CN220871945U - 基于烧结座的弹簧连接式压力传感器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种基于烧结座的弹簧连接式压力传感器，包括输出部、烧结座、压力芯片、外壳、PCBA部、支撑座。其中，支撑座上设置有传压进液孔，传压进液孔的一端设置有安装槽；烧结座通过对缝激光焊接的方式固定于支撑座的安装槽内，烧结座上设置有插针；压力芯片设置于烧结座靠近传压进液孔的一侧，压力芯片与插针一端电性连接；外壳固定于支撑座上；PCBA部位于外壳内，PCBA部与插针的另一端电性连接；输出部位于外壳内，输出部与PCBA部电性连接。本申请提供的基于烧结座的弹簧连接式压力传感器，可提高压力传感器在极端高温或低温环境下的耐受性，并降低受到化学介质的影响而老化或损坏速度，使得压力传感器的适用性大幅提升。

Description

基于烧结座的弹簧连接式压力传感器

技术领域

本实用新型涉及传感技术领域，尤其涉及一种基于烧结座的弹簧连接式压力传感器。

背景技术

压力传感器是一种能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。传统的压力传感器为了避免液体通过传压进液孔进入到压力传感器内的电路区域，而造成压力传感器损坏，通常设置密封圈，利用密封圈来对压力传感器内部进行密封，保护压力传感器。但是采用密封圈密封的压力传感器，由于其内部的密封圈不适用极端高温或低温环境，且容易受到化学介质的影响而老化或损坏，进而限制了压力传感器的适用范围。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于烧结座的弹簧连接式压力传感器，用以解决传统的压力传感器由于其内存在密封圈，进而导致压力传感器无法适应极端高温或低温环境以及容易受到化学介质的影响而老化或损坏的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种基于烧结座的弹簧连接式压力传感器，所述基于烧结座的弹簧连接式压力传感器包括：

支撑座，所述支撑座上设置有传压进液孔，所述传压进液孔的一端设置有安装槽；

烧结座，所述烧结座通过对缝激光焊接的方式固定于所述支撑座的安装槽内，所述烧结座上设置有插针；

压力芯片，所述压力芯片设置于所述烧结座靠近所述传压进液孔的一侧，所述压力芯片与所述插针一端电性连接；

外壳，所述外壳固定于所述支撑座上；

PCBA部，所述PCBA部位于所述外壳内，所述PCBA部与所述插针的另一端电性连接；

输出部，所述输出部位于所述外壳内，所述输出部与所述PCBA部电性连接。

在一个实施例中，所述PCBA部包括第一PCBA、第一支撑结构，所述第一支撑结构固定于所述外壳内，所述第一PCBA固定于所述第一支撑结构靠近所述烧结座的一侧，所述第一PCBA与所述插针的另一端电性连接。

在一个实施例中，所述输出部包括第二PCBA、第二支撑结构、弹性输出端子；所述第二支撑结构固定于所述外壳上，所述第二PCBA设置于所述第二支撑结构靠近所述PCBA部的一侧，所述第二PCBA与所述PCBA部电性连接，所述弹性输出端子固定于所述第二支撑结构上，且所述弹性输出端子与所述第二PCBA电性连接。

在一个实施例中，所述弹性输出端子为金属弹簧。

在一个实施例中，所述烧结座包括玻璃绝缘子主体以及一体式设置于所述玻璃绝缘子主体内的所述插针。

在一个实施例中，所述压力芯片为FC压力芯片。

本实用新型实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型实施例提供的基于烧结座的弹簧连接式压力传感器，支撑座内设置有传压进液孔，并在传压进液孔的一端设置安装槽，通过采用对缝激光焊接的方式将烧结座固定至安装槽内，实现对传压进液孔末端的密封，压力芯片设置在烧结座靠近传压进液孔的一侧，当将压力传感器的支撑座连接至待测压的设备上时，流体通过传压进液孔进入到压力芯片所处位置，由于烧结座与支撑座的安装槽之间焊接密封，进而避免了流体流向PCBA部、输出部，实现了密封功能，取代了现有压力传感器中的密封圈，而压力芯片将压力信息转化成电信号传递至PCBA部后再经由输出部输出，实现对设备内流体压力的测量。本实用新型实施例提供的基于烧结座的弹簧连接式压力传感器，利用烧结座采用对缝激光焊接的方式与支撑座的安装槽进行连接，取代密封圈，使得压力传感器内无密封圈，进而提高压力传感器在极端高温或低温环境下的耐受性，并降低受到化学介质的影响而老化或损坏速度，使得压力传感器的适用性大幅提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的基于烧结座的弹簧连接式压力传感器的结构示意图；

