CN212752729U - 一种pcba的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，且公开了一种PCBA的散热结构，包括PCBA本体，PCBA本体的下方设有导热主板，导热主板与PCBA本体之间均匀涂覆有第一导热胶层，导热主板的下方设有安装板，导热主板与安装板之间固定设有多个均匀分布的散热支撑片，安装板的下端均涂覆有第二导热胶层，导热主板的左右侧壁及前后侧壁均固定连接有导热膜，四个导热膜远离导热主板的一端均固定连接有导热副板。本实用新型通过增加散热面积，可以有效提高散热效率，且散热效率高，散热效果好，延长了PCBA本体上工作元件的使用寿命，同时可以在安装时进行定位，避免在使用时因外部原因导致发生错位，提高安装的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCBA的散热结构。
背景技术
PCBA是指在电路板空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，印刷电路板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
目前，印刷电路板为了可以将其在工作时产生的热量及时散发，一般都会在印刷电路板与设备壳体的安装面上涂覆导热胶或增设散热片进行散热，但是此种方式的散热效果还是较差，在热量较大时不能及时导出，影响印刷电路板上工作元件的使用寿命，因此，提出一种PCBA的散热结构。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中一般都会在印刷电路板与设备壳体的安装面上涂覆导热胶或增设散热片进行散热，但是此种方式的散热效果还是较差，在热量较大时不能及时导出，影响印刷电路板上工作元件的使用寿命的问题，而提出的一种PCBA的散热结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种PCBA的散热结构，包括PCBA本体，所述PCBA本体的下方设有导热主板，所述导热主板与PCBA本体之间均匀涂覆有第一导热胶层，所述导热主板的下方设有安装板，所述导热主板与安装板之间固定设有多个均匀分布的散热支撑片，所述安装板的下端均涂覆有第二导热胶层，所述导热主板的左右侧壁及前后侧壁均固定连接有导热膜，四个所述导热膜远离导热主板的一端均固定连接有导热副板，且四个导热副板远离导热主板一侧的侧壁均涂覆有第三导热胶层，所述导热主板连接有定位机构并通过定位机构与PCBA本体连接，所述安装板连接有安装机构。
优选的，所述所述定位机构包括四个定位柱及四个定位套，四个所述定位套的上端分别与PCBA本体的下端四角处固定连接，四个所述定位柱的下端分别与导热主板的上端四角处固定连接，且四个所述定位柱的柱壁分别与四个定位套的内侧壁滑动连接。
优选的，所述安装机构包括两组安装块及两组安装螺栓，两组所述安装块相向一侧的侧壁分别与安装板的左右侧壁固定连接，两组所述安装螺栓的杆壁分别与两组安装块的上端螺纹连接。
优选的，所述导热主板的上下两端均开设有多个均匀分布的第一散热槽，多个所述散热支撑片的左右侧壁均开设有第二散热槽。
优选的，多个所述第一散热槽分别与多个散热支撑片相互错开设设置。
优选的，所述安装板由铝材制成。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种PCBA的散热结构，具备以下有益效果：
1、该PCBA的散热结构，通过设有的导热主板及第一导热胶层的相互配合，可以及时将PCBA本体工作时产生的热量及时导出，通过设有的多个散热支撑片、安装板、第二导热胶层、四个导热膜、四个导热副板及四个第三导热胶层的相互配合，可以大大地增加散热主板的散热面积，从而可以有效提高散热效率，且散热效率高，散热效果好，延长了PCBA本体上工作元件的使用寿命。
2、该PCBA的散热结构，通过设有的定位机构，可以在将导热主板与PCBA本体安装时进行定位，提高安装的便捷性，并可以防止导热主板因外部震动等原因与PCBA本体发生错位，提高PCBA本体安装的稳定性，通过设有的安装机构，可以便于人们将安装板与设备壳体安装固定。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型通过增加散热面积，可以有效提高散热效率，且散热效率高，散热效果好，延长了PCBA本体上工作元件的使用寿命，同时可以在安装时进行定位，避免在使用时因外部原因导致发生错位，提高安装的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种PCBA的散热结构的结构示意图；
图2为图1中导热主板的俯视结构示意图。
