TWM621707U - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本新型提供一種電連接器，包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體的上下兩排導電端子、位於所述絕緣本體的分隔兩排所述導電端子的金屬屏蔽片及包覆所述絕緣本體的殼體，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述導電端子包括接地端子、電源端子及高頻信號端子，所述導電端子包括暴露於所述舌板上下表面的接觸部、向後延伸至所述基座後端的焊接部及連接所述接觸部及所述焊接部的連接部，所述高頻信號端子的厚度小於其他導電端子的厚度，所述金屬屏蔽片位於上下兩排所述導電端子中的所述高頻信號端子之間，通過選用不同的厚度材料以滿足Type C各導電端子的功能要求，以實現高速信號傳輸的功能，同時滿足高頻信號傳輸的完整。

Description

電連接器

本新型有關一種電連接器，尤其是指一種適用於正反插的電連接器。

現有技術中，TYPE C連接器的所有導電端子的厚度是一樣厚度，滿足TYPEC的基本需求，當需要傳輸大電流或者改善高頻性能時，現有技術中的TYPE C不能滿足這些需求。

因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

本新型的目的在於提供一種選用不同的厚度材料以滿足Type C各導電端子的功能要求的電連接器。

本新型的目的通過以下技術方案來實現：一種電連接器，包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體的上下兩排導電端子、位於所述絕緣本體的分隔兩排所述導電端子的金屬屏蔽片及包覆所述絕緣本體的殼體，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述舌板的上表面具有A1~A12共十二個端子位置，所述舌板的下表面具有B1~B12共十二個端子位置，所述兩排導電端子包括呈反向對稱設置且分別排列在舌板的上下表面上的上排端子及下排端子，上排所述導電端子包括位於A1及A12位置的接地端子、位於A4及A9位置的一對電源端子、位於同一側的所述接地端子與所述電源端子之間的A2、A3位 置及A10、A11位置的高頻信號端子、位於A5位置的偵測端子(CC)、位於A6位置的USB2.0正信號端子(D+)、位於A7位置的USB2.0負信號端子(D-)及位於A8位置的拓展信號端子(SBU)，所述導電端子包括暴露於所述舌板上下表面的接觸部、向後延伸至所述基座後端的焊接部及連接所述接觸部及所述焊接部的連接部，所述金屬屏蔽片位於上下兩排所述導電端子中的所述高頻信號端子之間，所述USB2.0正信號端子、所述偵測端子與所述電源端子具有第一厚度，所述拓展信號端子、所述USB2.0負信號端子及所述接地端子具有第二厚度，所述高頻信號端子具有第三厚度，所述第一厚度大於所述第二厚度及所述第三厚度。

進一步，所述接地端子具有的所述第二厚度在0.12毫米至0.25毫米之間，所述高頻信號端子具有的第三厚度在0.1毫米至0.12毫米之間，所述電源端子具有的第一厚度在0.12毫米至0.25毫米之間。

進一步，所述接地端子具有的所述第二厚度為0.15毫米。

進一步，所述高頻信號端子具有的第三厚度為0.12毫米。

進一步，所述電源端子具有的第一厚度為0.25毫米。

進一步，所述金屬屏蔽片的厚度為0.15毫米。

進一步，所述USB2.0負信號端子、所述拓展信號端子與所述接地端子設於一第一料帶，所述USB2.0正信號端子、所述偵測信號端子與所述電源端子設於一第二料帶，所述高頻信號端子設於一第三料帶。

進一步，所述基座及所述舌板之間設有空隙部，所述電連接器還包括灌膠形成於所述空隙部的防水膠板，所述舌板在靠近所述基座的一側設有臺階部，所述殼體包括覆蓋所述臺階部並向後抵持於所述防水膠板的內殼體。

進一步，所述基座還包括位於前端的前擋部，所述空隙部位於所述前擋部前方，所述殼體還包括向後抵持於所述前擋部的包覆所述防水膠板及所述內殼體的主殼體，所述內殼體與所述主殼體鐳射焊接以固定。

