CN207834617U - Typec模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种TYPEC模块,包括有绝缘本体、导电端子以及屏蔽外壳,该导电端子设置于绝缘本体上,该屏蔽外壳包覆住绝缘本体;进一步包括有支架、FPCB以及后盖;该支架包括有竖向板和底板,该竖向板上设置有安装孔槽,该底板于竖向板的底部向前延伸出,前述屏蔽外壳由后往前穿过安装孔槽向前伸出,并位于底板的正上方;该FPCB包括有竖向部和水平部。通过进一步设置有支架、FPCB以及后盖,FPCB的焊盘露出底板的前侧与外部电路焊接,实现了前置式焊接安装,使设备整体体积缩小,利于设备小型化的发展。

Description

TYPEC模块
技术领域
本实用新型涉及电连接器领域技术,尤其是指一种TYPEC模块。
背景技术
2013年12月,USB 3.0推广团队已经公布了下一代 USB Type C 连接器的渲染图,随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)。Type C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入,正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题,正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。2015年8月1日,特科芯推出了全球首款Type C接口的移动固态硬盘。2016年1月1日,特科芯推出了全球首款Type C接口的指纹加密移动固态硬盘。
目前的USB Type C 连接器其导电端子均向后延伸与设置于USB Type C 连接器后方的电路板焊接导通,这种后置式焊接安装的方式使得设备整体体积较大,不利于设备小型化的发展。
发明内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种TYPEC模块,其能有效解决现有之后置式焊接安装的方式使得设备整体体积较大的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种TYPEC模块,包括有绝缘本体、导电端子以及屏蔽外壳,该导电端子设置于绝缘本体上,该屏蔽外壳包覆住绝缘本体;进一步包括有支架、FPCB以及后盖;该支架包括有竖向板和底板,该竖向板上设置有安装孔槽,该底板于竖向板的底部向前延伸出,前述屏蔽外壳由后往前穿过安装孔槽向前伸出,并位于底板的正上方;该FPCB包括有竖向部和水平部,该竖向部上设置有多个导通孔,前述导电端子与对应的导通孔导通,该水平部位于底板的下方,水平部的前端设置有多个焊盘,该多个焊盘与对应的导通孔导通连接并露出底板的前侧;该后盖与竖向板固定并夹紧固定竖向部。
优选的,所述支架为锌合金。
优选的,所述后盖为SUS304。
优选的,所述竖向板的周缘凸设有卡扣,该后盖上设置有扣孔,该卡扣与扣孔扣合连接固定。
优选的,所述底板的底面凹设有定位槽,该水平部嵌于定位槽中。
优选的,所述竖向板延伸出有定位柱,该后盖上开设有定位孔,该定位柱插入定位孔中。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过进一步设置有支架、FPCB以及后盖,FPCB的焊盘露出底板的前侧与外部电路焊接,实现了前置式焊接安装,使设备整体体积缩小,利于设备小型化的发展。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例的分解图;
图3是本实用新型之较佳实施例的后视图。
附图标识说明。
10、绝缘本体 20、导电端子
30、屏蔽外壳 40、支架
41、竖向板 42、底板
401、安装孔槽 402、卡扣
403、定位槽 404、定位柱
50、FPCB 51、竖向部
52、水平部 501、导通孔
502、焊盘 60、后盖
61、扣孔 62、定位孔。
具体实施方式
请参照图1至图3所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有绝缘本体10、导电端子20以及屏蔽外壳30。
该导电端子20设置于绝缘本体10上,该屏蔽外壳30包覆住绝缘本体10;该屏蔽外壳30为SUS304。
进一步包括有支架40、FPCB50以及后盖60。
该支架40包括有竖向板41和底板42,该竖向板41上设置有安装孔槽401,该底板42于竖向板41的底部向前延伸出,前述屏蔽外壳30由后往前穿过安装孔槽401向前伸出,并位于底板42的正上方。
该FPCB50包括有竖向部51和水平部52,该竖向部51上设置有多个导通孔501,前述导电端子20与对应的导通孔501导通,该水平部52位于底板42的下方,水平部52的前端设置有多个焊盘502,该多个焊盘502与对应的导通孔501导通连接并露出底板42的前侧。
该后盖60与竖向板41固定并夹紧固定竖向部51。
在本实施例中,所述支架40为锌合金,所述后盖60为SUS304,并且,所述竖向板41的周缘凸设有卡扣402,该后盖60上设置有扣孔61,该卡扣402与扣孔61扣合连接固定。以及,所述底板42的底面凹设有定位槽403,该水平部52嵌于定位槽403中。此外,所述竖向板41延伸出有定位柱404,该后盖60上开设有定位孔62,该定位柱404插入定位孔62中。
使用时,将支架40与外部固定安装,然后,将多个焊盘502与外部电路焊接导通即可。
本实用新型的设计重点是:通过进一步设置有支架、FPCB以及后盖,FPCB的焊盘露出底板的前侧与外部电路焊接,实现了前置式焊接安装,使设备整体体积缩小,利于设备小型化的发展。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种TYPEC模块,包括有绝缘本体、导电端子以及屏蔽外壳,该导电端子设置于绝缘本体上,该屏蔽外壳包覆住绝缘本体;其特征在于:进一步包括有支架、FPCB以及后盖;该支架包括有竖向板和底板,该竖向板上设置有安装孔槽,该底板于竖向板的底部向前延伸出,前述屏蔽外壳由后往前穿过安装孔槽向前伸出,并位于底板的正上方;该FPCB包括有竖向部和水平部,该竖向部上设置有多个导通孔,前述导电端子与对应的导通孔导通,该水平部位于底板的下方,水平部的前端设置有多个焊盘,该多个焊盘与对应的导通孔导通连接并露出底板的前侧;该后盖与竖向板固定并夹紧固定竖向部。
2.如权利要求1所述的TYPEC模块,其特征在于:所述支架为锌合金。
3.如权利要求1所述的TYPEC模块,其特征在于:所述后盖为SUS304。
4.如权利要求1所述的TYPEC模块,其特征在于:所述竖向板的周缘凸设有卡扣,该后盖上设置有扣孔,该卡扣与扣孔扣合连接固定。
5.如权利要求1所述的TYPEC模块,其特征在于:所述底板的底面凹设有定位槽,该水平部嵌于定位槽中。
6.如权利要求1所述的TYPEC模块,其特征在于:所述竖向板延伸出有定位柱,该后盖上开设有定位孔,该定位柱插入定位孔中。
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