CN212676561U - 用于射频电路板的射频同轴连接器及射频电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于射频电路板的射频同轴连接器及射频电路板，其中连接器包括由内向外依次设置的插针、介质体、第一外导体及第二外导体，以及用于可拆卸连接电路板本体的连接凸起，第二外导体相对第一外导体可弹性移动；第二外导体用于抵接电路板本体的外触区域，且第二外导体在未抵接外触区域之前凸出于插针。在进行射频同轴连接器与电路板本体的连接时，第二外导体将首先抵接外触区域，而后随着连接器受力继续向电路板本体移动，第二外导体将向着第一外导体移动，直至插针抵接内触点，而后利用连接凸起进行连接器与电路板本体的可拆卸连接即可；既可以保证连接器的顺利拆卸，又可以保证第二外导体与外触区域以及插针与内触点的良性接触。

Description

用于射频电路板的射频同轴连接器及射频电路板

技术领域

本实用新型涉及射频同轴连接器技术领域，尤其涉及的是一种用于射频电路板的射频同轴连接器及射频电路板。

背景技术

射频同轴连接器(简称RF连接器)通常被认为是装接在电缆上、安装在仪器上或者连接在仪器与被测物之间的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件，它属于机电一体化产品，简单的讲它主要起桥梁作用。射频同轴连接器一般包括内导体及外导体，信号在内导体与外导体之间传播，若射频同轴连接器与电缆、仪器或被测物之间出现缝隙，所传输的信号将散逸至空气中，因此，无论是输入信号的接收还是输出信号的发送，皆要求射频同轴连接器与仪器、电缆及被测物稳定连接。

如图1所示，射频电路板(又称RF电路板)的电路板本体11上通常丝印有用于对接RF连接器的触点，触点包括有用于抵接RF连接器中插针的内触点12，以及用于抵接RF连接器中外导体的外触区域13。

现有射频同轴连接器是直接焊接电路板本体上的，比如授权公告号为CN210468112U的实用新型专利所公开的发射装置，如图1所示，其包括：馈电网络电路板8、金属腔体9、射频电路板10、金属底座14。比如，所述射频电路板内置于所述金属腔体，所述射频电路板上开有第一通孔，所述金属腔体上与所述第一通孔对应位置开有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔连通，所述馈电网络电路板通过第一连接头与所述射频电路板连接，其中，所述第一连接头的一端与所述馈电网络电路板焊接，所述第一连接头的另一端与所述金属腔体的远离所述射频电路板的一面上的第一连接器的一端耦合，所述第一连接器的另一端穿过所述第二通孔和所述第一通孔、且与所述射频电路板焊接。

射频同轴连接器与电路板本体的焊接连接结构至少有以下两处缺点：1、焊接连接结构使得射频同轴连接器不便于拆卸，在射频同轴连接器损坏的情况下，不便于通过拆卸更换的方式进行维修(焊点的暴力拆卸容易损坏电路板本体)；2、对射频同轴连接器的加工精度要求较高，如图3所示，若外导体22凸出于插针21，则插针21与内触点12接触不良或根本无法接触(从图3可以看出，外导体22抵接外触区域13，而内导体21与内触点12之间则留有间隙，无法接触)，如图4所示，若插针21'凸出于外导体22'，则外导体22'与外触区域13'接触不良或根本无法接触(从图4可以看出，插针21'抵接内触点12'，而外导体22'与外触区域13'之间则留有间隙，无法接触)，从而导致组装后的射频电路板良品率较低。

可见，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于射频电路板的射频同轴连接器及射频电路板，旨在解决现有技术中射频电路板中射频同轴连接器不便拆卸及良品率较低的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于射频电路板的射频同轴连接器，其包括：由内向外依次设置的插针、介质体及外导体组，所述外导体组包括至少两个外导体，两个所述外导体分别为第一外导体及第二外导体，所述第一外导体与第二外导体相贴合，且第二外导体相对第一外导体可弹性移动；所述第二外导体用于抵接电路板本体的外触区域，且所述第二外导体在未抵接外触区域之前凸出于所述插针；所述第一外导体和/或第二外导体的外缘设置有连接凸起，所述连接凸起用于可拆卸连接所述电路板本体。

