CN212684941U - 功能性卡片防护结构 - Google Patents

Abstract

本新型提供一种功能性卡片防护结构，包括一晶片卡基材及一光固化层，其中该光固化层具有一第一侧面及一第二侧面，且该光固化层由所述第二侧面贴附于所述晶片卡基材上，其厚度为2um至30um及拉伸率在未经紫外线进行化学交连反应前为120％至600％之间，所述晶片卡基材上披覆有所述光固化层，以使该晶片卡基材可通过所述光固化层具有保护效果，进而达到不脱胶与不脱膜并具耐化、抗刮与耐磨的功效。

Description

功能性卡片防护结构

技术领域

本实用新型有关于一种功能性卡片，尤指一种可提高制程效率且不脱胶与不脱膜并具耐化、抗刮与耐磨功效的功能性卡片防护结构。

背景技术

随着科技的进步，许多的交易及支付方式已渐由集成电路 (IntegratedCircuit,IC)卡所取代。举例来说，信用卡、金融卡、电话卡、储值卡等皆为目前常见的功能性晶片卡，而一般所使用的功能性晶片卡依据存、读取资料的方式大致可分为接触式界面、非接触式界面以及复合式界面三种。

又其中该些功能性晶片卡在表面位置处皆会贴合一层透明胶膜，以通过其透明胶膜来保护功能性芯片表面，而其功能性晶片卡上另外贴透明胶膜除了制程效率慢外，又因为所述功能性芯片于日常生活中使用频率极高，而在使用频率高的状况下，其功能性芯片表面的透明胶膜则容易造成脱胶或脱膜的状况发生，也因此会造成消费者使用上的不便，相对的发卡单位也会有需要重制补发等成本浪费，更且目前市面上的功能性晶片卡的透明薄膜为单纯的塑胶薄膜，而其塑胶薄膜也无法避免因使用所造成的刮伤或磨损等问题发生。

因此，现有技术中需要一种新的技术方案解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在提供一种可提高制程效率且不脱胶与不脱膜并具耐化、抗刮与耐磨功效之功能性卡片防护结构。

一种功能性卡片防护结构，其特征在于：包括一晶片卡基材；一光固化层，该光固化层具有一第一侧面及一第二侧面，且该光固化层由所述第二侧面贴附所述晶片卡基材上，并该光固化层以光固化型树脂材料所构成，且其厚度为2um至30um及拉伸率为120％至600％之间。

进一步，更包括有一黏着层，该黏着层设置于所述晶片卡基材与光固化层间且贴附所述第二侧面，并该黏着层为光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料所构成，且其厚度为1um至30um之间，而其光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料可为改性的压克力树脂、聚氯乙烯或聚酯树脂。

优选的，更包括有一装饰层，该装饰层设置于所述光固化层与晶片卡基材间且贴附所述第二侧面与黏着层，并该装饰层为热固化型或光固化型油墨材料所构成，且其厚度为2um至20um之间。

进一步，更包括有一抗菌层，该抗菌层设置于所述光固化层的第一侧面上。

进一步，所述光固化层内添加有至少一抗菌物。

进一步，所述光固化层的第一侧面上形成有至少一成形饰部。

采用上述技术方案的本实用新型能够带来如下有益效果：

本新型提供一种功能性卡片防护结构，包括一晶片卡基材及一光固化层，其中该光固化层具有一第一侧面及一第二侧面，且该光固化层由所述第二侧面贴附于所述晶片卡基材上，其厚度为2um至30um 及拉伸率在未经紫外线进行化学交连反应前为120％至600％之间，所述晶片卡基材上披覆有所述光固化层，以使该晶片卡基材可通过所述光固化层具有保护效果，进而达到不脱胶与不脱膜并具耐化、抗刮与耐磨的功效。

附图说明

图1为本实用新型功能性卡片防护结构的结构示意图；

图2为本实用新型功能性卡片防护结构的实施示意图一；

图3为本实用新型功能性卡片防护结构的实施示意图二；

图4为本实用新型功能性卡片防护结构的实施示意图三；

图5为本实用新型功能性卡片防护结构的实施示意图四；

图6为本实用新型功能性卡片防护结构的加工方法流程图；

图7为本实用新型功能性卡片防护结构的加工方法流程示意图一；

图8为本实用新型功能性卡片防护结构的加工方法流程示意图二；

图9为本实用新型功能性卡片防护结构的加工方法流程示意图三；

图10为本实用新型功能性卡片防护结构的加工方法流程示意图四。

图中，1-功能性卡片防护结构、2-晶片卡基材、3-光固化层、31- 第一侧面、32-第二侧面、33-抗菌物、34-成形饰部、4-黏着层、5-装饰层、6-抗菌层、7-塑胶膜基材、71-离形层、72-表面饰部。

