CN216846323U - 一种多功能传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及传感器技术领域，具体公开了一种多功能传感器。该多功能传感器包括测量组件、安装结构件和电气插头。测量组件包括测量块、温度探头、压力感应件和电路板。温度探头设于测量块的下端，压力感应件设于测量块的上端，且电路板设于压力感应件的上方，与温度探头和压力感应件电连接；其中，压力感应件与测量块可拆卸连接；安装结构件可拆卸连接于测量块的上端，安装结构件沿竖直方向开设有容纳孔，压力感应件与电路板均设于容纳孔内；同时，电气插头的下端插设于容纳孔内。本实用新型中压力感应件与测量块可拆卸连接，进而工作人员能够只通过更换具有不同测试范围的压力感应件，实现对其它的压力范围的测试，进而降低测量成本。

Description

一种多功能传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种多功能传感器。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。其中，多功能传感器是传感器技术中的一个新的发展方向，以用于测量多种物理量或化学量。

现有技术中，用于测量温度以及压力的多功能传感器的外壳均为一体式设计，进而传感器内部器件损坏后无法进行常规维修，且传感器测量压力的范围为定值，只能通过更换传感器来测量其它范围的压力，因此造成了测量成本的增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多功能传感器，以解决现有技术中传感器测量压力的范围为定值，只能通过更换传感器来测量其它范围的压力，因此造成了测量成本增加的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种多功能传感器，用于测量待测介质，该多功能传感器包括：

测量组件，上述测量组件包括测量块、温度探头、压力感应件和电路板；上述温度探头设于上述测量块的下端，用于测量上述待测介质的温度；上述压力感应件设于上述测量块的上端，用于测量上述待测介质的压力；上述电路板设于上述压力感应件的上方，与上述温度探头和上述压力感应件电连接；上述压力感应件与上述测量块可拆卸连接；

安装结构件，上述安装结构件可拆卸连接于上述测量块的上端；上述安装结构件沿竖直方向开设有容纳孔，上述压力感应件与上述电路板均设于上述容纳孔内；

电气插头，上述电气插头的下端插设于上述容纳孔内，与上述电路板电连接。

作为上述多功能传感器的一种可选方案，上述测量块具有沿上述竖直方向贯穿设置的压力通道和温度通道，上述压力感应件封闭设于上述压力通道的上端，上述温度探头设于上述温度通道内；上述压力通道和上述温度通道沿水平方向相邻设置。

作为上述多功能传感器的一种可选方案，上述压力通道下端的开口面积小于上述压力通道的横截面面积。

作为上述多功能传感器的一种可选方案，上述测量组件还包括热传递件，上述热传递件设于上述温度通道的下端，可拆卸连接于上述测量块；上述热传递件用于封闭上述温度通道。

作为上述多功能传感器的一种可选方案，上述温度探头与上述温度通道之间，以及上述温度探头与上述热传递件之间均填充有导热填充物。

作为上述多功能传感器的一种可选方案，上述测量组件还包括垫块，上述垫块设于上述测量块的上端，上述电路板设于上述垫块的上端。

作为上述多功能传感器的一种可选方案，上述多功能传感器还包括弹性连接件，上述弹性连接件连接上述电路板与上述电气插头。

作为上述多功能传感器的一种可选方案，上述安装结构件的上端沿水平方向弯折以形成限位部，上述限位部用于向下对上述电气插头进行抵接限位。

作为上述多功能传感器的一种可选方案，上述测量块与上述安装结构件之间设有第一密封件；上述电气插头与上述安装结构件之间设有第二密封件。

作为上述多功能传感器的一种可选方案，上述测量块的外侧壁上设置有外螺纹，上述外螺纹用于将上述多功能传感器连接于测试设备上。

本实用新型的有益效果为：

该多功能传感器包括测量组件、安装结构件和电气插头。测量组件包括测量块、温度探头、压力感应件和电路板。温度探头设于测量块的下端，用于测量待测介质的温度，压力感应件设于测量块的上端，用于测量待测介质的压力，且电路板设于压力感应件的上方，与温度探头和压力感应件电连接，从而该多功能传感器能够通过测量组件同时测量待测介质的温度和压力，并使用电路板对温度数据和压力数据进行处理，实现信息的收集。其中，压力感应件与测量块可拆卸连接，进而工作人员能够只通过更换具有不同测试范围的压力感应件，实现对其它的压力范围的测试，进而降低测量成本。同时，安装结构件可拆卸连接于测量块的上端，安装结构件沿竖直方向开设有容纳孔，压力感应件与电路板均设于容纳孔内，从而安装结构件能够对压力感应件、电路板以及相关线路进行防护，避免外界水汽、杂质等物质的侵蚀。电气插头的下端插设于容纳孔内，与电路板电连接，进而实现压力信号和温度信号的输出。

