CN212785518U - 感光组件、摄像模组及电子设备 - Google Patents

感光组件、摄像模组及电子设备 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备,该感光组件包括:电路板;感光单元,设置在电路板上,并可以相对电路板平移,其中,感光组件与镜头组件连接以后,感光单元可以相对电路板平移的方向与镜头组件的光轴垂直;连接件,设置在感光单元和电路板之间,连接件分别与感光单元和电路板电性连接;SMA电线,一端与电路板连接,另一端与感光单元相接;SMA电线在通电状态下发生形变,以对感光单元施力,进而带动感光单元相对电路板往复运动。由于感光单元的重量通常会小于镜头组件的重量,故相比于通过驱动镜头组件运动来实现光学防抖的设置方式而言,本实用新型的设置方式可以降低摄像模组的功耗。

Description

感光组件、摄像模组及电子设备
技术领域
本实用新型涉及摄像头技术领域,特别是涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。
背景技术
摄像模组包括镜头组件、防抖组件以及感光组件,其中,感光组件与镜头组件相接,用于接收从镜头组件投射出的光线以进行成像,防抖组件与镜头组件相接,用于通过驱动装置驱动镜头组件沿X轴、Y轴运动以实现摄像模组的光学防抖,其中,X轴和Y轴相互垂直,且X轴和Y轴所形成的平面与镜头组件的光轴垂直。
目前,防抖组件通常包括磁铁与线圈,其中,线圈设置在感光组件上,磁铁设置在镜头组件上。磁铁与线圈均为多个,二者一一对应,通过对相应的线圈通电使之产生磁场,便可以实现与其对应的磁铁相吸或相斥,进而可以驱动镜头组件沿X轴和Y轴运动。但是镜头组件的重量较大,导致防抖组件的功耗较大。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有摄像模组为了实现光学防抖而导致摄像模组功耗较大的问题,提供一种感光组件、摄像模组及电子设备。
一种感光组件,与镜头组件相接,用于接收所述镜头组件投射出的光线以进行成像,包括:电路板;感光单元,设置在所述电路板上,用于接收所述镜头组件投射出的光线以进行成像;所述感光单元可以相对所述电路板平移,其中,所述感光组件与所述镜头组件连接以后,所述感光单元可以相对所述电路板平移的方向与所述镜头组件的光轴垂直;连接件,用于将所述感光单元和所述电路板电性连接在一起;其中,在由所述电路板至所述感光单元的方向上,所述连接件设置在所述感光单元和所述电路板之间;SMA电线,一端与所述电路板连接,另一端与所述感光单元相接;所述SMA电线在通电状态下发生形变,以便对所述感光单元施力,使得所述感光单元能够相对所述电路板往复运动。
在本实用新型中,通过驱动感光单元运动以实现光学防抖,由于感光单元的重量通常会小于镜头组件的重量,故相比于现有技术通过驱动镜头组件运动来实现光学防抖的设置方式而言,本实用新型的设置方式可以降低摄像模组的功耗。
此外,现有技术中,通过控制电磁线圈产生与磁铁相吸或相斥的磁场来驱动镜头组件运动,此时磁铁和线圈会对摄像模组的相应元器件产生电磁干扰,降低其他元器件的工作性能。同时,各线圈之间也会由于电磁干扰的原因而导致镜头组件的运动精度降低。此外,现有技术的设置方式中,驱动组件驱动镜头组件移动的行程也会很小,这个行程通常在100um左右,摄像模组抖动幅度较大时,便无法实现防抖。
而本实用新型的设置方式是通过SMA电线的受热收缩特性来驱动感光单元, SMA电线通电后不会产生较强的电磁场,从而可以避免对其他元器件产生电磁干扰,并避免各SMA电线之间产生电磁干扰。同时,在本实施例中,可以根据实际需求更改SMA电线的尺寸,从而可以使感光单元具有较大的行程,这样摄像模组抖动幅度较大时,也可以得到较好的防抖效果。
