CN212785287U

CN212785287U - 一种石英晶体谐振器晶片贴装装置

Info

Publication number: CN212785287U
Application number: CN202021496127.4U
Authority: CN
Inventors: 屈明明; 王波; 袁林花; 温从众
Original assignee: Ma'anshan Hengming Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Ma'anshan Hengming Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2020-07-27
Filing date: 2020-07-27
Publication date: 2021-03-23
Anticipated expiration: 2030-07-27

Abstract

本实用新型公开了一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，涉及石英晶体谐振器制造技术领域。本实用新型包括支撑平台，支撑平台的上表面固定连接有安装块和支撑架，安装块上均转动连接有转轴，支撑平台上表面右侧末端的安装块上的转轴上均固定连接有超越离合器，支撑平台的下表面通过电机安装座固定连接有电机。本实用新型通过设置传送带并在传送带上开设等间距的卡槽，便于基座托盘的放置，使得贴装装置实现流水线式的生产，增加了贴装装置的贴装效率，放置晶片的托盘在随着传送带到达最右侧时能够自行与传送带脱离，通过将电机的转向相反，使得不同超越离合器对应的传送带的移动方向不同，便于区分晶片放置托盘和基座托盘。

Description

一种石英晶体谐振器晶片贴装装置

技术领域

本实用新型属于石英晶体谐振器制造技术领域，特别是涉及一种石英晶体谐振器晶片贴装装置。

背景技术

石英晶体谐振器是利用石英晶体的电压效应，用来产生高精度的振荡频率的一种电子元件，在军事和民用产品中广泛应用，石英晶体谐振器在生产时需要将晶片贴装到摆放在基座托盘制具的基座上，为保证贴装的效率，需要使用专用的贴装装置进行贴装，目前，现有的石英晶体贴装装置在使用时存在，贴装效率较低，且贴装时的步骤较为繁琐，不便于大规模生产，晶片完成贴装后放置基座需要自行取下，影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，通过设置传送带并在传送带上开设卡槽，便于将基座托盘放置到传送带上，利用电机带动传送带实现基座托盘的移动，设置的超越离合器能够使传送带实现间歇性运动，在真空吸嘴吸取晶片时保证传送带处于静止状态，通过将放置晶片的托盘和放置基座的托盘使用不同的传送带运输，并使传送带的输送方向相反，便于区分晶片放置托盘和基座托盘，解决了现有贴装效率较低，且贴装时的步骤较为繁琐，不便于大规模生产，晶片完成贴装后放置基座需要自行取下，影响生产效率的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，包括支撑平台，所述支撑平台的上表面固定连接有安装块和支撑架，所述安装块上均转动连接有转轴，所述支撑平台上表面右侧末端的安装块上的转轴上均固定连接有超越离合器，所述支撑平台的下表面通过电机安装座固定连接有电机；所述转轴上套装有传送带，所述传送带上卡接有基座托盘，所述基座托盘上固定连接有卡接柱；所述支撑架上固定连接有无杆气缸，所述无杆气缸上固定连接有电动推杆，所述电动推杆远离无杆气缸的一端固定连接有连接块，所述连接块的下表面固定连接有真空吸嘴。

进一步地，所述支撑平台的下表面固定连接有支腿，所述支腿设置有四个，且支腿呈矩形阵列分布在支撑平台的下表面四角位置处，所述支撑平台上的安装块等间距设置，安装块均设置在对应传送带的外侧，支腿的长度大于电机安装后的竖直高度。

进一步地，所述超越离合器和电机均设置有两个，所述超越离合器和电机一一对应设置，所述电机的输出轴均固定连接有偏心盘，电机的转动方向相同。

进一步地，所述超越离合器的内壁固定连接有滑杆，所述滑杆上滑动连接有滑块，所述滑块的内径和滑杆的直径相等，所述滑块上转动连接有连接杆，所述超越离合器对应的连接杆的长度相等，所述连接杆远离滑块的一端与偏心盘转动连接。

