具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例的描述中,需要理解的是,术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
请参阅图1、图2和图3,本申请提供一种车窗玻璃100,所述车窗玻璃100包括夹层玻璃10和微带天线20。所述夹层玻璃10具有朝向车外的外表面11和与所述外表面11相对的内表面12。所述微带天线20固定于所述外表面11与所述内表面12之间或附设于所述内表面12上。所述夹层玻璃10在所述内表面12设有车载单元连接部13,所述车载单元连接部13用以与车载单元30固定连接,并使得所述车载单元30与所述微带天线20电联接。可以理解的是,所述车窗玻璃100可以应用于汽车、卡车、公交车等车辆设备上,所述车窗玻璃100可以是前挡风玻璃。
本实施方式中,所述夹层玻璃10可以由多层玻璃叠合构成。在所述车窗玻璃100安装于车辆后,所述外表面11朝车辆外部设置,所述内表面12朝车辆内部设置。所述外表面11可以是朝外凸出的曲面,所述内表面12与所述外表面11大致平行设置。所述夹层玻璃10在所述内表面12和外表面11还可以镀设有隔热膜,以增加所述夹层玻璃10的隔热性能。所述隔热膜在正对所述微带天线20的区域设有膜层镂空孔,利用膜层镂空孔可透过所述微带天线20的电磁信号,防止所述微带天线20受隔热膜的干扰,提高微带天线20的通讯性能。所述夹层玻璃10在所述内表面12和所述外表面11之间也可以设有夹丝网,对夹丝网通电后,夹丝网可加热夹层玻璃10,使得夹层玻璃10上不易结霜结雾,进而使得夹层玻璃10可以具有除霜除雾的效果。所述夹丝网正对所述微带天线20的区域可以设有丝网镂空部,利用丝网镂空部可透过所述微带天线20的电磁信号,防止所述微带天线20受夹丝网的干扰,提高微带天线20的通讯性能。
可以理解的是,由于所述微带天线20可以集成于所述夹层玻璃10,故可以针对所述夹层玻璃10对所述微带天线20有信号干扰的区域设置避让结构,利用避让结构可以透过所述微带天线20的电磁信号,以防止微带天线20信号受到干扰,增大微带天线20的通讯性能。即本实施方式中,该避让结构并不局限于所述隔热膜的膜层镂空孔和丝网镂空部等。
本实施方式中,所述微带天线20靠近所述夹层玻璃10的边缘,以减小所述微带天线20对所述夹层玻璃10的可视范围影响。所述微带天线20固定于所述夹层玻璃10的位置可以根据所述夹层玻璃10的面积大小进行调整,以满足所述车窗玻璃100的结构要求可以根据多种不同车型进行调整设置。例如,所述夹层玻璃10的可视范围较大时,所述微带天线20可以设置于所述夹层玻璃10距离边缘较远处,以减小微带天线20的受信号干扰的几率。在所述夹层玻璃10的可视范围较小时,所述微带天线20可以设置于夹层玻璃10距离边缘较近处,以保证所述夹层玻璃10的可视范围满足要求。在所述车窗玻璃100应用于车辆时,所述微带天线20可设置于夹层玻璃10靠近车顶的边缘设置,以增大通信范围。
具体的,所述夹层玻璃10包括第一长边14、相对所述第一长边14设置第二长边15和两个相对的短边16。两个所述短边16连接于所述第一长边14和第二长边15之间。所述微带天线20靠近第一长边14设置。所述微带天线20至所述第一长边14的距离可以根据需要进行调整,以减小所述微带天线20对所述夹层玻璃10可视范围影响,并保证所述微带天线20的通讯要求。