具体实施方式

请参阅图1所示，为本实用新型功能性卡片防护结构的示意图，由图中可清楚看出，其中所述功能性卡片防护结构1包括有一晶片卡基材2及一光固化层3。

其中所述晶片卡基材2为以印刷或为印刷且具有芯片的塑胶或金属卡，而该光固化层3以光固化型树脂材料所构成，且其厚度为2um 至30um及拉伸率在未经紫外线进行化学交连反应前为120％至600％之间，光固化型树脂拉伸率于120％至600％之间可使树脂于固态下还保有形变的弹性，之后与晶片卡基材2结合时，可依晶片卡基材2上突起的文字做形变并密合，拉伸率太高则树脂为液态无法进行后续制程，拉伸率太低则无法与晶片卡基材2的形状密合易产生气泡或空隙，并该光固化层3可为透明或半透明且以涂布、UV压印或网版印刷工法施作，又该光固化层3具有一第一侧面31及一第二侧面32，且该光固化层3由所述第二侧面32贴附所述晶片卡基材2上，并该光固化层3经 410奈米以下的紫外光波长光线照射所固化，所述光固化基材以以紫外光照射转换成光固化层3且贴附于所述晶片卡基材2，以使晶片卡基材2上披覆有所述光固化层3，而该晶片卡基材2则通过所述光固化层3具有保护效果，进而达到不脱胶与不脱膜并具耐化、抗刮与耐磨的功效，更且其晶片卡基材2可依需求以单片、多片贴合或整版贴合后分裁，进而达到提高制程效率的功效。

另请同时参阅图2所示，为本实用新型功能性卡片防护结构的实施示意图一，其中功能性卡片防护结构1更可包括有一黏着层4，该黏着层4设置于所述晶片卡基材2与光固化层3间且贴附所述第二侧面 32，并该黏着层4为光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料所构成，且其厚度为1um至30um之间，而其光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料可为改性的压克力树脂、聚氯乙烯或聚酯树脂，并该黏着层 4系采涂布、网版印刷或凹版印刷工法施作于光固化层3的第二侧面32 上，且该黏着层4视所述光固化层3的黏着程度来使用设置，若该光固化层3的黏着力不高时，该光固化层3便可通过所述黏着层4黏着于所述晶片卡基材2上。

另请同时参阅图3所示，为本实用新型功能性卡片防护结构的实施示意图二，其中功能性卡片防护结构1更可包括有一装饰层5，该装饰层5设置于所述晶片卡基材2与光固化层3间且贴附所述第二侧面32 与黏着层4，并该装饰层5为热固化型或光固化型油墨材料所构成，且其厚度为2um至20um之间，且该装饰层5系采涂布、凹版凸版印刷、网版印刷、数位印刷及金属或金属氧化物的蒸镀或溅镀工法施作于光固化层3的第二侧面32上，以使该光固化层3呈现有文字或图案或颜色等装饰效果。

另请同时参阅图4所示，为本实用新型功能性卡片防护结构的实施示意图三，其中功能性卡片防护结构1更可包括有一抗菌层6，如奈米银或银离子薄膜等等...，其中该抗菌层6可为奈米银或银离子且设置于所述光固化层3的第一侧面31上，又或者该光固化层3内可添加有至少一抗菌物33，如：奈米银或银离子等金属类型材料...，以使该功能性卡片防护结构1具有抗菌的功能。

另请同时参阅图5所示，为本实用新型功能性卡片防护结构的实施示意图四，其中所述光固化层3的第一侧面31上形成有至少一成形饰部34，而该成形饰部34可为文字、图案、雾面或高低结构面等，以使该光固化层3呈现有文字、图案、雾面或高低结构面等装饰效果。

再请同时前述附图及图6及图7至图10所示，为本实用新型功能性卡片加工方法流程图及流程示意图一至四，由图中可清楚看出，该功能性卡片加工方法包括有：

步骤S11：提供至少一晶片卡基材；其中所述晶片卡基材2为以印刷或为印刷且具有芯片的塑胶或金属卡。

步骤S12：另提供至少一塑胶膜基材；其中所述塑胶膜基材7采用厚度12um至200um之间的PET聚酯膜、PC聚碳酯膜、PVC、PP或PE聚烯类膜或含UV压印结构等材料。

步骤S13：于塑胶膜基材上设置有厚度为2um至30um及拉伸率为 120％至600％之间的一光固化基材；其中光固化基材以光固化型树脂材料所构成，且其厚度为2um至30um及拉伸率在未经紫外线进行化学交连反应前为120％至600％之间，并该光固化基材可为透明或半透明且以涂布、UV压印或网版印刷工法施作于塑胶膜基材7上。

步骤S14：将该设置有光固化基材的塑胶膜基材贴合于一晶片卡基材上，使该光固化基材贴附于所述晶片卡基材；其中光固化基材上侧贴附有所述塑胶膜基材7后，再将该光固化基材下侧贴附于所述晶片卡基材2上，而该晶片卡基材2为以印刷或为印刷且具有芯片的塑胶或金属卡，又其中该塑胶膜基材7可先采用机械冲孔或雷射切割移除会遮蔽晶片卡基材2的芯片的部分。

