CN212842971U - 微电子元器件高真空热板烘烤除气炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，包括机壳和设置在所述机壳内的加热箱体，所述加热箱体内设置有至少一层放置待烘烤元器件的加热板，所述加热板内埋设有加热管，所述除气炉还包括围设在所述加热箱体外的箱体水路，所述箱体水路内流通有对所述加热箱体散热的冷却液体。本实用新型除气炉通过采用加热板埋设加热管的方式来对元器件进行加热，元器件直接与加热板相接触，以使得加热源贴近元器件，并进行直接加热，从而达到更佳的除气效果；此外，加热箱体外壁围设有箱体水路，箱体水路里可流通冷却液体以对加热箱体快速冷却，从而提高生产效率。

Description

微电子元器件高真空热板烘烤除气炉

技术领域

本实用新型涉及一种烘烤设备，特别涉及一种微电子元器件高真空热板烘烤除气炉。

背景技术

电子元器件在生产过程中需要加热烘烤除气，从而使得元器件上吸附的气体从被加热的表面解吸，从而缩短抽气时间或者在一定时间内达到较低的压力。现有得烘烤除气装置得加热元件主要是电阻丝和红外管加热器这两种，这两种均是分布在箱体四周对物料进行烘烤，因此与电子元器件存在一定距离，加热和除气效果较差。此外，现有的烘烤炉在烘烤完成后，需要较长时间的散热才能够对加热箱体温度进行冷却，因此，在对新的元器件进行烘烤时，存在较长时间的空档期，不利于高效生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种除气效果佳、加热箱体冷却效果好的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉。

为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，包括机壳和设置在所述机壳内的加热箱体，所述加热箱体内设置有至少一层放置待烘烤元器件的加热板，所述加热板内埋设有加热管，所述除气炉还包括围设在所述加热箱体外的箱体水路，所述箱体水路内流通有对所述加热箱体散热的冷却液体。

进一步地，所述加热箱体两侧的内壁上固定有若干托板，所述加热板放置在所述托板上。

进一步地，所述加热管一端位于所述加热板外，所述加热管设置有位于加热板外的电极接头，所述加热箱体对应所述电极接头位置开设有电极接入口。

进一步地，所述箱体水路弯延设置在所述加热箱体的外壁上。

进一步地，所述加热箱体下方设置有与所述机壳相接的箱体底座，所述箱体底座开设有用于避开所述箱体水路的凹槽。

进一步地，所述除气炉还包括抽真空系统，所述加热箱体开设有与所述抽真空系统相连通的抽吸口。

进一步地，所述抽真空系统包括分子泵、挡板阀和连接套，所述分子泵与所述挡板阀相接，所述连接套两端分别与所述抽吸口和所述挡板阀相接。

进一步地，所述连接套包括同轴设置的内圈和外圈，所述内圈和外圈之间均有冷却空间。

进一步地，所述内圈和外圈一端抵靠在所述加热箱体的外壁上，另一端设置有水冷片以封闭所述冷却空间，所述外圈上设置有与所述冷却空间相接的水冷接头。

进一步地，所述加热箱体铰接在机壳上的悬臂以及固定嵌设在悬臂内的门板，门板两侧均设置有把手，加热箱体对应设置有与把手相扣接的把手座。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型除气炉通过采用加热板埋设加热管的方式来对元器件进行加热，元器件直接与加热板相接触，以使得加热源贴近元器件，并进行直接加热，从而达到更佳的除气效果；此外，加热箱体外壁围设有箱体水路，箱体水路里可流通冷却液体以对加热箱体快速冷却，从而提高生产效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型烘烤除气炉的整体结构示意图。

图2是本实用新型烘烤除气炉的剖视示意图。

图3是本实用新型烘烤除气炉的加热箱体的结构示意图。

图4是本实用新型烘烤除气炉的加热箱体另一方向上的结构示意图。

图5是本实用新型烘烤除气炉的加热板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图1和图2所示，对应于本实用新型一种较佳实施例的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，包括机壳1、设置在机壳1内的加热箱体2、围设在加热箱体2的外壁上用于对加热箱体2进行冷却的箱体水路3以及设置在机壳1内对加热箱体2抽真空的抽真空系统4。

如图3至图5所示，加热箱体2内设置有至少一层放置元器件的加热板21，加热板21内埋设有加热管(图未示)。具体的，加热箱体2两侧的内壁上固定有若干托板22，托板22呈L形结构，加热板21放置在托板22上。在本实施例中，加热板21采用导热性佳的铝板，加热箱体2内设置有四层加热板21，以便更多的元器件同时进行烘烤，当需要对体积较大的元器件进行烘烤时，可选择性的将部分加热板21移出，以增大元器件的容置空间。加热管自加热板21后方穿设在加热板21内，加热管一端位于加热板21外，且设置有电极接头23。优选的，加热管外套设有绝缘套(图未示)，从而对加热管进行保护和固定。加热箱体2对应电极接头23位置开设有电极接入口24，电极接入口24处设置有安装法兰25，从而便于外部线路与电极接头23相接。

