CN212750843U - 分区吸附的晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种分区吸附的晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机,分区吸附的晶圆加热装置包括:底座;加热器,所述加热器设于所述底座,所述加热器的上表面形成为加热面,所述加热面设有至少两个能对不同尺寸的晶圆进行加热的加热区,每个所述加热区分别设有至少一个真空吸附孔;真空吸附装置,所述真空吸附装置与所述真空吸附孔连通以在所述晶圆位于所述加热器上时固定所述晶圆。该分区吸附的晶圆加热装置能够对不同尺寸的晶圆进行加热,能够有效保证晶圆受热均匀。
Description
技术领域
本实用新型属于点胶技术领域,更具体地,涉及一种分区吸附的晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机。
背景技术
随着经济技术的飞速发展,市场对半导体需求的不断增加,晶圆是制造半导体芯片的基本材料,晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术,其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中,其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率,从而延长产品的使用寿命。因此,点胶技术作为电子封装技术的关键和核心,其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。点胶机作为一种新型的自动化设备主要是完成胶体以特定方式通过预先设定的路径点滴到相应位置的功能。
然而,在点胶过程中,晶圆作业平台需要对晶圆进行吸附固定,保证其点胶过程中受热均匀。但是,目前点胶机的晶圆作业平台的吸附装置无论晶圆大小,吸附区域都同时吸附,不能根据晶圆的径向尺寸大小来选择吸附区域。如此一来,导致晶圆作业平台的发热机构的热量分布不均匀,容易引起晶圆破裂。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型提出一种分区吸附的晶圆加热装置,该分区吸附的晶圆加热装置具有采用分区吸附晶圆,适用于多种尺寸的晶圆,保证晶圆受热均匀等优点。
本实用新型还提出一种具有分区吸附的晶圆加热装置的多工位点胶机,该多工位点胶机不仅可以实现分区吸附晶圆,适用于多种尺寸的晶圆,保证晶圆受热均匀,而且具有结构紧凑、加工效率高等优点。
根据本实用新型第一方面实施例的分区吸附的晶圆加热装置包括:底座;加热器,所述加热器设于所述底座,所述加热器的上表面形成为加热面,所述加热面设有至少两个能对不同尺寸的晶圆进行加热的加热区,每个所述加热区分别设有至少一个真空吸附孔;真空吸附装置,所述真空吸附装置与所述真空吸附孔连通以在所述晶圆位于所述加热器上时固定所述晶圆。
根据本实用新型实施例的分区吸附的晶圆加热装置,通过在加热区设置若干吸附孔,可以在晶圆加热过程中对晶圆进行固定,防止晶圆在加热过程中发生移动。在针对不同尺寸的晶圆时,可以根据具体情况开启适合的吸附区域,当尺寸较小的晶圆进行加热时,可以开启内圈的真空吸附孔,当需要加热尺寸较大的晶圆时,可以开启外围的真空吸附孔,这样不仅可以适用于多种尺寸的晶圆,节省资源,而且还有利于控制吸附范围,使晶圆的受热更均匀。
根据本实用新型的第一方面实施例,所述加热器形成为圆形,所述加热面上设有至少两个加热区,至少两个所述加热区沿所述加热器的径向排布。
根据本实用新型的一个实施例,所述加热面上设有多个沿其周向延伸且在径向上间隔开分布的环形凹槽,所述环形凹槽内设有所述真空吸附孔。
根据本实用新型的一个实施例,每个所述加热区分别设有多个所述环形凹槽,每个所述环形凹槽内分别设有一个所述真空吸附孔,每个所述加热区内的多个所述真空吸附孔在同一条直线上。
根据本实用新型的一个实施例,不同的所述加热区的多个所述真空吸附孔之间相连而成的直线互相平行。
根据本实用新型的一个实施例,所述真空吸附装置包括多个真空吸附管,多个所述真空吸附管间隔开且平行设于所述加热器下方,每个所述真空吸附管上分别设有与对应的所述真空吸附孔连通的通气孔。
根据本实用新型的一个实施例,所述加热面上设有三个所述加热区,三个所述加热区依次沿所述加热器的径向排布。
根据本实用新型的一个实施例,每个所述加热区分别设有三个所述环形凹槽。
根据本实用新型的一个实施例,三个所述加热区中相邻两个所述加热区上的所述真空吸附孔交错布置。
根据本实用新型的第二方面实施例的多工位点胶机包括上述任一实施例所述的分区吸附的晶圆加热装置。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本实用新型实施例的分区吸附的晶圆加热装置的结构示意图;
图2是根据本实用新型实施例的分区吸附的晶圆加热装置的加热器的结构示意图;
图3是根据本实用新型实施例的分区吸附的晶圆加热装置的加热面的结构示意图。
附图标记:
分区吸附的晶圆加热装置210;
