CN212783882U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的上下两排导电端子、位于所述绝缘本体的分隔两排所述导电端子的金属屏蔽片及包覆所述绝缘本体的壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述导电端子包括接地端子、电源端子及高速信号端子，所述导电端子包括暴露于所述舌板上下表面的接触部、向后延伸至所述基座后端的焊接部及连接所述接触部及所述焊接部的连接部，所述高速信号端子的厚度小于其他导电端子的厚度，所述金属屏蔽片位于上下两排所述导电端子中的所述高速信号端子之间，通过选用不同的厚度材料以满足Type C各导电端子的功能要求，以实现高速信号传输的功能，同时满足高频信号传输的完整。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型有关一种电连接器，尤其是指一种适用于正反插的电连接器。

【背景技术】

现有技术中，TYPE C连接器的所有导电端子的厚度是一样厚度，满足 TYPEC的基本需求，当需要传输大电流或者改善高频性能时，现有技术中的 TYPE C不能满足这些需求。

因此，确有必要提供一种新的电连接器，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种选用不同的厚度材料以满足Type C各导电端子的功能要求的电连接器。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的上下两排导电端子、位于所述绝缘本体的分隔两排所述导电端子的金属屏蔽片及包覆所述绝缘本体的壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述舌板的上表面具有A1～A12 共十二个端子位置，所述舌板的下表面具有B1～B12共十二个端子位置，所述两排导电端子包括呈反向对称设置且分别排列在舌板的上下表面上的上排端子及下排端子，上排所述导电端子包括位于A1及A12位置的接地端子、位于 A4及A9位置的一对电源端子、位于同一侧的所述接地端子与所述电源端子之间的A2、A3位置及A10、A11位置的高频信号端子、位于A5位置的侦测端子 (CC)、位于A6位置的USB2.0正信号端子(D+)、位于A7位置的USB2.0负信号端子(D-)及位于A8位置的拓展信号端子(SBU)，所述导电端子包括暴露于所述舌板上下表面的接触部、向后延伸至所述基座后端的焊接部及连接所述接触部及所述焊接部的连接部，所述金属屏蔽片位于上下两排所述导电端子中的所述高速信号端子之间，所述USB2.0正信号端子、所述侦测端子与所述电源端子具有第一厚度，所述拓展信号端子、所述USB2.0负信号端子及所述接地端子具有第二厚度，所述高频信号端子具有第三厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度及所述第三厚度。

进一步，所述接地端子具有的所述第二厚度在0.12毫米至0.25毫米之间，所述高频信号端子具有的第三厚度在0.1毫米至0.12毫米之间，所述电源端子具有的第一厚度在0.12毫米至0.25毫米之间。

进一步，所述接地端子具有的所述第二厚度为0.15毫米。

进一步，所述高频信号端子具有的第三厚度为0.12毫米。

进一步，所述电源端子具有的第一厚度为0.25毫米。

进一步，所述金属屏蔽片的厚度为0.15毫米。

进一步，所述USB2.0负信号端子、所述拓展信号端子与所述接地端子设于第一料带，所述USB2.0正信号端子、所述侦测信号端子与所述电源端子设于第二料带，所述高频信号端子设于所述第三料带。

进一步，所述基座及所述舌板之间设有空隙部，所述电连接器还包括灌胶形成于所述空隙部的防水胶板，所述舌板在靠近所述基座的一侧设有台阶部，所述外壳包括覆盖所述台阶部并向后抵持于所述防水胶板的内壳体。

进一步，所述基座还包括位于前端的前挡部，所述空隙部位于所述前挡部前方，所述外壳还包括向后抵持于所述前挡部的包覆所述防水胶板及所述内壳体的主壳体，所述内壳体与所述主壳体镭射焊接以固定。

进一步，所述金属屏蔽片为彼此分离设计的一对，每个所述金属屏蔽片包括位于两排所述高速信号端子之间的主体部、自所述主体部向前延伸并侧向突出所述舌板两侧的抵持部及位于所述抵持部内侧的向后凹设形成的让位槽以容纳所述高速信号端子的所述接触部的前端。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：接地端子和电源端子的厚度大于高速信号端子的厚度，且金属屏蔽片与高速信号端子之间的距离大于其他导电端子与金属屏蔽片之间的距离使得电连接器可以传输大电流且高频信号的传输也保持完整。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体图。

