TWM600705U - 功能性卡片防護結構 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種功能性卡片防護結構，係包括一晶片卡基材及一光固化層，其中該光固化層具有一第一側面及一第二側面，且該光固化層係由所述第二側面貼附於所述晶片卡基材上，並該光固化層係以光固化型樹脂材料所構成，且其厚度為2um至30um及拉伸率在未經紫外線進行化學交連反應前為120%至600%之間，藉此，所述晶片卡基材上披覆有所述光固化層，以使該晶片卡基材可透過所述光固化層具有保護效果，進而達到不脫膠與不脫膜並具耐化、抗刮與耐磨之功效者。

Description

功能性卡片防護結構

本創作係有關於一種功能性卡片，尤指一種可提高製程效率且不脫膠與不脫膜並具耐化、抗刮與耐磨功效之功能性卡片防護結構。

隨著科技的進步，許多的交易及支付方式已漸由積體電路(Integrated Circuit,IC)卡所取代。舉例來說，像是信用卡、金融卡、電話卡、儲值卡等皆為目前常見的功能性晶片卡，而一般所使用的功能性晶片卡依據存、讀取資料的方式大致可分為接觸式介面、非接觸式介面以及複合式介面三種。

又其中該些功能性晶片卡在表面位置處皆會貼合一層透明膠膜，以透過其透明膠膜來保護功能性晶片表面，而其功能性晶片卡上另外貼透明膠膜除了製程效率慢之外，又因為該些功能性晶片於日常生活中使用頻率極高，而在使用頻率高的狀況下，其功能性晶片表面的透明膠膜則容易造成脫膠或脫膜之狀況發生，也因此會造成消費者使用上之不便，相對的發卡單位也會有需要重製補發等成本浪費，更且目前市面上的功能性晶片卡之透明薄膜係為單純的塑膠薄膜，而其塑膠薄膜也無法避免因使用所造成之刮傷或磨損等問題發生。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

爰此，為有效解決上述之問題，本創作之主要目的在提供一種可提高製程效率且不脫膠與不脫膜並具耐化、抗刮與耐磨功效之功能性卡片防護結構及其加工方法。

根據本創作之目的，本創作提供一種功能性卡片防護結構，係包括一晶片卡基材及一光固化層，其中該光固化層具有一第一側面及一第二側面，且該光固化層係由所述第二側面貼附於所述晶片卡基材上，並該光固化層係以光固化型樹脂材料所構成，且其厚度為2um至30um及拉伸率在未經紫外線進行化學交連反應前為120%至600%之間，藉此，所述晶片卡基材上披覆有所述光固化層，以使該晶片卡基材可透過所述光固化層具有保護效果，進而達到不脫膠與不脫膜並具抗刮與耐磨之功效者。

本創作另提供一種功能性卡片加工方法，該方法包括：提供至少一晶片卡基材；另提供至少一塑膠膜基材；於塑膠膜基材上設置有厚度為2um至30um及拉伸率在未經紫外線進行化學交連反應前為120%至600%之間之一光固化基材；將該設置有光固化基材之塑膠膜基材貼合於一晶片卡基材上，使該光固化基材貼附於所述晶片卡基材；以紫外光照射使光固化基材轉寫光固化層貼附於所述晶片卡基材上，藉此，所述光固化基材以以紫外光照射轉換成光固化層且貼附於所述晶片卡基材，以使晶片卡基材上披覆有所述光固化層，而該晶片卡基材則透過所述光固化層具有保護效果，進而達到不脫膠與不脫膜並具抗刮與耐磨之功效者，更且其晶片卡基材可依需求以單片、多片貼合或整版貼合後分裁，進而達到提高製程效率之功效。

