CN212783446U - 一种全彩片式led器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全彩片式LED器件，它包括倒装LED芯片，倒装LED芯片的两侧填充有黑色灌封胶，倒装LED芯片的上侧设置有荧光粉膜，荧光粉膜上侧设置有红色滤片、绿色滤片和蓝色滤片，倒装LED芯片的底部设置有焊盘，本实用新型的全彩片式LED器件采用倒装芯片，无需金线，结构简单，可使器件封装体积更小，同时倒装芯片的高散热性能也使得器件的散热能力得到提升；另外，本器件采用单一蓝光芯片组成，无需使用红光芯片和绿光芯片，提高了光源的一致性，易于后续驱动模块设计，且不同色块可独立发光，色彩对比度高，可用于高精密LED显示屏，相比于传统RGB全彩LED器件，本器件的封装体积小，综合成本更低。

Description

一种全彩片式LED器件

技术领域

本实用新型涉及一种照明设备，特别是一种全彩片式LED器件。

背景技术

目前，随着技术的不断发展，LED已经完全进入到人们的生活。大尺寸高清LED显示屏在户外已取得了广泛的应用，而在室内显示屏方面，过大的LED器件体积使得显示屏画面分辨率不够，无法做到超高清显示，相比于目前最常见的液晶(LCD)显示屏，LED室内显示屏在分辨率、点阵间距方面存在劣势，因此亟待寻找一种小尺寸全彩片式LED器件来克服这一缺陷。

传统的LED显示屏往往采用红、绿、蓝LED芯片封装在支架里形成灯珠，再经过贴片形成模块，然后由合成模块拼接成显示屏。采用三种红、绿、蓝芯片封装得到的LED点阵像素灯珠，体积偏大，且三种LED芯片的发光光谱宽度小，得到的光亮度高，较刺眼，再加上由于红、绿、蓝LED芯片工作参数不同而使得显示屏驱动系统复杂化，使得设备成本增加，不利于推广使用。而与此同时，显示屏LED器件通常还采用有金线结构的正装芯片来完成封装，尺寸偏大，热阻高，更不利于后续器件的封装。

因此，亟待设计开发一种新型的小尺寸全彩片式LED器件。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构简单，体积小，集成度高的全彩片式LED器件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种全彩片式LED器件，它包括倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的两侧填充有黑色灌封胶，所述倒装LED芯片的上侧设置有荧光粉膜，所述荧光粉膜上侧设置有红色滤片、绿色滤片和蓝色滤片(6)，所述红色滤片、绿色滤片和蓝色滤片并列排列覆盖在所述荧光粉膜上，所述倒装LED芯片的底部设置有焊盘。

在其中一个实施例中，所述倒装LED芯片具有多颗倒装芯片，其可以为相同或者不同特征参数的倒装芯片。

在其中一个实施例中，所述倒装LED芯片的倒装芯片的尺寸可以相同也可以不同。

在其中一个实施例中，所述倒装LED芯片采用蓝宝石衬底的倒装芯片。

在其中一个实施例中，所述黑色灌封胶的长度为0.5mm-5mm，其高度为0.3mm-1mm。

在其中一个实施例中，所述焊盘设置有满足所述倒装LED芯片的共阴或共阳的线路结构。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的全彩片式LED器件采用倒装芯片，无需金线，结构简单，可使器件封装体积更小，同时倒装芯片的高散热性能也使得器件的散热能力得到提升；另外，本器件采用单一蓝光芯片组成，无需使用红光芯片和绿光芯片，提高了光源的一致性，易于后续驱动模块设计，且不同色块可独立发光，色彩对比度高，可用于高精密LED显示屏，相比于传统RGB全彩LED器件，本器件的封装体积小，综合成本更低。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型实施例1提供的全彩片式LED器件的主剖视图；