底座220;
加热器260;加热面262;环形凹槽263;
真空吸附装置280;真空吸附孔281;真空吸附管282;通气孔283。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面参考附图具体描述根据本实用新型实施例的分区吸附的晶圆加热装置210。
如图1至图3所示,根据本实用新型实施例的分区吸附的晶圆加热装置210,包括:底座220、加热器260和真空吸附装置280。
具体而言,加热器260设于底座220,加热器260的上表面形成为加热面262,加热面262设有至少两个能对不同尺寸的晶圆进行加热的加热区,每个加热区分别设有至少一个真空吸附孔281,真空吸附装置280与真空吸附孔281连通以在晶圆位于加热器260上时固定晶圆。
换言之,根据本实用新型实施例的分区吸附的晶圆加热装置210主要由底座220、加热器260和真空吸附装置280组成。在晶圆加热装置的底部设有底座220,底座220能够起到支撑的作用。在底座220的上方设有加热器260,通过加热器260能够对晶圆进行加热,通过将加热器260的上表面设置为加热面262,能够为晶圆提供热量。为了对多个具有不同尺寸的晶圆进行加热,在加热面262上设有至少两个能对不同尺寸的晶圆进行加热的加热区,并且每个加热区分别设有至少一个真空吸附孔281。真空吸附孔281与真空吸附装置280相连通以用于固定晶圆,真空吸附装置280另一端可以与真空泵相连。
由此,根据本实用新型实施例的分区吸附的晶圆加热装置210,通过在加热区设置若干吸附孔,可以在晶圆加热过程中对晶圆进行固定,防止晶圆在加热过程中发生移动。在针对不同尺寸的晶圆时,可以根据具体情况开启适合的吸附区域。例如两个加热区采用同心分布的方式时,当对尺寸较小的晶圆进行加热时,可以开启内圈的真空吸附孔281,当需要加热尺寸较大的晶圆时,可以开启外围的真空吸附孔281,这样不仅可以适用于多种尺寸的晶圆,节省资源,而且还有利于控制吸附范围,使晶圆的受热更均匀。
根据本实用新型的一个实施例,加热器260形成为圆形,加热面262上设有至少两个加热区,至少两个加热区沿加热器260的径向排布。也就是说,可以根据晶圆的形状将加热器260设计为与之相对应的圆形,不仅便于承载和加热晶圆,而且便于晶圆的上下料,防止上下料行程远,能够有效减小设备的占用空间。在加热面262上设计至少两个的加热区是为便于对不同尺寸的晶圆进行加热,例如对8英寸和12英寸的晶圆进行加热。至少两个加热区沿加热器260的径向排布,方便满足对于不同径向尺寸的晶圆的加热需求,在对小尺寸的晶圆进行加热时,只需要开启内部的加热区,此时外部的加热区可以选择性关闭。
在本实用新型的一些具体实施方式中,加热面262上设有多个沿其周向延伸且在径向上间隔开分布的环形凹槽263,环形凹槽263内设有真空吸附孔281。通过在加热面262上设置间隔分布的环形凹槽263,能够便于电热管在发热的过程中散热均匀,在晶圆加热过程中,为晶圆提供合适的温度,不会造成局部过热而烧毁晶圆。同时在环形凹槽263内设置真空吸附孔281,将晶圆吸附在加热面262上,使得晶圆受热更加稳定均匀。在接触面上设置真空吸附孔281,其吸附区域只在这个真空吸附孔281的开设位置,吸附性不理想,晶圆容易移位。如果真空吸附孔281设置在环形凹槽263内,那么吸附区域将以环形区域体现,吸附比较均匀。
根据本实用新型的一个实施例,每个加热区分别设有多个环形凹槽263,每个环形凹槽263内分别设有一个真空吸附孔281,每个加热区内的多个真空吸附孔281在同一条直线上。由此,真空吸附孔281设置在环形凹槽263内,那么吸附区域将以环形区域体现,吸附比较均匀,晶圆处于完全贴合状态,不留任何间隙。如果真空吸附孔281设置在接触面上,那么就只有某一点吸附,就不能保证晶圆处于完全贴合状态,一定会存在间隙。
可选地,不同的加热区的多个真空吸附孔281之间相连而成的直线互相平行。通过将不同的加热区的多个真空吸附孔281之间相连而成的直线设置为互相平行的结构,吸附比较均匀,晶圆处于完全贴合状态,不留任何间隙。并且,将多个真空吸附孔281排成一条直线,且每条直线互相平行,从而保证了每一个真空吸附孔281互不干扰,并且得到充分的利用。
根据本实用新型的一个实施例,真空吸附装置280包括多个真空吸附管282,多个真空吸附管282间隔开且平行设于加热器260下方,每个真空吸附管282上分别设有与对应的真空吸附孔281连通的通气孔283。也就是说,通过真空吸附管282与通气孔283相连,使得通气孔283受到外界气压的作用,通过真空吸附孔281能够向晶圆产生一个吸附力。分区吸附的晶圆加热装置210在组装于A、B两种点胶机型时,真空吸附管282连通于分区吸附的晶圆加热装置210,在加热装置组装于A机型时,真空吸附管282的一端与真空泵连接,另一端堵塞。分区吸附的晶圆加热装置210组装于B机型时,真空吸附管282的另一端与真空泵连接,一端堵塞。
由此,在晶圆点胶过程中,不需要针对A、B两种点胶机机型而加工两种不同规格的分区吸附的晶圆加热装置210。真空吸附管282前后连通的布置结构使得分区吸附的晶圆加热装置210具有通用性,可任意组装在A、B两种点胶机机型上,节省开模成本和生产成本,也方便于后期工人组装。