进一步的,所述感光单元可以相对所述电路板沿着X轴和Y轴运动,其中,所述X轴和所述Y轴垂直,且所述感光组件与所述镜头组件连接以后,所述X 轴和所述Y轴均与所述镜头组件的光轴垂直;所述SMA电线的个数为多个,以便使所述SMA电线形变时能够带动所述感光单元相对所述电路板分别沿所述X 轴和Y轴往复运动;及/或各所述SMA电线分别与感光单元的不同部分位置连接,并分别与电路板的不同位置连接;及/或所述SMA电线与所述电路板电性连接,以便通过所述电路板对所述SMA电线供电;及/或所述电路板为软硬结合板;及 /或所述连接件为柔性电路板;及/或所述感光组件还包括位置检测装置,与所述电路板相接,用于检测所述感光单元相对所述电路板移动的距离,这样可提高对感光单元运动控制的精度,提高防抖效果。
进一步的,所述感光单元为长方体结构,其中,在所述电路板上的投影中,所述感光单元的投影具有第一对角线和第二对角线;所述感光单元的投影的边线分别与X轴和Y轴平行;所述SMA电线的个数为四个,四个所述SMA电线分别为第一电线、第二电线、第三电线以及第四电线,其中,在所述电路板上的投影中,所述第一电线的投影、所述第三电线的投影以及所述第一对角线在一条直线上,所述第二电线的投影、所述第四电线的投影以及所述第二对角线在一条直线上。这样设置可以使感光单元在电路板上安装的更稳定。
进一步的,所述感光单元能够相对所述电路板沿着第一对角线或第二对角线方向运动。由此,使所述感光组件于所述第一对角线或所述第二对角线方向也能够具备防抖功能,进一步提升所述感光组件的防抖效果,保证成像质量。
进一步的,所述电路板具有内凹结构,所述感光单元设置在所述内凹结构内,这样可以降低感光组件的厚度,有利于摄像模组的薄型化设计。
进一步的,所述SMA电线张紧设置,以使所述感光单元相对于所述电路板悬空,这样可以减小感光单元受到的摩擦力,降低摄像模组的功耗,并提高对感光单元位移控制的精度。
进一步的,所述感光单元包括:支撑板,所述支撑板可以相对所述电路板沿X轴和Y轴运动,所述SMA电线与所述支撑板相接,所述X轴和所述Y轴垂直,且所述感光组件与所述镜头组件连接以后,所述X轴和所述Y轴均与所述镜头组件的光轴垂直;感光芯片,固定在所述支撑板,并位于所述支撑板远离所述电路板的一侧,所述感光芯片用于接收所述镜头组件投射出的光线以进行成像。这样可以更方便SMA电线与感光单元连接。
进一步的,所述支撑板具有相背设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上设有第一引脚,所述第二表面上设有第二引脚,所述感光芯片上设有第三引脚;其中,所述感光芯片设置在所述第一表面上,所述第三引脚与所述第一引脚电性连接,所述第一引脚与所述第二引脚电性连接,所述第二引脚与所述连接件电性连接;或者所述支撑板具有相背设置的第一表面和第二表面,所述第二表面上设有凹槽;所述第一表面上设有第一引脚,所述凹槽内设有第二引脚,所述第一引脚与所述第二引脚电性连接;所述感光芯片上设有第三引脚,所述第三引脚与所述第一引脚电性连接;所述连接件与所述第二引脚电性连接,其中,所述连接件用于与所述第三引脚相接的一端位于所述凹槽内,这样可以降低感光组件的厚度,有利于摄像模组的薄型化设计。
进一步的,所述感光组件还包括固定块,设置在所述SMA电线用于与所述电路板相接的一端,所述固定块与所述电路板相接,以提高所述SMA电线与所述电路板的连接强度。
一种摄像模组,包括:镜头组件;如上任意一项所述的感光组件,与所述镜头组件相接,用于接收所述镜头组件投射出的光线以进行成像。
一种电子设备,包括如上所述的摄像模组。
附图说明
图1为本实用新型提供的摄像模组的侧面投影示意图;
图2为本实用新型提供的感光组件的爆炸示意图;
图3为本实用新型提供的感光组件的正面示意图;
图4为本实用新型提供的图3中A-A向剖面示意图;
图5为本实用新型提供的图4中M区域的放大示意图;
图6为本实用新型提供的图4中N区域的放大示意图;
图7为本实用新型提供的感光组件的支撑板的结构示意图;
图8为本实用新型提供的支撑板的第一引脚和第二引脚连接的示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。
