CN105252712A - 一种直插式分立器件和制作方法以及成型模具 - Google Patents

一种直插式分立器件和制作方法以及成型模具 Download PDF

Info

Publication number
CN105252712A
CN105252712A CN201510701122.8A CN201510701122A CN105252712A CN 105252712 A CN105252712 A CN 105252712A CN 201510701122 A CN201510701122 A CN 201510701122A CN 105252712 A CN105252712 A CN 105252712A
Authority
CN
China
Prior art keywords
discrete device
mould
dao
thimble
fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510701122.8A
Other languages
English (en)
Inventor
许洪建
丁磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHANGJIAGANG CASS SEMICONDUCTOR CO Ltd
Original Assignee
ZHANGJIAGANG CASS SEMICONDUCTOR CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHANGJIAGANG CASS SEMICONDUCTOR CO Ltd filed Critical ZHANGJIAGANG CASS SEMICONDUCTOR CO Ltd
Priority to CN201510701122.8A priority Critical patent/CN105252712A/zh
Publication of CN105252712A publication Critical patent/CN105252712A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种方便后续安装且不易产生短路又能满足散热要求的直插式分立器件，包括散热片、基岛、三个并排的管脚、半导体芯片，该散热片上设置有安装孔，该散热片、基岛和中间的管脚连接为一体，该半导体芯片焊接于基岛的正面，该中间的管脚与半导体芯片的漏极连接，而另外两个管脚通过引线分别与半导体芯片的源极和栅极连接，所述基岛的正面和两侧边缘、整个散热片均由塑封体包覆，基岛的反面裸露，三个管脚的邻近半导体芯片的端部位于塑封体内。另外，该发明还公开了该直插式分立器件的成型模具以及制作方法。

Description

一种直插式分立器件和制作方法以及成型模具
技术领域
本发明涉及一种直插式分立器件，并且还公开了该分立器件的制作方法，以及用来制作该分立器件的专用的成型模具。
背景技术
传统的直插式分立器件结构包括散热片、基岛、三个并排的管脚、半导体芯片，该散热片上设置有安装孔，该散热片、基岛和中间的管脚连接为一体，该半导体芯片焊接于基岛的正面，该中间的管脚与半导体芯片的漏极连接，而另外两个管脚通过引线分别与半导体芯片的源极和栅极连接，其分立器件的塑封目前有三种形式，一种是基岛完全塑封，而散热片全部裸露；一种是基岛完全塑封而散热片只有正面和安装孔包覆有塑封料；而剩余一种是基岛和散热片均完全塑封。前两种形式的分立器件安装到PCB板上，裸露的散热片容易与其它部件接触而产生短路，对装配的位置精度要求也很高；而第三种形式的分立器件，由于散热片和基岛全部包裹起来，散热达不到要求，因此，芯片的功率不能做的太高。
而目前的这种分立器件的成型模具一般包括相互配合的上成型模和下成型模，并利用顶针压紧分立器件框架，容易使分立器件框架上的芯片产生应力聚集，并且，变形后的分立器件框架有可能堵住排气槽，是塑封体内产生气孔，影响品质的良率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种方便后续安装且不易产生短路又能满足散热要求的直插式分立器件。
另外本发明所要解决的第二个技术问题是：提供一种直插式分立器件的成型模具，该成型模具结构合理，利用抽真空装置使分立器件框架的基岛背面与塑封腔的顶部贴合，实现了分立器件框架的固定，可避免成型过程中的分立器件框架因为顶针压紧而长生应力聚集，减少框架的变形，提高分立器件的成品率。
另外本发明所要解决的第三个技术问题是：提供一种直插式分立器件的制作方法，该制作方法简单，可避免成型过程中的分立器件框架因为顶针压紧而长生应力聚集，减少框架的变形，提高分立器件的成品率。
