CN103369423A - 入耳式耳机 - Google Patents

入耳式耳机 Download PDF

Info

Publication number
CN103369423A
CN103369423A CN2013103151102A CN201310315110A CN103369423A CN 103369423 A CN103369423 A CN 103369423A CN 2013103151102 A CN2013103151102 A CN 2013103151102A CN 201310315110 A CN201310315110 A CN 201310315110A CN 103369423 A CN103369423 A CN 103369423A
Authority
CN
China
Prior art keywords
piezoelectric membrane
earphone
ear headphones
ear
earphone covers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013103151102A
Other languages
English (en)
Inventor
唐琪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ACC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd
Original Assignee
ACC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ACC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd filed Critical ACC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2013103151102A priority Critical patent/CN103369423A/zh
Publication of CN103369423A publication Critical patent/CN103369423A/zh
Priority to US14/324,280 priority patent/US9438986B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1091—Details not provided for in groups H04R1/1008 - H04R1/1083
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/02—Microphones
    • H04R17/025—Microphones using a piezoelectric polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00—Deaf-aid sets, i.e. electro-acoustic or electro-mechanical hearing aids; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
    • H04R25/60—Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles
    • H04R25/604—Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of acoustic or vibrational transducers
    • H04R25/606—Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of acoustic or vibrational transducers acting directly on the eardrum, the ossicles or the skull, e.g. mastoid, tooth, maxillary or mandibular bone, or mechanically stimulating the cochlea, e.g. at the oval window

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)

Abstract

本发明提供一种入耳式耳机。所述入耳式耳机包括耳塞部分，所述耳塞部分包括受话器、具收容空间的耳机套及压电薄膜，所述耳机套套设于所述受话器端部，所述压电薄膜环绕贴设于所述耳机套外侧，所述受话器产生声音信号经所述耳机套的收容空间传播至人耳，所述压电薄膜感应人耳耳道振动并将振动信号转换为电子信号传播。本发明的入耳式耳机拾取的声音信号性噪比高，使用方便且声音识别清晰度高。

