CN113922118A - 一种射频连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种射频连接器，包括：第一介质，所述第一介质开设有台阶状的第一通孔，所述第一通孔内设置有第一导体，所述第一介质的外表面设置有连接部；所述第一导体的一侧外表面滑动连接有第二导体，所述第二导体与所述第一导体接触的一侧开设有安装孔，所述安装孔内设置有弹性件，所述弹性件的一端与所述第一导体接触，另一端与所述第二导体接触；本发明的射频连接器连接的两端不限形式，可为微波板、辐射单元、功分盒体等任意结构；另外，通过导电胶连接，同时利用弹性件驱动导体，这样插拔过程不需使力，连接器可靠性高；连接两端位置精度要求低，工艺实现性好；不需另加结构抱箍，保证弹性针的轴向及径向位置。

Description

一种射频连接器
技术领域
本发明涉及微波射频技术领域，特别涉及一种射频连接器。
背景技术
随着雷达行业、通信行业等的不断发展，射频互联的使用越来越多，射频连接器的类型也越来越丰富。传统射频互联多为射频电缆互联；当前以SMP、BMA等射频盲插连接器为代表的互联形式有效降低了互联尺寸，减轻了整机重量，提高了集成度；毛纽扣、弹性针连接器实现平面间立体化互联也逐渐得到应用。
互联数量动辄成千上万，电缆互联需要使用大量电缆，错综复杂，布线难度大，且限制设备小型化的实现；SMP、BMA等射频盲插连接器需连接两端都装备有对应的射频连接器，且对插、分离需使力，连接器有破坏的风险；连接两端位置精度要求高，工艺实现性差；毛纽扣、弹性针对插、分离不需使力，连接两端位置精度稍低，但毛纽扣有不能回弹的风险，且成本高，弹性针使用场合有限，需连接两端为平行微波板，且需要另加结构抱箍才能保证弹性针的轴向及径向位置。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种连接两端不限形式、容易插拔而且容易连接的射频连接器。
为了实现上述目的，本发明提供的技术方案是：一种射频连接器，包括：第一介质，所述第一介质开设有台阶状的第一通孔，所述第一通孔内设置有第一导体，所述第一介质的外表面设置有连接部；所述第一导体的一侧外表面滑动连接有第二导体，所述第二导体与所述第一导体接触的一侧开设有安装孔，所述安装孔内设置有弹性件，所述弹性件的一端与所述第一导体接触，另一端与所述第二导体接触；所述第一介质靠近所述第二导体一侧的外表面套接有第二介质，所述第二介质的外表面套接有第三导体，所述第三导体与所述第一介质连接；所述第二介质开设有台阶状的第二通孔，所述第二导体的一端穿过所述第二通孔并延伸出所述第三导体的端部。
作为优选的一种技术方案，所述第一介质的外表面设置有环形的第一凸起，所述第三导体上设置有环形的连接胶，所述第三导体通过所述连接胶与所述第一凸起连接。
作为优选的一种技术方案，所述第一导体的外表面设置有环形的第二凸起，所述第二凸起设置在所述第一通孔直径大的一侧，所述第二凸起的直径大于所述第一通孔直径小的一侧的直径。
作为优选的一种技术方案，所述第二导体外表面设置有环形的第三凸起，所述第三凸起设置在所述第二通孔直径大的一侧，所述第三凸起的直径大于所述第二通孔直径小的一侧的直径。
作为优选的一种技术方案， 所述连接部为SMP连接器。
作为优选的一种技术方案，所述连接部为BMA连接器。
作为优选的一种技术方案，所述第二导体远离所述第一导体的一侧表面为弧面。
作为优选的一种技术方案，所述第二导体的表面涂有导电胶。
作为优选的一种技术方案，所述第二导体的表面套有导电胶圈。
作为优选的一种技术方案，所述第三导体靠近所述第二导体一侧的端部涂有导电胶。
本发明相对于现有技术的有益效果是：本发明通过在将连接器的一端设置成可任意变换的连接部，另一端设置成具有能够伸缩的导体，同时在端部涂抹导电胶，让整个连接器连接的两端不限形式，可为微波板、辐射单元、功分盒体等任意结构；另外，通过导电胶连接，同时利用弹性件驱动导体，这样插拔过程不需使力，连接器可靠性高；连接两端位置精度要求低，工艺实现性好；不需另加结构抱箍，保证弹性针的轴向及径向位置。
附图说明
图1是本发明的整体结构图；
图2是本发明的剖视图；
图3是本发明的使用状态图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，尽管本申请中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本申请说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本申请。
参照图1和图2，本实施例提供一种射频连接器, 包括：第一介质1，在第一介质1上开设有台阶状的第一通孔11，第一通孔11内设置有第一导体2，第一介质1的外表面设置有连接部3；连接部3用于连接待连接的公头，在本实施例中，连接部3为SMP连接器，适用于SMP的公头，但在此需要说明的是，本发明的保护范围不局限于此，其他结构的连接器也能够适用于本申请的射频连接器，例如BMA连接器等等。通过如此设计，使得本实施例的射频连接器能够连接多种设备，例如微波板、辐射单元、功分盒体等任意结构。