可选地,加热面262上设有三个加热区,三个加热区依次沿加热器260的径向排布,扩大了适用的晶圆的尺寸范围,在使用时可以根据晶圆尺寸的不同,选择适合的加热区,既保证了晶圆的加热效果,又能节省资源,避免不必要的浪费。
优选地,每个加热区分别设有三个环形凹槽263。设置凹槽的结构,是为了晶圆更好的吸附于加热面,处于完全贴合状态,不留任何间隙相应的保证晶圆的受热均匀。根据实际需求,也可以设置两个、一个或四个环形凹槽263。
进一步地,三个加热区中相邻两个加热区上的真空吸附孔281交错布置。以加热面的圆心向外设置三个加热区时,因为每个加热区的区域不同,必然导致真空吸附孔281的开设位置不同。每一区域的真空吸附孔281只负责当前区域的吸附。
总而言之,根据本实用新型实施例中的分区吸附的晶圆加热装置210,通过将底座220、加热器260和真空吸附装置280相结合,通过设置多个加热区,不仅适用于多种具有不同尺寸的晶圆,而且还能够使多种尺寸的晶圆在加热过程中受热均匀,不易发生损坏和破裂。
根据本实用新型实施例的多工位点胶机具有上述任一实施例所述的分区吸附的晶圆加热装置210,由于根据本实用新型实施例的具有上述技术效果,因此,根据本实用新型实施例的多工位点胶机也具有相应的技术效果,即能够扩大晶圆适用范围,保证晶圆受热均匀。
根据本实用新型实施例的多工位点胶机的其他结构和操作对于本领域技术人员而言都是可以理解并且容易实现的,因此不再详细描述。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种分区吸附的晶圆加热装置,其特征在于,包括:
底座;
加热器,所述加热器设于所述底座,所述加热器的上表面形成为加热面,所述加热面设有至少两个能对不同尺寸的晶圆进行加热的加热区,每个所述加热区分别设有至少一个真空吸附孔;
真空吸附装置,所述真空吸附装置与所述真空吸附孔连通以在所述晶圆位于所述加热器上时固定所述晶圆。
2.根据权利要求1所述的分区吸附的晶圆加热装置,其特征在于,所述加热器形成为圆形,所述加热面上设有至少两个加热区,至少两个所述加热区沿所述加热器的径向排布。
3.根据权利要求2所述的分区吸附的晶圆加热装置,其特征在于,所述加热面上设有多个沿其周向延伸且在径向上间隔开分布的环形凹槽,所述环形凹槽内设有所述真空吸附孔。
4.根据权利要求3所述的分区吸附的晶圆加热装置,其特征在于,每个所述加热区分别设有多个所述环形凹槽,每个所述环形凹槽内分别设有一个所述真空吸附孔,每个所述加热区内的多个所述真空吸附孔在同一条直线上。
5.根据权利要求4所述的分区吸附的晶圆加热装置,其特征在于,不同的所述加热区的多个所述真空吸附孔之间相连而成的直线互相平行。
6.根据权利要求5所述的分区吸附的晶圆加热装置,其特征在于,所述真空吸附装置包括多个真空吸附管,多个所述真空吸附管间隔开且平行设于所述加热器下方,每个所述真空吸附管上分别设有与对应的所述真空吸附孔连通的通气孔。
7.根据权利要求4所述的分区吸附的晶圆加热装置,其特征在于,所述加热面上设有三个所述加热区,三个所述加热区依次沿所述加热器的径向排布。
8.根据权利要求7所述的分区吸附的晶圆加热装置,其特征在于,每个所述加热区分别设有三个所述环形凹槽。
9.根据权利要求7所述的分区吸附的晶圆加热装置,其特征在于,三个所述加热区中相邻两个所述加热区上的所述真空吸附孔交错布置。
10.一种多工位点胶机,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的分区吸附的晶圆加热装置。
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CN202021419019.7U CN212750843U (zh) | 2020-07-17 | 2020-07-17 | 分区吸附的晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114678296A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-28 | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 | 一种晶圆加热装置 |
CN114887831A (zh) * | 2022-05-12 | 2022-08-12 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种晶圆自动涂胶设备 |
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2020
- 2020-07-17 CN CN202021419019.7U patent/CN212750843U/zh active Active
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