图2是图1自另一方向看的立体图。

图3是本实用新型电连接器的上铁壳与剩余部分的立体分解图。

图4是图3自另一方向看的立体分解图。

图5是本实用新型的电连接器的立体分解图。

图6是图5自另一方向看的图。

图7是本实用新型的端子模组的立体分解图。

图8是本实用新型电连接器的端子模组的部分立体分解图。

图9是图8自另一方向看的立体分解图。

图10是本实用新型电连接器的导电端子的立体图。

图11是图1自A-A方向的剖视图。

图12是图1沿B-B线的侧视图。

图13是导电端子信号排布示意图。

【主要组件符号说明】

电连接器 100 绝缘本体 1

基座 11 上表面 111

凸起部 1111 侧方部 1112

填充部 1113 下表面 112

凹部 1121 前挡板 113

舌板 12 对接槽 121

台阶部 122 空隙部 13

导电端子 2 电源端子 2p

接地端子 2g 信号端子 2s

高频信号端子 2h 接触部 21

连接部 22 焊接部 23

金属屏蔽片 3 主体部 31

抵持部 311 让位槽 312

尾部 32 侧勾部 321

焊接脚 322 内壳体 4

前挡部 41 后基部 42

主壳体 5 筒状部 51

前端 52 卷部 521

后端 53 第一表面 54

第二表面 54 防水圈 6

下铁壳 7 第一覆盖部 71

前端固持部 72 侧部 73

焊脚 74 U型部 741

第一支臂 7411 第二支臂 7412

上铁壳 8 第二覆盖部 81

第一遮盖部 811 第二遮盖部 812

第一焊板侧部 82 第一焊板脚 821

第二焊板侧部 83 第二焊板脚 831

后方遮盖部 84 弯折部 841

连接臂 85 防水胶板 9

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

【具体实施方式】

以下，将结合图1至图12介绍本实用新型电连接器的具体实施方式。

请参照图1至图9所示，本实用新型提供一种电连接器100，包括端子模组、包覆所述端子模组的内壳体4、灌胶成型于所述端子模组的位于所述内壳体4后的防水胶板9及包覆所述内壳体4及所述防水胶板9的主壳体5，及分别镭射固定于所述主壳体5的上下表面的上铁壳8及下铁壳7以及位于所述主壳体5的前端的防水圈6。

请参阅图5至图9所示，所述端子模组包括绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1的两排导电端子2及固持于所述绝缘本体1且位于两排所述导电端子2 之间的金属屏蔽片3。

所述绝缘本体1包括基座11、自所述基座11的前端向前延伸形成的舌板 12及位于所述基座11的前端与所述舌板相邻设置的空隙部13。所述防水胶板9灌胶成型于所述空隙部13以防水。所述基座11包括上表面111及下表面 112，所述基座11还包括位于所述上表面111突出设置的凸起部1111、位于所述凸起部1111两侧凹设的侧方部1112及位于所述侧方部1112上表面的填充部1113用以填平所述侧方部1112。所述基座11还包括位于所述下表面112 的凹部1121及位于所述凸起部1111及所述侧方部1112前方的呈板状设置的前挡部113。所述防水胶板9向前抵持于所述内壳体4，向后抵持于所述前挡部113。所述凸起部1111向上伸出所述前挡部113。所述前挡部113向两侧延伸出所述凸起部1111并与所述侧方部1112齐平。所述舌板12包括凹设于两侧的对接槽121及位于所述舌板12后端的台阶部122。所述内壳体122包覆在所述台阶部122，并向后抵持于所述防水胶板9。所述舌板12的上表面具有A1～A12共十二个端子位置，所述舌板12的下表面具有B1～B12共十二个端子位置。

请参阅图4至图11，每排所述导电端子2包括暴露于所述舌板12的上下表面的接触部21、向后延伸出所述基座11的焊接部23及连接所述接触部21 与所述焊接部23的连接部22。所述两排导电端子包括呈反向对称设置且分别排列在舌板的上下表面上的上排端子及下排端子，上排所述导电端子包括位于A1及A12位置的接地端子2g、位于A4及A9位置的一对电源端子2p、位于同一侧的所述接地端子2g与所述电源端子2p之间的A2、A3位置及A10、A11位置的高频信号端子2h及位于一对所述电源端子2p内侧的其他信号端子2s。所述其他信号端子2s包括位于A5位置的侦测端子(CC)、位于A6 位置的USB2.0正信号端子(D+)、位于A7位置的USB2.0负信号端子(D-) 及位于A8位置的拓展信号端子(SBU)。所述拓展信号端子SBU可以传输音频信号或者视频信号或者侦测信号，本申请并不限定拓展信号端子传输的信号种类。所述下排导电端子与上排导电端子反向对称设置。上下排所述导电端子2的焊接部23位于同一水平面且呈前后两排排列并焊接与电路板(未图示)上。

所述USB2.0正信号端子D+、所述侦测端子CC与所述电源端子2p具有第一厚度，所述拓展信号端子SBU、所述USB2.0负信号端子D-及所述接地端子2g具有第二厚度，所述高频信号端子2h具有第三厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度及所述第三厚度。

