CN212823567U - 一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备,包括真空机体和冷却管道。所述真空机体包括壳体和载台，所述壳体顶部设置有安装口，所述载台连接在所述壳体上，且覆盖所述安装口；所述壳体和所述载台之间形成加热腔。所述冷却管道贯穿所述真空机体设置，且所述冷却管道位于所述加热腔内的管段和所述载台相接触；其中，所述冷却管道仅一端通过固定结构固定。冷却管路在炉腔内加热过程中逐渐变长，在炉腔内冷却过程中逐渐变短，对冷却管道一端进行固定，另一端可活动连接，冷却管道的轴向变化量可通过活动连接端释放，使冷却管道不用通过径向释放变量，从而冷却管道则在加工过程中可一直与载台贴合，冷却效果好。

Description

一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接技术领域，具体的说涉及一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备。

背景技术

真空共晶设备冷却使用过程中冷却的效果对机器的工作稳定性和制备的芯片的质量都有很大的影响。

现有真空共晶设备冷却方式多采用气冷方式。气冷方式成本高，冷却速度慢；气冷置换后气体直接排出，对环境有影响。虽然也有采用多水管水冷方式，但使用过程中存在各种各样的问题，如图5-6所示的现在现阶段真空共晶设备的冷却水管采用金属卡套接头通过汇流装置固定连接，炉腔内冷却管路频繁加热冷却造成冷却管路轴向方向变形，加热过程中轴向加长，冷却过程中轴向缩短，因两端固定连接，轴向变形无法释放，只能沿径向变形，造成冷却管路与载台接触面积减小，冷却效率明显下降。

发明内容

本实用新型提供一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，冷却管道在加工过程中可一直与载台贴合，冷却效果好。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，包括：

真空机体，所述真空机体包括壳体和载台，所述壳体顶部设置有安装口，所述载台连接在所述壳体上，且覆盖所述安装口；所述壳体和所述载台之间形成加热腔；

冷却管道，所述冷却管道贯穿所述真空机体设置，且所述冷却管道位于所述加热腔内的管段和所述载台相接触；其中，所述冷却管道仅一端通过固定结构固定。

可选的，所述冷却管道具有流体入口和流体出口；

所述冷却管道的流体出口的一端通过所述固定结构固定。

可选的，包括汇流管道，所述冷却管道的流体出口的一端通过所述固定结构和所述汇流管道固定连接；且所述冷却管道和所述汇流管道相连通。

可选的，所述固定结构包括硬质管体，所述硬质管体的一端和所述冷却管道的流体出口的一端固定连接，所述硬质管体的另一端和所述汇流管道相连接。

可选的，所述流体入口连接有流体软管。

可选的，所述壳体的两侧分别设置有连通所述加热腔的第一过孔；所述冷却管道贯穿所述第一过孔设置；所述真空共晶设备还包括密封部件，所述密封部件连接在所述壳体上，且所述密封部件密封所述第一过孔和所述冷却管道之间的间隙。

可选的，所述密封部件包括压板本体和密封圈，所述压板本体上设置有第二过孔，所述密封圈绕所述第二过孔设置，所述压板本体连接在所述壳体上，所述密封圈延伸至所述第一过孔内，所述冷却管道贯穿所述第一过孔和所述第二过孔设置。

可选的，所述压板本体上设置有连接孔，紧固件穿过所述连接孔连接在所述壳体上。

可选的，包括多个冷却管道，各所述冷却管道沿所述真空机体的宽度方向依次间隔设置。

可选的，所述冷却管道包括多个第一冷却管道和多个第二冷却管道，各所述第二冷却管道分别设置在相邻的两个第一冷却管道之间；

所述真空共晶设备包括分设在壳体两侧第一汇流管和第二汇流管，所述第一冷却管道靠近所述第一汇流管的一端设置连接所述第一汇流管的流体出口，所述第二冷却管道靠近所述第二汇流管的一端设置连接所述第二汇流管的流体出口。

通过采用上述技术方案，使得本实用新型具有以下有益效果：

本申请的用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备的，冷却管路在炉腔内加热过程中逐渐变长，在炉腔内冷却过程中逐渐变短，对冷却管道一端进行固定，另一端可活动连接，冷却管道的轴向变化量可通过活动连接端释放，使冷却管道不用通过径向释放变量，从而冷却管道则在加工过程中可一直与载台贴合，冷却效果好。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

附图说明

附图作为本申请的一部分，用来提供对本实用新型的进一步的理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，但不构成对本实用新型的不当限定。显然，下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中：

