CN212677348U - 耳机头以及头戴式耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种耳机头以及头戴式耳机,其中,耳机头包括:声波发生器件;耳机结构壳体,佩戴于脸颊,且位于耳朵的周侧,耳机结构壳体开设有容置腔、出音孔和低音孔,容置腔收纳声波发生器件,并由声波发生器件分隔为全频腔以及低频腔;导音压合结构,位于低频腔,并可拆卸地连接于耳机结构壳体,且与耳机结构壳体共同围合形成导音通道,导音通道一通道口与低频腔连通,另一通道口连通低音孔。导音压合结构与耳机结构壳体共同形成导音管结构,导音管结构的部分实体部分共用了耳机结构壳体的部分结构,这样,为实现导音管结构可以减少部分结构,从而从整体上减少了耳机头的结构尺寸较大,有利于耳机头的小型化。
Description
技术领域
本实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种耳机头以及头戴式耳机。
背景技术
对于在先申请且专利申请号为202010074370.5/202020146413.1的耳机头,其中,为提高地低音效果,耳机头内设置了导音管结构,但导音管结构作为一个独立器件,也即是导音管结构内形成有导音通道,这导音管结构整体尺寸较大,进而导致耳机头的结构尺寸较大,不利于耳机头的小型化。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种耳机头,其旨在解决导致耳机头的结构尺寸较大,不利于耳机头的小型化。
本实用新型是这样实现的:
一种耳机头,包括:
声波发生器件,用于产生声波;
耳机结构壳体,佩戴于脸颊,且位于耳朵的周侧,所述耳机结构壳体开设有容置腔、出音孔和低音孔,所述容置腔收纳所述声波发生器件,并由所述声波发生器件分隔为全频腔以及低频腔,所述出音孔将所述全频腔连通至外部且其开设方向指向耳朵,所述低音孔将所述低频腔连通至外部且其开设方向指向耳朵;
导音压合结构,位于所述低频腔,并可拆卸地连接于所述耳机结构壳体,且与所述耳机结构壳体共同围合形成导音通道,所述导音通道一通道口与所述低频腔连通,另一通道口连通所述低音孔。
可选地,所述耳机结构壳体于所述低频腔的腔壁开设朝向所述导音压合结构的导音槽,所述导音槽两槽端敞口设置,所述导音槽一槽端与所述低频腔连通,另一槽端与所述低音孔连通;
所述导音压合结构盖合所述导音槽的槽口,并与所述导音槽共同形成所述导音通道。
可选地,所述耳机结构壳体于与所述导音压合结构对应的区域且还与所述导音通道避让的区域凸设有定位凸起;
所述导音压合结构于与所述定位凸起对应的区域设有定位凹槽。
可选地,所述耳机结构壳体包括颊触外壳以及外露板,所述颊触外壳于背离所述脸颊的侧面开设有容置槽,所述容置槽的槽底为平面,所述容置槽的槽口由所述外露板盖合,所述容置槽与所述外露板共同形成所述容置腔,所述容置槽的槽壁开设有所述出音孔;
所述导音压合结构呈板状设置,并与所述容置槽的槽底共同围合形成导音通道,且与所述容置槽的槽底平行。
可选地,所述导音通道呈蛇爬行状。
可选地,所述导音压合结构通过螺栓结构可拆卸地连接于所述耳机结构壳体。
可选地,所述耳机结构壳体由硬质材料制成,所述耳机结构壳体于朝向脸颊的侧面连接有由软质材料制成的贴面膜。
可选地,所述耳机结构壳体能够将由所述声波发生器件产生并经所述出音孔传出的声波的声能传递方向约束于所述出音孔的开设方向。
可选地,所述耳机结构壳体于背离脸颊的侧面开设连通至所述容置腔的第一拾音孔,所述耳机头还包括第一声波拾取器件,所述第一声波拾取器件位于所述容置腔内,并与所述第一拾音孔相对设置,且用于从所述第一拾音孔拾取所述耳机结构壳体外的声波;
所述耳机结构壳体于背离所述出音孔的侧面开设连通至所述容置腔的第二拾音孔,所述耳机头还包括第二声波拾取器件,所述第二声波拾取器件位于所述容置腔内,并与所述第二拾音孔相对设置,且用于从所述第二拾音孔拾取所述耳机结构壳体外的声波。
本实用新型还提供一种头戴式耳机,包括上述的耳机头。