如图1所示,在本实施例中,摄像模组100包括镜头组件10和感光组件20,感光组件20与镜头组件10相接,用于接收从镜头组件10投射出的光线以进行成像。
如图2和图3所示,在本实施例中,感光组件20包括电路板1、感光单元 2、连接件3以及SMA电线4(SMA为shape memory alloys的缩写,中文名称为形状记忆合金),其中,感光单元2、连接件3以及SMA电线4均设置在电路板1上。在本实施例中,电路板1为PCB、FPC与补强板的组合或者软硬结合板等,镜头组件10与电路板1相接。感光单元2设置在电路板1上并与镜头组件 10相对,用于接收从镜头组件10投射出的光线以进行成像。
如图1和图3所示,感光单元2可以相对电路板1沿着X轴和Y轴运动,其中,X轴和Y轴均与电路板1平行,X轴和Y轴垂直,且X轴和Y轴均与镜头组件10的光轴垂直,另外,在本实施例中,镜头组件10的光轴为Z轴。
如图2所示,在本实施例中,连接件3为柔性电路板,在由电路板1至感光单元2的方向上,连接件3设置在感光单元2和电路板1之间,即组装后,电路板1、连接件3、感光单元2三者层叠设置在一起。在本实施例中,连接件 3分别与感光单元2和电路板1电性连接,这样感光单元2产生的信号便可以通过连接件3传递至电路板1,然后再通过电路板1传递至相应的处理器。另外,在本实施例中,感光单元2沿X轴和Y轴相对电路板1运动时,连接件3可以随之弯曲移动,进而可以使感光单元2与电路板1保持电性连接。具体地,在一些实施例中,连接件3具有相对的两个表面,其中一个表面与感光单元2电性连接,另一表面与电路板1电性连接。当感光单元2相对电路板1运动时,连接件3与感光单元2连接的表面与感光单元2的相对位置不变,连接件3与电路板1连接的表面与电路板1的相对位置也不变。此时,感光单元2会带动连接件3与感光单元2连接的表面运动,使连接件3相对的两表面于电路板1 上的投影相错开,连接件3于厚度方向上发生形变,以此实现连接件3随感光单元2的弯曲移动。可以理解的,在其他本实施例中,连接件3可以采用柔性导电线等设置方式。
在本实施例中,SMA电线4具有受热收缩的特性,故对SMA电线4通电后, SMA电线4的温度会发生变化,进而产生形变。同时,可以通过控制施加在SMA 电线4上的电压的大小,来调节SMA电线4内的电流大小,这样便可以控制SMA 电线4的温度变化,进而实现对控制SMA电线4的形变量大小的控制。另外,在本实施例中,SMA电线4的材质可以是镍钛合金。
如图3和图4所示,SMA电线4的一端与电路板1连接,另一端与感光单元 2连接,通过对SMA电线4进行通电使之形变,以便对感光单元2施力;其中, SMA电线4的个数为多个,这样便可以在不同的方向对感光单元2施力,进而使感光单元2相对电路板1沿X轴往复运动和/或Y轴往复运动。
在本实施例中,当摄像模组100抖动时,便可以通过控制感光单元2运动来实现光学防抖。由于感光单元2的重量通常会小于镜头组件10的重量,故相比于背景技术中所提到的通过驱动镜头组件10运动来实现光学防抖的设置方式而言,本实施例的设置方式可以降低摄像模组100的功耗。
此外,背景技术提供的方案中,通过控制电磁线圈产生与磁铁相吸或相斥的磁场来驱动镜头组件10运动,此时磁铁和线圈会对摄像模组100的相应元器件产生电磁干扰,降低其他元器件的工作性能。同时,各线圈之间也会由于电磁干扰的原因而导致镜头组件10的运动精度降低。此外,现有技术的设置方式中,驱动组件驱动镜头组件10移动的行程也会很小,这个行程通常在100um左右,当摄像模组100抖动幅度较大时,便无法得到较好的防抖效果。
而本实施例的设置方式是通过SMA电线4的受热收缩特性来驱动感光单元 2,SMA电线4通电后不会产生较强的电磁场,从而可以避免对其他元器件产生电磁干扰,并避免各SMA电线4之间产生电磁干扰。同时,在本实施例中,可以根据实际需求更改SMA电线4的尺寸,从而可以使感光单元2在X轴和Y轴上具有较大的行程,这样摄像模组100抖动幅度较大时,也可以得到较好的防抖效果。
