CN212725249U - 一种smd-0.5陶贴封装产品烧结模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种SMD‑0.5陶贴封装产品烧结模具，包括管座；有至少两条平行的侧挡和至少两个位于多条侧挡间的隔块构成平面腔体，管座置于该平面腔体中。本实用新型装架时只需将芯片轻轻放入即可，大大降低了装架难度，芯片及电极片定位准确，为拓展自动化烧结、压焊提供方案；使用方式简单、过程大大简化，生产效率提高50％；芯片表面无需受力，对芯片表面易损同时芯片表面质量要求很高的产品提高了高可靠性、高成品率的解决方案；配合真空烧结工艺可以有效解决芯片烧结空洞问题，将芯片烧结空洞面积降低至5％以下。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种SMD-0.5陶贴封装产品烧结模具。
背景技术
SMD-0.5陶贴封装产品烧结装架过程是通过一个钼架子来完成对依次放置焊片、芯片、保护芯片表面的铝薄片的固定，但由于只用材质为钼的架子进行固定：
①装架过程操作难度较大，极易损伤芯片表面；
②芯片端受力较大，易造成压伤、蹭伤，影响产品的可靠性；
③焊料熔融时因芯片受力较大致使芯片下焊料被挤压出去，从而产品烧结空洞不易控制。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种SMD-0.5陶贴封装产品烧结模具，该SMD-0.5陶贴封装产品烧结模具可有效防止高温形变造成芯片损伤，配合真空烧结工艺可以有效解决芯片烧结空洞问题，将芯片烧结空洞面积降低至5％以下。
本实用新型通过以下技术方案得以实现。
本实用新型提供的一种SMD-0.5陶贴封装产品烧结模具，包括管座；有至少两条平行的侧挡和至少两个位于多条侧挡间的隔块构成平面腔体，管座置于该平面腔体中。
所述管座和侧挡之间、管座和隔块之间均留有空隙。
所述隔块和侧挡之间有通槽。
所述通槽宽度不小于侧挡宽度。
所述侧挡端部位置有端挡板位于多条侧挡之间。
所述侧挡、隔块、端挡板一体构成。
本实用新型的有益效果在于：装架时只需将芯片轻轻放入即可，大大降低了装架难度，芯片及电极片定位准确，为拓展自动化烧结、压焊提供方案；使用方式简单、过程大大简化，生产效率提高50％；芯片表面无需受力，对芯片表面易损同时芯片表面质量要求很高的产品提高了高可靠性、高成品率的解决方案；配合真空烧结工艺可以有效解决芯片烧结空洞问题，将芯片烧结空洞面积降低至5％以下。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的俯视图。
图中：11-侧挡，12-隔块，13-通槽，14-端挡板，21-管座。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1、图2所示的一种SMD-0.5陶贴封装产品烧结模具，包括管座21；有至少两条平行的侧挡11和至少两个位于多条侧挡11间的隔块12构成平面腔体，管座21置于该平面腔体中。
管座21和侧挡11之间、管座21和隔块12之间均留有空隙。
隔块12和侧挡11之间有通槽13。
通槽13宽度不小于侧挡11宽度。
侧挡11端部位置有端挡板14位于多条侧挡11之间。
侧挡11、隔块12、端挡板14一体构成。
由此，本实用新型中侧挡11、隔块12、端挡板14构成模具本体，使用热膨胀系数很小的金属材质制成，即可防止高温形变造成芯片损伤；大小根据管座腔体尺寸设计，能较简单的放入管座中；在芯片及电极片对应处开孔，完成对芯片及电极片的精准定位。
经实际使用测试，本实用新型可在对应SMD-0.5封装陶贴产品烧结过程使用，使用效果良好，还可拓展至其他封装外形产品，应用前景十分广阔。
Claims (6)
1.一种SMD-0.5陶贴封装产品烧结模具，包括管座(21)，其特征在于：有至少两条平行的侧挡(11)和至少两个位于多条侧挡(11)间的隔块(12)构成平面腔体，管座(21)置于该平面腔体中。
2.如权利要求1所述的SMD-0.5陶贴封装产品烧结模具，其特征在于：所述管座(21)和侧挡(11)之间、管座(21)和隔块(12)之间均留有空隙。
3.如权利要求1所述的SMD-0.5陶贴封装产品烧结模具，其特征在于：所述隔块(12)和侧挡(11)之间有通槽(13)。
4.如权利要求3所述的SMD-0.5陶贴封装产品烧结模具，其特征在于：所述通槽(13)宽度不小于侧挡(11)宽度。
5.如权利要求1所述的SMD-0.5陶贴封装产品烧结模具，其特征在于：所述侧挡(11)端部位置有端挡板(14)位于多条侧挡(11)之间。
6.如权利要求1或5所述的SMD-0.5陶贴封装产品烧结模具，其特征在于：所述侧挡(11)、隔块(12)、端挡板(14)一体构成。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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2020
- 2020-09-11 CN CN202021984247.9U patent/CN212725249U/zh active Active
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