CN212675508U - 用于连接cpu和显卡的智能温控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了用于连接CPU和显卡的智能温控装置，包括：用于夹装于CPU散热鳍片上的CPU散热鳍片夹、散热铜管组及用于贴装于显卡背板上的显卡背板导热贴。当CPU过热而显卡温度低时，CPU与显卡具有温度差，此时CPU的散热风扇处于满载状态，而显卡风扇依旧具有余力，散热铜管组将CPU的温度向显卡上导入时，散热铜管会散失一部分温度，且显卡温度升高，显卡风扇功率会进一步提升加快显卡散热，从而进一步的显卡风扇协助了CPU散热。当CPU温度低于显卡温度时，与上述同理，CPU风扇协助了显卡散热，从而无需采用软件及芯片即可智能的达到双向控制CPU和显卡的温度，每当一个温度高时，另一个的风扇则可以协助散热。

Description

用于连接CPU和显卡的智能温控装置

技术领域

本实用新型涉及电脑散热设备技术领域，尤其是用于连接CPU和显卡的智能温控装置。

背景技术

DIY是电脑组装玩家自己动手制作改装自己心仪的电脑的方式。CPU在工作时温度一般在25℃-75℃左右浮动，显卡工作时温度一般在30℃-85℃左右浮动。当在进行大型软件运行时，CPU温度和显卡温度不对等，如通常情况下，如使用3Dmax渲染图时，一般正常配置的电脑CPU温度通常可高达90℃以上，甚至达到100℃，而显卡温度一般可以保持在75上下。然而在运行大型3D游戏时，可能的情况就是CPU温度可以维持为70℃，而显卡可能会达到90℃左右。而空余待机时，显卡和CPU的温度则比较接近。尤其当超频状态下，CPU温度可瞬间达100℃以上，而显卡温度可能才50℃-60℃左右，所以在现有风扇、散热片以及风道的基础上已经单独无法满足CPU的散热降温功能。

台式机中，CPU和显卡均具有自己独立的散热风扇。笔记本中，由于空间问题，显卡的风扇一般取消，利用CPU的风扇以及结合风道将显卡温度带出。

因此如何将CPU和显卡的风扇结合起来，在不改变现有电脑设备的结构情况下，利用新的散热设备，通过DIY的手段将CPU和显卡的散热进行智能结合，从而达到散热的目的。

从而使得电脑组装玩家在通过单烤或双烤来测试CPU和显卡时可以获得心仪的温度数据，以及在跑分等相关软件中获得更好的评分。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供用于连接CPU和显卡的智能温控装置，解决现有CPU和显卡温度高，相互之间散热关系不紧密的技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

用于连接CPU和显卡的智能温控装置，包括：

用于夹装于CPU散热鳍片上的CPU散热鳍片夹、散热铜管组及用于贴装于显卡背板上的显卡背板导热贴；

所述散热铜管组一端与所述CPU散热鳍片夹的中心片连接，另一端与所述显卡背板导热贴的导热贴片连接；

所述散热铜管组包括，第一铜管、第二铜管、转弯管、连接件及若干延长铜管；所述第一铜管的插装端设有插片，所述第二铜管的安装端设有贴片，所述连接件的两端可以分别与第一铜管的连接端、第二铜管的连接端、延长铜管的两端和转弯管的两端组装。

其中，所述第一铜管、第二铜管、转弯管、连接件及若干延长铜管的截面为圆角矩形。

其中，CPU散热鳍片夹包括，上夹片、下夹片和中心片；所述上夹片与所述下夹片的首端均设有滑块，所述中心片设置滑槽，所述滑块适配的安装于滑槽内；滑槽内还设有弹簧，所述弹簧的两端分别与上夹片的滑块和下滑片的滑块连接；