在本实施例中,SMA电线4与电路板1电性连接,以便通过电路板1对SMA 电线4供电。具体的,如图5和图6所示,在本实施例中,电路板1上具有第一电连接端11和第二电连接端12,其中第一电连接端11和第二电连接端12可以分别与电源的正极和负极电性连接。SMA电线4用于与电路板1连接的那一端与第一电连接端11电性连接,SMA电线4用于与感光单元2连接的那一端与连接件3电性连接,而连接件3又与第二电连接端12电性连接,这样便可以通过第一连接端11和第二连接端12对SMA电线4通电。在本实施例中,第一连接端11、SMA电线4一一对应。第二连接端12的个数为多个,这些第二连接端12 中的一些可以用于实现各SMA电线4与电路板1之间构成导电回路,这些第二连接端12中还有一些用于实现感光单元2与电路板1之间的通信等功能。
如图3所示,在本实施例中,各SMA电线4分别与感光单元2的不同位置连接,同时各SMA电线4的另一端分别与电路板1的不同位置连接,这样可以使感光单元2更稳定地安装在电路板1上。
如图2和图3所示,在本实施例中,感光单元2为长方体结构,其中,在电路板1上的投影中,感光单元2的投影为四边形,具有第一对角线和第二对角线,另外,四边形的边线分别与X轴和Y轴平行。在本实施例中,SMA电线4 的个数为四个,定义这四个SMA电线4分别为第一电线41、第二电线42、第三电线43以及第四电线44。其中,在电路板1上的投影中,第一电线41的投影、第三电线43的投影以及第一对角线在一条直线上,第二电线42的投影、第四电线44的投影以及第二对角线在一条直线上。
其中,如图2所示,此时图示中上下方向与Y轴平行,左右方向与X轴平行,且第一电线41的投影和第二电线42的投影在感光单元2的投影的右侧,第三电线43的投影和第四电线44的投影在感光单元2的投影的左侧,同时,第一电线41的投影和第四电线44的投影在感光单元2的投影的上侧,第二电线42的投影和第三电线43的投影在感光单元2的投影的下侧,这样设置可以使感光单元2在电路板1上安装的更稳定。
当摄像模组100正常工作时,给各SMA电线4分别通一个起始电流,使各 SMA电线4处于张紧状态,使得感光单元2不会发生晃动。此时要想使感光单元 2沿X轴正方向运动,则增大第三电线43和第四电线44内的电流,并减小第一电线41和第二电线42内的电流,这样第三电线43和第四电线44会收缩,第一电线41和第二电线42会放松。若想使感光单元2沿X轴反方向运动,则增大第一电线41和第二电线42内的电流,并减小第三电线43和第四电线44内的电流即可。同样的,若使感光单元2沿Y轴正方向运动时,则增大第一电线 41和第四电线44内的电流,并减小第二电线42和第三电线43内的电流即可。若使感光单元2沿Y轴反方向运动时,则增大第二电线42和第三电线43内的电流,并减小第一电线41和第四电线44内的电流即可。
当然,在另一些实施例中,感光单元2还可相对于电路板1沿第一对角线或第二对角线的方向运动。具体地,参考图2和图3所示,当摄像模组100正常工作时,给各SMA电线4分别通一个起始电流,使各SMA电线4处于张紧状态,使得感光单元2不会发生晃动。此时,若要使感光单元2沿第一对角线朝向第一电线41的方向运动,则需要增大第一电线41内的电流,并减小第三电线43的电流,使第一电线41收缩,而第三电线43放松,拉动感光单元2沿第一对角线朝向第一电线41的方向运动。可以理解的是,此时应当适量减小第二电线42及第四电线44内的电流,且第二电线42及第四电线44内的电流的减小量小于第三电线43内的电流的减小量,以使第二电线42及第四电线44放松,配合感光单元2的运动。同理,若要使感光单元2沿第一对角线朝向第三电线 43运动,则需要增大第三电线43内的电流,并减小第一电线41内的电流,同时适量减小第二电线42及第四电线44内的电流。