本实用新型所提供的射频同轴连接器与电路板本体的连接过程如下(以手工装配方式之一为例进行说明，但应理解并不仅限于手工装配，也不限定该装配方法为唯一手工装配方法)：装配工首先手持射频同轴连接器进行对位，使射频同轴连接器中的插针对准内触点，第二外导体对准外触区域；而后推动射频同轴连接器向电路板本体移动，直至插针抵接内触点(在此过程中，第二外导体将首先抵接电路板本体的外触区域，继续移动插针才会抵接内触点，虽然如此分阶段，但整个移动过程是连续的)，最后将连接凸起可拆卸连接至电路板本体即可(卡扣连接或螺纹连接等等连接方式皆可)。

上述方案的效果在于：由于第二外导体相对第一外导体可弹性移动，因此整个外导体组的长度是可变化的，同时由于第二外导体在未抵接外触区域之前凸出于插针，因此可保证第二外导体不会因插针抵接内触点而被迫悬空，即本实用新型所提供的射频同轴连接器在连接至电路板本体后，插针必然会与内触点良性接触，第二外导体必然会与外触区域良性接触，提高了射频电路板的产品良率。另外，由于本实用新型所提供的射频同轴连接器通过连接凸起可拆卸连接于电路板本体，而非焊接，因此在射频同轴连接器损坏需要拆卸更换时，无需暴力拆卸，更换过程不会损坏电路板本体，提高了射频电路板的使用寿命。

在进一步地优选方案中，所述外导体组还包括第三外导体，所述第一外导体、第二外导体及第三外导体合围形成有环形腔，所述环形腔内收容有第一弹簧，所述第一弹簧在所述射频同轴连接器与电路板本体连接在一起时，处于被第二外导体压缩的状态。

上述方案的效果在于：利用多个外导体(不再依赖介质体等其他零部件)实现第二外导体可弹性移动的目的，不涉及信号传输通道的结构调整，设计难度较低，且不会降低射频同轴连接器的信号传输性能。

在进一步地优选方案中，所述第一外导体的外缘设置有顶持凸起，所述顶持凸起用于顶持所述第一弹簧，且外缘螺纹连接于所述第三外导体；所述第二外导体的第一端外缘设置有第一卡持凸起，所述第三外导体的第二端内侧设置有与所述第一卡持凸起位置相对应的第二卡持凸起，所述第二卡持凸起与顶持凸起分别用于对所述第一卡持凸起进行右限位及左限位。

上述方案的效果在于：第一外导体的外壁、顶持凸起、第二外导体的第一端端面以及第三外导体的内壁将形成一个完整的密封腔，而第一弹簧及第二外导体的第一端皆套设在第一外导体的轴线方向，因此第一弹簧将沿着第一外导体的轴线方向而被压缩，而第二外导体亦将沿着第一外导体的轴线方向来回移动，第二外导体的姿态不会发生变化，与外触区域之间的面接触良性较好。

在进一步地优选方案中，所述连接凸起设置于所述第一外导体的中部，且连接凸起上开设有至少两个连接孔，所述连接孔贯穿有连接螺栓，所述连接螺栓用于螺纹连接所述电路板本体。

上述方案的效果在于：利用连接凸起螺纹连接电路板本体的好处有至少两点：1、螺纹连接方便性高，稳定性好，结构简单，不需要对电路板本体进行过多改进；2、连接凸起与电路板本体之间的距离较大，不影响其他元器件在电路板上的排布。