为解决上述第一技术问题，本发明的技术方案是：提供一种直插式分立器件，包括散热片、基岛、三个并排的管脚、半导体芯片，该散热片上设置有安装孔，该散热片、基岛和中间的管脚连接为一体，该半导体芯片焊接于基岛的正面，该中间的管脚与半导体芯片的漏极连接，而另外两个管脚通过引线分别与半导体芯片的源极和栅极连接，所述基岛的正面和两侧边缘、整个散热片均由塑封体包覆，基岛的反面裸露，三个管脚的邻近半导体芯片的端部位于塑封体内。
作为一种优选的方案，所述基岛的反面边缘为塑封体包覆。
作为一种优选的方案，所述散热片的正面与基岛的正面齐平，散热片的反面与基岛的反面通过一个过渡斜面连接，该过渡斜面与基岛反面直接的夹角为钝角。
采用了上述技术方案后，本发明的效果是：由于该分立器件的基岛反面裸露，而所述基岛的正面和两侧边缘、整个散热片均由塑封体包覆，那么将其安装到PCB板上时，散热片由于经过绝缘处理，因此不会造成短路现象，另外，基岛是作为芯片的承载部位，反面裸露，极大的提高了散热性能。
为解决上述第二个技术问题，本发明提供了一种用于制作直插式分立器件的成型模具，该成型模具包括相互配合的上成型模和下成型模：
所述上成型模包括上底板、上模板、上模本体和上顶针机构，所述上模板通过固定杆固定于上底板上，上模本体固定于上模板的下端面上，该上模本体上设置有上模型腔，该上顶针机构包括上下浮动设置于上模板和上底板之间的上顶针板，该上顶针板上固定有上顶针，该上顶针的下端贯穿所述上模板和上模本体且与上模型腔连通，该上顶针的顶出位置与散热片的位置相适配，该上顶针板和上模板之间设置有拉簧；
所述下成型模包括下底板、下模板、下模本体和下顶针机构，所述下模板通过固定杆固定于下底板上，下模本体固定于下模板的上端面上，该下模本体上设置有下模型腔，该下顶针机构包括上下浮动设置于下模板和下底板之间的下顶针板，该下顶针板上固定有若干根上顶针，该下顶针的上端贯穿所述下模板和下模本体且与下模型腔连通，该下顶针的顶出位置与基岛和散热片的位置相适配，该下顶针板和下模板之间设置有压簧，该上模型腔和下模型腔共同配合构成用于放置分立器件框架的塑封腔，该分立器件框架由多个分立器件单元通过连接片连接成的一个整体框架，分立器件框架的反面朝上放置于塑封腔内，该塑封腔上设置有注塑通道和排气通道；
用于在合模时顶推上顶针板的推杆，该推杆固定于下模板上；该推杆的上端在合模时顶推上顶针板使上顶针的下端离开上膜型腔内；
用于在开模时顶推下顶针板的下顶杆，该下底板上设置有方便下顶杆贯穿的贯穿孔，该下顶杆安装于开合模动力装置的下动力端；
抽真空装置，该抽真空装置的抽真空管与上模板连接且抽真空管的抽吸端延伸至上模型腔与上模型腔连通，该抽真空管的抽吸端的位置与基岛的位置匹配。
作为一种优选的方案，所述注塑通道设置于分立器件框架的连接片处。
采用了上述技术方案后，本发明的效果是：该成型模具中的分立器件是利用抽真空装置的负压进行吸附在塑封腔的顶部，确保分立器件的基岛反面与塑封腔顶部紧密贴合，同时，该成型模具的上顶针和下顶针的作用并不是用来压紧分立器件框架，而是利用上顶针和下顶针来使塑封后的整个产品与上成型模和下成型模脱模用，因此，可减少分立器件框架在注塑过程中受到挤压而应力聚集，减少变形量，避免排气通道的堵塞，提高产品的质量和成品率。
为了解决上述第三个技术问题，本发明提供了一种直插式分立器件的制作方法，其包括以下步骤：
A、提供一个由多个分立器件单元通过连接片连接成整体的分立器件框架；
B、将芯片焊接于分立器件框架的每个分立器件单元的基岛上；
C、将引线焊接于每个分立器件单元的芯片与对应的管脚上；
D、将焊接好芯片和引线的分立器件框架放置到加热到165℃-185℃之间的成型模具中，分立器件框架的正面朝下设置；
E、合模并开始抽真空，使分立器件框架的基岛反面与成型模具的上表面贴合并持续到注塑结束；
F、将塑封料通过压注的方式注入到成型模具的塑封腔中，并在4×106pa-6×106pa的压注压力下保持240s-300s；
G、关闭真空，开模取出分立器件框架；
I、对管脚表面进行镀锡处理；
H、将分立器件框架进行冲切，形成离散的分离器件。
作为一种优选的方案，所述步骤E中抽真空的真空度为70-90Torr。
作为一种优选的方案，所述步骤F中，塑封料的注射口靠近管脚端。
作为一种优选的方案，所述注塑口与塑封腔连接的流动通道处于分立器件框架的连接片所在区域中。
采用了上述技术方案后，本发明的效果是：该成型方法可以制作出上述分立器件，提高分立器件的散热效果的同时，减少了短路现象，方便后期安装。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例的分立器件框架的局部结构示意图；