具体地,在一些实施例中,第一电线41、第二电线42、第三电线43及第四电线44四者相并联,四者间互不干涉,且第一电线41、第二电线42、第三电线43及第四电线44分别串联有一可变电阻(图未示出),即一个电线与一个可变电阻对应。通过控制可变电阻的电阻值,既能够改变对应的电线内的电流。例如,在一些实施例中,需要减小第一电线41内的电流,则可调节与第一电线41对应的可变电阻的电阻值,使与第一电线41对应的可变电阻的电阻值增大,则第一电线41内的电流减小。通过设置可变电阻能够实现对第一电线41、第二电线42、第三电线43或第四电线44内的电流大小的独立控制。
并且,感光单元2沿第二对角线方向的运动可由上述感光单元2沿第一对角线方向的运动得出,此处不再赘述。
如图3和图4所示,在本实施例中,电路板1具有内凹结构13,感光单元 2设置在内凹结构13内。SMA电线4与内凹结构13的内侧壁131相接,第一电连接端11设置在内凹结构13的内侧壁131上,SMA电线4可以通过焊接等方式与第一电连接端11电性连接,进而实现与电路板1的电性连接。比如,电路板1可以是多层电路板1,多层电路板1包括依次叠置的导电层和非导电的基层,其中,导电层可以延伸至内凹结构13的内侧壁131处形成第一电连接端11,这样SMA电线4与第一电连接端11电性连接时便可以实现与电路板1的电性连接。
另外,如图6所示,在本实施例中,第二电连接端12设置在内凹结构13 的底面132上,其中,这些第二电连接端12可以是与导电层电性连接焊盘,或者这些第二电连接端12也可以是直接由导电层形成,连接件3与这些第二电连接端12电性连接,进而实现连接件3与电路板1的电性连接。
在本实施例中,摄像模组100不工作时,即未向SMA电线4通电时,各SMA 电线4可以是处于松弛状态,当对各SMA电线4通入起始电流后,各SMA电线4 处于张紧状态,以使感光单元2相对于电路板1悬空,这样可以减小感光单元2 受到的摩擦力,降低摄像模组100的功耗,并提高对感光单元2位移控制的精度。可以理解的,在一些实施例中,通过是各SMA电线4的长度进行合适的设置,也可以使摄像模组100在不工作时,各SMA电线4也能是处于张紧状态,以使感光单元2相对于电路板1悬空。
为了方便SMA电线4与感光单元2连接,如图3所示,在本实施例中,感光单元2包括支撑板2a和感光芯片2b。支撑板2a可以相对电路板1沿X轴和 Y轴运动,SMA电线4与支撑板2a相接,以实现SMA电线4与感光单元2的连接。感光芯片2b固定在支撑板2a上,并位于支撑板2a远离电路板1的一侧,即支撑板2a设置在感光芯片2b和电路板1之间。感光芯片2b与镜头组件10 相对,用于接收镜头组件10投射出的光线以进行成像。
如图3、图7和图8所示,在本实施例中,支撑板2a具有相背设置的第一表面21和第二表面22,第二表面22上设有凹槽23。其中,第一表面21上设有第一引脚24,凹槽23的底面231上设有第二引脚25,第一引脚24和第二引脚25电性连接。具体的,支撑板2a具有穿孔26,穿孔26由第一表面21贯穿至凹槽23的底面231,穿孔26内设有导电体2c,通过导电体2c将第一引脚24 和第二引脚25电性连接在一起。其中,导电体2c的一端直接与第二引脚25相接,导电体2c的另一端通过引线2d与第一引脚24相接。在本实施例中,导电体2c可以是由金属浆液固化后形成,也可以是直接采用相应的导电线,引线2d 可以是设置在第一表面21上的印刷线路。
在本实施例中,感光芯片2b上设有第三引脚27,第三引脚27与第一引脚 24可以通过金线2e等电性连接在一起,同时,连接件3与第二引脚25电性连接,进而实现感光芯片2b与连接件3的电性连接,另外,连接件2与第二连接端12电性连接,进而可以实现感光芯片2b与电路板1之间的通信等功能。在本实施例中,连接件3用于与第二引脚25电性连接的一端位于凹槽23内,可以在一定程度上降低感光组件20的厚度,其中感光组件20的厚度为感光组件 20在光轴上的尺寸,也即电路板1远离感光芯片2b的表面与感光芯片2b远离电路板1的表面之间的间距。可以理解的,在一些实施例中,第二表面22上也可以不设置凹槽23,此时第二引脚25可以直接设置在第二表面22上。