图2为图1中A-A处的剖面示意图。

其中，各个附图标记如下：

1、支撑座；2、烧结座；3、压力芯片；4、外壳；5、PCBA部；6、输出部；51、第一PCBA；52、第一支撑结构；61第二PCBA；62、第二支撑结构；63、弹性输出端子。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图2，本申请实施例提供了一种基于烧结座2的弹簧连接式压力传感器，包括输出部6、烧结座2、压力芯片3(具体为采用倒装焊的FC压力芯片3)、外壳4、PCBA部5、支撑座1。其中，支撑座1上设置有传压进液孔，传压进液孔的一端设置有安装槽；烧结座2通过对缝激光焊接的方式固定于支撑座1的安装槽内，烧结座2上设置有插针；压力芯片3设置于烧结座2靠近传压进液孔的一侧，压力芯片3与插针一端电性连接；外壳4固定于支撑座1上；PCBA部5位于外壳4内，PCBA部5与插针的另一端电性连接；输出部6位于外壳4内，输出部6与PCBA部5电性连接。

本实施例提供的基于烧结座2的弹簧连接式压力传感器，支撑座1内设置有传压进液孔，并在传压进液孔的一端设置安装槽，通过采用对缝激光焊接的方式将烧结座2固定至安装槽内，实现对传压进液孔末端的密封，压力芯片3设置在烧结座2靠近传压进液孔的一侧，当将压力传感器的支撑座1连接至待测压的设备上时，流体通过传压进液孔进入到压力芯片3所处位置，由于烧结座2与支撑座1的安装槽之间焊接密封，进而避免了流体流向PCBA部5、输出部6，实现了密封功能，取代了现有压力传感器中的密封圈，而压力芯片3将压力信息转化成电信号传递至PCBA部5后再经由输出部6输出，实现对设备内流体压力的测量。本实施例提供的基于烧结座2的弹簧连接式压力传感器，利用烧结座2采用对缝激光焊接的方式与支撑座1的安装槽进行连接，取代密封圈，使得压力传感器内无密封圈，进而提高压力传感器在极端高温或低温环境下的耐受性，并降低受到化学介质的影响而老化或损坏速度，使得压力传感器的适用性大幅提升。

在一个实施例中，PCBA部5包括第一PCBA51、第一支撑结构52，第一支撑结构52固定于外壳4内，第一PCBA51固定于第一支撑结构52靠近烧结座2的一侧，第一PCBA51与插针的另一端电性连接。其中，第一支撑结构52用于固定第一PCBA51，而第一PCBA51用于接收压力芯片3传输的电信号，并对信号进行调理。

在一个实施例中，输出部6包括第二PCBA61、第二支撑结构62、弹性输出端子63(导电材料制成的弹性件，具体可为金属弹簧、弹片等)；第二支撑结构62固定于外壳4上，第二PCBA61设置于第二支撑结构62靠近PCBA部5的一侧，第二PCBA61与PCBA部5电性连接，弹性输出端子63固定于第二支撑结构62上，且弹性输出端子63与第二PCBA61电性连接。第二PCBA61用于接收第一PCBA51输出的信号并通过弹性输出端子63实现信号输出。通过采用弹性输出端子63，与传统对插直针式输出结构相比，简化设计并节省空间，使得压力传感器在狭小的安装空间内使用时，安装操作更方便且对组件系统尺寸容错性更高。

在一个实施例中，烧结座2包括玻璃绝缘子主体以及一体式设置于玻璃绝缘子主体内的插针。插针为导电金属制成，其与玻璃绝缘子主体采用一体烧结制成。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种基于烧结座的弹簧连接式压力传感器，其特征在于，所述基于烧结座的弹簧连接式压力传感器包括：

支撑座，所述支撑座上设置有传压进液孔，所述传压进液孔的一端设置有安装槽；

烧结座，所述烧结座通过对缝激光焊接的方式固定于所述支撑座的安装槽内，所述烧结座上设置有插针；

压力芯片，所述压力芯片设置于所述烧结座靠近所述传压进液孔的一侧，所述压力芯片与所述插针一端电性连接；

外壳，所述外壳固定于所述支撑座上；

PCBA部，所述PCBA部位于所述外壳内，所述PCBA部与所述插针的另一端电性连接；

输出部，所述输出部位于所述外壳内，所述输出部与所述PCBA部电性连接。

2.根据权利要求1所述的基于烧结座的弹簧连接式压力传感器，其特征在于：

所述PCBA部包括第一PCBA、第一支撑结构，所述第一支撑结构固定于所述外壳内，所述第一PCBA固定于所述第一支撑结构靠近所述烧结座的一侧，所述第一PCBA与所述插针的另一端电性连接。

3.根据权利要求1所述的基于烧结座的弹簧连接式压力传感器，其特征在于：

所述输出部包括第二PCBA、第二支撑结构、弹性输出端子；所述第二支撑结构固定于所述外壳上，所述第二PCBA设置于所述第二支撑结构靠近所述PCBA部的一侧，所述第二PCBA与所述PCBA部电性连接，所述弹性输出端子固定于所述第二支撑结构上，且所述弹性输出端子与所述第二PCBA电性连接。

4.根据权利要求3所述的基于烧结座的弹簧连接式压力传感器，其特征在于：

所述弹性输出端子为金属弹簧。

5.根据权利要求1所述的基于烧结座的弹簧连接式压力传感器，其特征在于：

所述烧结座包括玻璃绝缘子主体以及一体式设置于所述玻璃绝缘子主体内的所述插针。

6.根据权利要求1所述的基于烧结座的弹簧连接式压力传感器，其特征在于：

所述压力芯片为FC压力芯片。