图2是分立器件框架的侧视图；
图3是分立器件的正视图；
图4是图3的后视图；
图5是图3的左视图；
图6是成型模具的结构示意图；
附图中：1.分立器件框架；11.分立器件单元；111.散热片；112.基岛；113.中间管脚；114.左侧管脚；115.右侧管脚；116.塑封体；117.引线；118.半导体芯片；12.连接片；2.上成型模；21.上底板；22.上顶针板；23.上顶针；24.固定杆；25.上模板；26.上模本体；27.上复位弹簧；28.抽真空管；3.下成型模；31.下底板；32.下模板；33.下模本体；34.下顶针；35.压簧；36.下顶杆；37.推杆。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步的详细描述。
如图3、4、5所示，一种直插式分立器件，包括散热片111、基岛112、三个并排的管脚、半导体芯片118，该散热片111上设置有安装孔，该散热片111、基岛112和中间的管脚连接为一体，该半导体芯片118焊接于基岛112的正面，该中间的管脚与半导体芯片118的漏极连接，而另外两个管脚通过引线117分别与半导体芯片118的源极和栅极连接，其中，以图3中分立器件所处的方位描述，处于左侧的为左侧管脚114，处于右侧的为右侧管脚115，处于中间的为中间管脚113，中间管脚113是与半导体芯片118的漏极连接，左侧管脚114与半导体芯片118的栅极连接，而右侧管脚115与半导体芯片118的源极连接，所述基岛112的正面和两侧边缘、整个散热片111均由塑封体116包覆，基岛112的反面裸露，三个管脚的邻近半导体芯片118的端部位于塑封体116内。而进一步的，所述基岛112的反面边缘为塑封体116包覆。所述散热片111的正面与基岛112的正面齐平，散热片111的反面与基岛112的反面通过一个过渡斜面连接，该过渡斜面与基岛112反面直接的夹角为钝角，这种结构可以方便散热片111被塑封料整体包裹，使散热片111的塑封体116的反面与基岛112的反面平齐。
由于该分立器件的基岛112反面裸露，而所述基岛112的正面和两侧边缘、整个散热片111均由塑封体116包覆，那么将其安装到PCB板上时，散热片111被塑封体116绝缘而不会造成短路现象，另外，基岛112是作为芯片的承载部位，反面裸露，极大的提高了散热性能，这样可满足大功率半导体芯片118的散热要求。
如图6所示，另外本发明还提供了一种用于制作直插式分立器件的成型模具，该成型模具包括相互配合的上成型模2和下成型模3：
所述上成型模2包括上底板21、上模板25、上模本体26和上顶针23机构，所述上模板25通过固定杆24固定于上底板21上，上模本体26固定于上模板25的下端面上，该上模本体26上设置有上模型腔，该上顶针23机构包括上下浮动设置于上模板25和上底板21之间的上顶针23板22，该上顶针23板22上固定有上顶针23，该上顶针23的下端贯穿所述上模板25和上模本体26且与上模型腔连通，该上顶针23的顶出位置与散热片111的位置相适配，该上顶针23板22和上模板25之间设置有拉簧，该拉簧作为上复位弹簧27，其作用是提供上顶针23板22一个向下的作用力，迫使下顶针34板在开模时顶推分立器件，因此，该拉簧也可变成压簧35，只是该压簧35需要安装在上顶针23板22和上底板21之间；
所述下成型模3包括下底板31、下模板32、下模本体33和下顶针34机构，所述下模板32通过固定杆24固定于下底板31上，下模本体33固定于下模板32的上端面上，该下模本体33上设置有下模型腔，该下顶针34机构包括上下浮动设置于下模板32和下底板31之间的下顶针34板，该下顶针34板上固定有若干根上顶针23，该下顶针34的上端贯穿所述下模板32和下模本体33且与下模型腔连通，该下顶针34的顶出位置与基岛112和散热片111的位置相适配，该下顶针34板和下模板32之间设置有压簧35，同理，该压簧35也可变为安装于下顶针34板和下底板31之间的拉簧。
该上模型腔和下模型腔共同配合构成用于放置分立器件框架1的塑封腔，该分立器件框架1由多个分立器件单元11通过连接片12连接成的一个整体框架，如图1、2所示，该分离器件框架其实是在一个板上冲压出若干个分立器件单元11，各分立器件单元11通过连接片12相连，统一注塑，分立器件框架1的反面朝上放置于塑封腔内，该塑封腔上设置有注塑通道和排气通道；一般优选的，所述注塑通道设置于分立器件框架1的连接片12处，这样即使在该部位形成注塑痕迹也不会影响产品的外观品质。
用于在合模时顶推上顶针23板22的推杆37，该推杆37固定于下模板32上；该推杆37的上端在合模时顶推上顶针23板22使上顶针23的下端离开上膜型腔内；