在本实施例中,第一引脚24、第二引脚25以及第三引脚27的个数均为多个。其中,第一引脚24和第二引脚25一一对应,第一引脚24和第二引脚25 的个数大于第三引脚27的个数,这些不与第三引脚27电性连接的第一引脚24 和第二引脚25可以用于实现SMA电线4与第二连极端12的电性连接。具体的,SMA电线4可以通过导电线或者设置在支撑板上的印刷线路等与第一引脚24电性连接,以实现SMA电线与感光单元的电性连接,然后通过第二引脚25、连接件3实现与第二连接端12的电性连。
如图5所示,在本实施例中,感光组件20还包括固定块5。固定块5与SMA 电线4用于与电路板1相接的一端连接,固定块5与电路板1相接,以提高SMA 电线4与电路板1的连接强度。在本实施例中,固定块5为环形结构,SMA电线 4穿设在固定块5内,另外固定块5为金属等导电材质制成,固定块5与SMA电线4电性连接,并与电路板1上的第一电连接端11电性连接,进而可以提高SMA 电线4与电路板1电性连接的可靠性。
如图3所示,在本实施例中,感光组件20还包括位置检测装置6。位置检测装置6与电路板1相接,用于检测感光单元2相对电路板1移动的距离。其中,在本实施例中,位置检测装置6的个数为2个,这两个位置检测装置6分别用于检测感光单元2沿X轴和Y轴运动的距离。进一步地,在一些实施例中,位置检测装置6的个数为4个,其中两个分别用于检测感光单元2沿X轴和Y 轴运动的距离,而另外两个分别用于检测感光单元2沿第一对角线或第二对角线方向运动的距离。
更进一步地,在本实施例中,通过位置检测装置6的设置可以实现对感光单元2位移驱动的闭环控制,提高对感光单元2位移控制的精度,进而提高防抖效果。例如,在一些实施例中,其中一个位置检测装置6用于检测感光单元2 沿X轴运动的距离。当通过控制第一电线41、第二电线42、第三电线43及第四电线44内的电流控制感光单元2朝向X轴的正向移动一定距离时,位置检测装置6能够对感光单元2朝向X轴的正向移动的实际距离进行检测。当位置检测装置6检测到感光单元2朝向X轴的正向移动的实际移动距离过大时,位置检测装置6能够向第一电线41、第二电线42、第三电线43及第四电线44所在电路反馈信号,使感光单元2朝向X轴的负向移动,由此纠正感光单元2的位置,提升感光单元2移动距离的精度。同理,当位置检测装置6检测到感光单元2朝向X轴的正向移动的实际移动距离过小时,位置检测装置6能够向第一电线41、第二电线42、第三电线43及第四电线44所在电路反馈信号,使感光单元2再次朝向X轴的正向移动,由此纠正感光单元2的位置。
如图3所示,位置检测装置6包括磁铁61和霍尔传感器62,其中磁铁61 设置在支撑板2a上,霍尔传感器62设置在电路板1上。霍尔传感器62与磁铁 61相对,可以检测磁铁61的磁场变化,以确定感光单元2的运动距离。并且,用于检测感光单元2沿X轴运动的位置检测装置6中霍尔传感器62与磁铁61 的几何中心的连线与X轴平行,同理,用于检测感光单元2沿其他方向运动的位置检测装置6中霍尔传感器62与磁铁61的几何中心的连接也与对应的方向平行。
本实用新型还提供一种电子设备,该电子设备使用了上述任一实施例所述的摄像模组100,其中,电子设备可以是手机、平板电脑等终端产品。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种感光组件,与镜头组件相接,用于接收所述镜头组件投射出的光线以进行成像,其特征在于,包括:
电路板;
感光单元,设置在所述电路板上,用于接收所述镜头组件投射出的光线以进行成像;所述感光单元可以相对所述电路板平移,其中,所述感光组件与所述镜头组件连接以后,所述感光单元可以相对所述电路板平移的方向与所述镜头组件的光轴垂直;
连接件,用于将所述感光单元和所述电路板电性连接在一起;其中,在由所述电路板至所述感光单元的方向上,所述连接件设置在所述感光单元和所述电路板之间;
SMA电线,一端与所述电路板连接,另一端与所述感光单元相接;所述SMA电线在通电状态下形变,以便对所述感光单元施力,使得所述感光单元能够相对所述电路板往复运动。