一种用于射频电路板的射频同轴连接器，其包括：由外向内依次设置的外导体、介质体及插针组，所述插针组包括至少两个插针，两个所述插针分别为第一插针及第二插针，所述第二插针套设于第一插针的第二端，且第二插针相对第一插针可弹性移动；所述第二插针用于抵接电路板本体的内触点，且所述第二插针在未抵接内触点之前凸出于所述外导体；所述外导体的外缘设置有连接凸起，所述连接凸起用于可拆卸连接所述电路板本体。

本实用新型所提供的射频同轴连接器与电路板本体的连接过程如下(以手工装配方式之一为例进行说明，但应理解并不仅限于手工装配，也不限定该装配方法为唯一手工装配方法)：装配工首先手持射频同轴连接器进行对位，使射频同轴连接器中的第二插针对准内触点，外导体对准外触区域；而后推动射频同轴连接器向电路板本体移动，直至外导体抵接外触区域(在此过程中，第二插针将首先抵接电路板本体的内触点，继续移动外导体才会抵接外触区域，虽然如此分阶段，但整个移动过程是连续的)，最后将连接凸起可拆卸连接至电路板本体即可(卡扣连接或螺纹连接等等连接方式皆可)。

上述方案的效果在于：由于第二插针相对第一插针可弹性移动，因此整个插针组的长度是可变化的，同时由于第二插针在未抵接内触点之前凸出于外导体，因此可保证第二插针不会因外导体抵接外触区域而被迫悬空，即本实用新型所提供的射频同轴连接器在连接至电路板本体后，外导体必然会与外触区域良性接触，第二插针必然会与内触点良性接触，提高了射频电路板的产品良率。另外，由于本实用新型所提供的射频同轴连接器通过连接凸起可拆卸连接于电路板本体，而非焊接，因此在射频同轴连接器损坏需要拆卸更换时，无需暴力拆卸，更换过程不会损坏电路板本体，提高了射频电路板的使用寿命。

在进一步地优选方案中，所述第一插针的第二端开设有第一开口收容腔，所述第二插针的第一端内置并限位于所述第一开口收容腔内，且所述第一开口收容腔内收容有第二弹簧，所述第二弹簧一端抵接所述第一开口收容腔的内壁，另一端抵接所述第二插针的第一端端面；所述第二弹簧在所述射频同轴连接器与电路板本体连接在一起时，处于被第二插针压缩的状态。

上述方案的效果在于：根据射频同轴连接器的特性阻抗计算公式可知，特性阻抗与外导体内径、内导体外径及介质的介电常数有关，本实用新型将第二弹簧完全限定在第二开口收容腔内，并使第二插针的第一端亦收容并限位在第一开口收容腔内，可保证第二插针的可弹性移动不会影响射频同轴连接器的特性阻抗；亦可保证第二弹簧及第二插针的移动方向准确性。

在进一步地优选方案中，所述插针组还包括第三插针，所述第三插针的第一端开设有第二开口收容腔，所述第二插针的第一端收容于所述第二开口收容腔内，并被第二开口收容腔的内壁右限位；所述第一插针的第二端插入于所述第二开口收容腔，所述第一插针的第二端端面与第二插针的第一端端面之间设置有第三弹簧；所述第三弹簧在所述射频同轴连接器与电路板本体连接在一起时，处于被第二插针压缩的状态。

上述方案的效果在于：在进行插针组的安装时，首先将第二插针从第二开口收容腔的大开口端装入并穿过第三插针，而后将第二弹簧放入第二开口收容腔内，最后将第一插针的第二端插入第二开口收容腔后即可完成插针组中各个插针的定位，此后将第一插针与第三插针焊接在一起或者用其他连接方式连接在一起即可，安装方便，连接稳定性高。

在进一步地优选方案中，所述连接凸起设置于所述外导体的中部，且连接凸起上开设有至少两个连接孔，所述连接孔贯穿有连接螺栓，所述连接螺栓用于螺纹连接所述电路板本体。

上述方案的效果在于：利用连接凸起螺纹连接电路板本体的好处有至少两点：1、螺纹连接方便性高，稳定性好，结构简单，不需要对电路板本体进行过多改进；2、连接凸起与电路板本体之间的距离较大，不影响其他元器件在电路板上的排布。