图1是本实用新型提供的用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备的结构示意图，图中箭头方向为水流方向；

图2是本实用新型提供的用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备的侧视图；

图3是本实用新型提供的用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备的剖视图，图中箭头方向为冷却管路在炉腔内加热过程中变长的方向；

图4是图3中A处的局部放大图；

图5是现有真空共晶设备的结构示意图；

图6是图5中A处的局部放大图；

图7为用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备的第二种结构示意图，图中箭头方向为水流方向；

图8为用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备的第二种结构盖上上盖体后的示意图，图中箭头方向为水流方向。

图中，壳体1、上壳体11、下壳体12、载台2、冷却管道3、第一冷却管道31、第二冷却管道32、固定结构4、汇流管道5、第一汇流管51、第二汇流管52、流体入口6、压板本体71、密封圈72。

需要说明的是，这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本实用新型的构思范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语 “上”、“下”、 “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、 “连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参见图1至图4所示，本申请实施例提供一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，包括真空机体和冷却管道3。所述真空机体包括壳体1和载台2，所述壳体1顶部设置有安装口，所述载台2连接在所述壳体1上，且覆盖所述安装口；所述壳体1和所述载台2之间形成加热腔。所述冷却管道3贯穿所述真空机体设置，且所述冷却管道3位于所述加热腔内的管段和所述载台2相接触；其中，所述冷却管道3仅一端通过固定结构4固定。冷却管路在炉腔内加热过程中逐渐变长，在炉腔内冷却过程中逐渐变短，对冷却管道3一端进行固定，另一端可活动连接，冷却管道3的轴向变化量可通过活动连接端释放，使冷却管道3不用通过径向释放变量，从而冷却管道3则在加工过程中可一直与载台2贴合，冷却效果好。

进一步的，所述冷却管道3具有流体入口6和流体出口，所述冷却管道3的流体出口的一端通过所述固定结构4固定。流体出口为回水端，高温加热过程中管路内的热膨胀气体向流体出口方向流动，造成冷水管流体出口处温度过高，因此流体出口采用硬管连接耐久性更好。

进一步的，包括汇流管道5，所述冷却管道3的流体出口的一端通过所述固定结构4和所述汇流管道5固定连接；且所述冷却管道3和所述汇流管道5相连通。通过汇流管道5将冷却管道3固定，并通过汇流管道5将冷却管道3排出的水排出。

进一步的，所述固定结构4包括硬质管体，所述硬质管体的一端和所述冷却管道3的流体出口的一端固定连接，所述硬质管体的另一端和所述汇流管道5相连接。硬质管体使固定连接的连接更加稳固。在加热或冷水过程中，冷却管道3变形因多根水管变形一致，只能流体入口6方向伸缩。长期使用中如伸缩变形造成的损伤主要集中在流体入口6端，方便维修。

进一步的，所述流体入口6连接有流体软管。流体入口6采用软管，因流体入口6在加热过程中水阀关闭，加热过程中热膨胀气无法倒流，采用软管能有效的防止流体入口6处水管温度过高造成老化。

进一步的，所述壳体1的两侧分别设置有连通所述加热腔的第一过孔；所述冷却管道3贯穿所述第一过孔设置；所述真空共晶设备还包括密封部件，所述密封部件连接在所述壳体1上，且所述密封部件密封所述第一过孔和所述冷却管道3之间的间隙。冷却管道3需要贯穿加热腔设置，穿过壳体的位置设置密封部件保证加热腔内的真空环境，从而保证真空共晶炉的工作稳定性和产出质量。

进一步的，所述密封部件包括压板本体71和密封圈72，所述压板本体71上设置有第二过孔，所述密封圈72绕所述第二过孔设置，所述压板本体71连接在所述壳体1上，所述密封圈72延伸至所述第一过孔内，所述冷却管道3贯穿所述第一过孔和所述第二过孔设置。设置密封圈72提高密封效果，设置压板将给管道提供一定紧固力并固定密封圈72，使密封效果更好。