本实施方式中,所述车载单元连接部13可以对所述车载单元30进行稳固,以使得所述车载单元30固定于所述车窗玻璃100上。所述车载单元连接部13在所述内层玻璃的位置可以根据需要进行调整,以方便所述车载单元30与车窗玻璃100安装,保证所述车载单元30的统一适配性。所述车载单元30与常规的车载单元区别在于,所述车载单元30并不设有天线,所述车载单元30只需要实现对所述微带天线20信号的接收处理,并经微带天线20发出应答信号。利用所述微带天线20集成于所述夹层玻璃10内,可以有效针对所述夹层玻璃10的结构设置所述微带天线20,进而可以有效提高通讯效率。所述车载单元连接部13与所述车载单元30可以是粘胶固定连接,也可以是焊接,也可以是设置卡扣件进行卡合连接。利用所述车窗玻璃100设置车载单元连接部13,方便所述车载单元30有针对性地与所述车窗玻璃100进行适配,方便提供车窗玻璃100、车辆、车载单元30和ETC(Electronic TollCollection,电子不停车系统)的一整套服务链,提高通讯效率。
可以理解的是,所述车载单元30可以设有连接器31、处理器32和电路板33。所述连接器31与所述微带天线20电联接,以向所述微带天线20传递电信号或接受所述微带天线20的电信号。所述连接器31与所述微带天线20可以是直接电连接,也可以是耦合电联接。所述处理器32电连接所述连接器31,以接收所述连接器31的数据信号,并对数据信号进行解码处理,进而作出解码应答信号。所述处理器32将解码应答信号发送至所述微带天线20。
可以理解的是,在ETC(Electronic Toll Collection,电子不停车系统)车道上,当安装有集成了所述微带天线20的车窗玻璃100的车辆经过ETC车道时,ETC车道的RSU(Road Side Unit,路侧单元)可以通过读写器经天线发出一定频率的射频信号至所述车窗玻璃100的微带天线20,所述微带天线20接收到射频信号后,将射频信号传递至所述车窗玻璃100上的车载单元30,利用车窗玻璃100上的车载单元30对数据信号进行解码处理后,再经所述微带天线20发送出自身编码应答射频信号,编码应答射频信号被RSU的读写器获取,并进行解码后发送至数据交换和管理系统进行处理,以实现自动身份识别。当然,若所述微带天线20为无源射频天线,则也可以是所述微带天线20在接收到RSU的射频信号后直接发出应答射频信号,编码应答射频信号被RSU的读写器获取,以实现自动身份识别。
进一步地,请参阅图4,所述夹层玻璃10包括外层玻璃101和与所述外层玻璃101层叠的内层玻璃102,所述外表面11设置于所述外层玻璃101远离所述内层玻璃102的一面,所述内表面12设置于所述内层玻璃102远离所述外层玻璃101的一面。
本实施方式中,所述外层玻璃101和所述内层玻璃102弯曲设置。所述外层玻璃101与所述内层玻璃102大致平行。所述外层玻璃101和所述内层玻璃102均为烘弯玻璃。即所述内层玻璃102和所述外层玻璃101可以是均经过高温烘烤工艺弯曲成型。所述微带天线20可以是夹持于所述外层玻璃101和所述内层玻璃102之间,也可以是嵌设于所述外层玻璃101内,与所述外表面11存在距离,还可以是嵌设于所述内层玻璃102内,或者是附设于所述内层玻璃102的内表面12上。当然,在其他实施方式中,所述夹层玻璃10还可以在所述外层玻璃101和所述内层玻璃102之间设置中间层玻璃,所述微带天线20也可以夹持于所述外层玻璃101与所述中间层玻璃之间,或者是夹持于所述内层玻璃102与所述中间层玻璃之间。
具体的,所述夹层玻璃10还包括粘接于所述内层玻璃102和所述外层玻璃101之间的塑性树脂层103。在所述外层玻璃101铺设固体状态的所述塑性树脂层103后,将所述内层玻璃102贴合于所述塑性树脂层103,最后采用热压工艺压合所述外层玻璃101和所述内层玻璃102,并使得所述塑性树脂层103与所述外层玻璃101和所述内层玻璃102结构稳固,最终获得所述夹层玻璃10。当然,在其他实施方式中,所述内层玻璃102和所述外层玻璃101之间也可以设置多层所述塑性树脂层103。