一种用于射频电路板的射频同轴连接器，其包括：由外向内依次设置的插针组、介质体及外导体组，所述外导体组采用与上述外导体组相同的零件配置，所述插针组采用与上述插针组相同的零件配置；所述用于射频电路板的射频同轴连接器还包括如上述的连接凸起。

上述方案的效果在于：同时设置插针组及外导体组的零件配置，对于第二插针及第二外导体的长度皆无严格限制，在未抵接外触区域之前，无论是第二插针凸出于第二外导体，还是第二外导体凸出于第二插针皆不影响射频同轴连接器与电路板本体上内触点及外触区域的良性接触。

一种射频电路板，包括：电路板本体以及与电路板本体相连接的射频同轴连接器，其中，所述射频同轴连接器具体为如上所述的任意一种用于射频电路板的射频同轴连接器。由于所述射频电路板包括如上所述的用于射频电路板的射频同轴连接器，因此射频电路板包括所述用于射频电路板的射频同轴连接器的所有特征及效果，此处不再赘述。

与现有技术相比，本实用新型提供的用于射频电路板的射频同轴连接器，包括：由内向外依次设置的插针、介质体及外导体组，所述外导体组包括至少两个外导体，两个所述外导体分别为第一外导体及第二外导体，所述第一外导体与第二外导体相贴合，且第二外导体相对第一外导体可弹性移动；所述第二外导体用于抵接电路板本体的外触区域，且所述第二外导体在未抵接外触区域之前凸出于所述插针；所述第一外导体和/或第二外导体的外缘设置有连接凸起，所述连接凸起用于可拆卸连接所述电路板本体。由于第二外导体相对第一外导体可弹性移动，且第二外导体在未抵接外触区域之前凸出于插针，因此在进行射频同轴连接器与电路板本体的连接时，第二外导体将首先抵接外触区域，而后随着连接器受力继续向电路板本体移动，第二外导体将向着第一外导体移动，直至插针抵接内触点，而后利用连接凸起进行连接器与电路板本体的可拆卸连接即可；既可以保证连接器的顺利拆卸，又可以保证第二外导体与外触区域以及插针与内触点的良性接触，解决了现有技术中射频电路板中射频同轴连接器不便拆卸及良品率较低的问题。

附图说明

图1是与射频同轴连接器配接的电路板本体上内触点及外触区域的结构示意图。

图2是现有技术中发射装置的结构示意图。

图3是在外导体凸出于插针的情况下，现有技术中射频同轴连接器与电路板本体的连接关系示意图。

图4是插针凸出于外导体的情况下，现有技术中射频同轴连接器与电路板本体的连接关系示意图。

图5是本实用新型实施例一中用于射频电路板的射频同轴连接器的结构示意图。

图6是图5中局部A的放大图。

图7是本实用新型实施例一所用C形卡环的结构示意图。

图8是本实用新型优选实施例所用连接凸起的结构示意图。

图9是本实用新型实施例二中用于射频电路板的射频同轴连接器的结构示意图。

图10是本实用新型实施例三所用插针组的结构示意图。

图11是本实用新型实施例三所用第二插针的结构示意图。

图12是本实用新型实施例四所用插针组的结构示意图。

图13是本实用新型实施例四所用第三插针的结构示意图。

图14是本实用新型实施例四所用第一插针的结构示意图。

图15是本实用新型实施例四所用第二插针的结构示意图。

图16是本实用新型实施例五中用于射频电路板的射频同轴连接器的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种用于射频电路板的射频同轴连接器及射频电路板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。在无特殊说明的情况下，本实用新型中的第一端端面为左侧端面，第二端端面为右侧端面，但应理解的是，左侧端面与右侧端面的描述方式只为具体说明本实用新型技术方案，并不用于限定本实用新型的保护范围。