进一步的，在第一导体2的一侧外表面滑动连接有第二导体4，第一导体2与第二导体4同轴设置，在第二导体4与第一导体2接触的一侧开设有安装孔41，安装孔41内设置有弹性件5，弹性件5的一端与第一导体2接触，另一端与第二导体4接触；通过弹性件5驱动第二导体4沿着第一导体2的轴方向往复运动，在本实施例中，弹性件5采用弹簧，通过弹簧的弹力来保证第二导体4与待连接设备的接触良好，在此需要说明的是，虽然在本实施例中弹性件采用的是弹簧，但本发明的保护范围不局限于此，其他具有弹性的组件也在本发明的保护范围内，例如板簧、波纹管等等。
在本实施例中，第一介质1靠近所述第二导体4一侧的外表面套接有第二介质6，第二介质6的外表面套接有第三导体7，第三导体7与第一介质1连接；另外，第二介质6开设有台阶状的第二通孔61，第二导体4的一端穿过第二通孔61并延伸出第三导体7的端部，使用时，第二导体4与待接设备接触连接。
在一些实施例中，第一介质1的外表面设置有环形的第一凸起12，第三导体7上设置有环形的连接胶8，第三导体7通过连接胶8与第一凸起12连接。
在一些实施例中，第一导体2的外表面设置有环形的第二凸起21，第二凸起21设置在第一通孔11直径大的一侧，第二凸起21的直径大于所述第一通11孔直径小的一侧的直径，这样第一通孔11与第二凸起21相配合起到限位的作用，保证第一导体2不会被弹性件5弹出第一通孔11。
在一些实施例中，第二导体4外表面设置有环形的第三凸起42，第三凸起42设置在所述第二通孔61直径大的一侧，第三凸起42的直径大于第二通孔61直径小的一侧的直径，这样第二通孔61与第三凸起42相配合起到限位的作用，包括第二导体4不会被弹性件5弹出第二通孔61。
在一些实施例中，第二导体4远离所述第一导体2的一侧表面为弧面，这样能够让第二导体4与待接设备接触更加平滑，连接性能好。
在一些实施例中，第二导体4的表面涂有导电胶，通过导电胶进一步提高射频连接器的导电性能同时保证第二导体4与待接设备的连接性能。
在另外一些实施例中，第二导体4的表面套有导电胶圈，通过导电胶圈来提高射频连接器的导电性能同时保证第二导体4与待接设备的连接性能。
在一些实施例中，第三导体7靠近第二导体4一侧的端部71涂有导电胶，导电胶连续或者间断的涂抹在端部71表面，使用中起到电磁屏蔽作用。
如图3所示，在使用时，本发明提供的射频连接器的连接部3与被连接设备的对应的母头连接器9连接；射频连接器第二导体4与另外一个待连接设备10接触连接，第二导体4在待连接设备10的压力下压缩弹性件5，第二导体4轴向运动，同时第三导体7的端部71涂的导电胶在待连接设备10的压力下压缩变形，使得第三导体7与第二导体4都与待连接设备10有很好的接触连接。
本发明通过在将连接器的一端设置成可任意变换的连接部，另一端设置成具有能够伸缩的导体，同时在端部涂抹导电胶，让整个连接器连接的两端不限形式，可为微波板、辐射单元、功分盒体等任意结构；另外，通过导电胶连接，同时利用弹性件驱动导体，这样插拔过程不需使力，连接器可靠性高；连接两端位置精度要求低，工艺实现性好；不需另加结构抱箍，保证弹性针的轴向及径向位置。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种射频连接器，其特征在于，包括：第一介质，所述第一介质开设有台阶状的第一通孔，所述第一通孔内设置有第一导体，所述第一介质的外表面设置有连接部；所述第一导体的一侧外表面滑动连接有第二导体，所述第二导体与所述第一导体接触的一侧开设有安装孔，所述安装孔内设置有弹性件，所述弹性件的一端与所述第一导体接触，另一端与所述第二导体接触；所述第一介质靠近所述第二导体一侧的外表面套接有第二介质，所述第二介质的外表面套接有第三导体，所述第三导体与所述第一介质连接；所述第二介质开设有台阶状的第二通孔，所述第二导体的一端穿过所述第二通孔并延伸出所述第三导体的端部。
2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述第一介质的外表面设置有环形的第一凸起，所述第三导体上设置有环形的连接胶，所述第三导体通过所述连接胶与所述第一凸起连接。
3.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述第一导体的外表面设置有环形的第二凸起，所述第二凸起设置在所述第一通孔直径大的一侧，所述第二凸起的直径大于所述第一通孔直径小的一侧的直径。
4.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述第二导体外表面设置有环形的第三凸起，所述第三凸起设置在所述第二通孔直径大的一侧，所述第三凸起的直径大于所述第二通孔直径小的一侧的直径。
5.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述连接部为SMP连接器。
6.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述连接部为BMA连接器。
7.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述第二导体远离所述第一导体的一侧表面为弧面。
8.根据权利要求1或7所述的射频连接器，其特征在于：所述第二导体的表面涂有导电胶。
9.根据权利要求1或7所述的射频连接器，其特征在于：所述第二导体的表面套有导电胶圈。
10.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述第三导体靠近所述第二导体一侧的端部涂有导电胶。
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