更为具体的,所述塑性树脂层103为0.5mm~1.2mm,进一步地为0.7mm~1.0mm。所述塑性树脂层103的厚度增加,可以增大所述外层玻璃101与所述内层玻璃102的间距,进而方便所述微带天线20固定于所述外层玻璃101与所述内层玻璃102之间,以实现对微带天线20进行防护,且所述夹层玻璃10的生产成本可以有效减小,即所述塑性树脂层103的厚度可以设置为0.8mm或近似于0.8mm。当然,所述塑性树脂层103的厚度也可以设置为1.0mm或1.2mm,或是近似于1.0mm及1.2mm,使得所述外层玻璃101与所述内层玻璃102的间距进一步增大,所述夹层玻璃10结构更加稳固。当然,在所述微带天线20附设于所述内表面12上,所述塑性树脂层103的厚度也可以设置为0.76mm或近似于0.76mm,以使得所述夹层玻璃10的整体纤薄。
在一个实施例中,所述微带天线20固定于所述外层玻璃101和所述内层玻璃102之间。所述微带天线20嵌设于所述塑性树脂层103内。具体的,在所述塑性树脂层103铺设于所述外层玻璃101远离所述外表面11的一面后,在所述塑性树脂层103上加工收容孔104,将所述微带天线20放置于所述收容孔104内,然后将所述内层玻璃102与所述塑性树脂层103贴合,并将所述内层玻璃102、塑性树脂层103和外层玻璃101一并进行热压合。所述塑性树脂层103在未经热压之前厚度为1.14mm。所述塑性树脂层103经热压工艺成型于所述内层玻璃102和所述外层玻璃101后厚度为0.83mm。当然,在其他实施方式中,所述塑性树脂层103在未经热压之前厚度可以为近似于1.14mm,所述塑性树脂层103经热压工艺成型于所述内层玻璃102和所述外层玻璃101后厚度近似于0.83mm。
在一个实施例中,所述微带天线20固定于所述外层玻璃101和所述内层玻璃102之间,所述微带天线20与所述车载单元30耦合电联接。所述车载单元30与所述微带天线20的耦合电联接方式可以是同轴线缆耦合电联接,也可以是电容耦合电联接。
具体的,所述微带天线20包括基板21、辐射体22和接地电极23。所述辐射体22附设于所述基板21的一面,所述接地电极23附设于所述基板21与所述辐射体22相对的一面。所述辐射体22在所述基板21的一面可以按照预设图案化排布,以使得所述辐射体22形成所需要的结构。所述接地电极23可以覆盖所述基板21与所述辐射体22相对的一面。所述辐射体22可以是铜箔。更进一步地,所述辐射体22可以采用超低轮廓铜箔制成。所述辐射体22还可以采用反转铜箔制成。所述辐射体22的ULP(Ultra low power,超低功耗)为18/35μm。当然,所述辐射体22的ULP也可为近似于18/35μm的值。所述接地电极23可以采用与所述辐射体22相同的铜箔制成。所述辐射体22的厚度可以为0.035mm,也可以是近似于0.035mm的值。所述接地电极23的厚度与所述辐射体22的厚度可以相等。所述基板21可以是高频层压板。所述基板21可以选用RO3003G2层压板。当然,所述基板21也可以选用与RO3003G2层压板同类型的板材。需要限定的是,所述基板21的厚度为0.71mm~0.81mm,进一步地为0.76mm。所述基板21的厚度为0.71mm,以方便在所述微带天线20固定于所述内层玻璃102和所述外层玻璃101之间时,所述基板21与所述内层玻璃102和所述外层玻璃101均存在预留空间供所述辐射体22和所述铜箔进行组装。所述基板21为0.81mm,可以增大所述微带天线20的稳固性,防止所述微带天线20受损,保证所述微带天线20的安全性。