用于在开模时顶推下顶针34板的下顶杆36，该下底板31上设置有方便下顶杆36贯穿的贯穿孔，该下顶杆36安装于开合模动力装置的下动力端；
抽真空装置，该抽真空装置的抽真空管28与上模板25连接且抽真空管28的抽吸端延伸至上模型腔与上模型腔连通，该抽真空管28的抽吸端的位置与基岛112的位置匹配。
该成型模具中的分立器件是利用抽真空装置的负压进行吸附在塑封腔的顶部，确保分立器件的基岛112反面与塑封腔顶部紧密贴合，同时，该成型模具的上顶针23和下顶针34的作用并不是用来压紧分立器件框架1，而是利用上顶针23和下顶针34来使塑封后的整个产品与上成型模2和下成型模3脱模用，当合模的时候，推杆37会顶推上顶针23板22向上运动，从而迫使上顶针23的下端离开塑封腔，而同时，下顶针34板在弹簧的作用下使得下顶针34的上端离开塑封腔，因此上顶针23和下顶针34并不会影响注塑，而当注塑完成后，下底板31由动力装置带动向下移动，此时，推杆37离开上顶针23板22，从而上顶针23在弹簧的作用下向下运动，顶推分立器件使其与上成型模2脱离，而后，当下底板31运动到一定位置后，下顶杆36会顶推下顶针34板，使下顶针34向上运动，使分立器件与下成型模3脱离，从而方便取出，该成型模具可减少分立器件框架1在注塑过程中受到挤压而应力聚集，减少变形量，避免排气通道的堵塞，提高产品的质量和成品率。
另外，本发明提供了一种直插式分立器件的制作方法，其包括以下步骤：
A、提供一个由多个分立器件单元11通过连接片12连接成整体的分立器件框架1；
B、将芯片焊接于分立器件框架1的每个分立器件单元11的基岛112上；
C、将引线117焊接于每个分立器件单元11的芯片与对应的管脚上；
D、将焊接好芯片和引线117的分立器件框架1放置到加热到165℃-185℃之间的成型模具中，分立器件框架1的正面朝下设置；
E、合模并开始抽真空，使分立器件框架1的基岛112反面与成型模具的上表面贴合并持续到注塑结束，该抽真空的真空度控制在70-90Torr；
F、将塑封料通过压注的方式注入到成型模具的塑封腔中，并在4×106pa-6×106pa的压注压力下保持240s-300s；塑封料的注射口靠近管脚端，该240s-300s包含注塑时间和塑料冷却时间。
G、关闭真空，开模取出分立器件框架1；
I、对管脚表面进行镀锡处理；
H、将分立器件框架1进行冲切，形成离散的分离器件。所述注塑口与塑封腔连接的流动通道处于分立器件框架1的连接片12所在区域中。
以上所述实施例仅是对本发明的优选实施方式的描述，不作为对本发明范围的限定，在不脱离本发明设计精神的基础上，对本发明技术方案作出的各种变形和改造，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (9)

1.一种直插式分立器件，包括散热片、基岛、三个并排的管脚、半导体芯片，该散热片上设置有安装孔，其特征在于：该散热片、基岛和中间的管脚连接为一体，该半导体芯片焊接于基岛的正面，该中间的管脚与半导体芯片的漏极连接，而另外两个管脚通过引线分别与半导体芯片的源极和栅极连接，所述基岛的正面和两侧边缘、整个散热片均由塑封体包覆，基岛的反面裸露，三个管脚的邻近半导体芯片的端部位于塑封体内。
2.如权利要求1所述的一种直插式分立器件，其特征在于：所述基岛的反面边缘为塑封体包覆。
3.如权利要求2所述的一种直插式分立器件，其特征在于：所述散热片的正面与基岛的正面齐平，散热片的反面与基岛的反面通过一个过渡斜面连接，该过渡斜面与基岛反面直接的夹角为钝角。
4.一种用于制作如权利要求1中的直插式分立器件的成型模具，该成型模具包括相互配合的上成型模和下成型模，其特征在于：
所述上成型模包括上底板、上模板、上模本体和上顶针机构，所述上模板通过固定杆固定于上底板上，上模本体固定于上模板的下端面上，该上模本体上设置有上模型腔，该上顶针机构包括上下浮动设置于上模板和上底板之间的上顶针板，该上顶针板上固定有上顶针，该上顶针的下端贯穿所述上模板和上模本体且与上模型腔连通，该上顶针的顶出位置与散热片的位置相适配，该上顶针板和上模板之间设置有拉簧；
所述下成型模包括下底板、下模板、下模本体和下顶针机构，所述下模板通过固定杆固定于下底板上，下模本体固定于下模板的上端面上，该下模本体上设置有下模型腔，该下顶针机构包括上下浮动设置于下模板和下底板之间的下顶针板，该下顶针板上固定有若干根上顶针，该下顶针的上端贯穿所述下模板和下模本体且与下模型腔连通，该下顶针的顶出位置与基岛和散热片的位置相适配，该下顶针板和下模板之间设置有压簧，该上模型腔和下模型腔共同配合构成用于放置分立器件框架的塑封腔，该分立器件框架由多个分立器件单元通过连接片连接成的一个整体框架，分立器件框架的反面朝上放置于塑封腔内，该塑封腔上设置有注塑通道和排气通道；
