CN214224384U - 一种温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的温度传感器，将支架以及弹性件将感温元件连接至调理电路模块，并在支架上设置贯通的压力进压口，使得压力源可通过压力进压口作用到压力芯片上，再通过将压力芯片与调理电路模块之间进行电气连接，使得调理电路模块将感温元件以及压力芯片测量的数据进行调理计算，进而得到最终所需的温度与压力数据，进而实现将温度传感器与压力传感器进行整合成一体式结构。并且，调理电路模块与支架之间通过采用弹性件进行连接，相比于传统传感器将调理电路模块直接连接至支架上，采用弹性件进行连接时，弹性件在实现使得调理电路模块与支架之间电性连接的同时，还可以起到缓冲作用，在调理电路模块受压时进行缓冲减压，保护调理电路模块。

Description

一种温度传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

传统的传感器主要是对单个环境变量（如温度、压力、湿度等）进行测量。但是在一些情况下，需要测量压力的同时还需要测量压力源端的温度，而采用传统的结构对温度传感器以及压力传感器进行整合时存在困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度传感器，用于解决现有技术中温度传感器以及压力传感器整合困难的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种温度传感器，所述温度传感器包括：

支架，所述支架上设置有压力进压口，所述压力进压口贯通所述支架；

感温元件，所述感温元件连接于所述支架一端，所述感温元件用于测量感应压力源端温度；

调理电路模块，所述调理电路模块通过弹性件连接于所述支架的另一端，且所述调理电路模块通过所述弹性件以及所述支架与所述感温元件电气连接；

压力芯片，所述压力芯片设置于所述调理电路模块表面并与所述调理电路模块电气连接，所述压力芯片用于测量所述压力进压口内液体压力。

在一个实施例中，所述支架上还设置有定位结构，所述定位结构与所述调理电路模块上的定位孔相配合，所述定位结构用于对所述调理电路模块进行安装定位。

在一个实施例中，所述支架包括金属端子以及塑料件，所述金属端子与所述塑料件采用一体式结构。

在一个实施例中，所述感温元件与所述金属端子的一端电连接。

在一个实施例中，所述调理电路模块通过所述弹性件与所述金属端子的另一端相连接。

在一个实施例中，所述弹性件的弹性触点区域与所述调理电路模块电连接。

在一个实施例中，所述感温元件采用NTC热敏电阻。

本实用新型实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型实施例提供的温度传感器，通过将支架以及弹性件将感温元件连接至调理电路模块，并在支架上设置贯通的压力进压口，使得压力源可通过压力进压口作用到压力芯片上，再通过将压力芯片与调理电路模块之间进行电气连接，使得调理电路模块将感温元件以及压力芯片测量的数据进行调理计算，进而得到最终所需的温度与压力数据，进而实现将温度传感器与压力传感器进行整合成一体式结构。并且，调理电路模块与支架之间通过采用弹性件进行连接，相比于传统传感器将调理电路模块直接连接至支架上，采用弹性件进行连接时，弹性件在实现使得调理电路模块与支架之间电性连接的同时，还可以起到缓冲作用，在调理电路模块受压时进行缓冲减压，保护调理电路模块。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的温度传感器的示意图；

图2为本实用新型实施例提供的支架的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的弹性件的结构示意图。

其中，各个附图标记如下：

1、支架；2、感温元件；3、调理电路模块；4、弹性件；11、金属端子；12、塑料件；13、定位结构；14、压力进压口；15、中部隔板；41、弹性触点区域；42、SMT平面。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图2，本申请实施例提供了一种温度传感器，包括支架1、感温元件2、调理电路模块3、压力芯片。其中，支架1上设置有压力进压口14，压力进压口14贯通支架1。感温元件2连接于支架1一端，感温元件2用于测量感应压力源端温度。调理电路模块3通过弹性件4连接于支架1的另一端，且调理电路模块3通过弹性件4与感温元件2电气连接。压力芯片设置于调理电路模块3表面并与调理电路模块3电气连接，压力芯片用于测量压力进压口14内液体压力。通过将支架1以及弹性件4将感温元件2连接至调理电路模块3，并在支架1上设置贯通的压力进压口14，使得压力源可通过压力进压口14作用到压力芯片上，再通过将压力芯片与调理电路模块3之间进行电气连接，调理电路模块3将感温元件2以及压力芯片测量的数据进行调理计算，进而得到最终所需的温度与压力数据，进而实现将温度传感器与压力传感器进行整合成一体式结构。并且，调理电路模块3与支架1之间通过采用弹性件4进行连接，相比于传统传感器将调理电路模块3直接连接至支架1上，采用弹性件4进行连接时，弹性件4在实现使得调理电路模块3与支架1之间电性连接的同时，还可以起到缓冲作用，在调理电路模块3受压时进行缓冲减压，保护调理电路模块3。