進一步，所述金屬屏蔽片為彼此分離設置的一對，每個所述金屬屏蔽片包括位於兩排所述高頻信號端子之間的主體部、自所述主體部向前延伸並側向突出所述舌板兩側的抵持部及位於所述抵持部內側的向後凹設形成的讓位槽以容納所述高頻信號端子的所述接觸部的前端。

與現有技術相比，本新型具有如下有益效果：接地端子和電源端子的厚度大於高頻信號端子的厚度，且金屬屏蔽片與高頻信號端子之間的距離大於其他導電端子與金屬屏蔽片之間的距離使得電連接器可以傳輸大電流且高頻信號的傳輸也保持完整。

100:電連接器

1:絕緣本體

11:基座

111:上表面

1111:凸起部

1112:側方部

1113:填充部

112:下表面

1121:凹部

113:前擋板

12:舌板

121:對接槽

122:臺階部

13:空隙部

2:導電端子

2p:電源端子

2g:接地端子

2s:信號端子

CC:偵測端子

D+:USB2.0正信號端子

D-:USB2.0負信號端子

SBU:拓展信號端子

2h:高頻信號端子

21:接觸部

22:連接部

23:焊接部

3:金屬屏蔽片

31:主體部

311:抵持部

311:讓位槽

32:尾部

321:側勾部

322:焊接腳

4:內殼體

41:前擋部

42:後基部

5:主殼體

51:筒狀部

52:前端

521:卷部

53:後端

54:第一表面

54:第二表面

6:防水圈

7:下鐵殼

71:第一覆蓋部

72:前端固持部

73:側部

74:焊腳

741:U型部

7411:第一支臂

7412:第二支臂

8:上鐵殼

81:第二覆蓋部

811:第一遮蓋部

812:第二遮蓋部

82:第一焊板側部

821:第一焊板腳

83:第二焊板側部

831:第二焊板腳

84:後方遮蓋部

841:彎折部

85:連接臂

9:防水膠板

第一圖係本新型電連接器的立體圖。

第二圖係第一圖自另一方向看的立體圖。

第三圖係本新型電連接器的上鐵殼與剩餘部分的立體分解圖。

第四圖係第三圖自另一方向看的立體分解圖。

第五圖係本新型的電連接器的立體分解圖。

第六圖係第五圖自另一方向看的圖。

第七圖係本新型的端子模組的立體分解圖。

第八圖係本新型電連接器的端子模組的部分立體分解圖。

第九圖係第八圖自另一方向看的立體分解圖。

第十圖係本新型電連接器的導電端子的立體圖。

第十一圖係第一圖自XI-XI方向的剖視圖。

第十二圖係第一圖沿XII-XII線的側視圖。

第十三圖係導電端子信號排布示意圖。

以下，將結合第一圖至第十二圖介紹本新型電連接器的具體實施方式。

請參照第一圖至第九圖所示，本新型提供一種電連接器100，包括端子模組、包覆所述端子模組的內殼體4、灌膠成型於所述端子模組的位於所述內殼體4後的防水膠板9及包覆所述內殼體4及所述防水膠板9的主殼體5，及分別鐳射固定於所述主殼體5的上下表面的上鐵殼8及下鐵殼7以及位於所述主殼體5的前端的防水圈6。

請參閱第五圖至第九圖所示，所述端子模組包括絕緣本體1、固持於所述絕緣本體1的兩排導電端子2及固持於所述絕緣本體1且位於兩排所述導電端子2之間的金屬屏蔽片3。

所述絕緣本體1包括基座11、自所述基座11的前端向前延伸形成的舌板12及位於所述基座11的前端與所述舌板相鄰設置的空隙部13。所述防水膠板9灌膠成型於所述空隙部13以防水。所述基座11包括上表面111及下表面112，所述基座11還包括位於所述上表面111突出設置的凸起部1111、位於所述凸起部1111兩側凹設的側方部1112及位於所述側方部1112上表面的填充部1113用以填平所述側方部1112。所述基座11還包括位於所述下表面112的凹部1121及位於所述凸起部1111及所述側方部1112前方的呈板狀設置的前擋部113。所述防水膠板9向前抵持於所述內殼體4，向後抵持於所述前擋部113。所述凸起部1111向上伸出所述前擋部113。所述前擋部113向兩側延伸出所述凸起部1111並與所述側方部1112齊平。所述舌板12包括凹設於兩側的對接槽121及位於所述舌板12後端的 臺階部122。所述內殼體122包覆在所述臺階部122，並向後抵持於所述防水膠板9。所述舌板12的上表面具有A1~A12共十二個端子位置，所述舌板12的下表面具有B1~B12共十二個端子位置。