2.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述感光单元可以相对所述电路板沿着X轴和Y轴运动,所述X轴和所述Y轴垂直,且所述感光组件与所述镜头组件连接以后,所述X轴和所述Y轴均与所述镜头组件的光轴垂直;所述SMA电线的个数为多个,以便使所述SMA电线形变时能够带动所述感光单元相对所述电路板分别沿所述X轴和Y轴往复运动;及/或
各所述SMA电线分别与感光单元的不同部分位置连接,并分别与电路板的不同位置连接;及/或
所述SMA电线与所述电路板电性连接,以便通过所述电路板对所述SMA电线供电;及/或
所述连接件为柔性电路板;及/或
所述感光组件还包括位置检测装置,与所述电路板相接,用于检测所述感光单元相对所述电路板移动的距离。
3.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述感光单元为长方体结构,其中,在所述电路板上的投影中,所述感光单元的投影具有第一对角线和第二对角线;所述感光单元的投影的边线分别与X轴和Y轴平行;
所述SMA电线的个数为四个,四个所述SMA电线分别为第一电线、第二电线、第三电线以及第四电线,其中,在所述电路板上的投影中,所述第一电线的投影、所述第三电线的投影以及所述第一对角线在一条直线上,所述第二电线的投影、所述第四电线的投影以及所述第二对角线在一条直线上。
4.根据权利要求3所述的感光组件,其特征在于,所述感光单元能够相对所述电路板沿着第一对角线或第二对角线方向运动。
5.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述电路板具有内凹结构,所述感光单元设置在所述内凹结构内。
6.根据权利要求5所述的感光组件,其特征在于,所述SMA电线张紧设置,以使所述感光单元相对于所述电路板悬空。
7.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述感光单元包括:
支撑板,所述支撑板可以相对所述电路板沿X轴和Y轴运动,所述SMA电线与所述支撑板相接,所述X轴和所述Y轴垂直,且所述感光组件与所述镜头组件连接以后,所述X轴和所述Y轴均与所述镜头组件的光轴垂直;
感光芯片,固定在所述支撑板,并位于所述支撑板远离所述电路板的一侧,所述感光芯片用于接收所述镜头组件投射出的光线以进行成像。
8.根据权利要求7所述的感光组件,其特征在于,所述支撑板具有相背设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上设有第一引脚,所述第二表面上设有第二引脚,所述感光芯片上设有第三引脚;其中,所述感光芯片设置在所述第一表面上,所述第三引脚与所述第一引脚电性连接,所述第一引脚与所述第二引脚电性连接,所述第二引脚与所述连接件电性连接;或者
所述支撑板具有相背设置的第一表面和第二表面,所述第二表面上设有凹槽;所述第一表面上设有第一引脚,所述凹槽内设有第二引脚,所述第一引脚与所述第二引脚电性连接;所述感光芯片上设有第三引脚,所述第三引脚与所述第一引脚电性连接;所述连接件与所述第二引脚电性连接,其中,所述连接件用于与所述第三引脚相接的一端位于所述凹槽内。
9.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述感光组件还包括固定块,设置在所述SMA电线用于与所述电路板相接的一端,所述固定块与所述电路板相接,以提高所述SMA电线与所述电路板的连接强度。
10.一种摄像模组,其特征在于,包括:
镜头组件;
如权利要求1-9任意一项所述的感光组件,与所述镜头组件相接,用于接收所述镜头组件投射出的光线以进行成像。
11.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求10所述的摄像模组。
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