导音压合结构与耳机结构壳体共同围合形成导音通道,也即是导音压合结构与耳机结构壳体共同形成导音管结构,导音管结构的部分实体部分共用了耳机结构壳体的部分结构,这样,为实现导音管结构可以减少部分结构,从而从整体上减少了耳机头的结构尺寸较大,有利于耳机头的小型化。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的耳机头的一种立体结构图;
图2是本实用新型实施例提供的耳机头的另一种立体结构图;
图3是本实用新型实施例提供的耳机头的再一种立体结构图;
图4是本实用新型实施例提供的耳机头的立体剖视图;
图5是本实用新型实施例提供的耳机头的分解图;
图6是本实用新型实施例提供的耳机头中耳机结构壳体的分解图;
图7是本实用新型实施例提供的耳机头中导音压合结构的放大结构示意图;
图8是本实用新型实施例提供的头戴式耳机的立体图。
附图标号说明:
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供一种耳机头,该耳机头可以适用于头戴式耳机,也可以适用于TWS蓝牙耳机。
请参阅图1至图7,该耳机头包括声波发生器件100、耳机结构壳体200和导音压合结构300
声波发生器件100用于产生声波,声波通过空气来传播,具体地,通常采用扬声器,通过振动振膜来振动空气。
耳机结构壳体200佩戴于脸颊,且位于耳朵的周侧,具体地,通常是在耳朵的前方,当然,也有是耳朵的前下方,这样,在使用过程就不会堵住耳朵,避免对耳朵获取周围的环境声音造成阻隔。耳机结构壳体200开设有容置腔201、出音孔202和低音孔203,容置腔201收纳声波发生器件100,并由声波发生器件100分隔为全频腔2011以及低频腔2012,出音孔202将全频腔2011连通至外部且其开设方向指向耳朵,低音孔203孔将低频腔2012连通至外部且其开设方向指向耳朵。其中,由于耳机结构壳体200实体结构本身对声波的传递存在一定的阻隔,因此,基于此耳机结构壳体200的结构,声波发生器件100产生的声波是从出音孔202传递出去的。在具体使用过程中,将耳机头佩戴于脸颊,且位于耳朵的周侧,首先,耳机头在使用过程不会堵住耳朵,避免对耳朵获取周围的环境声音造成阻隔,其次,由于耳机结构壳体200开设有出音孔202,声波发生器件100产生的声波能够从出音孔202传递出去,使临近于出音孔202的耳朵能够出去声波发生器件100产生的声波,从而实现耳机头播放音频的基本功能,那么,耳机头在使用过程不会堵住耳朵,避免对耳朵获取周围的环境声音造成阻隔,这样,在一些特殊的使用场景下,如开车、户外跑步等场合下能够有效降低潜在危险。声波发生器件100于出音面相背的侧面会产生一些低频声波,声波发生器件100产生的低频声波部分将从低音孔203传出,且也是经过低音孔203传出也是直接到达耳朵,这样,使用者能够获取更多低频声波,从而提升声效。
导音压合结构300位于低频腔2012,并可拆卸地连接于耳机结构壳体200,且与耳机结构壳体200共同围合形成导音通道,导音通道一通道口与低频腔2012连通,另一通道口连通所述低音孔203。
基于本实用新型的结构设计,导音压合结构300与耳机结构壳体200共同围合形成导音通道,也即是导音压合结构300与耳机结构壳体200共同形成导音管结构,导音管结构的部分实体部分共用了耳机结构壳体200的部分结构,这样,为实现导音管结构可以减少部分结构,从而从整体上减少了耳机头的结构尺寸较大,有利于耳机头的小型化。
在此需要说明的是,附图所示的耳机头适用于左耳,当该耳机头需要适用于右耳时,适应性调整即可。
在本实用新型实施例中,耳机结构壳体200能够将由声波发生器件100产生并经出音孔202传出的声波的声能传递方向约束于出音孔202的开设方向。基于此结构设计,在具体使用过程中,能够避免使用者周围的其他人听到声波发生器件100产生的声波。
在此需要说明的是,实现耳机结构壳体200将声波的声能传递方向约束于出音孔202的开设方向,还需要配合声波发生器件100的发生频率控制,具体就是实现声波约束需要对声波发生器件100进行调频和耳机结构壳体200的设计,在具体实现过程中,本领域技术人员可通过多次试验模拟来实现。