請參閱第四圖至第十一圖，每排所述導電端子2包括暴露於所述舌板12的上下表面的接觸部21、向後延伸出所述基座11的焊接部23及連接所述接觸部21與所述焊接部23的連接部22。所述兩排導電端子包括呈反向對稱設置且分別排列在舌板的上下表面上的上排端子及下排端子，上排所述導電端子包括位於A1及A12位置的接地端子2g、位於A4及A9位置的一對電源端子2p、位於同一側的所述接地端子2g與所述電源端子2p之間的A2、A3位置及A10、A11位置的高頻信號端子2h及位於一對所述電源端子2p內側的其他信號端子2s。所述其他信號端子2s包括位於A5位置的偵測端子(CC)、位於A6位置的USB2.0正信號端子(D+)、位於A7位置的USB2.0負信號端子(D-)及位於A8位置的拓展信號端子(SBU)。所述拓展信號端子SBU可以傳輸音訊信號或者視訊訊號或者偵測信號，本申請並不限定拓展信號端子傳輸的信號種類。所述下排導電端子與上排導電端子反向對稱設置。上下排所述導電端子2的焊接部23位於同一水平面且呈前後兩排排列並焊接與電路板(未圖示)上。

所述USB2.0正信號端子D+、所述偵測端子CC與所述電源端子2p具有第一厚度，所述拓展信號端子SBU、所述USB2.0負信號端子D-及所述接地端子2g具有第二厚度，所述高頻信號端子2h具有第三厚度，所述第一厚度大於所述第二厚度及所述第三厚度。

所述高頻信號端子2h的厚度小於其他導電端子的厚度，所述金屬屏蔽片3位於上下兩排所述導電端子中的所述高頻信號端子2h之間。所述接地端子2g的厚度在0.12毫米至0.25毫米之間，所述高頻信號端子2h的厚度在0.1毫米至0.12毫米之間，所述電源端子2p的厚度在0.12毫米至0.25毫米之間。在本實施方 式中，所述接地端子2g的厚度為0.15毫米，所述高頻信號端子的厚度為0.12毫米，所述電源端子的厚度為0.25毫米。

所述USB2.0負信號端子D-端子、所述拓展信號端子SBU端子與所述接地端子2g具有同一厚度，均為0.15毫米。所述USB2.0正信號端子D+端子、所述CC端子與所述電源端子2p具有同一厚度，均為0.25毫米。所述USB2.0負信號端子D-端子、所述拓展信號端子SBU端子與所述接地端子2g設置於第一料帶(未圖示)上，所述USB2.0正信號端子D+端子、所述偵測端子CC端子與所述電源端子2p設置於第二料帶(未圖示)上，兩對所述高頻信號端子2h設置於第三料帶(未圖示)上。所述第一料帶、第二料帶及第三料帶均為不同厚度，且為分次成型。為了滿足電連接器快充及高傳輸的功能，故將各導電端子的厚度做不同處理，在標準TYPE C電連接器的基礎上，增加電源端子2p的厚度，又由於高頻信號端子2h需要傳輸高速信號，故減小了高頻信號端子2h的厚度，同時增加了高頻信號端子2h與金屬屏蔽片3的距離，有助於高速信號傳輸的穩定性。

請參照第四圖至第十一圖，所述金屬屏蔽片3為彼此分離的一對設置。所述金屬屏蔽片3的厚度為0.15毫米。所述金屬屏蔽片3包括位於上下兩排所述高頻信號端子2h之間的主體部31及自所述主體部31向後延伸的夾持於上下兩排焊接部23之間的尾部32。所述主體部31還包括向前側向延伸出所述對接槽121的抵持部311與對接連接器對接及位於所述抵持部311內側向後凹設形成的讓位槽312。所述讓位槽312容納所述接地端子2g及相鄰所述接地端子2g的其中一個高頻信號端子2h的接觸部21的前端。當絕緣本體注塑成型時，使得導電端子2、金屬屏蔽片3及絕緣本體1更穩固。所述尾部32包括位於所述凹部112並側向伸出所述凹部112的側勾部321及向後延伸的位於所述接地端子2g的所述焊接部23的外側的焊接腳322。所述焊接腳322與所述焊接部23位於同一平面。所述焊接腳322位於上排所述接地端子2g的焊接部23的兩側。