作为一种优选方式,所述基板21的厚度为0.76mm,所述基板21厚度小于所述塑性树脂层103的厚度,方便所述微带天线20嵌入所述塑性树脂层103内,也增大了所述基板21的稳固性,保住了所述微带天线20的安全性。所述基板21的介电常数为2.96~3.04,进一步地为3.0。所述基板21的损耗因子为0.001~0.0014,进一步地为0.0012。所述基板21的介电常数和损耗因子都较小,使得所述基板21对所述辐射体22的电磁场影响较小,提高所述微带天线20的通讯效率。所述基板21的热膨胀系数为15ppm/℃~30ppm/℃,进一步地为17ppm/℃、或18ppm/℃、或26ppm/℃。作为一种优选方式,所述基板21在空间上的X、Y、Z三轴方向(X、Y、Z三轴相互垂直)的热膨胀系数分别为17ppm/℃、18ppm/℃、26ppm/℃,以保证所述基板21在加工过程中对介电常数影响最小。当然,所述基板21也可以选用与17ppm/℃近似的值、或与18ppm/℃近似的值、或与26ppm/℃近似的值。
在一个实例中,请参阅图1和图5,所述辐射体22在所述基板21上设置阵列排布的多个振子221。所述辐射体22包括四个呈矩形阵列排布的振子221和分别连接至四个振子221的四个匹配线222,以及连接四个匹配线222的馈电点223。所述馈电点223可以与所述车载单元30的连接器31进行接触式电连接或者是耦合电联接。
在另一个实施例中,请参阅图6,与图5所示实施例大致相同,不同的是,所述辐射体22设置单个所述振子221和单个连接所述振子221的匹配线222,以及连接所述匹配线222的馈电点223。
在一个实施例中,请参阅图1和图7,所述微带天线20与所述车载单元30采用同轴线缆耦合方式进行电联接。具体的,所述车窗玻璃100还包括同轴线缆40,所述同轴线缆40一端穿过所述内层玻璃102,并与所述微带天线20接触式电连接,另一端与所述车载单元30电联接。所述同轴线缆40与所述车载单元30可以是直接电连接,也可以是间接电连接。更为具体的,所述辐射体22附设于所述基板21朝向所述外层玻璃101的一面。所述辐射体22与所述内层玻璃102远离所述外表面11的一面贴合。所述同轴线缆40包括线芯41、绝缘层42和屏蔽层43。所述绝缘层42包覆于所述线芯41周侧,所述屏蔽层43包覆于所述绝缘层42的周侧。所述线芯41的一端穿过所述内层玻璃102和所述基板21,并与所述辐射体22的馈电点223接触。所述屏蔽层43穿过所述内层玻璃102,并与所述接地电极23接触。所述绝缘层42将所述线芯41与所述接地电极23隔离。所述线芯41远离所述微带天线20的一端,以及所述屏蔽层43远离所述微带天线20的一端均相对所述内层玻璃102凸出,并且所述线芯41和所述屏蔽层43均与所述车载单元30的连接器31接触。所述车载单元30的连接器31可以设有与所述电路板33电连接的线芯端子和接地端子,所述线芯端子和所述接地端子分别与所述线芯41和所述接地电极23接触电连接。当然,在其他实施方式中,所述微带天线20的辐射体22还可以是附设于所述基板21朝向所述内层玻璃102的一面,即所述辐射体22与所述内层玻璃102远离所述内表面12的一面贴合。