附图说明

图1为本实用新型实施例所提供的多功能传感器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所提供的多功能传感器的剖视图；

图3为本实用新型实施例所提供的测量组件的剖视图；

图4为本实用新型实施例所提供的安装结构件的剖视图。

图中：

1、测量组件；11、测量块；111、压力通道；112、温度通道；12、温度探头；13、压力感应件；14、电路板；15、热传递件；16、垫块；2、安装结构件；21、容纳孔；22、限位部；3、电气插头；4、弹性连接件；5、第一密封件；6、第二密封件。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

实施例一

本实施例提供一种多功能传感器，用于测量待测介质。

如图1～4所示，该多功能传感器包括测量组件1、安装结构件2和电气插头3。测量组件1包括测量块11、温度探头12、压力感应件13和电路板14。温度探头12设于测量块11的下端，用于测量待测介质的温度，压力感应件13设于测量块11的上端，用于测量待测介质的压力，且电路板14设于压力感应件13的上方，与温度探头12和压力感应件13电连接，从而该多功能传感器能够通过测量组件1同时测量待测介质的温度和压力，并使用电路板14对温度数据和压力数据进行处理，实现信息的收集。可选地，测量块11的外侧壁上设置有外螺纹，外螺纹用于将多功能传感器连接于测试设备上，进而多功能传感器能够对测试设备中的待测介质的温度和压力进行测量。进一步可选地，待测介质为液体介质或气体介质。

其中，压力感应件13与测量块11可拆卸连接，进而工作人员能够只通过更换具有不同测试范围的压力感应件13，实现对其它的压力范围的测试，进而降低测量成本。同时，安装结构件2可拆卸连接于测量块11的上端，进而方便工作人员对安装结构件2和测量块11进行拆卸后，再对压力感应件13进行更换，且同时方便对多功能传感器的内部器件进行更换和维修，提高多功能传感器的使用寿命。安装结构件2沿竖直方向开设有容纳孔21，压力感应件13与电路板14均设于容纳孔21内，从而安装结构件2能够对压力感应件13、电路板14以及相关线路进行防护，避免外界水汽、杂质等物质的侵蚀。电气插头3的下端插设于容纳孔21内，与电路板14电连接，进而实现压力信号和温度信号的输出。可选地，安装结构件2的上端沿水平方向弯折以形成限位部22，限位部22用于向下对电气插头3进行抵接限位，从而提高电气插头3与安装结构件2之间连接的稳定性，避免电气插头3脱离安装结构件2。进一步可选地，测量块11与安装结构件2之间设有第一密封件5，电气插头3与安装结构件2之间设有第二密封件6，从而通过第一密封件5与第二密封件6能够对多功能传感器内部的电路板14以及相关线路进行密封，并以此提供防护，避免测量元件和电路失效导致产品功能丧失。

如图2～3所示，测量块11具有沿竖直方向贯穿设置的压力通道111和温度通道112，压力感应件13封闭设于压力通道111的上端，以防止待测介质对电路板14及相关线路造成侵蚀。温度探头12设于温度通道112内，从而待测介质的温度能够由测量块11传递到温度通道112内，再由温度通道112传递至温度探头12上，并实现对温度的测量。其中，压力通道111和温度通道112沿水平方向相邻设置，从而温度探头12和压力感应件13两者的其中一个进行测试时，另一者能够及时响应，从而多功能传感器能够对待测介质在某一时刻的温度以及压力进行同步测量，以提高多功能传感器的测量精度。可选地，温度探头12为NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻。当然，温度探头12也可以为其它能够对温度进行感应测量的器件，本实施例不作具体限定。进一步可选地，压力感应件13包括支撑块和半导体应变计，半导体应变计安装于支撑块的上端，支撑块的下端通过螺纹与测量块11相连接，以用于密封压力通道111。当然，压力感应件13也可以为其它能够对压力进行感应测量的器件，本实施例不作具体限定。

进一步地，压力通道111的下端的开口面积小于压力通道111的横截面面积，从而该开口能够防止水锤效应对多功能传感器造成破坏，并避免对多功能传感器的使用寿命造成影响。

进一步地，测量组件1还包括热传递件15，热传递件15设于温度通道112的下端，可拆卸连接于测量块11，进而方便工作人员对热传递件15进行更换，以使热传递件15在不同种类的待测介质中均能够对热量进行快速传递。同时，热传递件15用于封闭温度通道112，以避免外界空气、杂质等物质从温度通道112进入多功能传感器的内部，对电路板14以及相关线路造成侵蚀。可选地，热传递件15为硅脂高导热件。当然，热传递件15也可以为其它能够传递热量以及具有高导热性能的器件，本实施不作具体限定。