請參照第四圖至第八圖所示，所述內殼體4固持於所述舌板12的臺階部122上，且向後抵持於所述防水膠板9。所述內殼體4包括向後抵持於所述防水膠板9的後基部42及沿所述後基部42向前延伸且沿周向內縮形成的前擋部41。所述前擋部41向後抵持於所述臺階部122的前端。所述臺階部122的前端上表面凹設兩個半圓孔(未標號，如第八圖)，如此設計使得所述內殼體4與所述臺階部122更穩定地結合。

請參照第二圖至第六圖所示，所述主殼體5包覆所述內殼體4及防水膠板9。所述主殼體5向後抵持於所述前擋板113。所述端子模組的前端向前伸出所述主殼體5。所述主殼體5包括筒狀部51、位於所述筒狀部51的前方的前端52、位於所述筒狀部51的後方的後端53及位於所述筒狀部51外表面的上下相對設置的第一表面54及第二表面55。所述前端52設有卷部521用以向後抵持所述防水圈6。所述防水圈6套設於所述前端52並位於所述卷部521的後方。所述第一表面54與上表面111對應設置，所述第二表面55與所述下表面112對應設置。所述主殼體5與所述內殼體4鐳射焊接固定，當然也可以用其他的方式固定，例如膠水或者鉚接。

請參照第一圖至第十二圖所述，所述下鐵殼7包覆固持於所述主殼體5的第二表面55。所述下鐵殼7包括覆蓋所述主殼體5的第二表面55的第一覆蓋部71、位於所述第一覆蓋部71的前端的兩側且與所述第一覆蓋部71分離設置的固持於所述主殼體5的側面的前端固持部72、自所述第一覆蓋部71的兩側水平延伸設置的側部73及自所述側部73向後延伸設置的焊腳74。所述焊腳74包括包覆圍設所述側方部1112的U型部741。所述U型部741包括包覆所述側方部1112下表面的第一支臂7411及沿所述第一支臂7411彎折延伸的包覆所述側方部1112的上表面的第二支臂7412。所述第一支臂7411壓接於所述金屬屏蔽片3的焊接腳322 的下表面。所述下鐵殼7與所述主殼體5的第二表面55鐳射焊接固定，當然也有其他的固定方式，比如鉚接或者使用膠水。

所述上鐵殼8與所述下鐵殼7相對設置，所述上鐵殼8包括覆蓋所述主殼體5的第一表面54及所述基座11的第二覆蓋部81。所述第二覆蓋部81包括覆蓋所述主殼體5的第一表面54的第一遮蓋部811及沿所述第一遮蓋部811向後延伸的遮蓋所述基座11的第二遮蓋部812。所述第二遮蓋部812的兩側與所述第一遮蓋部811的兩側分離設置。所述上鐵殼8通過在所述第一遮蓋部811處鐳射焊接固定於所述主殼體5。所述上鐵殼8還包括自所述第一遮蓋部811的兩側水平彎折延伸至抵接於所述側部73的第一焊板側部82、自所述第二遮蓋部812的兩側水平彎折延伸至水平抵接於所述第二支臂7412的上平面的第二焊板側部83、位於所述第二遮蓋部812後方的呈豎直方向設置的擋止於所述導電端子2的焊接部23的後端的後方遮蓋部84及連接所述第二遮蓋部812與所述後方遮蓋部84的兩個分離設置的連接臂85。所述第一焊板側部82向下延伸設置有固定於電路板(未圖示)的通孔的第一焊板腳821。所述第二焊板側部83向下延伸設置有固定於電路板(未圖示)的另一通孔的第二焊板腳831。所述後方遮蓋部84的兩側向前彎折延伸形成一對位於所述U型部741外側的彎折部841。所述第二焊板腳831位於所述彎折部841的外側且兩者之間通過鐳射焊接固定。

