CN106785795A - 一种低成本射频同轴板对板连接器的制备方法 - Google Patents

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张元华
寿祖刚
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve

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Abstract

本发明涉及一种低成本射频同轴板对板连接器的制备方法，它包括以下步骤：（a）采用铜制成型棒车制所述第一插座和所述插座本体；所述成型棒包括柱形棒本体以及一体形成在所述棒本体周面且对称设置的四根凸条；（b）注塑形成所述第二导向套，并将所述第二导向套安装在所述插座本体上组合形成所述第二插座；（c）采用不同板材分别冲压形成所述外导体和所述内导体，随后分别进行热处理和清洗；（d）利用两个所述第一导向套将所述内导体固定在所述外导体内部形成所述转接器；（e）将所述第一插座和所述第二插座插接在所述转接器两端即可。这样能够节约加工和材料成本。

Description

一种低成本射频同轴板对板连接器的制备方法
技术领域
本发明属于电连接器领域，涉及一种连接器的制备方法，具体涉及一种低成本射频同轴板对板连接器的制备方法。
背景技术
随着通信技术的发展，模块的集成化程度越来越高，各种微波通信装置、移动通信装置和精密测试仪器等设备的体积日益趋于小型化、微型化。因此，对应用于这些设备中的同轴连接器也提出了更高的要求。射频同轴连接器简称为RF连接器，是一种可以实现快速连接与分离的机电元件，其采用同轴传输线结构。现有的同轴连接器通常包括底板连接器、扣板连接器及转接杆，所述转接杆的相对两端分别连接所述底板连接器及扣板连接器。同轴连接器的全部材料均采用金属材质，导致其成本高。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种低成本射频同轴板对板连接器的制备方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种低成本射频同轴板对板连接器的制备方法，所述射频同轴板对板连接器包括转接器、安装在所述转接器一端的第一插座以及安装在所述转接器另一端的第二插座，所述转接器包括外导体、固定在所述外导体内的内导体以及安装在所述外导体内且套接在所述内导体两端的第一导向套；所述第二插座包括插座本体以及套设于所述插座本体上且与所述转接器相配合的第二导向套；它包括以下步骤：
（a）采用铜制成型棒车制所述第一插座和所述插座本体；所述成型棒包括柱形棒本体以及一体形成在所述棒本体周面且对称设置的四根凸条；
（b）注塑形成所述第二导向套，并将所述第二导向套安装在所述插座本体上组合形成所述第二插座；
（c）采用不同板材分别冲压形成所述外导体和所述内导体，随后分别进行热处理和清洗；
（d）利用两个所述第一导向套将所述内导体固定在所述外导体内部形成所述转接器；
（e）将所述第一插座和所述第二插座插接在所述转接器两端即可。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明低成本射频同轴板对板连接器的制备方法，通过采用特定形状的铜制成型棒车制第一插座和插座本体，这样能够节省10~15%的原材料；并使用塑料的第二导向套，大幅降低了生产成本；使用板材冲压代替圆棒加工，这样能够节约加工和材料成本。
附图说明
附图1为本发明低成本射频同轴板对板连接器的结构示意图；
附图2为本发明低成本射频同轴板对板连接器制作时所采用的成型棒截面图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明优选实施方案进行详细说明：
本发明低成本射频同轴板对板连接器的制备方法，该射频同轴板对板连接器的结构如图1所示，包括转接器2、安装在转接器2一端的第一插座1以及安装在转接器2另一端的第二插座3，转接器2包括外导体21、固定在外导体21内的内导体22以及安装在外导体21内且套接在内导体22两端的第一导向套25；第二插座3包括插座本体31以及套设于插座本体31上且与转接器2相配合的第二导向套32；它包括以下步骤：
（a）采用铜制成型棒4车制第一插座1和插座本体31；成型棒4包括柱形棒本体4（直径为5.7mm）以及一体形成在棒本体4周面且对称设置的四根凸条41（两根凸条41和棒本体4的宽度总和为8.28mm，即长度a）；而其对应的长度b为6.18mm；
（b）注塑形成第二导向套32，并将第二导向套32安装在插座本体31上组合形成第二插座3；
（c）采用不同板材分别冲压形成外导体21和内导体22，随后分别进行热处理和清洗；
（d）利用两个第一导向套25将内导体22固定在外导体21内部形成转接器2；
（e）将第一插座1和第二插座3插接在转接器2两端即可。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种低成本射频同轴板对板连接器的制备方法，所述射频同轴板对板连接器包括转接器（2）、安装在所述转接器（2）一端的第一插座（1）以及安装在所述转接器（2）另一端的第二插座（3），所述转接器（2）包括外导体（21）、固定在所述外导体（21）内的内导体（22）以及安装在所述外导体（21）内且套接在所述内导体（22）两端的第一导向套（25）；所述第二插座（3）包括插座本体（31）以及套设于所述插座本体（31）上且与所述转接器（2）相配合的第二导向套（32）；其特征在于，它包括以下步骤：
（a）采用铜制成型棒（4）车制所述第一插座（1）和所述插座本体（31）；所述成型棒（4）包括柱形棒本体（4）以及一体形成在所述棒本体（4）周面且对称设置的四根凸条（41）；
（b）注塑形成所述第二导向套（32），并将所述第二导向套（32）安装在所述插座本体（31）上组合形成所述第二插座（3）；
（c）采用不同板材分别冲压形成所述外导体（21）和所述内导体（22），随后分别进行热处理和清洗；
（d）利用两个所述第一导向套（25）将所述内导体（22）固定在所述外导体（21）内部形成所述转接器（2）；
（e）将所述第一插座（1）和所述第二插座（3）插接在所述转接器（2）两端即可。
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