请参阅图5和图6,在本实用新型实施例中,耳机结构壳体200于低频腔2012的腔壁开设朝向导音压合结构300的导音槽204,导音槽204两槽端敞口设置,导音槽204一槽端与低频腔2012连通,另一槽端与低音孔203连通;导音压合结构300盖合导音槽204的槽口,并与导音槽204共同形成导音通道。基于此结构设计,导音压合结构300在结构上只需能够压合导音槽204的槽口即可,这样,有利于简化了导音压合结构300的结构。
在此需要说明的是,耳机结构壳体200通常注塑的方式制造成型,也可以通过3D打印等方式制作成型。
请参阅图5至图7,在本实用新型实施例中,所述耳机结构壳体200于与所述导音压合结构300对应的区域且还与所述导音通道避让的区域凸设有定位凸起240;所述导音压合结构300于与所述定位凸起240对应的区域设有定位凹槽301,这样,咋将导音压合结构300配合至耳机结构壳体200的过程中,通过定位凸起240与定位凹槽301的配合,而提高导音压合结构300的装配效率。
请参阅图2,在本实用新型实施例中,耳机结构壳体200包括颊触外壳210以及外露板202,颊触外壳210于背离脸颊的侧面开设有容置槽2101,容置槽2101的槽底为平面,容置槽2101的槽口由外露板202盖合,容置槽2101与外露板202共同形成容置腔201,容置槽2101的槽壁开设有出音孔202;导音压合结构300呈板状设置,并与容置槽2101的槽底共同围合形成导音通道,且与容置槽2101的槽底平行。
其中,由于导音压合结构300与容置槽2101的槽底平行,这样,由于降低耳机头在垂直导音压合结构300板面方向的厚度。
在此需要说明的是,颊触外壳210以及外露板202之间可通过过盈配合的方式连接,可以通过卡扣、螺接等方式进行连接。
在此需要说明的是,结合前述结构,导音槽204开设有容置槽2101的槽底。
请参阅图5和图7,在本实用新型实施例中,导音通道呈蛇爬行状。这样,有利于在较小尺寸空间范围内增加导音通道的导音距离,从而有利于提高该耳机头的低音效果。
在本实用新型实施例中,导音压合结构300通过螺栓结构可拆卸地连接于耳机结构壳体200。该连接方式简单,便于装配,以及后续维护。
在本实用新型实施例中,耳机结构壳体200能够将由声波发生器件100产生并经出音孔202传出的声波的声能传递方向约束于出音孔202的开设方向。基于此结构设计,在具体使用过程中,能够避免使用者周围的其他人听到声波发生器件100产生的声波。
在此需要说明的是,实现耳机结构壳体200将声波的声能传递方向约束于出音孔202的开设方向,还需要配合声波发生器件100的发生频率控制,具体就是实现声波约束需要对声波发生器件100进行调频和耳机结构壳体200的设计,在具体实现过程中,本领域技术人员可通过多次试验模拟来实现。
在本实用新型实施例中,耳机结构壳体200由硬质材料制成,如耳机结构壳体200由软性材料制成,那么,耳机结构壳体200收到外力作用时将发生弹性形变,并对耳机结构壳体200内的声波发生器件100造成积压,而由硬质材料制成,能在受到外力作用时不发生形变,如聚丙烯等;耳机结构壳体200与朝向脸颊的侧面连接有由软质材料制成的贴面膜230,这样,将在耳机头佩戴于脸颊时,由贴面膜230来与脸颊直接接触,其中,由于贴面膜230由软质材料制成,这样能够提高耳机头佩戴时的舒适度。
耳机头于朝向脸颊的侧面设置有距离传感器400,距离传感器400用于检测耳机头是否佩戴于脸颊,并在检测到耳机头佩戴于脸颊时启动耳机头。通过距离传感器400的检测,在检测到耳机头佩戴于脸颊时启动耳机头,而在检测到耳机头未佩戴于脸颊时则关闭耳机头,这样,能够节约耳机头的耗电,在该耳机头应用于无线耳机时,能够极大地增加无线耳机的续航。