Description

入耳式耳机
技术领域
本发明涉及一种耳机，尤其涉及一种具提取语音功能的入耳式耳机。
背景技术
现有的耳机结构中，通常其包括两个受话器及一个麦克风。所述受话器是在标准的无声音泄露条件下将音频电信号转换成声音信号的电声器件，实现声音的再现。所述麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，也称作“传声器”。
目前的麦克风根据其声电转换原理可以划分为：电动式、电容式、压电式以及电磁式、碳粒式、半导体式等。其具体工作时，由声音的振动传到麦克风的振膜上，推动里边的磁铁形成变化的电流，然后对变化的电流传送至声音处理电路进行放大。
上述与本发明相关的耳机中，其采用单一麦克风工作，所述麦克风是由声音振动带动麦克风的振膜对应感应振动，从而记录声音并传播出去。
上述结构存在如下技术问题：
首先，所述耳机采用单一麦克风工作，所以其上行降噪效果较差。为了提高信噪比，用户经常用手指夹捏麦克风至嘴边来改善信噪比，如此，给用户带来不便；
其次，其通过声音振动传递声波信号至所述麦克风的振膜，经常会收到周遭环境的杂讯影响，降低声音识别清晰度。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是现有入耳式耳机的性噪比不高、用户使用不便及声音识别清晰度低的问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种入耳式耳机，包括受话器、具收容空间的耳机套及压电薄膜，所述耳机套套设于所述受话器端部，所述压电薄膜环绕贴设于所述耳机套外侧，所述受话器产生声音信号经所述耳机套的收容空间传播至人耳，所述压电薄膜感应人耳耳道振动并将振动信号转换为电子信号传播。。
在本发明的一较佳实施例中，所述压电薄膜呈环形设于所述耳机套外侧表面。
在本发明的一较佳实施例中，所述压电薄膜呈半封闭环形套设于所述耳机套外侧表面。
在本发明的一较佳实施例中，所述耳机套外侧表面设置有凹槽，所述压电薄膜收容于所述耳机套外侧的环形凹槽内。
在本发明的一较佳实施例中，所述凹槽呈半封闭或者封闭型，其与所述压电薄膜外形轮廓相一致。
在本发明的一较佳实施例中，所述压电薄膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、第一电极层、压电薄膜层、第二电极层及第二屏蔽层。
在本发明的一较佳实施例中，所述压电薄膜的厚度介于95um至105um之间。
在本发明的一较佳实施例中，所述压电薄膜的第一电极层与第一导线相电连接，所述第二电极层与所述第二导线相电连接。
在本发明的一较佳实施例中，所述耳机还包括一前置放大模块，所述第一电极层及所述第二电极层分别通过所述第一导线及所述第二导线与所述前置放大模块对应电连接。
在本发明的一较佳实施例中，所述耳机包括二耳塞部分，所述耳塞部分包括受话器、耳机套及压电薄膜，所述压电薄膜分别对应套设于每一耳机套外侧表面。
本发明的入耳式耳机中，设置压电薄膜于所述耳机套外侧，其与用户的耳道直接接触，拾取人耳振动信号以提取语音信息，并将语音信息编译为电信号传输出去，取代传统麦克风。由于耳道振动信号有效避免环境音的干扰，如此大大提高输出声音信号的信噪比，提高声音识别清晰度。同时，由于耳机的二耳机套上均设置压电薄膜，避免使用单一麦克风，进一步提高信号的信噪比，且方便用户使用过程中操作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明入耳式耳机一较佳实施例的整体结构示意图；
图2是图1所示耳机的耳塞部分侧面示意图；
图3是图2所示耳塞部分的剖视图；
图4是压电薄膜的部分结构剖视图；