1:功能性卡片防護結構

2:晶片卡基材

3:光固化層

31:第一側面

32:第二側面

33:抗菌物

34:成形飾部

4:黏著層

5:裝飾層

6:抗菌層

7:塑膠膜基材

71:離形層

72:表面飾部

第1圖係本創作功能性卡片防護結構之結構示意圖。

第2圖係本創作功能性卡片防護結構之實施示意圖一。

第3圖係本創作功能性卡片防護結構之實施示意圖二。

第4圖係本創作功能性卡片防護結構之實施示意圖三。

第5圖係本創作功能性卡片防護結構之實施示意圖四。

第6圖係本創作功能性卡片加工方法之流程圖。

第7圖係本創作功能性卡片加工方法之流程示意圖一。

第8圖係本創作功能性卡片加工方法之流程示意圖二。

第9圖係本創作功能性卡片加工方法之流程示意圖三。

第10圖係本創作功能性卡片加工方法之流程示意圖四。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1圖所示，係為本創作功能性卡片防護結構之示意圖，由圖中可清楚看出，其中所述功能性卡片防護結構1係包括有一晶片卡基材2及一光固化層3。

其中所述晶片卡基材2係為以印刷或為印刷且具有晶片之塑膠或金屬卡，而該光固化層3係以光固化型樹脂材料所構成，且其厚度為2um至30um及拉伸率在未經紫外線進行化學交連反應前為120%至600%之間，光固化型樹脂拉伸率於120%至600%之間可使樹脂於固態下還保有形變之 彈性，之後與晶片卡基材2結合時，可依晶片卡基材2上突起之文字做形變並密合，拉伸率太高則樹脂為液態無法進行後續製程，拉伸率太低則無法與晶片卡基材2之形狀密合易產生氣泡或空隙，並該光固化層3係可為透明或半透明且以塗佈、UV壓印或網版印刷工法施作，又該光固化層3具有一第一側面31及一第二側面32，且該光固化層3由所述第二側面32貼附所述晶片卡基材2上，並該光固化層3係經410奈米以下之紫外光波長光線照射所固化，藉此，所述光固化基材以以紫外光照射轉換成光固化層3且貼附於所述晶片卡基材2，以使晶片卡基材2上披覆有所述光固化層3，而該晶片卡基材2則透過所述光固化層3具有保護效果，進而達到不脫膠與不脫膜並具耐化、抗刮與耐磨之功效者，更且其晶片卡基材2可依需求以單片、多片貼合或整版貼合後分裁，進而達到提高製程效率之功效。

另請同時參閱第2圖所示，係為本創作功能性卡片防護結構之實施示意圖一，其中功能性卡片防護結構1更可包括有一黏著層4，該黏著層4係設置於所述晶片卡基材2與光固化層3間且貼附所述第二側面32，並該黏著層4係為光固化型樹脂材料或熱乾燥型熱熔膠材料所構成，且其厚度為1um至30um之間，而其光固化型樹脂材料或熱乾燥型熱熔膠材料係可為改性之壓克力樹脂、聚氯乙烯或聚酯樹脂，並該黏著層4係採塗佈、網版印刷或凹版印刷工法施作於光固化層3之第二側面32上，且該黏著層4係視所述光固化層3之黏著程度來使用設置，若該光固化層3之黏著力不高時，該光固化層3便可透過所述黏著層4黏著於所述晶片卡基材2上。

另請同時參閱第3圖所示，係為本創作功能性卡片防護結構之實施示意圖二，其中功能性卡片防護結構1更可包括有一裝飾層5，該裝 飾層5係設置於所述晶片卡基材2與光固化層3間且貼附所述第二側面32與黏著層4，並該裝飾層5係為熱固化型或光固化型油墨材料所構成，且其厚度為2um至20um之間，且該裝飾層5係採塗佈、凹版凸版印刷、網版印刷、數位印刷及金屬或金屬氧化物之蒸鍍或濺鍍工法施作於光固化層3之第二側面32上，以使該光固化層3呈現有文字或圖案或顏色等裝飾效果。

