CN212786052U - 一种电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板，包括第一基板、第二基板以及散热板，所述第一基板的背面与所述第二基板的背面相对设置，以形成一个双层电路板结构。所述散热板设于所述第一基板的背面和所述第二基板的背面之间，同时作用于所述第一基板和所述第二基板上，且不会其他电子元器件造成影响，所述第一基板的背面设有与所述散热板相抵接的第一线圈，所述第二基板的背面设有与所述散热板相抵接的第二线圈，当所述第一线圈和所述第二线圈中通入大电流的瞬间，其产生的高温会立刻传导到所述散热板上，实现快速降温，以达到减少损耗，保证产品的电磁性能的目的，能大大提高线圈的使用寿命。

Description

一种电路板

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电路板。

背景技术

电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子设备的重要组成部件，是各个电子元器件的承载体。

电磁线圈是众多重要的电子设备之一，其利用电磁感应的原理进行工作的器件是电感线圈的俗称。当有电流流过一根导线时，就会在这根导线的周围产生一定的电磁场，而这个电磁场的导线本身又会对处在这个电磁场范围内的导线发生感应作用，实现"通低频，阻高频"的效果。

而电路板上的电磁线圈通常是焊接在电路板的电镀层表面，而且需要骨架对线圈进行绕制，当电磁线圈中通入大电流的瞬间，其阻力很大，导致电磁线圈存在较大损耗，因此这时候温度也会比较高。若不能及时对电磁线圈进行散热，则大大影响了PCB产品的电磁性能且影响了线圈的使用寿命。随着电子设备高速发展，其对于电子元器件不断提出了更高的需求，目前电磁线圈应用至电路板上的结构限制了产品的应用及发展。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种对电磁线圈进行快速散热的电路板，以达到减少损耗，保证产品的电磁性能的目的。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电路板，包括第一基板、第二基板以及散热板，所述第一基板的背面与所述第二基板的背面相对设置，所述散热板设于所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一基板的背面设有与所述散热板相抵接的第一线圈，所述第一线圈的连接端延伸至第一基板的正面，所述第二基板的背面设有与所述散热板相抵接的第二线圈，所述第二线圈的连接端延伸至第二基板的正面。

作为优选方案，所述第一基板设有贯穿正背面的第一通孔，所述第一通孔设有第一焊接管，所述第一焊接管设有与所述第一线圈的连接端相焊接的第一焊接口；

所述第二基板设有贯穿正背面的第二通孔，所述第二通孔设有第二焊接管，所述第二焊接管设有与所述第二线圈的连接端相焊接的第二焊接口。

作为优选方案，所述第一焊接口的轴向与所述第一焊接管的轴向相垂直，所述第二焊接口的轴向与所述第二焊接管的轴向相垂直。

作为优选方案，所述第一焊接管和所述第二焊接管分别通过导电浆体与电子元器件相连接，所述导电浆体为锡膏、铜浆或银浆。

作为优选方案，所述第一焊接管设有与所述第一基板的正面相抵接的第一凸板，所述第一焊接口靠近于所述第一基板的背面，以使所述第一凸板和所述第一线圈的连接端对所述第一基板形成夹持作用；

所述第二焊接管设有与所述第二基板的正面相抵接的第二凸板，所述第二焊接口靠近于所述第二基板的背面，以使所述第二凸板和所述第二线圈的连接端对所述第二基板形成夹持作用。

作为优选方案，所述第一凸板和所述第二凸板呈圆环形。

作为优选方案，所述第一线圈和所述第二线圈相错位设置。

作为优选方案，所述散热板的表面覆盖有绝缘胶。

作为优选方案，所述散热板设有定位块，所述第一线圈的中心和所述第二线圈的中心位于所述定位块上。

作为优选方案，所述第一基板的背面和所述第二基板的背面之间填充有粘合层。

本实用新型所提供的一种电路板与现有技术相比，其有益效果在于：

本实用新型中所述第一基板和所述第二基板呈相反方向放置，以形成一个双层电路板结构。将所述散热板设于所述第一基板的背面和所述第二基板的背面之间，一个所述散热板可同时作用于所述第一基板和所述第二基板上，且该散热板不会对所述第一基板的正面和所述第二基板的正面其他电子元器件安装位置造成影响，使其结构更加紧凑。将所述第一线圈设置在所述第一基板的背面上，其连接端延伸至第一基板的正面进行焊接通电，将所述第二线圈设置在所述第二基板的背面上，其连接端延伸至第二基板的正面进行焊接通电，并使得所述第一线圈、所述第二线圈分别与所述散热板相抵接，当所述第一线圈和所述第二线圈中通入大电流的瞬间，其产生的高温会立刻传导到所述散热板上，实现快速降温，以达到减少损耗，保证产品的电磁性能的目的，能大大提高线圈的使用寿命，扩大产品的适用面。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的电路板侧视结构示意图。

