CN212727030U - 光通信芯片的测试系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种光通信芯片的测试系统，包括机架、作业载板、测试载台和试探头，所述测试载台安装于作业载板上表面中部，所述测试探头通过一驱动机构可活动地设置于测试载台上方，供放置测试夹具的所述测试载台包括基座和若干个均匀排布于基座上的TEC单元，所述测试夹具放置于TEC单元上方；所述机架上并位于作业载板上方安装有一上罩壳，从而在此上罩壳与作业载板之间形成一密封仓，所述上罩壳的一侧表面上开有一进料口，此进料口上安装有一密封盖，此密封盖上间隔开有多个第二进料口，此第二进料口上安装有第二密封盖。本实用新型测试效率高，通用性好，既提高了测试的精度，又保证了上罩壳内的密封性，进而保证测试效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光通信芯片的测试系统，属于光通讯测试技术领域。
背景技术
激光器芯片测试老化的夹具设计一直是难点，特别是温度敏感的芯片测试更是难中之难，目前业内只有常温TO测试系统，但是随着光通讯行业发展，25G、50G的TO产品越来越多需要低温测试和高温测试，业内欠缺可靠易用的低温，常温，高温测试系统。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种光通信芯片的测试系统，其测试效率高，通用性好，既提高了测试的精度，又保证了上罩壳内的密封性，进而保证测试效果。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种光通信芯片的测试系统，包括机架、安装于机架上的作业载板、测试载台和至少一个测试探头，所述测试载台安装于作业载板上表面中部，所述测试探头通过一驱动机构可活动地设置于测试载台上方，供放置测试夹具的所述测试载台包括基座和若干个均匀排布于基座上的TEC单元，所述测试夹具放置于TEC单元上方；
所述机架上并位于作业载板上方安装有一上罩壳，从而在此上罩壳与作业载板之间形成一密封仓，所述上罩壳的一侧表面上开有一进料口，此进料口上安装有一密封盖，此密封盖上间隔开有多个第二进料口，此第二进料口上安装有第二密封盖。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述测试载台还包括一均温板，此均温板位于TEC单元上方，并与TEC单元接触。
2. 上述方案中，所述密封盖上部与上罩壳可转动连接，此密封盖下部与上罩壳锁接。
3. 上述方案中，所述机架上并位于作业载板下方安装有一下壳体，此下壳体内分别设置有控制单元和测试源表。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型光通信芯片的测试系统，其可以对测试夹具上的器件进行高温、常温和低温测试，测试效率高，通用性好；另外，其机架上并位于作业载板上方安装有一上罩壳，从而在此上罩壳与作业载板之间形成一密封仓，所述上罩壳的一侧表面上开有一进料口，此进料口上安装有一密封盖，此密封盖上间隔开有多个第二进料口，此第二进料口上安装有第二密封盖，通过上罩壳提供了一个密封腔体，既可以在测试高温时候减少外部环境对测试的结果的影响，又可以在测试低温时避免外部含水的空气接触夹具，避免夹具上结霜，结露，从而提高测试的精度；而其进料口与多个第二进料口的设置，则既可以满足检修以及上下料的要求，又可以减小外部空气进入上罩壳内的几率，保证上罩壳内的密封性，进而保证测试效果。
附图说明
附图1为本实用新型光通信芯片的测试系统结构示意图；
附图2为本实用新型光通信芯片的测试系统局部结构示意图；
附图3为本实用新型测试载台结构示意图。
以上附图中：1、机架；2、作业载板；3、测试载台；4、测试探头；5、驱动机构；6、基座；7、TEC单元；8、上罩壳；9、进料口；10、密封盖；11、第二进料口；12、第二密封盖；13、下壳体；18、均温板。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种光通信芯片的测试系统，包括机架1、安装于机架1上的作业载板2、测试载台3和至少一个测试探头4，所述测试载台3安装于作业载板2上表面中部，所述测试探头4通过一驱动机构5可活动地设置于测试载台3上方，供放置测试夹具的所述测试载台3包括基座6和若干个均匀排布于基座6上的TEC单元7，所述测试夹具放置于TEC单元7上方；
