CN212703144U - 一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，包括框架，所述框架的内部下方左侧设置有进料箱，所述吸盘的上方焊接有第一连接板，所述第一锁销的下方旋接有第一连杆，所述第一连接板的右侧旋接有第三锁销，所述第二连杆的下方旋接有第四锁销，该半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，与现有的普通视觉检测设备相比，本发明通过的设置标记块，所述气缸通过气杆带动第五连杆运动，第五连杆为弧形，减少了第五连杆的移动范围，且第五连杆通过第十锁销带动旋转杆上的标记块以第六连杆右侧的第七锁销为圆心进行圆周运动，进行标记剔除操作，第六连杆可以减少旋转杆的旋转半径提高了设备的标记剔除效率。

Description

一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备

技术领域

本发明涉及晶圆视觉检测技术领域，具体为一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备。

背景技术

随着社会的进步，经济的发展，科学技术不断提高，半导体最不进入各家各户，家电、数码产品、电子产品等都离不开半导体，在生产半导体过程中需要对半导体的晶圆进行视觉检测，只有通过了晶圆的视觉检测之后半导体的性能才能够得到保障，目前的晶圆视觉检测设备，无法对检测后的晶圆进行标记剔除操作，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的视觉检测设备基础上进行技术创新。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，以解决上述背景技术中提出一般的无法对检测后的晶圆进行标记剔除操作，不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，包括框架，所述框架的内部下方左侧设置有进料箱，且进料箱的上方设置有吸盘，所述吸盘的上方焊接有第一连接板，且第一连接板的左侧旋接有第一锁销，所述第一锁销的下方旋接有第一连杆，且第一连杆的下方旋接有第二锁销，所述第一连接板的右侧旋接有第三锁销，且第三锁销的下方旋接有第二连杆，所述第二连杆的下方旋接有第四锁销，且第四锁销的下方设置有第一支撑板，所述第一支撑板的下方旋接有第三连杆，且第三连杆的左侧旋接有第五锁销，所述第五锁销的左侧旋接与第四连杆，且第四连杆的左侧焊接有旋转盘，所述旋转盘的内侧设置有转盘，且转盘的下方设置有伺服电机，所述框架的内部右侧下方安装有第一滑杆，且第一滑杆的外部设置有第一气动滑块，所述第一气动滑块的下方焊接有连接杆，且连接杆下方右侧焊接有晶圆夹板，所述框架的内部上方右侧安装有第二滑杆，且第二滑杆的外部安装有第二气动滑块，所述第二气动滑块的下方安装有移动杆，且移动杆的下方安装有视觉检测器，所述视觉检测器的下方右侧设置第五连杆，且第五连杆的右侧下方旋接有第六锁销，所述第六锁销的左侧旋接有气杆，且气杆的左侧设置有气缸，所述气缸的下方焊接有第二支撑板，且第二支撑板的上方左侧焊接有第二连接板，所述第二连接板的上方旋接有第七锁销，且第七锁销的下方左侧旋接有第六连杆，所述第六连杆的左侧旋接有第八锁销，所述第七锁销的下方设置有第九锁销，且第九锁销的上方旋接有第七连杆，所述第七连杆的上方旋接有第十锁销，且第十锁销的下方旋接有旋转杆，所述旋转杆的下方设置有标记块。