图5是另一实施例的耳塞部分的侧面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种入耳式耳机，请参阅图1，所述入耳式耳机1包括一耳机插头11、耳机线13及二耳塞部分15。所述耳机插头11对应与播放装置（图未示）插接。所述耳机线13电连接所述耳机插头11及所述耳塞部分15。所述二耳塞部分15分别对应安插入用户的左耳、右耳以传播或者接收声音信号。
再请同时参阅图2及图3，其中图2是图1所示耳机的耳塞部分的侧面示意图，图3是图2所示耳塞部分的剖视图。所述耳塞部分15包括受话器151、耳机套153、压电薄膜155及前置放大模块156。
所述受话器151是在标准的无声音泄露条件下将音频电信号转换成声音信号的电声器件，实现声音的再现。其接收声源传来的电信号，并将电信号处理后还原为声音信号传播至人耳。
所述耳机套153是一塑胶配件，其外轮廓围成两端开口的收容空间。所述耳机套153的收容空间一端收容所述受话器151端部，另一端则与所述耳道相通。所述耳机套153外侧轮廓与人耳道内侧轮廓趋于一致。所述耳机套153的外侧表面设置有一环形凹槽1531，所述环形凹槽1531环绕方向与人耳道内壁相平行。在本实施方式中，所述耳机套153是硅胶材料加工而成。
所述压电薄膜155是一整体呈环形的扁平带状压电陶瓷薄膜。所述压电薄膜155的部分结构的剖视图如图4所示。所述压电薄膜155包括依次层叠设置的第一屏蔽层1557、第一电极层1553、压电薄膜层1551、第二电极层1555及第二屏蔽层1559。所述压电薄膜层1551是一压电陶瓷材料加工而成的压电器件，其在接收垂直于表面的压力左右下，会在正反两面产生压电效应，且压电效应与所述压力大小成正比。所述第一电极层1553与所述第二电极层1555分别相对设于所述压电薄膜层1551的二相对面外侧，所述压电薄膜层1551夹设在所述第一电极层1553与所述第二电极层1555之间。所述第一屏蔽层1557贴设于所述第一电极层1553远离所述压电薄膜1551方向的外侧。所述第二屏蔽层1559贴设于所述第二电极层1555远离所述压电薄膜1551方向的外侧。所述压电薄膜155的整体厚度介于95微米至105微米之间，经试验验证最佳厚度为100微米。
请再次参阅图2，所述压电薄膜155收容于所述耳机套153的凹槽1531内。且所述压电薄膜155收容于所述耳机套153的凹槽1531内后，其外表面与所述耳机套153的外表面相平齐，且整体光滑过渡。当所述耳塞部分15对应插设入人耳道时，所述耳机套153的外侧表面与所述耳道内侧表面轮廓相一致，紧密贴合设置。所述压电薄膜155的外侧表面同样与人耳道内侧表面相互贴合，避免气体外流。
在本实施方式中，所述压电薄膜155呈环形结构，且环形的宽度可以根据耳塞部分15的表面对应设置。因为压电薄膜所受到的压力和压电薄膜的面积成正比，压电薄膜155的面积越大，其所受到的压力也越大，输出信号的信噪比也越高。在具体加工过程中，可以尽可能加大所述压电薄膜155的宽度，以增加表面面积，提高信噪比。
所述前置放大模块156是用于对所述压电薄膜155所产生的声音信号进行前置放大，避免信号传输过程中因损耗带来的缺陷。所述前置放大模块156与所述压电薄膜155分别通过第一导线1561、第二导线1563对应电连接。具体而言，所述第一导线1561一端与所述第一电极层1553对应电连接，所述第二导线1563一端与所述第二电极层1555对应电连接。
当所述入耳式耳机1工作时，首先将耳塞部分15安插入人耳，使得所述耳塞部分15的耳机套153及所述压电薄膜155的外侧表面与耳道内表面对应贴合接触。当用户发声时，其耳道内壁对应产生振动。由于所述压电薄膜155的外侧表面与耳道内表面抵接设置，基于所述压电薄膜155的压电特性，所述压电薄膜155对应感应所述耳道振动，以拾取人发声引起的振动，并识别人的发声。所述压电薄膜155的第一电极层1553将接收到的振动信号转换为电信号经由所述第一导线1561传输至前置放大模块156进行放大后传出。同样，所述压电薄膜155的第二电极层1555将接收到的振动信号转换为电信号经由所述第二导线1563传输至前置放大模块156进行放大后传出。