在另一个实施例中,请参阅图1和图8,与图7示实施例大致相同,不同的是,所述车窗玻璃100还包括耦合电路板50,所述耦合电路板50固定于所述内表面12,并与所述微带天线20耦合电联接,所述耦合电路板50还与所述车载单元30电联接。所述同轴线缆40一端穿过所述内层玻璃102与所述微带天线20接触式电连接,另一端与所述耦合电路板50接触式电连接。所述耦合电路板50包括耦合基板51和附设于所述耦合基板51相对两面的耦合接地电极52。所述耦合电路板50贴合于所述内层玻璃102的内表面12。所述线芯41穿过所述耦合基板51、耦合接地电极52、内层玻璃102、接地电极23和基板21,并与所述辐射体22的馈电点223接触。所述屏蔽层43穿过所述耦合基板51、耦合接地电极52和内层玻璃102,并与所述接地电极23接触。所述绝缘层42将所述线芯41与所述耦合接地电极52和所述接地电极23隔离。所述线芯41远离所述耦合基板51的一端相对所述耦合基板51凸出,并与所述车载单元30的连接器31接触电连接,以接收所述车载单元30的电信号。所述屏蔽层43将所述耦合接地电极52与所述接地电极23导通。所述耦合接地电极52穿过所述耦合电路板50的一端也可以与所述车载单元30的连接器31接触电连接,以实现与所述车载单元30的公共电极接通。所述耦合电路板50的耦合接地电极52可以通过铜箔走线与所述车载单元30接触电连接。所述耦合电路板50可以与所述车载单元30直接接触式电连接,也可以是与所述车载单元30耦合电联接。所述同轴线缆40穿过所述耦合电路板50的一端与所述车载单元30也可以是非接触式的电联接。
具体的,所述耦合基板51的厚度可以是0.75mm~0.85mm,进一步地为0.80mm。所述耦合基板51可以选用与所述基板21相同类型的板材。所述耦合接地电极52的厚度可以是0.35mm,或者为近似于0.35mm的值。所述耦合接地电极52可以选用与所述接地电极23相同类型的铜箔材料。所述耦合基板51的介电常可以为4.4,或者近似于4.4。所述耦合基板51的损耗因子可以为0.02,或者近似于0.02。
在另一个实施例中,请参阅图1和图9,与图8示实施例大致相同,不同的是,所述微带天线20与所述耦合电路板50电容耦合电联接。即所述微带天线20与所述耦合电路板50采用电容耦合方式进行电联接。具体的,所述耦合电路板50包括耦合基板51、附设于所述耦合基板51一面的耦合馈电电极53和附设于所述耦合基板51与所述耦合馈电电极53相对一面的耦合接地电极52。所述微带天线20在所述基板21朝向所述内层玻璃102的一面设有接地电极23和耦合辐射体24。所述耦合辐射体24与所述接地电极23相隔离。所述耦合辐射体24经穿过所述基板21的导体与所述基板21朝向所述外层玻璃101一面的辐射体22进行导通。所述耦合电路板50在所述耦合基板51远离所述内层玻璃102的一面还附设有耦合电容片54,所述耦合电容片54与所述耦合接地电极52隔离。所述耦合电容片54经穿过所述耦合基板51的导体与所述耦合馈电电极53导通,以使得所述耦合馈电电极53与所述耦合辐射体24之间形成耦合电容,进而使得所述耦合辐射体24经所述耦合馈电电极53接收到电信号。所述耦合电容片54可以与所述车载单元30的连接器31接触式电连接。所述耦合接地电极52也可以与所述车载单元30的连接器31接触式电连接,进而实现所述车载单元30经所述耦合电路板50与所述微带天线20相互传递电信号。需要说明的是,本实施例中所述微带天线20通过电容耦合方式与所述车载单元30进行非接触式电连接,与图8所述的实施例相比,该实施例微带天线与同轴线缆接触式电连接,并藉由同轴线缆一端穿过所述内层玻璃与所述车载单元接触式电连接,而本实施例的内层玻璃102不需要通孔或者开孔工艺,从而简化了工艺流程,有利于提高产品良率,节省制造成本。