步骤S15：以紫外光照射使光固化基材转换成光固化层且贴附于所述晶片卡基材上；而后便可以410奈米以下的紫外光波长光线照射其光固化基材，使其光固化基材转换成光固化层3且贴附于所述晶片卡基材2上，又其中，光固化基材转换成光固化层3前更包括有一步骤：由光固化基材上移除所述塑胶膜基材7，又或者，光固化基材转换成光固化层3后更包括有一步骤：由光固化层3上移除所述塑胶膜基材7，而其中塑胶膜基材7移除顺序则是依照依制程、成品或治具状况来调整，以使该光固化基材转换成光固化层3且贴附于所述晶片卡基材2 上并移除所述塑胶膜基材7后，使晶片卡基材2上披覆有所述光固化层 3，而该晶片卡基材2则通过所述光固化层3具有保护效果，进而达到不脱胶与不脱膜并具耐化、抗刮与耐磨的功效，更且其晶片卡基材2 可依需求以单片、多片贴合或整版贴合后分裁，进而达到提高制程效率的功效。

又其中，所述于塑胶膜基材7与光固化层3间更具有一离形层71，该离形层71为厚度2um以下的硅力康、美耐皿或氟性树脂，而该离形层71视所述光固化层3的黏着程度来使用设置，若该光固化层3的黏着力过高时，该塑胶膜基材7便可通过所述离形层71黏着于所述光固化层3上，以于该光固化基材转换成光固化层3且贴附于所述晶片卡基材 2上并移除所述塑胶膜基材7时，可通过所述离形层71来方便其塑胶膜基材7移除。

另外，其中所述晶片卡基材2与光固化层3间更具有所述黏着层4，该黏着层4为光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料所构成，且其厚度为1um至30um之间，而其光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料可为改性的压克力树脂、聚氯乙烯或聚酯树脂，且该黏着层4视所述光固化层3的黏着程度来使用设置，若该光固化层3的黏着力不高时，该光固化层3便可通过所述黏着层4黏着于所述晶片卡基材2上。

又其中，所述晶片卡基材2与光固化层3间更具有所述装饰层5，该装饰层5为热固化型或光固化型油墨材料所构成，且其厚度为2um 至20um之间，且该装饰层5系采涂布、凹版凸版印刷、网版印刷、数位印刷及金属或金属氧化物的蒸镀或溅镀工法施作于光固化层3的第二侧面32上，以使该光固化层3呈现有文字或图案或颜色等装饰效果，且其中该光固化层3上侧也可设置有所述抗菌层6或光固化层3内可添加有所述抗菌物33，以使该功能性卡片防护结构1具有抗菌的功能。

另外，其中所述塑胶膜基材7相对光固化层3的一侧形成有至少一表面饰部72，该表面饰部72可为文字、图案、或雾面、高低结构面等，而贴附于所述塑胶膜基材7的离形层71也具有相对的文字、图案、雾面或高低结构面等，又该塑胶膜基材7与离合层贴附于所述光固化基材时，其该光固化层3相对塑胶膜基材7一侧形成所述成形饰部34，而该成形饰部34可为文字、图案、雾面或高低结构面等，以使该光固化层3呈现有雾面或高低结构面等装饰效果。

所述光固化基材以紫外光照射转换成光固化层3且贴附于所述晶片卡基材2，以使晶片卡基材2上披覆有所述光固化层3，而该晶片卡基材2则通过所述光固化层3具有保护效果，进而达到不脱胶与不脱膜并具抗刮与耐磨的功效，更且其晶片卡基材2可依需求以单片、多片贴合或整版贴合后分裁，进而达到提高制程效率的功效。

Claims (6)

1.一种功能性卡片防护结构，其特征在于：包括一晶片卡基材；一光固化层，该光固化层具有一第一侧面及一第二侧面，且该光固化层由所述第二侧面贴附所述晶片卡基材上，并该光固化层以光固化型树脂材料所构成，且其厚度为2um至30um及拉伸率为120％至600％之间。

2.根据权利要求1所述的功能性卡片防护结构，其特征在于：更包括有一黏着层，该黏着层设置于所述晶片卡基材与光固化层间且贴附所述第二侧面，并该黏着层为光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料所构成，且其厚度为1um至30um之间，而其光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料可为改性的压克力树脂、聚氯乙烯或聚酯树脂。

3.根据权利要求2所述的功能性卡片防护结构，其特征在于：更包括有一装饰层，该装饰层设置于所述光固化层与晶片卡基材间且贴附所述第二侧面与黏着层，并该装饰层为热固化型或光固化型油墨材料所构成，且其厚度为2um至20um之间。

4.根据权利要求1所述的功能性卡片防护结构，其特征在于：更包括有一抗菌层，该抗菌层设置于所述光固化层的第一侧面上。

5.根据权利要求1所述的功能性卡片防护结构，其特征在于：所述光固化层内添加有至少一抗菌物。

6.根据权利要求1所述的功能性卡片防护结构，其特征在于：所述光固化层的第一侧面上形成有至少一成形饰部。

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