所述接地端子2g和電源端子2p的厚度大於高頻信號端子2h的厚度，且金屬屏蔽片3與高頻信號端子2h之間的距離大於其他導電端子與金屬屏蔽片之間的距離使得電連接器可以傳輸大電流且高頻信號的傳輸也保持完整。

應當指出，以上所述僅為本新型的最佳實施方式，不係全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本新型說明書而對本新型技術方案採取的任何等效的變化，均為本新型的請求項所涵蓋。

2g:接地端子

2p:電源端子

CC:偵測端子

D+:USB2.0正信號端子

D-:USB2.0負信號端子

SBU:拓展信號端子

2h:高頻信號端子

Claims (10)

1. 一種電連接器，包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體的上下兩排導電端子、位於所述絕緣本體的分隔兩排所述導電端子的金屬屏蔽片及包覆所述絕緣本體的殼體，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述舌板的上表面具有A1~A12共十二個端子位置，所述舌板的下表面具有B1~B12共十二個端子位置，所述兩排導電端子包括呈反向對稱設置且分別排列在舌板的上下表面上的上排端子及下排端子，上排所述導電端子包括位於A1及A12位置的接地端子、位於A4及A9位置的一對電源端子、位於同一側的所述接地端子與所述電源端子之間的A2、A3位置及A10、A11位置的高頻信號端子、位於A5位置的偵測端子(CC)、位於A6位置的USB2.0正信號端子(D+)、位於A7位置的USB2.0負信號端子(D-)及位於A8位置的拓展信號端子(SBU)，所述導電端子包括暴露於所述舌板上下表面的接觸部、向後延伸至所述基座後端的焊接部及連接所述接觸部及所述焊接部的連接部，其中所述金屬屏蔽片位於上下兩排所述導電端子中的所述高頻信號端子之間，所述USB2.0正信號端子、所述偵測端子與所述電源端子具有第一厚度，所述拓展信號端子、所述USB2.0負信號端子及所述接地端子具有第二厚度，所述高頻信號端子具有第三厚度，所述第一厚度大於所述第二厚度及所述第三厚度。
2. 如請求項1所述的電連接器，其中所述接地端子具有的所述第二厚度在0.12毫米至0.25毫米之間，所述高頻信號端子具有的第三厚度在0.1毫米至0.12毫米之間，所述電源端子具有的第一厚度在0.12毫米至0.25毫米之間。
3. 如請求項2所述的電連接器，其中所述接地端子具有的所述第二厚度為0.15毫米。
4. 如請求項3所述的電連接器，其中所述高頻信號端子具有的第三厚度為0.12毫米。
5. 如請求項4所述的電連接器，其中所述電源端子具有的第一厚度 為0.25毫米。
6. 如請求項1所述的電連接器，其中所述金屬屏蔽片的厚度為0.15毫米。
7. 如請求項6所述的電連接器，其中所述USB2.0負信號端子、所述拓展信號端子與所述接地端子設於一第一料帶，所述USB2.0正信號端子、所述偵測信號端子與所述電源端子設於一第二料帶，所述高頻信號端子設於一第三料帶。
8. 如請求項1所述的電連接器，其中所述基座及所述舌板之間設有空隙部，所述電連接器還包括灌膠形成於所述空隙部的防水膠板，所述舌板在靠近所述基座的一側設有臺階部，所述殼體包括覆蓋所述臺階部並向後抵持於所述防水膠板的內殼體。
9. 如請求項8所述的電連接器，其中所述基座還包括位於前端的前擋部，所述空隙部位於所述前擋部前方，所述殼體還包括向後抵持於所述前擋部的包覆所述防水膠板及所述內殼體的主殼體，所述內殼體與所述主殼體鐳射焊接以固定。
10. 如請求項1所述的電連接器，其中所述金屬屏蔽片為彼此分離設置的一對，每個所述金屬屏蔽片包括位於兩排所述高頻信號端子之間的主體部、自所述主體部向前延伸並側向突出所述舌板兩側的抵持部及位於所述抵持部內側的向後凹設形成的讓位槽以容納所述高頻信號端子的所述接觸部的前端。

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