如图1所示，加热箱体2还包括可转动的设置在机壳1上的门板26。门板 26连接有一悬臂27，悬臂27与机壳1相铰接。悬臂27为匚形结构，门板26 嵌设在悬臂27内，门板26与悬臂27之间通过连接轴(图未示)固定连接。门板26两侧均设置有把手28，加热箱体2对应设置有与把手28相扣接的把手座29，当需要对加热箱体2关闭时，只需转动悬臂27，以将门把26盖设在加热箱体2上，接着将门把26两侧的把手28与把手座29相配接，门板26两侧均能够受到压紧，从而提高密封性。优选的，门板26每一侧均设置有两个把手28，每一侧的把手28分别位于该侧靠近上方和下方的位置。采用悬臂27带动门板 26转动，相较于传统的门板26直接通过铰接件与加热箱体2连接，本实用新型门板26两侧均可设置压紧门板26的把手28，门板26与加热箱体2的密封性更佳。优选的，门板26内侧还设置有隔热板(图未示)，其能够有效阻隔加热箱体2内的热量传递至门板26外侧，避免烫伤作业人员。

如图2和图3所示，箱体水路3自加热箱体2的侧壁2a起，依次经过加热箱体2的顶壁2b、另一侧壁2a至底壁2c。优选的，箱体水路3弯延设置在加热箱体2的顶壁2b、侧壁2a和底壁2c上，从而使得箱体水路3与加热箱体2 接触面积更大，冷却效果更佳。箱体水路3包括位于侧壁2a处的入液口31和位于底壁2c处的出液口32，入液口31用于外接泵以向箱体水路3内提供液体；出液口32用于连接回收管路(图未示)，以使液体可以源源不断的流经箱体水路3。优选的，出液口32开口向下，以便液体的流出。在本实施例中，液体为水，诚然，在其他实施例中，液体也可为冷却液。为了避免底壁2c上的箱体水路3收到机壳1的压迫，加热箱体2下方设置有与机壳1相接的箱体底座20，箱体底座20开设有用于避开箱体水路3的凹槽201。

如图2和图3所示，加热箱体2的侧壁开设有用于与抽真空系统4相连通的抽吸口2d。抽真空系统4包括分子泵41、挡板阀42和连接套43，分子泵41 与挡板阀42相接，连接套43两端分别与抽吸口2d和挡板阀42相接，挡板阀 42采用气动挡板阀，挡板阀42用于切断和流通真空管路中的气流。优选的，连接套43包括同轴设置的内圈431和外圈432，内圈431和外圈432之间具有冷却空间433。内圈431和外圈432的一端抵靠在加热箱体2的侧壁2a上，另一端设置有水冷片434以封闭冷却空间433，水冷片434为环形结构，其紧密的套设在内圈431上并与外圈432的端部相抵紧。外圈432上设置有与冷却空间433 相连通的水冷接头435，冷却空间433内可填充冷却液或水以对连接套43进行散热。

综上所述：本实用新型除气炉通过采用加热板埋设加热管的方式来对元器件进行加热，元器件直接与加热板相接触，以使得加热源贴近元器件，并进行直接加热，从而达到更佳的除气效果；此外，加热箱体外壁围设有箱体水路，箱体水路里可流通冷却液体以对加热箱体快速冷却，从而提高生产效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，包括机壳和设置在所述机壳内的加热箱体，其特征在于，所述加热箱体内设置有至少一层放置待烘烤元器件的加热板，所述加热板内埋设有加热管，所述除气炉还包括围设在所述加热箱体外的箱体水路，所述箱体水路内流通有对所述加热箱体散热的冷却液体。

2.根据权利要求1所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述加热箱体两侧的内壁上固定有若干托板，所述加热板放置在所述托板上。

3.根据权利要求1所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述加热管一端位于所述加热板外，所述加热管设置有位于加热板外的电极接头，所述加热箱体对应所述电极接头位置开设有电极接入口。

4.根据权利要求1所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述箱体水路弯延设置在所述加热箱体的外壁上。

5.根据权利要求1所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述加热箱体下方设置有与所述机壳相接的箱体底座，所述箱体底座开设有用于避开所述箱体水路的凹槽。

6.根据权利要求1所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述除气炉还包括抽真空系统，所述加热箱体开设有与所述抽真空系统相连通的抽吸口。

7.根据权利要求6所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述抽真空系统包括分子泵、挡板阀和连接套，所述分子泵与所述挡板阀相接，所述连接套两端分别与所述抽吸口和所述挡板阀相接。

8.根据权利要求7所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述连接套包括同轴设置的内圈和外圈，所述内圈和外圈之间均有冷却空间。

9.根据权利要求8所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述内圈和外圈一端抵靠在所述加热箱体的外壁上，另一端设置有水冷片以封闭所述冷却空间，所述外圈上设置有与所述冷却空间相接的水冷接头。

10.根据权利要求1所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述加热箱体铰接在机壳上的悬臂以及固定嵌设在悬臂内的门板，门板两侧均设置有把手，加热箱体对应设置有与把手相扣接的把手座。

Images