本实用新型提供了一种用于射频电路板的射频同轴连接器，其包括：插针、介质体及外导体组，插针、介质体及外导体的位置、连接关系及作用为现有技术，本实用新型对此不再赘述。需要着重说明的是，本实用新型中的外导体组包括至少两个外导体，且该两个外导体中有一个是可弹性移动的(即受力可向着指定方向移动，在失去该力后将复位)；此外，本实用新型还在外导体组中至少一个外导体的外缘设置有至少一个连接凸起，所述连接凸起用于可拆卸连接电路板本体。

实施例一

所述外导体组包括至少两个外导体，如图4所示，两个所述外导体分别为第一外导体110及第二外导体120，所述第一外导体110与第二外导体120相贴合，且第二外导体120相对第一外导体110可弹性移动；所述第二外导体120用于抵接电路板本体的外触区域，且所述第二外导体120在未抵接外触区域之前凸出于所述插针200。

作为本实用新型地优选实施例，所述第一外导体110第二端(即图5中右端)开设有环形开口槽(即第一弹簧400所在槽体)，所述环形开口槽连通有卡槽112，所述射频同轴连接器还包括：C形卡环150(如图5、图6及图7所示)及第一弹簧400，所述第一弹簧400收容在所述环形开口槽，所述第二外导体120的第二端(即图6中左端)设置有卡持凸起(靠近标号110位置，直径大于第二外导体120本体的部分)。

在进行装配时，先将第一弹簧400装入环形开口槽，而后将第二外导体120的第一端装入环形开口槽，直至卡持凸起越过卡槽112，而后挤压C形卡环150并将其置入第一外导体110与第二外导体120之间，直至C形卡环150到达卡槽112位置后张开，卡持于所述卡槽112内。此处可以理解的是，卡持凸起的直径小于环形开口槽的外径且大于C形卡环150的内径。

容易想到的是，除上述结构外，还可通过其他结构限制第二外导体120脱离环形开口槽，比如将第二外导体第一端设置为可收缩的瓣状结构，又比如在第二外导体装入环形开口槽后，挤压第二外导体的第二端，使其收缩至可以防止第二外导体脱出，再比如在第一外导体的第二端外缘螺纹连接可以防止第二外导体脱出的螺母等等，本实用新型无法一一列举，但可以理解的是，凡是可以实现上述效果(即防止第二外导体脱出环形开口槽)的结构皆应属于本实用新型的保护范围。同理，即使不使用环形开口槽，同样可以收容第二外导体，比如利用衬套的外壁与第一外导体的内壁形成凹槽的方式效果是一样的。

具体地，所述介质体可以包括第一介质体310及第二介质体320两个，亦可以只设置一个介质体，对此本实用新型不做具体限定。如图5所示，优选所述连接凸起111与所述第一外导体110一体成型，所述连接凸起111的形状及连接孔111a的位置数量等如图8所示(该图只为举例)。

实施例二

如图9所示，所述外导体组包括：第一外导体110'、第二外导体120'及第三外导体130'，所述第一外导体110'、第二外导体120'及第三外导体130'合围形成有环形腔160'，所述环形腔160'内收容有第一弹簧400'，所述第一弹簧440'在所述射频同轴连接器与电路板本体连接在一起时，处于被第二外导体120'压缩的状态。

具体实施时，所述第三外导体130'与所述第二外导体120'螺纹连接，二者螺纹连接处在图9中以标号170'进行标示。在组装时，首先将第一弹簧400'套设在第一外导体110'的外缘，而后将第二外导体120'套设至第一外导体110'的外缘，此后再将第三外导体130'套设至第二外导体120'的外缘，最后旋转螺纹连接至第一外导体110'。该结构相对于实施例一而言，装配更为方便，拆卸亦无需暴力拆卸。