优选的，所述吸盘下方到进料箱的上方的距离为2cm，且吸盘的竖直中心线与进料箱的竖直中心线相重合。

优选的，所述第二连杆通过第四锁销与第一支撑板之间构成旋转结构，且第一连杆与第三连杆同轴。

优选的，所述第一连杆的长度与第一支撑板的右侧到视觉检测器的距离相等。

优选的，所述第一锁销与第三锁销关于吸盘的竖直中心线对称，且吸盘的下降高度为2cm。

优选的，所述转盘的侧面与旋转盘内表面相贴合，且转盘为偏心转盘，偏心距为2cm。

优选的，所述第五连杆通过第十锁销与旋转杆之间构成旋转结构，且旋转杆旋转的角度为90°。

优选的，所述视觉检测器的竖直中心线与标记块的竖直中心线相重合，且标记块的竖直中心线与晶圆夹板的圆心相重合。

优选的，所述晶圆夹板与连接杆为一体化连接，且晶圆夹板为半圆环状。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1.本发明通过的设置标记块，所述气缸通过气杆带动第五连杆运动，第五连杆为弧形，减少了第五连杆的移动范围，且第五连杆通过第十锁销带动旋转杆上的标记块以第六连杆右侧的第七锁销为圆心进行圆周运动，进行标记剔除操作，第六连杆可以减少旋转杆的旋转半径提高了设备的标记剔除效率。

2.本发明通过的设置晶圆夹板，所述晶圆夹板为半圆环状，便于对晶圆进行放取，且第一锁销与第三锁销关于吸盘的竖直中心线对称，且吸盘的下降高度为2cm，转盘的侧面与旋转盘内表面相贴合，转盘为偏心转盘，偏心距为2cm，在吸盘对晶圆进行上下料操作的时候，减少吸盘在工作的时候对晶圆的损伤。

3.本发明通过的设置第一气动块，所述第一气动块在第一滑杆上滑动，第一气动块通过连接杆带动晶圆夹板在第一滑杆上横向移动，在晶圆视觉检测过程中，对晶圆的横向进行控制，提高了晶圆的视觉检测效率。

4.本发明通过的设置第二气动块，所述第二气动块在第二滑杆上滑动，第二气动块通过移动杆带动视觉检测器在第二滑杆上纵向移动，在晶圆视觉检测过程中，对晶圆的纵向进行控制，提高了晶圆的视觉检测效率。

5.本发明通过的设置第一支撑板，所述伺服电机通过转盘带动旋转盘旋转，旋转盘通过第四连杆带动第五锁销运动，第五锁销通过第三连杆带动第二连杆旋转，第二连杆通过第三锁销带动第一连接板上的吸盘运动，第一连接板为对称形状，便于吸盘可以稳定的对晶圆进行上料操作。