进一步地，所述传送带设置有四个，所述传送带均与对应的转轴接触，所述传送带上均开设有卡槽，所述卡槽等间距开设，且卡槽的宽度和卡接柱的直径相等，所述传动带之间的间距和基座托盘的长度相等。

进一步地，所述基座托盘等间距设置在传送带上，所述基座托盘上的卡接柱均设置有四个，所述卡接柱呈矩形阵列分布在基座托盘上，所述基座托盘上均开设有安置槽，所述基座托盘上的安置槽均设置有四个，且几所托盘上的安置槽均呈矩形阵列分布。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过设置传送带并在传送带上开设等间距的卡槽，便于基座托盘的放置，使得贴装装置实现流水线式的生产，增加了贴装装置的贴装效率，放置晶片的托盘在随着传送带到达最右侧时能够自行与传送带脱离，通过将电机的转向相反，使得不同超越离合器对应的传送带的移动方向不同，便于区分晶片放置托盘和基座托盘，防止生产时出现漏贴装的情况，设置的无杆气缸使得真空吸嘴的前后移动更加的稳定，保证生产的效率，设置的连接块便于设置多个真空吸盘，在贴装时能够同时贴装多个晶片，解决了贴装装置贴装效率较低，不便于大规模生产、晶片完成贴装后放置基座需要自行取下的问题。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的局部结构示意图；

图4为本实用新型图1中支撑架的结构示意图；

图5为本实用新型图1中基座托盘的结构示意图；

图6为本实用新型图1中超越离合器的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、支撑平台；101、安装块；102、支腿；2、转轴；3、支撑架；301、无杆气缸；302、电动推杆；303、连接块；304、真空吸嘴；4、超越离合器；401、连接杆；402、滑杆；403、滑块；5、传送带；501、卡槽；6、电机；601、电机安装座；602、偏心盘；7、基座托盘；701、安置槽；702、卡接柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5所示，本实用新型为一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，包括支撑平台1，对支撑架3进行支撑，同时为安装块101的设置提供足够的平面，支撑平台1的上表面固定连接有安装块101和支撑架3，安装块101便于转轴2的安装，同时将转轴2支撑到一定的高度，便于将传送带5套装到全部的转轴2上，安装块101上均转动连接有转轴2，便于通过超越离合器4带动传送带5实现间歇式运动，同时对传送带5进行支撑，保证基座托盘7在移动时能够保持平稳，支撑平台1上表面右侧末端的安装块101上的转轴2上均固定连接有超越离合器4，改变传动方式，使传送带5实现间歇式运动，在真空吸嘴304吸取晶片时传送带5不会带动基座托盘7移动，支撑平台1的下表面通过电机安装座601固定连接有电机6，将电能转化为机械能，并带动偏心盘602进行转动；转轴2上套装有传送带5，用于基座托盘7的放置，并带动基座托盘7进行移动，传送带5上卡接有基座托盘7，用于放置晶片和基座，基座托盘7上固定连接有卡接柱702，便于将基座托盘7放置到传送带5上；支撑架3上固定连接有无杆气缸301，节省安装空间，同时实现真空吸嘴304的前后移动，以便于真空吸嘴304在吸取晶片后再移动到放置有基座的基座托盘7上方，在电动推杆302的推动下向下移动，实现晶片的贴装，无杆气缸301上固定连接有电动推杆302，同于推动连接块303向下移动，便于晶片贴装的进行，电动推杆302远离无杆气缸301的一端固定连接有连接块303，连接块303的下表面固定连接有真空吸嘴304，对晶片进行吸附，使晶片能够跟随真空吸嘴304移动到放置有基座的基座托盘7上方，进行贴装。

其中如图1-2所示，支撑平台1的下表面固定连接有支腿102，支腿102能够将支撑平台1支撑到一定的高度，便于电机6的安装，支腿102设置有四个，且支腿102呈矩形阵列分布在支撑平台1的下表面四角位置处，保证支撑平台1的稳定支撑，支撑平台1上的安装块101等间距设置，使得传送带5在转轴2带动下转动时上部的各个位置都能保持水平。