其余相同的特征本实施例不再重复标示及描述，请参考实施例一。

本实用新型还提供了一种用于射频电路板的射频同轴连接器，包括：由外向内依次设置的外导体、介质体及插针组，所述插针组包括至少两个插针，两个所述插针分别为第一插针及第二插针，所述第二插针套设于第一插针的第二端，且第二插针相对第一插针可弹性移动；所述第二插针用于抵接电路板本体的内触点，且所述第二插针在未抵接内触点之前凸出于所述外导体；所述外导体的外缘设置有连接凸起，所述连接凸起用于可拆卸连接所述电路板本体(该类连接器中外导体在传统外导体的基础上增设连接凸起即可，请参考实施例一，因此以下两个实施例只图示了插针组)。

实施例三

所述第一插针210的第二端开设有第一开口收容腔211，所述第二插针220(如图11所示)的第一端内置并限位于所述第一开口收容腔211内，且所述第一开口收容腔211内收容有第二弹簧500，所述第二弹簧500一端抵接所述第一开口收容腔211的内壁，另一端抵接所述第二插针220的第一端端面；所述第二弹簧500在所述射频同轴连接器与电路板本体连接在一起时，处于被第二插针220压缩的状态。

在组装插针组时，首先将第二弹簧500装入第一开口收容腔211，而后将第二插针220的第一端(即图10的左端)插入第一开口收容腔211，最后利用特制工装夹紧第一开口收容腔211处的壁部，使开口的直径小于第二插针的左端端头221(如图11所示)即可。

容易想到的是，除用特制工装夹紧第一开口收容腔211处的壁部的方式外，还可通过其他方式及结构防止第二插针脱出第一开口收容腔211，比如可以通过在第二开口收容腔的壁部设置倒刺，然后装入具有一定柔性的密封塞进行防脱落；或者亦可使用螺母进行第二插针的防脱落，本实用新型无法一一列举，但应当理解的是，凡是可以达到第二插针防脱落效果的结构皆应属于本实用新型的保护范围。

实施例四

如图12所示，所述插针组包括第一插针210'、第二插针220'及第三插针230'，所述第三插针230'的中部沿轴线方向从左向右依次开设有第一轴孔231'及第二轴孔232'(如图13所示)，且第一轴孔231'的直径大于第二轴孔232'。如图14所示，所述第一插针210'第二端(即图12及图14所示的右端)设置有用于插入第一轴孔231'的连接轴211'。如图15所示，所述第二插针220'由左向右依次设置有限位轴221'及插针本体222'，所述限位轴221'的直径大于所述插针本体222'的直径。

在进行插针组的装配时，首先将第二插针220'从第一轴孔231'处装入，直至插针本体222'穿过所述第二轴孔232'，而后将第二弹簧500'装入第一轴孔231'内，而后再将所述连接轴211'插入第一轴孔231'并通过焊接等方式进行第一插针210'与第三插针230'的固定连接。

实施例五

一种用于射频电路板的射频同轴连接器，如图16所示，其包括：由外向内依次设置的插针组200'、介质体及外导体组100'，所述外导体组100'采用与上述外导体组相同的零件配置(图16采用的是实施例二的结构，但应理解的是实施例一的结构及其他结构亦可)，所述插针组200'采用与上述插针组相同的零件配置(图16采用的是实施例四的结构，但应理解的是实施例三的结构及其他结构亦可)；所述用于射频电路板的射频同轴连接器还包括如上述的连接凸起。

本实用新型还提供了一种射频电路板，包括：电路板本体以及与电路板本体相连接的射频同轴连接器，其中，所述射频同轴连接器具体为如上所述的任意一种用于射频电路板的射频同轴连接器。由于所述射频电路板包括如上所述的用于射频电路板的射频同轴连接器，因此射频电路板包括所述用于射频电路板的射频同轴连接器的所有特征及效果，此处不再赘述。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于射频电路板的射频同轴连接器，其特征在于，包括：由内向外依次设置的插针、介质体及外导体组，所述外导体组包括至少两个外导体，两个所述外导体分别为第一外导体及第二外导体，所述第一外导体与第二外导体相贴合，且第二外导体相对第一外导体可弹性移动；所述第二外导体用于抵接电路板本体的外触区域，且所述第二外导体在未抵接外触区域之前凸出于所述插针；所述第一外导体和/或第二外导体的外缘设置有连接凸起，所述连接凸起用于可拆卸连接所述电路板本体。