附图说明

图1为本发明剖视结构示意图；

图2为本发明第一连接板俯视连接结构示意图；

图3为本发明第一连接板后视连接结构示意图；

图4为本发明晶圆夹板俯视结构示意图；

图5为本发明图1A处结构示意图。

图中：1、框架；2、进料箱；3、吸盘；4、第一连接板；5、第一锁销；6、第一连杆；7、第二锁销；8、第三锁销；9、第二连杆；10、第四锁销；11、第一支撑板；12、第三连杆；13、第五锁销；14、第四连杆；15、旋转盘；16、转盘；17、伺服电机；18、第一滑杆；19、第一气动滑块；20、连接杆；21、晶圆夹板；22、第二滑杆；23、第二气动滑块；24、移动杆；25、视觉检测器；26、第五连杆；27、第六锁销；28、气杆；29、气缸；30、第二支撑板；31、第二连接板；32、第七锁销；33、第六连杆；34、第八锁销；35、第九锁销；36、第七连杆；37、第十锁销；38、旋转杆；39、标记块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，包括框架1，框架1的内部下方左侧设置有进料箱2，且进料箱2的上方设置有吸盘3，吸盘3下方到进料箱2的上方的距离为2cm，且吸盘3的竖直中心线与进料箱2的竖直中心线相重合，便于吸盘3精确的吸取晶圆，提高上料效率，吸盘3的上方焊接有第一连接板4，且第一连接板4的左侧旋接有第一锁销5，第一锁销5的下方旋接有第一连杆6，且第一连杆6的下方旋接有第二锁销7，第一连接板4的右侧旋接有第三锁销8，第一锁销5与第三锁销8关于吸盘3的竖直中心线对称，且吸盘3的下降高度为2cm，便于精确上料，且第三锁销8的下方旋接有第二连杆9，第二连杆9的下方旋接有第四锁销10，且第四锁销10的下方设置有第一支撑板11，第一支撑板11的下方旋接有第三连杆12，第二连杆9通过第四锁销10与第一支撑板11之间构成旋转结构，且第二连杆9与第三连杆12同轴，便于将晶圆从进料箱2吸到晶圆夹板21，对晶圆进行固定，且第三连杆12的左侧旋接有第五锁销13，第五锁销13的左侧旋接与第四连杆14，且第四连杆14的左侧焊接有旋转盘15，旋转盘15的内侧设置有转盘16，转盘16的侧面与旋转盘15内表面相贴合，且转盘16为偏心转盘，偏心距为2cm，便于精确上料，且转盘16的下方设置有伺服电机17，框架1的内部右侧下方安装有第一滑杆18，且第一滑杆18的外部设置有第一气动滑块19，第一气动滑块19的下方焊接有连接杆20，且连接杆20下方右侧焊接有晶圆夹板21，晶圆夹板21与连接杆20为一体化连接，且晶圆夹板21为半圆环状，便于将晶圆精确定位，框架1的内部上方右侧安装有第二滑杆22，且第二滑杆22的外部安装有第二气动滑块23，第二气动滑块23的下方安装有移动杆24，且移动杆24的下方安装有视觉检测器25，第二连杆9的长度与第一支撑板11的右侧到视觉检测器25的距离相等，不安于精确进行上料操作，视觉检测器25的下方右侧设置第五连杆26，且第五连杆26的右侧下方旋接有第六锁销27，第六锁销27的左侧旋接有气杆28，且气杆28的左侧设置有气缸29，气缸29的下方焊接有第二支撑板30，且第二支撑板30的上方左侧焊接有第二连接板31，第二连接板31的上方旋接有第七锁销32，且第七锁销32的下方左侧旋接有第六连杆33，第六连杆33的左侧旋接有第八锁销34，第七锁销32的下方设置有第九锁销35，且第九锁销35的上方旋接有第七连杆36，第七连杆36的上方旋接有第十锁销37，且第十锁销37的下方旋接有旋转杆38，第五连杆26通过第十锁销37与旋转杆38之间构成旋转结构，且旋转杆38旋转的角度为90°，便于对视觉检测后不合格的晶圆进行标记和剔除操作，旋转杆38的下方设置有标记块39视觉检测器25的竖直中心线与标记块39的竖直中心线相重合，且标记块39的竖直中心线与晶圆夹板21的圆心相重合，便于进行精确的视觉检测和标记剔除操作。