在另一个实施例中,请参阅图1和图10,与图7示实施例大致相同,不同的是,所述微带天线20固定于所述内层玻璃102远离所述外层玻璃101的一面,所述微带天线20与所述车载单元30接触式电连接。即所述微带天线20固定于所述夹层玻璃10的内表面12。具体的,所述辐射体22贴合于所述内表面12。所述接地电极23附设于所述基板21远离所述内表面12的一面。所述车载单元30的连接器31经穿过所述基板21的导体与所述辐射体22电连接。所述车载单元30的连接器31可以直接与所述微带天线20的接地电极23电连接,以实现所述车载单元30与所述微带天线20相互传递电信号。当然,在其他实施方式中,也可以是所述接地电极23贴合于所述内表面12,所述辐射体22远离所述内层玻璃102设置。所述辐射体22也可以是与所述车载单元30非接触式电连接。
进一步地,请参阅图1和图11,所述夹层玻璃10设有附设于所述内表面12的正、负导电极,所述正、负导电极一端与所述车载单元30电联接,另一端用以与电源模块60电联接,以将所述电源模块60的电信号传导至所述车载单元30。
本实施方式中,所述正、负导电极包括正导电极61和与所述正导电极61相对负导电极62。所述正导电极61和所述负导电极62均由银浆固化后形成于所述内层玻璃102的内表面12上。所述正导电极61和所述负导电极62可以经印刷工艺成型于所述内表面12上。所述正导电极61和所述负导电极62相平行延伸。所述正导电极61和所述负导电极62与所述车载单元30可以是接触式电连接,也可以是非接触式电联接。所述正导电极61和所述负导电极62与所述电源模块60可以是接触式电连接,也可以是非接触式电联接。所述正导电极61和所述负导电极62的间距可以根据所述电源模块60的电路板结构进行设置。所述电源模块60与所述车载单元30可以相互独立,所述电源模块60可以固定于车辆的主体框架,也可以是固定于所述车窗玻璃100的内表面12上,还可以是集成于车辆的电力系统中。所述车载单元30可以经所述正负导电极从所述电源模块60获取电能。所述车载单元30与所述电源模块60相互独立,从而可以单独对所述电源模块60进行设置,以方便所述电源模块60符合车规。所述电源模块60的电路板可以是经粘胶粘接于所述内层玻璃102的内表面12上,所述电源模块60的电路板可以与所述正导电极61和所述负导电极62进行焊接,以实现所述电源模块60与所述正导电极61和所述负导电极62导通。
请参阅图1和图12本申请的实施方式还提供一种车辆200,所述车辆200包括所述车窗玻璃100和车辆主体210。所述车窗玻璃100固定于所述车辆主体210上。所述车辆主体210包括底盘211、车轮组件212、动力机构、框架和外壳213。所述车轮组件212转动连接于所述底盘211,所述动力机构安装于所述底盘211,以输出扭矩动力至所述车轮组件212。所述框架固定于所述底盘211上,所述外壳213固定于所述框架上,所述车轮玻璃与所述外壳213共同包覆固定于所述框架上。所述车窗玻璃100可以是车辆200的前窗玻璃。所述微带天线20可以设置于车窗玻璃100靠近所述车辆200的车顶位置。所述车辆200还包括车载单元30,所述车载单元30设有电路板33,所述车载单元30固定于所述夹层玻璃10的内表面12,所述电路板33与所述微带天线20电连接。
通过所述微带天线20固定于所述夹层玻璃10的外表面11与内表面12之间或附设于所述夹层玻璃10的内表面12上,而所述夹层玻璃10的内表面12上可以固定车载单元30,以使得车载单元30与微带天线20电连接,即微带天线20可以在夹层玻璃10出厂前设置,微带天线20可针对性地与夹层玻璃10进行适配,提高了微带天线20的通讯性能,增大ETC通讯效率。
以上是本申请实施例的实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请实施例原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。