所述中心片开设插槽，所述插槽与所述插片相适配。

其中，所述上夹片、下夹片与CPU散热鳍片的贴合面涂有散热硅脂层。

其中，显卡背板导热贴包括导热贴片，所述贴片通过螺栓安装于导热贴片上。

其中，所述第一铜管和第二铜管为热管。

其中，还包括，散热风扇；所述散热风扇的壳体设置连接耳，所述散热风扇通过连接耳安装于所述散热铜管组上，所述散热风扇设有USB供电头。

本实用新型的用于连接CPU和显卡的智能温控装置，CPU散热鳍片夹夹装于CPU散热鳍片上，显卡背板导热贴贴装于显卡背板上，CPU散热鳍片夹合显卡背板导热贴通过散热铜管组进行热的传导。当CPU过热而显卡温度低时，CPU与显卡具有温度差，此时CPU的散热风扇处于满载状态，而显卡风扇依旧具有余力，散热铜管组将CPU的温度向显卡上导入时，散热铜管会散失一部分温度，且显卡温度升高，显卡风扇功率会进一步提升加快显卡散热，从而进一步的显卡风扇协助了CPU散热。当CPU温度低于显卡温度时，与上述同理，CPU风扇协助了显卡散热，从而无需采用软件及芯片即可智能的达到双向控制CPU和显卡的温度，每当一个温度高时，另一个的风扇则可以协助散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型装配后的结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是本实用新型CPU散热鳍片夹的结构示意图；

图4是本实用新型中心片的截面结构示意图；

图5是本实用新型上夹片的结构示意图；

图6是本实用新型第一铜管、第二铜管、转弯管、连接件及若干延长铜管的截面形状圆角矩形的示意图；

图7是本实用新型第一铜管结构示意图；

图8是本实用新型第二铜管结构示意图；

图9是本实用新型散热风扇的结构示意图；

图10是本实用新型另一种实施例的装配后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

散热鳍片俗称散热片，是被动性散热原件。通常材质选为易导热的铝或者铜。CPU散热鳍片通过与CPU直接接触吸收到CPU的热量，通过CPU风扇利用对流的形式将热散热掉。

散热硅脂又称导热硅脂，俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。

热管，是一种实现热交换的传热元件。典型的热管内腔具有工作液体，通过工作液体的气液变换传热从而完成热的传导。且热管具有可逆性，两端均可以作为蒸发端和冷凝端。

CPU的散热风扇、散热鳍片，和显卡结构以及风扇结构均为现有技术，在此不做赘述。本实用新型的本质是通过使用本实用新型公开的用于连接CPU和显卡的智能温控装置对现有的台式机或者笔记本电脑进行DIY改装，从而在单烤或双烤中获得良好的温度性能，以及使用跑分软件获得良好的份数，或者在使用大型软件中，CPU和显卡可以互相协助散热，从而整体的提升散热性能。

单烤、双烤为本领域惯用语言，指的是使用测试软件，让CPU或者显卡运行到最强性能，查看温度数据，来评判散热性能。单烤为单独测试CPU或者单独测试显卡，双烤为同时测试CPU和显卡。

根据图1-10所示，说明本实用新型的用于连接CPU和显卡的智能温控装置，包括：

用于夹装于CPU散热鳍片1上的CPU散热鳍片夹2、散热铜管组3及用于贴装于显卡背板4上的显卡背板导热贴5；所述散热铜管组3一端与所述CPU散热鳍片夹2的中心片201连接，另一端与所述显卡背板导热贴5的导热贴片501连接。CPU散热鳍片夹2将CPU散热鳍片1上的热量转移到散热铜管组3上，显卡背板导热贴5将显卡背板4上的热量转移到散热铜管组3上。