其中，温度探头12与温度通道112之间，以及温度探头12与热传递件15之间均填充有导热填充物，从而外界的待测介质的热量经由热传递件15传递之后，能够通过导热填充物快速传递至温度探头12上，进而提高多功能传感器的测量速率以及测量精度。具体地，工作人员先将导热填充物放置于热传递件15内的空间后，再将热传递件15连接在测量块11上，能够方便导热填充物的添加，以此提高多功能传感器的制造效率。可选地，在其它实施例中，可将热传递件15、导热填充物和温度探头12替换为带有金属外壳的温度传感器，温度传感器设于温度通道112内，并位于测量块11的下端，且温度传感器与电路板14电连接，金属外壳连接于测量块11。

进一步地，测量组件1还包括垫块16，垫块16设于测量块11的上端，且电路板14设于垫块16的上端，进而垫块16能够对电路板14以及相关线路进行支撑，避免了电路板14与压力感应件13的直接接触，防止电路板14与压力感应件13直接接触后，对待测介质的压力感应造成影响。其中，垫块16与支撑块在竖直方向上相对的两面间隔设置，以避免垫块16对压力感应件13的压力感应造成影响。

如图2～4所示，多功能传感器还包括弹性连接件4，弹性连接件4连接电路板14与电气插头3，从而弹性连接件4能够对电路板14产生减震作用，降低刚性冲击，避免多功能传感器产生震动后对电路板14造成损坏。

实施例二

本实施例还提供一种多功能传感器，也用于测量待测介质。

本实施例所提供的多功能传感器与实施例一中的多功能传感器基本相同，不同之处在于，本实施例中测量块11与安装结构件2之间，以及测量块11与热传递件15之间均通过焊接工艺相连接，以增强多功能传感器的密封性。可选地，测量块11与电气插头3可拆卸连接，进而工作人员能够先通过拆卸电气插头3，再对压力感应件13进行更换。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多功能传感器，用于测量待测介质，其特征在于，包括：

测量组件(1)，所述测量组件(1)包括测量块(11)、温度探头(12)、压力感应件(13)和电路板(14)；所述温度探头(12)设于所述测量块(11)的下端，用于测量所述待测介质的温度；所述压力感应件(13)设于所述测量块(11)的上端，用于测量所述待测介质的压力；所述电路板(14)设于所述压力感应件(13)的上方，与所述温度探头(12)和所述压力感应件(13)电连接；所述压力感应件(13)与所述测量块(11)可拆卸连接；

安装结构件(2)，所述安装结构件(2)可拆卸连接于所述测量块(11)的上端；所述安装结构件(2)沿竖直方向开设有容纳孔(21)，所述压力感应件(13)与所述电路板(14)均设于所述容纳孔(21)内；

电气插头(3)，所述电气插头(3)的下端插设于所述容纳孔(21)内，与所述电路板(14)电连接。

2.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，所述测量块(11)具有沿所述竖直方向贯穿设置的压力通道(111)和温度通道(112)，所述压力感应件(13)封闭设于所述压力通道(111)的上端，所述温度探头(12)设于所述温度通道(112)内；所述压力通道(111)和所述温度通道(112)沿水平方向相邻设置。

3.根据权利要求2所述的多功能传感器，其特征在于，所述压力通道(111)下端的开口面积小于所述压力通道(111)的横截面面积。

4.根据权利要求2所述的多功能传感器，其特征在于，所述测量组件(1)还包括热传递件(15)，所述热传递件(15)设于所述温度通道(112)的下端，可拆卸连接于所述测量块(11)；所述热传递件(15)用于封闭所述温度通道(112)。

5.根据权利要求4所述的多功能传感器，其特征在于，所述温度探头(12)与所述温度通道(112)之间，以及所述温度探头(12)与所述热传递件(15)之间均填充有导热填充物。

6.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，所述测量组件(1)还包括垫块(16)，所述垫块(16)设于所述测量块(11)的上端，所述电路板(14)设于所述垫块(16)的上端。

7.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，所述多功能传感器还包括弹性连接件(4)，所述弹性连接件(4)连接所述电路板(14)与所述电气插头(3)。

8.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，所述安装结构件(2)的上端沿水平方向弯折以形成限位部(22)，所述限位部(22)用于向下对所述电气插头(3)进行抵接限位。

9.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，所述测量块(11)与所述安装结构件(2)之间设有第一密封件(5)；所述电气插头(3)与所述安装结构件(2)之间设有第二密封件(6)。

10.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，所述测量块(11)的外侧壁上设置有外螺纹，所述外螺纹用于将所述多功能传感器连接于测试设备上。

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