2.根据权利要求1所述的用于射频电路板的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导体组还包括第三外导体，所述第一外导体、第二外导体及第三外导体合围形成有环形腔，所述环形腔内收容有第一弹簧，所述第一弹簧在所述射频同轴连接器与电路板本体连接在一起时，处于被第二外导体压缩的状态。

3.根据权利要求2所述的用于射频电路板的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一外导体的外缘设置有顶持凸起，所述顶持凸起用于顶持所述第一弹簧，且外缘螺纹连接于所述第三外导体；所述第二外导体的第一端外缘设置有第一卡持凸起，所述第三外导体的第二端内侧设置有与所述第一卡持凸起位置相对应的第二卡持凸起，所述第二卡持凸起与顶持凸起分别用于对所述第一卡持凸起进行右限位及左限位。

4.根据权利要求3所述的用于射频电路板的射频同轴连接器，其特征在于，所述连接凸起设置于所述第一外导体的中部，且连接凸起上开设有至少两个连接孔，所述连接孔贯穿有连接螺栓，所述连接螺栓用于螺纹连接所述电路板本体。

5.一种用于射频电路板的射频同轴连接器，其特征在于，包括：由外向内依次设置的外导体、介质体及插针组，所述插针组包括至少两个插针，两个所述插针分别为第一插针及第二插针，所述第二插针套设于第一插针的第二端，且第二插针相对第一插针可弹性移动；所述第二插针用于抵接电路板本体的内触点，且所述第二插针在未抵接内触点之前凸出于所述外导体；所述外导体的外缘设置有连接凸起，所述连接凸起用于可拆卸连接所述电路板本体。

6.根据权利要求5所述的用于射频电路板的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一插针的第二端开设有第一开口收容腔，所述第二插针的第一端内置并限位于所述第一开口收容腔内，且所述第一开口收容腔内收容有第二弹簧，所述第二弹簧一端抵接所述第一开口收容腔的内壁，另一端抵接所述第二插针的第一端端面；所述第二弹簧在所述射频同轴连接器与电路板本体连接在一起时，处于被第二插针压缩的状态。

7.根据权利要求5所述的用于射频电路板的射频同轴连接器，其特征在于，所述插针组还包括第三插针，所述第三插针的第一端开设有第二开口收容腔，所述第二插针的第一端收容于所述第二开口收容腔内，并被第二开口收容腔的内壁右限位；所述第一插针的第二端插入于所述第二开口收容腔，所述第一插针的第二端端面与第二插针的第一端端面之间设置有第三弹簧；所述第三弹簧在所述射频同轴连接器与电路板本体连接在一起时，处于被第二插针压缩的状态。

8.根据权利要求5所述的用于射频电路板的射频同轴连接器，其特征在于，所述连接凸起设置于所述外导体的中部，且连接凸起上开设有至少两个连接孔，所述连接孔贯穿有连接螺栓，所述连接螺栓用于螺纹连接所述电路板本体。

9.一种用于射频电路板的射频同轴连接器，其特征在于，包括：由外向内依次设置的插针组、介质体及外导体组，所述外导体组采用与权利要求1至4中任意一项所述外导体组相同的零件配置，所述插针组采用与权利要求5至8中任意一项所述插针组相同的零件配置；

所述用于射频电路板的射频同轴连接器还包括如权利要求1至4中任意一项所述的连接凸起。

10.一种射频电路板，包括电路板本体以及与电路板本体相连接的射频同轴连接器，其特征在于，所述射频同轴连接器具体为如权利要求1至4中任意一项所述的用于射频电路板的射频同轴连接器，或者为权利要求5至8中任意一项所述的用于射频电路板的射频同轴连接器，或者为权利要求9所述的用于射频电路板的射频同轴连接器。

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