所述高速信号端子2h的厚度小于其他导电端子的厚度，所述金属屏蔽片 3位于上下两排所述导电端子中的所述高速信号端子2h之间。所述接地端子 2g的厚度在0.12毫米至0.25毫米之间，所述高频信号端子2h的厚度在0.1 毫米至0.12毫米之间，所述电源端子2p的厚度在0.12毫米至0.25毫米之间。在本实施方式中，所述接地端子2g的厚度为0.15毫米，所述高频信号端子的厚度为0.12毫米，所述电源端子的厚度为0.25毫米。

所述USB2.0负信号端子D-端子、所述拓展信号端子SBU端子与所述接地端子2g具有同一厚度，均为0.15毫米。所述USB2.0正信号端子D+端子、所述CC端子与所述电源端子2p具有同一厚度，均为0.25毫米。所述USB2.0 负信号端子D-端子、所述拓展信号端子SBU端子与所述接地端子2g设置于第一料带(未图示)上，所述USB2.0正信号端子D+端子、所述侦测端子CC 端子与所述电源端子2p设置于第二料带(未图示)上，两对所述高频信号端子2h设置于第三料带(未图示)上。所述第一料带、第二料带及第三料带均为不同厚度，且为分次成型。为了满足电连接器快充及高传输的功能，故将各导电端子的厚度做不同处理，在标准TYPE C电连接器的基础上，增加电源端子2p的厚度，又由于高频信号端子2h需要传输高速信号，故减小了高速信号端子2h的厚度，同时增加了高速信号端子2h与金属屏蔽片3的距离，有助于高速信号传输的稳定性。

请参照图4至图11，所述金属屏蔽片3为彼此分离的一对设置。所述金属屏蔽片3的厚度为0.15毫米。所述金属屏蔽片3包括位于上下两排所述高速信号端子2h之间的主体部31及自所述主体部31向后延伸的夹持于上下两排焊接部23之间的尾部32。所述主体部31还包括向前侧向延伸出所述对接槽121的抵持部311与对接连接器对接及位于所述抵持部311内侧向后凹设形成的让位槽312。所述让位槽312容纳所述接地端子2g及相邻所述接地端子2g的其中一个高速信号端子2h的接触部21的前端。当绝缘本体注塑成型时，使得导电端子2、金属屏蔽片3及绝缘本体1更稳固。所述尾部32包括位于所述凹部112并侧向伸出所述凹部112的侧勾部321及向后延伸的位于所述接地端子2g的所述焊接部23的外侧的焊接脚322。所述焊接脚322与所述焊接部23位于同一平面。所述焊接脚322位于上排所述接地端子2g的焊接部23的两侧。

请参照图4至图8所示，所述内壳体4固持于所述舌板12的台阶部122 上，且向后抵持于所述防水胶板9。所述内壳体4包括向后抵持于所述防水胶板9的后基部42及沿所述后基部42向前延伸且沿周向内缩形成的前挡部41。所述前挡部41向后抵持于所述台阶部122的前端。所述台阶部122的前端上表面凹设两个半圆孔(未标号，如图8)，如此设计使得所述内壳体4与所述台阶部122更稳定地结合。

请参照图2至图6所示，所述主壳体5包覆所述内壳体4及防水胶板9。所述主壳体5向后抵持于所述前挡板113。所述端子模组的前端向前伸出所述主壳体5。所述主壳体5包括筒状部51、位于所述筒状部51的前方的前端52、位于所述筒状部51的后方的后端53及位于所述筒状部51外表面的上下相对设置的第一表面54及第二表面55。所述前端52设有卷部521用以向后抵持所述防水圈6。所述防水圈6套设于所述前端52并位于所述卷部521的后方。所述第一表面54与上表面111对应设置，所述第二表面55与所述下表面112 对应设置。所述主壳体5与所述内壳体4镭射焊接固定，当然也可以用其他的方式固定，例如胶水或者铆接。

请参照图1至图12所述，所述下铁壳7包覆固持于所述主壳体5的第二表面55。所述下铁壳7包括覆盖所述主壳体5的第二表面55的第一覆盖部 71、位于所述第一覆盖部71的前端的两侧且与所述第一覆盖部71分离设置的固持于所述主壳体5的侧面的前端固持部72、自所述第一覆盖部71的两侧水平延伸设置的侧部73及自所述侧部73向后延伸设置的焊脚74。所述焊脚 74包括包覆围设所述侧方部1112的U型部741。所述U型部741包括包覆所述侧方部1112下表面的第一支臂7411及沿所述第一支臂7411弯折延伸的包覆所述侧方部1112的上表面的第二支臂7412。所述第一支臂7411压接于所述金属屏蔽片3的焊接脚322的下表面。所述下铁壳7与所述主壳体5的第二表面55镭射焊接固定，当然也有其他的固定方式，比如铆接或者使用胶水。