图中：1 PCBA本体、2导热主板、3第一导热胶层、4安装板、5 散热支撑片、6第二导热胶层、7导热膜、8导热副板、9第三导热胶层、10定位柱、11定位套、12安装块、13安装螺栓、14第一散热槽、15第二散热槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种PCBA的散热结构，包括PCBA本体1，PCBA本体1的下方设有导热主板2，导热主板2与PCBA本体1之间均匀涂覆有第一导热胶层3，导热主板2的下方设有安装板4，导热主板2 与安装板4之间固定设有多个均匀分布的散热支撑片5，安装板4的下端均涂覆有第二导热胶层6，导热主板2的左右侧壁及前后侧壁均固定连接有导热膜7，四个导热膜7远离导热主板2的一端均固定连接有导热副板8，且四个导热副板8远离导热主板2一侧的侧壁均涂覆有第三导热胶层9，导热主板2连接有定位机构并通过定位机构与PCBA本体1连接，安装板4连接有安装机构。
定位机构包括四个定位柱10及四个定位套11，四个定位套11 的上端分别与PCBA本体1的下端四角处固定连接，四个定位柱10的下端分别与导热主板2的上端四角处固定连接，且四个定位柱10的柱壁分别与四个定位套11的内侧壁滑动连接，在安装时，将四个定位主10分别插进四个定位套11内部，从而可以在将导热主板2与 PCBA本体1安装时进行定位，提高安装的便捷性，并可以防止导热主板2因外部震动等原因与PCBA本体1发生错位，提高PCBA本体1 安装的稳定性。
安装机构包括两组安装块12及两组安装螺栓13，两组安装块12 相向一侧的侧壁分别与安装板4的左右侧壁固定连接，两组安装螺栓 13的杆壁分别与两组安装块12的上端螺纹连接，可以便于人们将安装板与设备壳体安装固定。
导热主板2的上下两端均开设有多个均匀分布的第一散热槽14，多个散热支撑片5的左右侧壁均开设有第二散热槽15，多个第一散热槽14可以进一步增加导热主板2的散热面积，多个第二散热槽15 可以增加多个散热支撑片5的散热面积，两者相互结合，可以进一步提高散热效率。
多个第一散热槽14分别与多个散热支撑片5相互错开设置，避免多个散热支撑片5影响多个第一散热槽14的散热效果。
安装板4由铝材制成，铝材具备良好的散热性能。
本实用新型中，使用时，通过设有的导热主板2及第一导热胶层 3，可以及时将PCBA本体1工作时产生的热量及时导出，通过设有的多个散热支撑片5、安装板4、第二导热胶层6、四个导热膜7、四个导热副板8及四个第三导热胶层9，在安装完成后，通过四个第三导热胶层9可以将四个导热副板8与设备壳体的四周侧壁粘接，从而可以快速将散热主板2上的热量与设备壳体进行热量交换，以进行散热，同时在配合多个散热支撑片5及第二导热胶层6可以大大地增加散热主板2的散热面积，从而可以有效提高散热效率，且散热效率高，散热效果好，延长了PCBA本体1上工作元件的使用寿命。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种PCBA的散热结构，包括PCBA本体(1)，其特征在于，所述PCBA本体(1)的下方设有导热主板(2)，所述导热主板(2)与PCBA本体(1)之间均匀涂覆有第一导热胶层(3)，所述导热主板(2)的下方设有安装板(4)，所述导热主板(2)与安装板(4)之间固定设有多个均匀分布的散热支撑片(5)，所述安装板(4)的下端均涂覆有第二导热胶层(6)，所述导热主板(2)的左右侧壁及前后侧壁均固定连接有导热膜(7)，四个所述导热膜(7)远离导热主板(2)的一端均固定连接有导热副板(8)，且四个导热副板(8)远离导热主板(2)一侧的侧壁均涂覆有第三导热胶层(9)，所述导热主板(2)连接有定位机构并通过定位机构与PCBA本体(1)连接，所述安装板(4)连接有安装机构。
2.根据权利要求1所述的一种PCBA的散热结构，其特征在于，所述定位机构包括四个定位柱(10)及四个定位套(11)，四个所述定位套(11)的上端分别与PCBA本体(1)的下端四角处固定连接，四个所述定位柱(10)的下端分别与导热主板(2)的上端四角处固定连接，且四个所述定位柱(10)的柱壁分别与四个定位套(11)的内侧壁滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种PCBA的散热结构，其特征在于，所述安装机构包括两组安装块(12)及两组安装螺栓(13)，两组所述安装块(12)相向一侧的侧壁分别与安装板(4)的左右侧壁固定连接，两组所述安装螺栓(13)的杆壁分别与两组安装块(12)的上端螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种PCBA的散热结构，其特征在于，所述导热主板(2)的上下两端均开设有多个均匀分布的第一散热槽(14)，多个所述散热支撑片(5)的左右侧壁均开设有第二散热槽(15)。
5.根据权利要求4所述的一种PCBA的散热结构，其特征在于，多个所述第一散热槽(14)分别与多个散热支撑片(5)相互错开设置。
6.根据权利要求1所述的一种PCBA的散热结构，其特征在于，所述安装板(4)由铝材制成。
Priority Applications (1)
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2020
- 2020-09-01 CN CN202021872885.1U patent/CN212752729U/zh active Active
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