其中如图1-3、6所示，超越离合器4和电机6均设置有两个，超越离合器4和电机6一一对应设置，超越离合器4对不同电机6的传动方式进行改变，保证晶片和基座都能够实现间歇性的输送，电机6的输出轴均固定连接有偏心盘602，超越离合器4的内壁固定连接有滑杆402，滑杆402上滑动连接有滑块403，滑块403上转动连接有连接杆401，连接杆401远离滑块403的一端与偏心盘602转动连接，装置使用时电机6带动对应的偏心盘602进行转动，偏心盘602带动连接杆401上下移动，连接杆401带动滑块403在滑杆402上左右滑动，当连接杆401向下运动时，拉动超越离合器4的左侧向下移动，超越离合器4逆时针转动，不会带动对应的转轴2发生转动，同时对应的传送带5处于静止状态，当连接杆401向上运动时，向上推动超越离合器4的左侧，超越离合器4顺时针转动，并带动对应的转轴2发生转动，转轴2带动对应的传送带5进行转动，实现基座托盘7的输送。

其中如图1-3、5所示，传送带5设置有四个，且传送带5上均开设有卡槽501，便于将基座托盘7放置到传送带5上，卡槽501等间距开设，且卡槽501的宽度和卡接柱702的直径相等，保证基座托盘7能够稳定的放置到传送带5上，在装置对晶片进行贴装时真空吸嘴304能够精准的吸取基座托盘7中放置的晶片，和精准的将晶片贴装到基座托盘7中放置的基座上，卡接柱702呈矩形阵列分布在基座托盘7上，增加基座托盘7在传送带5上的固定程度，在传送带5运行时基座托盘7不会从传送带5上掉落，基座托盘7等间距设置在传送带5上，保证基座托盘7在移动到支撑架3下方时，真空吸嘴304能够精准吸取基座托盘7中放置晶片基座托盘7上均开设有安置槽701，安置槽701便于晶片和基座放置到基座托盘7中，在基座托盘7移动时晶片和基座不会从基座托盘7中掉落。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，均属于在本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，包括支撑平台（1），其特征在于：所述支撑平台（1）的上表面固定连接有安装块（101）和支撑架（3），所述安装块（101）上均转动连接有转轴（2），所述支撑平台（1）上表面右侧末端的安装块（101）上的转轴（2）上均固定连接有超越离合器（4），所述支撑平台（1）的下表面通过电机安装座（601）固定连接有电机（6）；

所述转轴（2）上套装有传送带（5），所述传送带（5）上卡接有基座托盘（7），所述基座托盘（7）上固定连接有卡接柱（702）；

所述支撑架（3）上固定连接有无杆气缸（301），所述无杆气缸（301）上固定连接有电动推杆（302），所述电动推杆（302）远离无杆气缸（301）的一端固定连接有连接块（303），所述连接块（303）的下表面固定连接有真空吸嘴（304）。

2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，其特征在于，所述支撑平台（1）的下表面固定连接有支腿（102），所述支腿（102）设置有四个，且支腿（102）呈矩形阵列分布在支撑平台（1）的下表面四角位置处，所述支撑平台（1）上的安装块（101）等间距设置。

3.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，其特征在于，所述超越离合器（4）和电机（6）均设置有两个，所述超越离合器（4）和电机（6）一一对应设置，所述电机（6）的输出轴均固定连接有偏心盘（602）。

4.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，其特征在于，所述超越离合器（4）的内壁固定连接有滑杆（402），所述滑杆（402）上滑动连接有滑块（403），所述滑块（403）上转动连接有连接杆（401），所述连接杆（401）远离滑块（403）的一端与偏心盘（602）转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，其特征在于，所述传送带（5）设置有四个，且传送带（5）上均开设有卡槽（501），所述卡槽（501）等间距开设，且卡槽（501）的宽度和卡接柱（702）的直径相等。

6.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，其特征在于，所述基座托盘（7）等间距设置在传送带（5）上，所述基座托盘（7）上的卡接柱（702）均设置有四个，所述卡接柱（702）呈矩形阵列分布在基座托盘（7）上，所述基座托盘（7）上均开设有安置槽（701）。