所述机架1上并位于作业载板2上方安装有一上罩壳8，从而在此上罩壳8与作业载板2之间形成一密封仓，所述上罩壳8的一侧表面上开有一进料口9，此进料口9上安装有一密封盖10，此密封盖10上间隔开有多个第二进料口11，此第二进料口11上安装有第二密封盖12。
上述测试载台3还包括一均温板18，此均温板18位于TEC单元7上方，并与TEC单元7接触。
实施例2：一种光通信芯片的测试系统，包括机架1、安装于机架1上的作业载板2、测试载台3和至少一个测试探头4，所述测试载台3安装于作业载板2上表面中部，所述测试探头4通过一驱动机构5可活动地设置于测试载台3上方，供放置测试夹具的所述测试载台3包括基座6和若干个均匀排布于基座6上的TEC单元7，所述测试夹具放置于TEC单元7上方；
所述机架1上并位于作业载板2上方安装有一上罩壳8，从而在此上罩壳8与作业载板2之间形成一密封仓，所述上罩壳8的一侧表面上开有一进料口9，此进料口9上安装有一密封盖10，此密封盖10上间隔开有多个第二进料口11，此第二进料口11上安装有第二密封盖12。
上述密封盖10上部与上罩壳8可转动连接，此密封盖10下部与上罩壳8锁接；上述机架1上并位于作业载板2下方安装有一下壳体13，此下壳体13内分别设置有控制单元和测试源表。
采用上述光通信芯片的测试系统时，其可以对测试夹具上的器件进行高温、常温和低温测试，测试效率高，通用性好；其通过上罩壳提供了一个密封腔体，既可以在测试高温时候减少外部环境对测试的结果的影响，又可以在测试低温时避免外部含水的空气接触夹具，避免夹具上结霜，结露，从而提高测试的精度；而其进料口与多个第二进料口的设置，则既可以满足检修以及上下料的要求，又可以减小外部空气进入上罩壳内的几率，保证上罩壳内的密封性，进而保证测试效果。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种光通信芯片的测试系统，其特征在于：包括机架（1）、安装于机架（1）上的作业载板（2）、测试载台（3）和至少一个测试探头（4），所述测试载台（3）安装于作业载板（2）上表面中部，所述测试探头（4）通过一驱动机构（5）可活动地设置于测试载台（3）上方，供放置测试夹具的所述测试载台（3）包括基座（6）和若干个均匀排布于基座（6）上的TEC单元（7），所述测试夹具放置于TEC单元（7）上方；
所述机架（1）上并位于作业载板（2）上方安装有一上罩壳（8），从而在此上罩壳（8）与作业载板（2）之间形成一密封仓，所述上罩壳（8）的一侧表面上开有一进料口（9），此进料口（9）上安装有一密封盖（10），此密封盖（10）上间隔开有多个第二进料口（11），此第二进料口（11）上安装有第二密封盖（12）。
2.根据权利要求1所述的光通信芯片的测试系统，其特征在于：所述测试载台（3）还包括一均温板（18），此均温板（18）位于TEC单元（7）上方，并与TEC单元（7）接触。
3.根据权利要求1所述的光通信芯片的测试系统，其特征在于：所述密封盖（10）上部与上罩壳（8）可转动连接，此密封盖（10）下部与上罩壳（8）锁接。
4.根据权利要求1所述的光通信芯片的测试系统，其特征在于：所述机架（1）上并位于作业载板（2）下方安装有一下壳体（13），此下壳体（13）内分别设置有控制单元和测试源表。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021849971.0U CN212727030U (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 光通信芯片的测试系统 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-08-28 CN CN202021849971.0U patent/CN212727030U/zh active Active
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