当所述耳塞部分15接听信号时，所述受话器151将接收到的电信号转换为声音信号，经由所述耳机套153的收容空间传播至人耳，实现声音接听。
在本发明的入耳式耳机1中，设置压电薄膜155于所述耳机套153外侧表面，通过所述压电薄膜155感应所述耳道振动以拾取声音信号，并将收取到的振动信号转换为电信号放大后传播，避免使用麦克风，大大提高声音信号的性噪比。
同时，用户也不需要担心环境干扰或者手持麦克风的复杂操作，方便用户，且提高声音识别清晰度。
再请参阅图5，是另一实施例的耳塞部分的侧面示意图，与上一实施例不同之处仅在于：所述压电薄膜155＇是整体呈非封闭圆环状，其与所述耳机套153＇的外侧凹槽1531＇相一致。
当然，作为上述实施方式的进一步改良，在本发明中，所述压电薄膜155的形状不局限于环形、或者非封闭环形，其还可以是任意其他弧面结构，凡是旨在满足拾取耳道振动信号，并提高信噪比的结构技术与本发明的发明宗旨，在此不一一赘述。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种入耳式耳机，其包括耳塞部分，所述耳塞部分包括受话器及具收容空间的耳机套，所述耳机套套设于所述受话器端部，其特征在于，所述入耳式耳机还包括压电薄膜，所述压电薄膜环绕贴设于所述耳机套外侧，所述受话器产生声音信号经所述耳机套的收容空间传播至人耳，所述压电薄膜感应人耳耳道振动并将振动信号转换为电子信号传播。
2.根据权利要求1所述的入耳式耳机，其特征在于，所述压电薄膜呈环形设于所述耳机套外侧表面。
3.根据权利要求1所述的入耳式耳机，其特征在于，所述压电薄膜呈半封闭环形套设于所述耳机套外侧表面。
4.根据权利要求1所述的入耳式耳机，其特征在于，所述耳机套外侧表面设置有凹槽，所述压电薄膜收容于所述耳机套外侧的环形凹槽内。
5.根据权利要求4所述的入耳式耳机，其特征在于，所述凹槽呈半封闭或者封闭型，其与所述压电薄膜外形轮廓相一致。
6.根据权利要求1所述的入耳式耳机，其特征在于，所述压电薄膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、第一电极层、压电薄膜层、第二电极层及第二屏蔽层。
7.根据权利要求6所述的入耳式耳机，其特征在于，所述压电薄膜的厚度介于95um至105um之间。
8.根据权利要求6所述的入耳式耳机，其特征在于，所述压电薄膜的第一电极层与第一导线相电连接，所述第二电极层与所述第二导线相电连接。
9.根据权利要求8所述的入耳式耳机，其特征在于，所述耳机还包括一前置放大模块，所述第一电极层及所述第二电极层分别通过所述第一导线及所述第二导线与所述前置放大模块对应电连接。
10.根据权利要求1所述的入耳式耳机，其特征在于，所述耳机包括二耳塞部分，每一耳塞包括受话器、耳机套及压电薄膜，所述压电薄膜分别对应套设于每一耳机套外侧表面。
CN2013103151102A 2013-07-25 2013-07-25 入耳式耳机 Pending CN103369423A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013103151102A CN103369423A (zh) 2013-07-25 2013-07-25 入耳式耳机
US14/324,280 US9438986B2 (en) 2013-07-25 2014-07-07 In-ear headphone with sound pick-up capability