请参阅图1至图6,在本实用新型实施例中,耳机结构壳体200于背离脸颊的侧面开设连通至容置腔201的第一拾音孔205,耳机头还包括第一声波拾取器件500,第一声波拾取器件500位于容置腔201内,并封堵第一拾音孔205,且用于从第一拾音孔205拾取耳机结构壳体200外的声波。耳机结构壳体200于背离出音孔202的侧面开设连通至容置腔201的第二拾音孔206,耳机头还包括第二声波拾取器件600,第二声波拾取器件600位于容置腔201内,并封堵第二拾音孔206,且用于从第二拾音孔206拾取耳机结构壳体200外的声波。
在实际使用过程中,由于第一声波拾取器件500和第二声波拾取器件600所处的位置不同,拾取的声波也是不一样的,具体地,根据第一声波拾取器件500和第二声波拾取器件600拾取声波的情况,便于耳机头区分出哪些是环境,哪些不是环境,从而使得该耳机头能够进行通话使用。
请参阅图,在本实用新型实施例中,于出音孔202和低音孔203设有防尘网700,通过防尘网700,能够防止外部物件经出音孔202和低音孔203进入到容置腔201内。
请参阅图8,本实用新型还提出一种头戴式耳机,该头戴式耳机包括耳机头,该耳机头的具体结构参照上述实施例,由于本头戴式耳机采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种耳机头,其特征在于,包括:
声波发生器件,用于产生声波;
耳机结构壳体,佩戴于脸颊,且位于耳朵的周侧,所述耳机结构壳体开设有容置腔、出音孔和低音孔,所述容置腔收纳所述声波发生器件,并由所述声波发生器件分隔为全频腔以及低频腔,所述出音孔将所述全频腔连通至外部且其开设方向指向耳朵,所述低音孔将所述低频腔连通至外部且其开设方向指向耳朵;
导音压合结构,位于所述低频腔,并可拆卸地连接于所述耳机结构壳体,且与所述耳机结构壳体共同围合形成导音通道,所述导音通道一通道口与所述低频腔连通,另一通道口连通所述低音孔。
2.如权利要求1所述的耳机头,其特征在于,所述耳机结构壳体于所述低频腔的腔壁开设朝向所述导音压合结构的导音槽,所述导音槽两槽端敞口设置,所述导音槽一槽端与所述低频腔连通,另一槽端与所述低音孔连通;
所述导音压合结构盖合所述导音槽的槽口,并与所述导音槽共同形成所述导音通道。
3.如权利要求1所述的耳机头,其特征在于,所述耳机结构壳体于与所述导音压合结构对应的区域且还与所述导音通道避让的区域凸设有定位凸起;
所述导音压合结构于与所述定位凸起对应的区域设有定位凹槽。
4.如权利要求1所述的耳机头,其特征在于,所述耳机结构壳体包括颊触外壳以及外露板,所述颊触外壳于背离所述脸颊的侧面开设有容置槽,所述容置槽的槽底为平面,所述容置槽的槽口由所述外露板盖合,所述容置槽与所述外露板共同形成所述容置腔,所述容置槽的槽壁开设有所述出音孔;
所述导音压合结构呈板状设置,并与所述容置槽的槽底共同围合形成导音通道,且与所述容置槽的槽底平行。
5.如权利要求1所述的耳机头,其特征在于,所述导音通道呈蛇爬行状。
6.如权利要求1所述的耳机头,其特征在于,所述导音压合结构通过螺栓结构可拆卸地连接于所述耳机结构壳体。
7.如权利要求1至6中任一项所述的耳机头,其特征在于,所述耳机结构壳体由硬质材料制成,所述耳机结构壳体于朝向脸颊的侧面连接有由软质材料制成的贴面膜。
8.如权利要求1所述的耳机头,其特征在于,所述耳机结构壳体能够将由所述声波发生器件产生并经所述出音孔传出的声波的声能传递方向约束于所述出音孔的开设方向。
9.如权利要求1所述的耳机头,其特征在于,所述耳机结构壳体于背离脸颊的侧面开设连通至所述容置腔的第一拾音孔,所述耳机头还包括第一声波拾取器件,所述第一声波拾取器件位于所述容置腔内,并与所述第一拾音孔相对设置,且用于从所述第一拾音孔拾取所述耳机结构壳体外的声波;
所述耳机结构壳体于背离所述出音孔的侧面开设连通至所述容置腔的第二拾音孔,所述耳机头还包括第二声波拾取器件,所述第二声波拾取器件位于所述容置腔内,并与所述第二拾音孔相对设置,且用于从所述第二拾音孔拾取所述耳机结构壳体外的声波。
10.一种头戴式耳机,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的耳机头。
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