详细地说，感温元件2连接于支架1的一端，调理电路模块3通过弹片连接于支架1的另一端，且调理电路模块3与感温元件2之间电气连接，弹性件4采用导电材料制成，具有可导通性，调理电路模块3通过弹性件4与支架1上的导电部位接触连接。而支架1上的导电部位另一端与感温元件2电气连接，进而使得感温元件2与调理电路模块3之间电气连接，进而使得感温元件2可将压力源的温度值测出并反馈至调理电路模块3。支架1上开设的压力进压口14由支架1靠近调理电路模块3一侧贯通至另一侧，压力源（压力源为容纳待测压流体的容器）产生的流体压力（如液体压力、气体压力等）穿过压力进压口14，并将压力作用到压力芯片，压力芯片测出压力大小并将数值反馈至调理电路模块3。调理电路模块3将压力温度感应元件感知的压力和温度数据进行调理计算，得到最终所需的温度压力信息。弹性件4为标准件，装配简单，当流体压力传导至调理电路模块3上时，由于弹性件4具有一定的弹性可变形能力，进而使得弹性件4能够起到缓冲作用，进而保护调理电路模块3。

在一个实施例中，支架1上还设置有定位结构13，定位结构13与调理电路模块3上的定位孔相配合，定位结构13用于对调理电路模块3进行安装定位。通过采用定位结构13，使得支架1与调理电路模块3进行装配过程更加便捷准确。

详细地说，定位结构13可采用凸起的定位柱配合调理电路模块3上的定位孔，当需要将支架1与调理电路模块3进行组装时，通过先将支架1上定位柱与调理电路模块3上的定位孔进行配合，使得支架1与调理电路模块3之间对位准确，使得支架1与调理电路模块3的组装过程快捷准确。

在一个实施例中，支架1包括金属端子11以及塑料件12，金属端子11与塑料件12采用一体式结构。其中，金属端子11采用导电性能良好的金属材料制成，制作支架1时，可通过二次注塑的方式于金属端子11上注塑塑料件12。

在一个实施例中，感温元件2与金属端子11的一端相连接。详细地说，可以采用阻焊的方式将二者进行连接，电流通过焊件及接触处产生的电阻热作为热源将焊件局部加热，同时加压进行焊接。采用阻焊具有不需要填充金属，生产率高，焊件变形小，容易实现自动化。

在一个实施例中，调理电路模块3通过弹性件4与金属端子11的另一端相连接。其中，金属端子11与弹性件4的弹性触点区域41相接触，并且金属端子11与弹性件4接触位置上设置有中部隔板15，中部隔板15采用绝缘材料制成,如塑料等材料，中部隔板15将两个弹性件4进行分隔，避免两个弹性件4之间出现短路。

在一个实施例中，弹性件的弹性触点区域与调理电路模块电连接。详细地说，弹性件4上SMT平面42的采用表面贴装技术（SMT）连接至调理电路模块3上，相比于其他工艺方法，采用SMT将弹性件4连接至调理电路模块3上具有可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低且易实现自动化生产提高生产效率的优点。

在一个实施例中，感温元件2采用NTC热敏电阻，但不限于此，感温元件2还可根据具体使用需求更换成不同型号的热敏电阻。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括：

支架，所述支架上设置有压力进压口，所述压力进压口贯通所述支架；

感温元件，所述感温元件连接于所述支架一端，所述感温元件用于测量感应压力源端温度；

调理电路模块，所述调理电路模块通过弹性件连接于所述支架的另一端，且所述调理电路模块通过所述弹性件以及所述支架与所述感温元件电气连接；

压力芯片，所述压力芯片设置于所述调理电路模块表面并与所述调理电路模块电气连接，所述压力芯片用于测量所述压力进压口内液体压力。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：

所述支架上还设置有定位结构，所述定位结构与所述调理电路模块上的定位孔相配合，所述定位结构用于对所述调理电路模块进行安装定位。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：

所述支架包括金属端子以及塑料件，所述金属端子与所述塑料件采用一体式结构。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器，其特征在于：

所述感温元件与所述金属端子的一端电连接。

5.根据权利要求3所述的一种温度传感器，其特征在于：

所述调理电路模块通过所述弹性件与所述金属端子的另一端相连接。

6.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：

所述弹性件的弹性触点区域与所述调理电路模块电连接。

7.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：

所述感温元件采用NTC热敏电阻。

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