图2是本实用新型优选实施例的电路板立体结构示意图。

图3是本实用新型优选实施例的电路板分解结构示意图。

图4是本实用新型优选实施例的电路板中第一线圈和第一焊接管的装配示意图。

图5是本实用新型优选实施例的电路板中第二线圈和第二焊接管的装配示意图。

图中：

1.第一基板；2.第二基板；3.散热板；4.第一线圈；5.第二线圈；6.第一通孔；7.第一焊接管；8.第一焊接口；9.第二通孔；10.第二焊接管；11.第二焊接口；12.第一凸板；13.第二凸板；14.定位块；15.粘合层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，应当理解的是，本实用新型中采用术语“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是焊接连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图5所示，本实用新型优先实施例提供了一种电路板，包括第一基板1、第二基板2以及散热板3，所述第一基板1的背面与所述第二基板2的背面相对设置，所述散热板3设于所述第一基板1和所述第二基板2之间，所述第一基板1的背面设有与所述散热板3相抵接的第一线圈4，所述第一线圈4的连接端延伸至第一基板1的正面，所述第二基板2的背面设有与所述散热板3相抵接的第二线圈5，所述第二线圈5的连接端延伸至第二基板2的正面。

基于上述技术特征的电路板，所述第一基板1和所述第二基板2呈相反方向放置，以形成一个双层电路板结构。将所述散热板3设于所述第一基板1的背面和所述第二基板2的背面之间，一个所述散热板3可同时作用于所述第一基板1和所述第二基板2上，且该散热板3不会对所述第一基板1的正面和所述第二基板2的正面的其他电子元器件安装位置造成影响，使其结构更加紧凑。将所述第一线圈4设置在所述第一基板1的背面上，其连接端延伸至第一基板1的正面进行焊接通电，将所述第二线圈5设置在所述第二基板2的背面上，其连接端延伸至第二基板2的正面进行焊接通电，并使得所述第一线圈4、所述第二线圈5分别与所述散热板3相抵接，当所述第一线圈4和所述第二线圈5中通入大电流的瞬间，其产生的高温会立刻传导到所述散热板3上，实现快速降温，以达到减少损耗，保证产品的电磁性能的目的，能大大提高线圈的使用寿命，扩大产品的适用面。

结合图3所示，在本实施例中，所述第一基板1设有贯穿正背面的第一通孔6，所述第一通孔6设有第一焊接管7，所述第一焊接管7的一端设有与所述第一线圈4的连接端相焊接的第一焊接口8，所述第一焊接管7的另一端与导线或正面的导电层相焊接，对所述第一线圈4实现通入电流。同样的，所述第二基板2设有贯穿正背面的第二通孔9，所述第二通孔9设有第二焊接管10，所述第二焊接管10的一端设有与所述第二线圈5的连接端相焊接的第二焊接口11，所述第二焊接管10的另一端与导线或正面的导电层相焊接，对所述第二线圈5实现通入电流。

在本实施例中，如图4所示，所述第一焊接口8的轴向与所述第一焊接管7的轴向相垂直，所述第一线圈4的连接端贯穿于所述第一焊接口8，在所述第一焊接口8前后开口进行焊接即可。如图5所示，所述第二焊接口11的轴向与所述第二焊接管10的轴向相垂直，所述第二线圈5的连接端贯穿于所述第二焊接口11，在所述第二焊接口11前后开口进行焊接即可。

其中，所述第一焊接管7和所述第二焊接管10分别通过导电浆体与电子元器件以及对应线圈的连接端相连接，所述导电浆体采用的锡膏、铜浆或银浆，所述第一焊接管7和所述第二焊接管10采用的是铜管，实现电路的焊接连通。

结合图1和图2所示，在本实施例中，所述第一焊接管7设有与所述第一基板1的正面相抵接的第一凸板12，所述第一焊接口8靠近于所述第一基板1的背面，使得焊接后的所述第一线圈4的连接端抵接在所述第一基板1的背面，以使所述第一凸板12和所述第一线圈4的连接端对所述第一基板1形成夹持作用，实现所述第一焊接管7稳定地固定在所述第一通孔6上，避免发生晃动。同样的，所述第二焊接管10设有与所述第二基板2的正面相抵接的第二凸板13，所述第二焊接口11靠近于所述第二基板2的背面，使得焊接后的所述第二线圈5的连接端抵接在所述第二基板2的背面，以使所述第二凸板13和所述第二线圈5的连接端对所述第二基板2形成夹持作用，实现所述第二焊接管10稳定地固定在所述第二通孔9上，避免发生晃动。