工作原理：在使用该半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备时，首先，将晶圆组放入进料箱2中，接着伺服电机17通过转盘16带动旋转盘15进行偏心旋转，旋转盘15通过第四连杆14带动第五锁销13运动，第五锁销13带动第三连杆12运动，第三连杆12与第二连杆9为同轴，第三连杆12带动第二连杆9旋转，第二连杆9带动第三锁销8旋转，第三锁销8通过第一连接板4带动第一锁销5运动，第一锁销5带动第一连杆6运动，第一连接板4带动吸盘3运动，将晶圆由进料箱2经过吸盘3工作转移到晶圆夹板21进行固定，接着对晶圆进行视觉检测，第一气动滑块19在第一滑杆18上滑动，第一气动滑块19通过连接杆20带动晶圆夹板21在第一滑杆18上横向移动，在晶圆视觉检测过程中，对晶圆的横向进行视觉检测控制，接着第二气动滑块23在第二滑杆22上滑动，第二气动滑块23通过移动杆24带动视觉检测器25在第二滑杆22上纵向移动，在晶圆视觉检测过程中，对晶圆的纵向进行视觉检测控制，在视觉检测过程中出现不合格的晶圆进行标记剔除操作，气缸29通过气杆28带动第六锁销27运动，第六锁销27通过第五连杆26带动第十锁销37运动，第十锁销37带动旋转杆38上的标记块39进行旋转，且第十锁销37带动第七连杆36以第二连接板31上的第九锁销35为圆心旋转，接着旋转杆38上的第八锁销34带动第六连杆33以第七锁销32为圆心旋转，对不合格的晶圆进行标记剔除，这就是该半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备的工作原理。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，包括框架（1），其特征在于：所述框架（1）的内部下方左侧设置有进料箱（2），且进料箱（2）的上方设置有吸盘（3），所述吸盘（3）的上方焊接有第一连接板（4），且第一连接板（4）的左侧旋接有第一锁销（5），所述第一锁销（5）的下方旋接有第一连杆（6），且第一连杆（6）的下方旋接有第二锁销（7），所述第一连接板（4）的右侧旋接有第三锁销（8），且第三锁销（8）的下方旋接有第二连杆（9），所述第二连杆（9）的下方旋接有第四锁销（10），且第四锁销（10）的下方设置有第一支撑板（11），所述第一支撑板（11）的下方旋接有第三连杆（12），且第三连杆（12）的左侧旋接有第五锁销（13），所述第五锁销（13）的左侧旋接与第四连杆（14），且第四连杆（14）的左侧焊接有旋转盘（15），所述旋转盘（15）的内侧设置有转盘（16），且转盘（16）的下方设置有伺服电机（17），所述框架（1）的内部右侧下方安装有第一滑杆（18），且第一滑杆（18）的外部设置有第一气动滑块（19），所述第一气动滑块（19）的下方焊接有连接杆（20），且连接杆（20）下方右侧焊接有晶圆夹板（21），所述框架（1）的内部上方右侧安装有第二滑杆（22），且第二滑杆（22）的外部安装有第二气动滑块（23），所述第二气动滑块（23）的下方安装有移动杆（24），且移动杆（24）的下方安装有视觉检测器（25），所述视觉检测器（25）的下方右侧设置第五连杆（26），且第五连杆（26）的右侧下方旋接有第六锁销（27），所述第六锁销（27）的左侧旋接有气杆（28），且气杆（28）的左侧设置有气缸（29），所述气缸（29）的下方焊接有第二支撑板（30），且第二支撑板（30）的上方左侧焊接有第二连接板（31），所述第二连接板（31）的上方旋接有第七锁销（32），且第七锁销（32）的下方左侧旋接有第六连杆（33），所述第六连杆（33）的左侧旋接有第八锁销（34），所述第七锁销（32）的下方设置有第九锁销（35），且第九锁销（35）的上方旋接有第七连杆（36），所述第七连杆（36）的上方旋接有第十锁销（37），且第十锁销（37）的下方旋接有旋转杆（38），所述旋转杆（38）的下方设置有标记块（39）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，其特征在于：所述吸盘（3）下方到进料箱（2）的上方的距离为2cm，且吸盘（3）的竖直中心线与进料箱（2）的竖直中心线相重合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，其特征在于：所述第二连杆（9）通过第四锁销（10）与第一支撑板（11）之间构成旋转结构，且第二连杆（9）与第三连杆（12）同轴。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，其特征在于：所述第二连杆（9）的长度与第一支撑板（11）的右侧到视觉检测器（25）的距离相等。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，其特征在于：所述第一锁销（5）与第三锁销（8）关于吸盘（3）的竖直中心线对称，且吸盘（3）的下降高度为2cm。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，其特征在于：所述转盘（16）的侧面与旋转盘（15）内表面相贴合，且转盘（16）为偏心转盘，偏心距为2cm。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，其特征在于：所述第五连杆（26）通过第十锁销（37）与旋转杆（38）之间构成旋转结构，且旋转杆（38）旋转的角度为90°。

8.根据权利要求1所述的一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，其特征在于：所述视觉检测器（25）的竖直中心线与标记块（39）的竖直中心线相重合，且标记块（39）的竖直中心线与晶圆夹板（21）的圆心相重合。

9.根据权利要求1所述的一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备，其特征在于：所述晶圆夹板（21）与连接杆（20）为一体化连接，且晶圆夹板（21）为半圆环状。

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