另請同時參閱第4圖所示，係為本創作功能性卡片防護結構之實施示意圖三，其中功能性卡片防護結構1更可包括有一抗菌層6，如奈米銀或銀離子薄膜等等...，其中該抗菌層6係可為奈米銀或銀離子且設置於所述光固化層3之第一側面31上，又或者該光固化層3內可添加有至少一抗菌物33，如：奈米銀或銀離子等金屬類型材料...，以使該功能性卡片防護結構1具有抗菌之功能。

另請同時參閱第5圖所示，係為本創作功能性卡片防護結構之實施示意圖四，其中所述光固化層3之第一側面31上形成有至少一成形飾部34，而該成形飾部34係可為文字、圖案、霧面或高低結構面等，以使該光固化層3呈現有文字、圖案、霧面或高低結構面等裝飾效果。

再請同時前述附圖及第6圖及第7圖至第10圖所示，係為本創作功能性卡片加工方法流程圖及流程示意圖一至四，由圖中可清楚看出，該功能性卡片加工方法係包括有：

步驟S11：提供至少一晶片卡基材；其中所述晶片卡基材2係為以印刷或為印刷且具有晶片之塑膠或金屬卡。

步驟S12：另提供至少一塑膠膜基材；其中所述塑膠膜基材7係採用厚度12um至200um之間之PET聚酯膜、PC聚碳酯膜、PVC、PP或PE 聚烯類膜或含UV壓印結構等材料。

步驟S13：於塑膠膜基材上設置有厚度為2um至30um及拉伸率為120%至600%之間之一光固化基材；其中光固化基材係以光固化型樹脂材料所構成，且其厚度為2um至30um及拉伸率在未經紫外線進行化學交連反應前為120%至600%之間，並該光固化基材可為透明或半透明且以塗佈、UV壓印或網版印刷工法施作於塑膠膜基材7上。

步驟S14：將該設置有光固化基材之塑膠膜基材貼合於一晶片卡基材上，使該光固化基材貼附於所述晶片卡基材；其中光固化基材上側貼附有所述塑膠膜基材7後，再將該光固化基材下側貼附於所述晶片卡基材2上，而該晶片卡基材2係為以印刷或為印刷且具有晶片之塑膠或金屬卡，又其中該塑膠膜基材7可先採用機械沖孔或雷射切割移除會遮蔽晶片卡基材2之晶片的部分。

步驟S15：以紫外光照射使光固化基材轉換成光固化層且貼附於所述晶片卡基材上；而後便可以410奈米以下之紫外光波長光線照射其光固化基材，使其光固化基材轉換成光固化層3且貼附於所述晶片卡基材2上，又其中，光固化基材轉換成光固化層3前更包括有一步驟：由光固化基材上移除所述塑膠膜基材7，又或者，光固化基材轉換成光固化層3後更包括有一步驟：由光固化層3上移除所述塑膠膜基材7，而其中塑膠膜基材7移除順序則是依照依製程、成品或治具狀況來調整，以使該光固化基材轉換成光固化層3且貼附於所述晶片卡基材2上並移除所述塑膠膜基材7後，使晶片卡基材2上披覆有所述光固化層3，而該晶片卡基材2則透過所述光固化層3具有保護效果，進而達到不脫膠與不脫膜並具耐化、抗刮與耐磨之功效 者，更且其晶片卡基材2可依需求以單片、多片貼合或整版貼合後分裁，進而達到提高製程效率之功效。

又其中，所述於塑膠膜基材7與光固化層3間更具有一離形層71，該離形層71係為厚度2um以下之矽力康、美耐皿或氟性樹脂，而該離形層71係視所述光固化層3之黏著程度來使用設置，若該光固化層3之黏著力過高時，該塑膠膜基材7便可透過所述離形層71黏著於所述光固化層3上，以於該光固化基材轉換成光固化層3且貼附於所述晶片卡基材2上並移除所述塑膠膜基材7時，可透過所述離形層71來方便其塑膠膜基材7移除。