图2为本实用新型实施例1提供的全彩片式LED器件的俯视图；

图3为本实用新型实施例1提供的全彩片式LED器件的仰视图；

图4为本实用新型实施例2提供的全彩片式LED器件的主剖视图；

图5为本实用新型实施例2提供的全彩片式LED器件的俯视图；

图6为本实用新型实施例2提供的全彩片式LED器件的仰视图；

图7为本实用新型实施例3提供的全彩片式LED器件的主视图；

图8为本实用新型实施例3提供的全彩片式LED器件的俯视图；

图9为本实用新型实施例3提供的全彩片式LED器件的仰视图；

图10为本实用新型实施例4提供的全彩片式LED器件的主剖视图；

图11为本实用新型实施例4提供的全彩片式LED器件的仰视图；

图12为本实用新型实施例5提供的全彩片式LED器件的仰视图。

具体实施方式

实施例1

参照图1至图3，本实施例1所描述的一种全彩片式LED器件，其包括倒装LED芯片1，所述倒装LED芯片1的两侧填充有黑色灌封胶2，所述倒装LED芯片1的上侧设置有荧光粉膜3，所述荧光粉膜3上侧设置有红色滤片4、绿色滤片5和蓝色滤片6，所述红色滤片4、绿色滤片5和蓝色滤片6并列排列覆盖在所述荧光粉膜3上，所述倒装LED芯片1的底部设置有焊盘7，所述倒装LED芯片1具有多颗倒装芯片，其可以为相同或者不同特征参数的倒装芯片，所述倒装LED芯片1的倒装芯片的尺寸可以相同也可以不同，所述倒装LED芯片1采用蓝宝石衬底的倒装芯片，发出蓝色光，所述倒装LED芯片的尺寸为0.5-1mm，所述黑色灌封胶2的长度为0.5-5mm，其高度为0.3-1mm，所述焊盘7设置有满足所述倒装LED芯片1的共阴或共阳的线路结构；一个支架模组中可封装有一个或多个芯片；所述的全彩片式LED器件含有多个焊盘，其中有一个公共阳极或阴极，余下的三个均为阴极或阳极；先灌封黑胶，在相应位置刻蚀出显露芯片的窗口，再涂覆荧光粉膜时，可直接沿支架凹槽涂覆，操作工艺简单，可先填充黄色荧光粉，填充完成后，分别在不同区域覆盖红色、绿色、蓝色滤片，封装完成后就可以得到一种全彩片式的LED器件。

本实用新型的全彩片式LED器件采用倒装芯片，无需金线，结构简单，可使器件封装体积更小，同时倒装芯片的高散热性能也使得器件的散热能力得到提升；另外，本器件采用单一蓝光芯片组成，无需使用红光芯片和绿光芯片，提高了光源的一致性，易于后续驱动模块设计，且不同色块可独立发光，色彩对比度高，可用于高精密LED显示屏，相比于传统RGB全彩LED器件，本器件的封装体积小，综合成本更低。

上述叙述仅仅是一个具体实施例，不同荧光膜的厚度问题，可以依据实际情况来封装，所述红色滤片4、绿色滤片5和蓝色滤片6之间的顺序仅是一种参考，也可以是多种颜色滤片混合在一起。

实施例2

参照图4至图6，本实施例2所描述的一种新型全彩片式LED器件，包括倒装LED芯片1、黑色灌封胶2、彩色滤片膜、荧光粉膜3、焊盘7，所述彩色滤片膜包括黑色或白色滤片膜8、红色滤片4、绿色滤片5和蓝色滤片6，本实施例是在实施例1基础上进行改进，将实施例1中的红色滤片4，绿色滤片5，蓝色滤片6改为一张彩色滤片膜，改用彩色滤片膜后，可直接将其覆盖在荧光粉之上，能进一步简化制备工艺，实现大规模批量化生产。

实施例3

参照图7至图9，本实施例3所描述的一种新型全彩片式LED器件，包括倒装LED芯片1、黑色灌封胶2、彩色滤片膜、荧光粉膜3、焊盘7，所述彩色滤片膜包括红色滤片4、绿色滤片5和蓝色滤片6，本实施例是在实施例2基础上进行改进，直接将三种滤片色块膜覆盖在一起，去除中间的隔断色块，使得单个像素的不同色块更加紧密，更加利于高清屏幕的显示。

实施例4

参照图10、图11，本实施例4所描述的一种新型全彩片式LED器件，倒装LED芯片1、黑色灌封胶2、荧光粉膜3、焊盘7、红色滤片4、绿色滤片5和蓝色滤片6和带有通孔的PCB板7，所述PCB板7包括不同底部焊盘和阻焊剂9。本实施例基于含通孔的PCB结构，结构简单，PCB底部焊盘规则排列，可利于后续的贴片，能适用于大规模生产。

实施例5

参照图12，本实施例5所描述的一种新型全彩片式LED器件，所述焊盘7包括不同焊盘，本实施例中改变了焊盘的形状，其中一个焊盘为共阳极或者共阴极焊盘，其余焊盘位于不同芯片的余下焊盘。采用此结构的全彩片式LED可做成圆形矩阵结构，能满足诸如户外LED显示屏等不同条件下的特殊要求。

以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。

Claims (6)

1.一种全彩片式LED器件，其特征在于,包括倒装LED芯片(1)，所述倒装LED芯片(1)的两侧填充有黑色灌封胶(2)，所述倒装LED芯片(1)的上侧设置有荧光粉膜(3)，所述荧光粉膜(3)上侧设置有彩色滤片膜，所述彩色滤片膜包括红色滤片(4)、绿色滤片(5)和蓝色滤片(6)，所述红色滤片(4)、绿色滤片(5)和蓝色滤片(6)无色块隔断地并列排列覆盖在所述荧光粉膜(3)上，所述倒装LED芯片(1)的底部设置有焊盘(7)。

2.根据权利要求1所述的全彩片式LED器件，其特征在于所述倒装LED芯片(1)具有多颗倒装芯片，其为相同或者不同特征参数的倒装芯片。

3.根据权利要求2所述的全彩片式LED器件，其特征在于，所述倒装LED芯片(1)的倒装芯片的尺寸相同或不同。

4.根据权利要求3所述的全彩片式LED器件，其特征在于，所述倒装LED芯片(1)采用蓝宝石衬底的倒装芯片。

5.根据权利要求1所述的全彩片式LED器件，其特征在于，所述黑色灌封胶(2)的长度为0.5mm-5mm，其高度为0.3mm-1mm。

6.根据权利要求1所述的全彩片式LED器件，其特征在于，所述焊盘(7)设置有满足所述倒装LED芯片(1)的共阴或共阳的线路结构。

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