进一步的，所述压板本体71上设置有连接孔，紧固件穿过所述连接孔连接在所述壳体1上。将压板本体71固定在壳体1上，使压板稳固，密封效果稳定。

进一步的，包括多个冷却管道3，各所述冷却管道3沿所述真空机体的宽度方向依次间隔设置。随着冷却管道3的增多，冷却效果更好。

其中，所有冷却管道3的末端均与汇流管道5通过所述固定结构4固定连接，使所有冷却管道3末端固定为一体。

进一步的，多条冷却管道3均沿载台2均匀的平行间隔设置。对载台2的冷却效果更均匀，使真空共晶设备产出产品质量更好。

进一步的，所述冷却管道3包括多个第一冷却管道31和多个第二冷却管道32。各所述第二冷却管道32分别设置在相邻的两个第一冷却管道31之间，所述真空共晶设备包括分设在壳体两侧第一汇流管51和第二汇流管52，所述第一冷却管31道靠近所述第一汇流管51的一端设置连接所述第一汇流管51的流体出口，所述第二冷却管道31靠近所述第二汇流管52的一端设置连接所述第二汇流管52的流体出口。第一汇流管51和第二汇流管52分别设置在壳体两侧，实现进口、出口交替分布，不会产生载台一侧冷一侧热的情况,保证冷却是载台的温度均匀性。

或，所述冷却管道3包括多个第一冷却管道31和多个第二冷却管道32。各所述第二冷却管道32分别设置在相邻的两个第一冷却管道31之间，各所述第二冷却管道32的端部和所述第一冷却管道31的端部与所述壳体表面之间的间距不同。所述真空共晶设备包括汇流管道5，所述汇流管道5包括第一汇流管51和第二汇流管52，各所述第一冷却管道31连接所述第一汇流管51，各所述第二冷却管道32连接所述第二汇流管52。冷却管道3与汇流管道5之间的固定连接结构拆装需要一定空间，第二冷却管道32的流体出口和第一冷却管道31的流体出口与壳体1表面之间的间距不同，给彼此都留下了拆装所需的空间，拆装、维修均更容易。第一冷却管道31和第二冷却管道32分别汇流，防止流量过大，也防止汇流管道5连接过多冷却管道3使连接不够稳固。

其中，壳体包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间形成真空腔，所述载台容置在所述真空腔内。所述第一过孔设置在所述下壳体上。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专利的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述提示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型方案的范围内。

Claims (10)

1.一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，其特征在于，包括：

真空机体，所述真空机体包括壳体和载台，所述壳体顶部设置有安装口，所述载台连接在所述壳体上，且覆盖所述安装口；所述壳体和所述载台之间形成加热腔；

冷却管道，所述冷却管道贯穿所述真空机体设置，且所述冷却管道位于所述加热腔内的管段和所述载台相接触；其中，所述冷却管道仅一端通过固定结构固定。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，其特征在于，所述冷却管道具有流体入口和流体出口；

所述冷却管道的流体出口的一端通过所述固定结构固定。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，其特征在于，包括汇流管道，所述冷却管道的流体出口的一端通过所述固定结构和所述汇流管道固定连接；且所述冷却管道和所述汇流管道相连通。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，其特征在于，所述固定结构包括硬质管体，所述硬质管体的一端和所述冷却管道的流体出口的一端固定连接，所述硬质管体的另一端和所述汇流管道相连接。

5.根据权利要求2所述的一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，其特征在于，所述流体入口连接有流体软管。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，其特征在于，所述壳体的两侧分别设置有连通所述加热腔的第一过孔；所述冷却管道贯穿所述第一过孔设置；所述真空共晶设备还包括密封部件，所述密封部件连接在所述壳体上，且所述密封部件密封所述第一过孔和所述冷却管道之间的间隙。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，其特征在于，所述密封部件包括压板本体和密封圈，所述压板本体上设置有第二过孔，所述密封圈绕所述第二过孔设置，所述压板本体连接在所述壳体上，所述密封圈延伸至所述第一过孔内，所述冷却管道贯穿所述第一过孔和所述第二过孔设置。

8.根据权利要求7所述的一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，其特征在于，所述压板本体上设置有连接孔，紧固件穿过所述连接孔连接在所述壳体上。

9.根据权利要求1所述的一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，其特征在于，包括多个冷却管道，各所述冷却管道沿所述真空机体的宽度方向依次间隔设置。

10.根据权利要求1所述的一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备，其特征在于，所述冷却管道包括多个第一冷却管道和多个第二冷却管道，各所述第二冷却管道分别设置在相邻的两个第一冷却管道之间；

所述真空共晶设备包括分设在壳体两侧第一汇流管和第二汇流管，所述第一冷却管道靠近所述第一汇流管的一端设置连接所述第一汇流管的流体出口，所述第二冷却管道靠近所述第二汇流管的一端设置连接所述第二汇流管的流体出口。

Images