用于在合模时顶推上顶针板的推杆，该推杆固定于下模板上；该推杆的上端在合模时顶推上顶针板使上顶针的下端离开上膜型腔内；
用于在开模时顶推下顶针板的下顶杆，该下底板上设置有方便下顶杆贯穿的贯穿孔，该下顶杆安装于开合模动力装置的下动力端；
抽真空装置，该抽真空装置的抽真空管与上模板连接且抽真空管的抽吸端延伸至上模型腔与上模型腔连通，该抽真空管的抽吸端的位置与基岛的位置匹配。
5.如权利要求4所示的直插式分立器件的成型模具，其特征在于：所述注塑通道设置于分立器件框架的连接片处。
6.一种直插式分立器件的制作方法，其包括以下步骤：
A、提供一个由多个分立器件单元通过连接片连接成整体的分立器件框架；
B、将芯片焊接于分立器件框架的每个分立器件单元的基岛上；
C、将引线焊接于每个分立器件单元的芯片与对应的管脚上；
D、将焊接好芯片和引线的分立器件框架放置到加热到165℃-185℃之间的成型模具中，分立器件框架的正面朝下设置；
E、合模并开始抽真空，使分立器件框架的基岛反面与成型模具的上表面贴合并持续到注塑结束；
F、将塑封料通过压注的方式注入到成型模具的塑封腔中，并在4×106pa-6×106pa的压注压力下保持240s-300s；
G、关闭真空，开模取出分立器件框架；
I、对管脚表面进行镀锡处理；
H、将分立器件框架进行冲切，形成离散的分离器件。
7.如权利要求6所述的一种直插式分立器件的制作方法，其特征在于：所述步骤E中抽真空的真空度为70-90Torr。
8.如权利要求7所述的一种直插式分立器件的制作方法，其特征在于：所述步骤F中，塑封料的注射口靠近管脚端。
9.如权利要求8所述的一种直插式分立器件的制作方法，其特征在于：所述注塑口与塑封腔连接的流动通道处于分立器件框架的连接片所在区域中。
CN201510701122.8A 2015-10-26 2015-10-26 一种直插式分立器件和制作方法以及成型模具 Pending CN105252712A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510701122.8A CN105252712A (zh) 2015-10-26 2015-10-26 一种直插式分立器件和制作方法以及成型模具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510701122.8A CN105252712A (zh) 2015-10-26 2015-10-26 一种直插式分立器件和制作方法以及成型模具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105252712A true CN105252712A (zh) 2016-01-20

Family

ID=55092791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510701122.8A Pending CN105252712A (zh) 2015-10-26 2015-10-26 一种直插式分立器件和制作方法以及成型模具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105252712A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107546190A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 厦门芯晶亮电子科技有限公司 晶体管封装结构
CN114347341A (zh) * 2021-12-31 2022-04-15 佛山市国星光电股份有限公司 一种分立器件塑封装置及塑封方法
CN116314069A (zh) * 2023-05-23 2023-06-23 深圳市秀武电子有限公司 一种mos半导体功率器件及其封装方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102024773A (zh) * 2009-09-18 2011-04-20 精工电子有限公司 树脂密封型半导体装置及其制造方法
CN202111076U (zh) * 2011-07-05 2012-01-11 四川立泰电子有限公司 一种高导热半导体封装器件
CN102522379A (zh) * 2011-12-21 2012-06-27 福建福顺半导体制造有限公司 一种大电流晶体管封装结构及其制作方法