所述上铁壳8与所述下铁壳7相对设置，所述上铁壳8包括覆盖所述主壳体5的第一表面54及所述基座11的第二覆盖部81。所述第二覆盖部81包括覆盖所述主壳体5的第一表面54的第一遮盖部811及沿所述第一遮盖部811 向后延伸的遮盖所述基座11的第二遮盖部812。所述第二遮盖部812的两侧与所述第一遮盖部811的两侧分离设置。所述上铁壳8通过在所述第一遮盖部811处镭射焊接固定于所述主壳体5。所述上铁壳8还包括自所述第一遮盖部811的两侧水平弯折延伸至抵接于所述侧部73的第一焊板侧部82、自所述第二遮盖部812的两侧水平弯折延伸至水平抵接于所述第二支臂7412的上平面的第二焊板侧部83、位于所述第二遮盖部812后方的呈竖直方向设置的挡止于所述导电端子2的焊接部23的后端的后方遮盖部84及连接所述第二遮盖部812与所述后方遮盖部84的两个分离设置的连接臂85。所述第一焊板侧部82向下延伸设置有固定于电路板(未图示)的通孔的第一焊板脚821。所述第二焊板侧部83向下延伸设置有固定于电路板(未图示)的另一通孔的第二焊板脚831。所述后方遮盖部84的两侧向前弯折延伸形成一对位于所述U 型部741外侧的弯折部841。所述第二焊板脚831位于所述弯折部841的外侧且两者之间通过镭射焊接固定。

所述接地端子2g和电源端子2p的厚度大于高速信号端子2h的厚度，且金属屏蔽片3与高速信号端子2h之间的距离大于其他导电端子与金属屏蔽片之间的距离使得电连接器可以传输大电流且高频信号的传输也保持完整。

以上所述仅为本实用新型的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的上下两排导电端子、位于所述绝缘本体的分隔两排所述导电端子的金属屏蔽片及包覆所述绝缘本体的壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述舌板的上表面具有A1～A12共十二个端子位置，所述舌板的下表面具有B1～B12共十二个端子位置，所述两排导电端子包括呈反向对称设置且分别排列在舌板的上下表面上的上排端子及下排端子，上排所述导电端子包括位于A1及A12位置的接地端子、位于A4及A9位置的一对电源端子、位于同一侧的所述接地端子与所述电源端子之间的A2、A3位置及A10、A11位置的高频信号端子、位于A5位置的侦测端子(CC)、位于A6位置的USB2.0正信号端子(D+)、位于A7位置的USB2.0负信号端子(D-)及位于A8位置的拓展信号端子(SBU)，所述导电端子包括暴露于所述舌板上下表面的接触部、向后延伸至所述基座后端的焊接部及连接所述接触部及所述焊接部的连接部，其特征在于：所述金属屏蔽片位于上下两排所述导电端子中的所述高频信号端子之间，所述USB2.0正信号端子、所述侦测端子与所述电源端子具有第一厚度，所述拓展信号端子、所述USB2.0负信号端子及所述接地端子具有第二厚度，所述高频信号端子具有第三厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度及所述第三厚度。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述接地端子具有的所述第二厚度在0.12毫米至0.25毫米之间，所述高频信号端子具有的第三厚度在0.1毫米至0.12毫米之间，所述电源端子具有的第一厚度在0.12毫米至0.25毫米之间。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述接地端子具有的所述第二厚度为0.15毫米。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述高频信号端子具有的第三厚度为0.12毫米。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述电源端子具有的第一厚度为0.25毫米。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属屏蔽片的厚度为0.15毫米。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述USB2.0负信号端子、所述拓展信号端子与所述接地端子设于一第一料带，所述USB2.0正信号端子、所述侦测端子与所述电源端子设于一第二料带，所述高频信号端子设于一第三料带。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基座及所述舌板之间设有空隙部，所述电连接器还包括灌胶形成于所述空隙部的防水胶板，所述舌板在靠近所述基座的一侧设有台阶部，所述壳体包括覆盖所述台阶部并向后抵持于所述防水胶板的内壳体。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述基座还包括位于前端的前挡部，所述空隙部位于所述前挡部前方，所述壳体还包括向后抵持于所述前挡部的包覆所述防水胶板及所述内壳体的主壳体，所述内壳体与所述主壳体镭射焊接以固定。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属屏蔽片为彼此分离设计的一对，每个所述金属屏蔽片包括位于两排所述高速信号端子之间的主体部、自所述主体部向前延伸并侧向突出所述舌板两侧的抵持部及位于所述抵持部内侧的向后凹设形成的让位槽以容纳所述高速信号端子的所述接触部的前端。

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