CN103391500A - 一种压电陶瓷骨传导受话器振子及其安装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种压电陶瓷骨传导受话器振子及其安装结构，由多层压电陶瓷双晶片及引出导线组成，本发明利用压电陶瓷换能方式，通过压电陶瓷振子，将音频电信号直接转换成机械振动信号，再借助手机屏、蓝牙耳机机壳等，传递振动并发出声音。实现骨传导受话器功能。本发明应用于手机或者蓝牙耳机等，作为实现电声能量转换的骨传导受话器。具有体积小、结构简单、厚度薄，无须开出音孔、无磁场辐射的优点。并且通话语音清晰，可以在噪声环境下实现清晰的通话，达到抗噪声的目的；因为不需要出声孔，可以使防水功能易于实现；同时，骨传导功能具有助听的效果，使听力障碍者通过颅骨传递音频振动到听神经，从而听到声音。

Description

一种压电陶瓷骨传导受话器振子及其安装结构
技术领域
本发明属于电声换能器件技术领域，具体涉及一种压电陶瓷骨传导受话器振子。 
背景技术
压电陶瓷骨传导受话器振子，是通过压电陶瓷逆压电效应，将电信号转换成振动及声音信号，来实现受话器功能的器件。 
使用压电陶瓷骨传导受话器，手机屏上无须开出音孔。普通受话器一般采用电动式换能方式，结构复杂，厚度较厚，同时存在磁场辐射，会产生电磁干扰，也会受电磁场影响，而且必须有出音孔，否则声音出不来。 
发明内容
本发明的目的是提供一种压电陶瓷骨传导受话器振子及其安装结构，本发明利用压电陶瓷换能方式，通过压电陶瓷振子，将音频电信号直接转换成机械振动信号，再借助手机屏、蓝牙耳机机壳等，传递振动并发出声音，实现骨传导受话器功能。 
其中引出导线可以用FPCB替代。 
其中多层压电陶瓷双晶片尺寸范围：长10～60mm，宽2～10mm，厚0.3～1.2mm。 
振子在整机上的安装结构，对骨导受话器电声转换效果有很大影响，本技术方案规定了悬臂式、中间支撑、两端支撑、直接平贴四种振子安装结构形式。 
将振子的一端1/3～1/2长度固定于手机屏上，另一端悬空，悬空高度0.5～1.0mm，形成悬臂式安装结构。 
将振子的中段1/3～1/2长度固定于手机屏上，两端悬空，悬空高度0.3～1.0mm，形成中间支撑安装结构。 
将振子两端各1/5～1/4长度固定于手机屏上，中间部分悬空，悬空高度0.3～1.0mm，形成两端支撑安装结构。   
将振子用双面胶或胶水直接贴在手机屏上，形成直接平贴安装结构。 
此压电陶瓷骨传导受话器振子，由多层压电陶瓷双晶片及引出导线组成，应用于手机或者蓝牙耳机等，作为实现电声能量转换的骨传导受话器。具有体积小、结构简单、厚度薄，无须开出音孔、无磁场辐射的优点。并且通话语音清晰，可以在噪声环境下实现清晰的通话，达到抗噪声的目的；因为不需要出声孔，可以使防水功能易于实现；同时，骨传导功能具有助听的效果，使听力障碍者通过颅骨传递音频振动到听神经，从而听到声音。 
附图说明
图1是本发明的结构示意图。 
图2是图1的俯视图。 
图3 是本发明骨导受话器振子悬臂式安装结构图。 
图4是本发明骨导受话器振子中间支撑安装结构图。 
图5是本发明骨导受话器振子两端支撑安装结构图。 
图6是本发明骨导受话器振子直接平贴安装结构图。 
具体实施方式
如图1、图2所示，用导线2将多层压电陶瓷双晶片1的正负极引出，即为振子3。装在手机屏5上，或者蓝牙耳机机壳上，实现骨导受话器功能。 
如图3所示，压电陶瓷骨导受话器振子悬臂式安装结构：振子3的一端1/3～1/2长度，用双面胶4或其它垫块固定于手机屏5上，另一端悬空，悬空高度0.5～1.0mm。 
如图4所示，压电陶瓷骨导受话器振子中间支撑安装结构：将振子3的中段1/3～1/2长度，用双面胶4或其它垫块固定于手机屏5上，两端悬空，悬空高度0.3～1.0mm。 
如图5所示，压电陶瓷骨导受话器振子两端支撑安装结构：将振子3两端各1/5～1/4长度，用双面胶4或其它垫块固定于手机屏5上，中间部分悬空，悬空高度0.3～1.0mm。 
如图6所示，压电陶瓷骨导受话器振子直接贴合安装结构：将振子3用双面胶4或胶水直接贴在手机屏5上。 
其中手机屏5可以是手机TP屏，蓝牙耳机机壳，或其它实现受话器功能的任意部件。 
需要说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本 领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换。 
凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。 

Claims (7)

1.一种压电陶瓷骨传导受话器振子，其特征是由多层压电陶瓷双晶片(1)及引出导线(2)组成，用导线(2)将多层压电陶瓷双晶片(1)的正负极引出形成振子(3)。
2.如权利要求1所述的压电陶瓷骨传导受话器振子，其特征是导线(2)是FPCB。
3.如权利要求1所述的压电陶瓷骨传导受话器振子，其特征是多层压电陶瓷双晶片(1)尺寸范围：长10～60mm，宽2～10mm，厚0.3～1.2mm。
4.如权利要求1所述的压电陶瓷骨传导受话器振子，其特征是将振子(3)的一端1/3～1/2长度固定于一平面板(5)上，另一端悬空，悬空高度0.5～1.0mm，形成悬臂式安装结构。
5.如权利要求1所述的压电陶瓷骨传导受话器振子，其特征是将振子(3)的中段1/3～1/2长度固定于一平面板(5)上，两端悬空，悬空高度0.3～1.0mm，形成中间支撑安装结构。
6.如权利要求1所述的压电陶瓷骨传导受话器振子，其特征是将振子(3)两端各1/5～1/4长度固定于一平面板(5)上，中间部分悬空，悬空高度0.3～1.0mm，形成两端支撑安装结构。
7.如权利要求1所述的压电陶瓷骨传导受话器振子，其特征是将振子(3)用双面胶(4)或胶水直接贴在一平面板(5)上，形成直接平贴安装结构。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
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