CN203351579U (zh) * 2013-07-05 2013-12-18 广州成启半导体有限公司 一种大电流场效应管
CN103762298A (zh) * 2014-02-02 2014-04-30 芜湖市神龙新能源科技有限公司 Led晶片组合封装材料及工艺
CN205075285U (zh) * 2015-10-26 2016-03-09 张家港凯思半导体有限公司 一种直插式分立器件以及成型模具

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102024773A (zh) * 2009-09-18 2011-04-20 精工电子有限公司 树脂密封型半导体装置及其制造方法
CN202111076U (zh) * 2011-07-05 2012-01-11 四川立泰电子有限公司 一种高导热半导体封装器件
CN102522379A (zh) * 2011-12-21 2012-06-27 福建福顺半导体制造有限公司 一种大电流晶体管封装结构及其制作方法
CN203351579U (zh) * 2013-07-05 2013-12-18 广州成启半导体有限公司 一种大电流场效应管
CN103762298A (zh) * 2014-02-02 2014-04-30 芜湖市神龙新能源科技有限公司 Led晶片组合封装材料及工艺
CN205075285U (zh) * 2015-10-26 2016-03-09 张家港凯思半导体有限公司 一种直插式分立器件以及成型模具

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107546190A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 厦门芯晶亮电子科技有限公司 晶体管封装结构
CN114347341A (zh) * 2021-12-31 2022-04-15 佛山市国星光电股份有限公司 一种分立器件塑封装置及塑封方法
CN114347341B (zh) * 2021-12-31 2024-04-09 佛山市国星光电股份有限公司 一种分立器件塑封装置及塑封方法
CN116314069A (zh) * 2023-05-23 2023-06-23 深圳市秀武电子有限公司 一种mos半导体功率器件及其封装方法
CN116314069B (zh) * 2023-05-23 2023-11-03 深圳市秀武电子有限公司 一种mos半导体功率器件及其封装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105252712A (zh) 一种直插式分立器件和制作方法以及成型模具
CN206040342U (zh) 一种电阻器的引出脚成形装置
CN205148831U (zh) 一种风冷装置
CN205075285U (zh) 一种直插式分立器件以及成型模具
CN207405075U (zh) 一种曲面玻璃的热弯模具
CN204289506U (zh) 可注塑成型led支架的导电基板及高密集度led支架模组
CN102582016B (zh) 一种汽车制动气塞橡胶隔膜半成品件流水线冲切设备
CN201264058Y (zh) 一种用于生产异形冷凝管的模压装置
CN104148487A (zh) 一种汽车配件铝片条冲孔冲压模具
CN210999646U (zh) 一种便于定型的平板硫化机
CN103042683B (zh) 吸塑模具
CN208256719U (zh) 一种支架模压球头型led
CN102218818A (zh) 带料管扩张机构的引线框架冲切成型自动装管装置
CN205260167U (zh) 一种改善空气滤清器下壳体支架变形的结构
CN201438465U (zh) 薄框架三极管
CN203617274U (zh) 小功率器件用的引线框架
CN203553143U (zh) 一种引线框架
CN219427352U (zh) 一种快速脱模的注塑模具
CN212725249U (zh) 一种smd-0.5陶贴封装产品烧结模具
CN203937126U (zh) 发动机进气管模具
CN209255801U (zh) 一种应用于定模的顶出机构
CN215943560U (zh) 一种汽车传感器的注塑模具
CN220409601U (zh) 一种pet材质吸塑装置
CN203172008U (zh) 一种制备涡轮增压发动机冷端高压进气管的成型设备
CN219028452U (zh) 一种用于吸塑机的高效加热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160120