其中，所述第一凸板12和所述第二凸板13呈圆环形，实现所述第一凸板12贴合在所述第一基板1的正面，以及所述第二凸板13贴合在所述第二基板2的正面，所述第一凸板12的外径大于所述第一通孔6的直径，所述第二凸板13的外径大于所述第二通孔9的直径。

在本实施例中，所述第一线圈4和所述第二线圈5相错位设置，也就是在所述散热板3的不同位置进行，利用率更高，散热效果更好。其中，所述散热板3可以采用铝板，在所述散热板3的表面覆盖有薄薄一层的绝缘胶，所述绝缘胶由树脂、硅胶或粘结剂等制成，保证所述第一线圈4和所述第二线圈5不会与所述散热板3导电连通，避免其影响正常电路电流流通。

在本实施例中，如图3所示，所述散热板3设有定位块14，所述第一线圈4的中心和所述第二线圈5的中心为空心部位，其套在所述定位块14上，实现固定在所述散热板3上，无需使用线圈骨架。

在本实施例中，如图1所示，所述第一基板1的背面和所述第二基板2的背面之间填充有粘合层15，避免所述第一线圈4和所述第二线圈5暴露于空气中，通过该粘合层15实现所述第一基板1、所述散热板3和所述第二基板2压合方式，压合过程需要具备一定温度和压力条件，形成的电路结构会具有一定可靠性。此外，可以理解的是，所述第一基板1、所述散热板3和所述第二基板2也可以通过螺栓螺母固定在一起，实现其固定连接功能。

综上，本实用新型上述的实施例提供一种电路板具有以下优点：(1)所述第一基板1和所述第二基板2形成一个双层电路板结构，将所述散热板3设于所述第一基板1的背面和所述第二基板2的背面之间，一个所述散热板3可同时作用于所述第一基板1和所述第二基板2上，且该散热板3不会对所述第一基板1的正面和所述第二基板2的正面的其他电子元器件安装位置造成影响，结构紧凑；(2)利用所述第一线圈4和第二线圈5与所述散热板3相抵接的方式，实现通入大电流的瞬间，其产生的高温会立刻传导到所述散热板3上，实现快速降温，以达到减少损耗，保证产品的电磁性能的目的；(3)所述第一焊接管7和所述第二焊接管10通过锡铜浆对应固定在第一基板1和第二基板2上，实现所述第一线圈4和所述第二线圈5的电路连通。

上方所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括第一基板、第二基板以及散热板，所述第一基板的背面与所述第二基板的背面相对设置，所述散热板设于所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一基板的背面设有与所述散热板相抵接的第一线圈，所述第一线圈的连接端延伸至第一基板的正面，所述第二基板的背面设有与所述散热板相抵接的第二线圈，所述第二线圈的连接端延伸至第二基板的正面。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一基板设有贯穿正背面的第一通孔，所述第一通孔设有第一焊接管，所述第一焊接管设有与所述第一线圈的连接端相焊接的第一焊接口；

所述第二基板设有贯穿正背面的第二通孔，所述第二通孔设有第二焊接管，所述第二焊接管设有与所述第二线圈的连接端相焊接的第二焊接口。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接口的轴向与所述第一焊接管的轴向相垂直，所述第二焊接口的轴向与所述第二焊接管的轴向相垂直。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接管和所述第二焊接管分别通过导电浆体与电子元器件相连接，所述导电浆体为锡膏、铜浆或银浆。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接管设有与所述第一基板的正面相抵接的第一凸板，所述第一焊接口靠近于所述第一基板的背面，以使所述第一凸板和所述第一线圈的连接端对所述第一基板形成夹持作用；

所述第二焊接管设有与所述第二基板的正面相抵接的第二凸板，所述第二焊接口靠近于所述第二基板的背面，以使所述第二凸板和所述第二线圈的连接端对所述第二基板形成夹持作用。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一凸板和所述第二凸板呈圆环形。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一线圈和所述第二线圈相错位设置。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板，其特征在于，所述散热板的表面覆盖有绝缘胶。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板，其特征在于，所述散热板设有定位块，所述第一线圈的中心和所述第二线圈的中心位于所述定位块上。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一基板的背面和所述第二基板的背面之间填充有粘合层。

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