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013103151102A CN103369423A (zh) 2013-07-25 2013-07-25 入耳式耳机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103369423A true CN103369423A (zh) 2013-10-23

Family

ID=49369784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013103151102A Pending CN103369423A (zh) 2013-07-25 2013-07-25 入耳式耳机

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9438986B2 (zh)
CN (1) CN103369423A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111698595A (zh) * 2019-03-15 2020-09-22 华一声学股份有限公司 多音频耳机

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104394490A (zh) * 2014-10-30 2015-03-04 中名(东莞)电子有限公司 具有降噪效果的入耳式耳机
US20170220466A1 (en) * 2016-01-30 2017-08-03 Intel Corporation Sharing a guest physical address space among virtualized contexts
US10394454B2 (en) * 2017-01-13 2019-08-27 Arm Limited Partitioning of memory system resources or performance monitoring
USD862422S1 (en) * 2017-12-29 2019-10-08 Harman International Industries, Incorporated Headphone
USD904025S1 (en) * 2020-05-29 2020-12-08 Shenzhen Na Yin Technology CO., LTD. Earphone case

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040136543A1 (en) * 1997-02-18 2004-07-15 White Donald R. Audio headset
JP2005167596A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Hitachi Maxell Ltd 耳装着型の音情報伝達器
CN1831478A (zh) * 2005-02-28 2006-09-13 索尼株式会社 用于制造振动陀螺传感器和振动元件的方法
CN1878429A (zh) * 2005-06-09 2006-12-13 陈律臻 整合有麦克风的耳机装置
CN101437183A (zh) * 2008-12-03 2009-05-20 宁波萨克斯汽车零部件有限公司 一种耳塞式骨传导送受话装置
CN101646117A (zh) * 2009-03-02 2010-02-10 中国科学院声学研究所 软支撑桥式硅微压电传声器芯片及其制备方法
US20100172519A1 (en) * 2009-01-05 2010-07-08 Kabushiki Kaisha Audio-Technica Bone-conduction microphone built-in headset
CN101931850A (zh) * 2008-12-31 2010-12-29 财团法人工业技术研究院 微型扬声器及其制造方法
CN201813508U (zh) * 2010-08-31 2011-04-27 岳凡恩 整合式耳机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5298692A (en) * 1990-11-09 1994-03-29 Kabushiki Kaisha Pilot Earpiece for insertion in an ear canal, and an earphone, microphone, and earphone/microphone combination comprising the same
FI20041625A (fi) * 2004-12-17 2006-06-18 Nokia Corp Menetelmä korvakanavasignaalin muuntamiseksi, korvakanavamuunnin ja kuulokkeet
WO2007011846A2 (en) * 2005-07-18 2007-01-25 Soundquest, Inc. In-ear auditory device and methods of using same
JP2013178179A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Seiko Epson Corp センサー素子、センサーデバイスおよび電子機器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040136543A1 (en) * 1997-02-18 2004-07-15 White Donald R. Audio headset
JP2005167596A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Hitachi Maxell Ltd 耳装着型の音情報伝達器
CN1831478A (zh) * 2005-02-28 2006-09-13 索尼株式会社 用于制造振动陀螺传感器和振动元件的方法
CN1878429A (zh) * 2005-06-09 2006-12-13 陈律臻 整合有麦克风的耳机装置
CN101437183A (zh) * 2008-12-03 2009-05-20 宁波萨克斯汽车零部件有限公司 一种耳塞式骨传导送受话装置
CN101931850A (zh) * 2008-12-31 2010-12-29 财团法人工业技术研究院 微型扬声器及其制造方法
US20100172519A1 (en) * 2009-01-05 2010-07-08 Kabushiki Kaisha Audio-Technica Bone-conduction microphone built-in headset
CN101646117A (zh) * 2009-03-02 2010-02-10 中国科学院声学研究所 软支撑桥式硅微压电传声器芯片及其制备方法
CN201813508U (zh) * 2010-08-31 2011-04-27 岳凡恩 整合式耳机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111698595A (zh) * 2019-03-15 2020-09-22 华一声学股份有限公司 多音频耳机

Also Published As

Publication number Publication date
US9438986B2 (en) 2016-09-06
US20150030195A1 (en) 2015-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10357403B2 (en) Wireless earplug with improved sensitivity and form factor
KR102339959B1 (ko) 소음 감소에어도관 마이크, 소음 감소 안전 이어폰 및 소음감소 안전 블루투스 이어폰
JP6240401B2 (ja) 音響再生機器及び集音型音響再生機器
US8005249B2 (en) Ear canal signal converting method, ear canal transducer and headset
WO2020140457A1 (zh) 一种扬声器装置
JP2007214883A (ja) 受話装置
JP2015023495A (ja) イヤホンマイク
CN103369423A (zh) 入耳式耳机
CN110099347A (zh) 包括接触耳廓的振动器的助听器
KR100934273B1 (ko) 진동형 이어폰
WO2014012497A1 (zh) 降噪耳机的测试装置和方法
JP2007228508A (ja) 受話装置
JP2009260883A (ja) 難聴者用イヤホン
CN104244130A (zh) 一种耳机
CN104853278A (zh) 一种微型音箱
US20220312098A1 (en) Acoustic device
US20230269550A1 (en) Hearing aid devices
WO2013175780A1 (ja) 電子機器、電子機器の制御方法
JP2008270879A (ja) 受話装置
JP2002262377A (ja) 骨導ピックアップ素子及びそのユニット
JP2017103618A (ja) インナーイヤホン
JP2007043397A (ja) 防水マイク
CN103391500A (zh) 一种压电陶瓷骨传导受话器振子及其安装结构
WO2018014374A1 (zh) 骨导耳机及其制造方法
WO2014174849A1 (ja) 音響機器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20131023

RJ01 Rejection of invention patent application after publication