另外，其中所述晶片卡基材2與光固化層3間更具有所述黏著層4，該黏著層4係為光固化型樹脂材料或熱乾燥型熱熔膠材料所構成，且其厚度為1um至30um之間，而其光固化型樹脂材料或熱乾燥型熱熔膠材料係可為改性之壓克力樹脂、聚氯乙烯或聚酯樹脂，且該黏著層4係視所述光固化層3之黏著程度來使用設置，若該光固化層3之黏著力不高時，該光固化層3便可透過所述黏著層4黏著於所述晶片卡基材2上。

又其中，所述晶片卡基材2與光固化層3間更具有所述裝飾層5，該裝飾層5係為熱固化型或光固化型油墨材料所構成，且其厚度為2um至20um之間，且該裝飾層5係採塗佈、凹版凸版印刷、網版印刷、數位印刷及金屬或金屬氧化物之蒸鍍或濺鍍工法施作於光固化層3之第二側面32上，以使該光固化層3呈現有文字或圖案或顏色等裝飾效果，且其中該光固化層3上側也可設置有所述抗菌層6或光固化層3內可添加有所述抗菌物33，以使該功能性卡片防護結構1具有抗菌之功能。

另外，其中所述塑膠膜基材7相對光固化層3之一側形成有至 少一表面飾部72，該表面飾部72係可為文字、圖案、或霧面、高低結構面等，而貼附於所述塑膠膜基材7之離形層71也具有相對的文字、圖案、霧面或高低結構面等，又該塑膠膜基材7與離合層貼附於所述光固化基材時，其該光固化層3相對塑膠膜基材7一側形成所述成形飾部34，而該成形飾部34係可為文字、圖案、霧面或高低結構面等，以使該光固化層3呈現有霧面或高低結構面等裝飾效果。

藉此，所述光固化基材以以紫外光照射轉換成光固化層3且貼附於所述晶片卡基材2，以使晶片卡基材2上披覆有所述光固化層3，而該晶片卡基材2則透過所述光固化層3具有保護效果，進而達到不脫膠與不脫膜並具抗刮與耐磨之功效者，更且其晶片卡基材2可依需求以單片、多片貼合或整版貼合後分裁，進而達到提高製程效率之功效。

以上已將本創作做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例而已，當不能限定本創作實施之範圍，即凡依本創作申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍。

1:功能性卡片防護結構

2:晶片卡基材

3:光固化層

31:第一側面

32:第二側面

Claims (6)

1. 一種功能性卡片防護結構，係包括：

   一晶片卡基材；

   一光固化層，該光固化層具有一第一側面及一第二側面，且該光固化層由所述第二側面貼附所述晶片卡基材上，並該光固化層係以光固化型樹脂材料所構成，且其厚度為2um至30um及拉伸率為120%至600%之間。
2. 如請求項1所述之功能性卡片防護結構，更包括有一黏著層，該黏著層係設置於所述晶片卡基材與光固化層間且貼附所述第二側面，並該黏著層係為光固化型樹脂材料或熱乾燥型熱熔膠材料所構成，且其厚度為1um至30um之間，而其光固化型樹脂材料或熱乾燥型熱熔膠材料係可為改性之壓克力樹脂、聚氯乙烯或聚酯樹脂。
3. 如請求項2所述之功能性卡片防護結構，更包括有一裝飾層，該裝飾層係設置於所述光固化層與黏著層間且貼附所述第二側面與黏著層，並該裝飾層係為熱固化型或光固化型油墨材料所構成，且其厚度為2um至20um之間。
4. 如請求項1所述之功能性卡片防護結構，更包括有一抗菌層，該抗菌層係設置於所述光固化層之第一側面上。
5. 如請求項1所述之功能性卡片防護結構，其中所述光固化層內添加有至少一抗菌物。
6. 如請求項1所述之功能性卡片防護結構，其中所述光固化層之第一側面上形成有至少一成形飾部。

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