为了将CPU散热鳍片夹2固定在CPU散热鳍片1上，更好的吸收CPU散热鳍片1的热量，如图2-5所示，CPU散热鳍片夹2包括，上夹片202、下夹片203和中心片201。上夹片202的形状与下夹片203的形状相同即可。所述上夹片202与所述下夹片203的首端均设有滑块211，所述中心片201设置滑槽204，所述滑块211适配的安装于滑槽204内；当滑块211安装于滑槽204内时，上夹片202和下夹片203均只能沿着滑槽204的长度方向上进行上下移动，在滑槽204内还设有弹簧205，所述弹簧205的两端分别与上夹片202的滑块和下滑片203的滑块连接；通过弹簧205的作用，弹簧205拉紧上夹片202和下夹片203，从而上夹片202、下夹片203和中心片201组成夹子结构，通过夹子结构即可将CPU散热鳍片夹2夹在CPU散热鳍片1。CPU散热鳍片夹2的结构简单合理，在不改变原有电脑结构的基础上，即可快速的安装在CPU散热鳍片1上，降低的DIY难度，虽然结构简单但是实用性得到了增强。上夹片202和下夹片203与CPU散热鳍片接触从而将热传导至中心片201上。

上夹片202、下夹片203和中心片201优选的材质均为铜，具有更优的散热性能和热传导性能。其中上夹片202、下夹片203和中心片201的尺寸、具体形状在此不进行限定，可以根据机箱结构来适应性的改变。如上夹片和下夹片都均匀的开设镂空孔槽，避免过多的堵塞CPU散热鳍片的通风效果，降低CPU散热鳍片的散热能力。所述上夹片202、下夹片203与CPU散热鳍片201的贴合面涂有散热硅脂层，散热硅脂层指的就是在所述上夹片202、下夹片203与CPU散热鳍片201的贴合均匀涂抹的一层散热硅脂，提高热传导能力。

在所述中心片201上开设插槽206，所述插槽206与所述插片311相适配，使得插片311可插入插槽206中，从而实现中心片201与第一铜管301的连接。

如图7-8所示，所述散热铜管组3包括，第一铜管301、第二铜管302、转弯管303、连接件304及若干延长铜管305。所述第一铜管301的插装端设有插片311，插片311插入中心片201上的插槽206中，即可完成第一铜管301与CPU散热鳍片夹2的组装。连接件304可以用于连接第一铜管301的连接端与第二铜管302的连接端。当CPU与显卡的位置过远或者偏移较大时，可以通过设置转弯管303进行方向的改变，通过延长铜管304用于延长距离。具体的所述连接件304的两端可以分别与第一铜管301的连接端、第二铜管302的连接端、延长铜管305的两端和转弯管303的两端任意组装。组装的方式可选为现有的连接方式，优选为较为简单、方便拆卸改装的插接、螺纹连接等方式。所述第二铜管302的安装端设有贴片312，贴片312用于贴装在导热贴片501上。从而将导热贴片501上的热量转移至第二铜管302内。

显卡背板导热贴5包括导热贴片501，也可以包括协助导热的网格部502，网格部502位于导热贴片501的外围处，与导热贴片501采用现有连接方式固定连接，所述贴片312通过螺栓安装于导热贴片501上。导热贴片501可以为圆形、矩形等形状，具体可根据显卡结构进行选择。其中，导热贴片501不能贴在显卡背板的散热孔上，阻碍显卡背板散热。优选的导热贴片501贴在远离显卡背板4的散热孔处。导热贴片501贴在显卡背板上时可以选择使用低温焊膏连接固定，也可以选择直接将导热贴片放在显卡背板表面上，贴合的缝隙选择用散热硅脂填充即可。

在一种可选的实施例中，所述第一铜管301、第二铜管302、转弯管303、连接件304及若干延长铜管305的截面为如图6所示的圆角矩形。便于缩小厚度，从而在较小的机箱中改装，或者在笔记本中有限的空间中安装。

在一种可选的实施例中，为了进一步的加快热传导速度，所述第一铜管301和第二铜管302为热管。热管结构采用现有热管结构即可。

在一种可选的实施例中，如图9-10所示，如果为了进一步的散热，如在台式机的改装中，台式机机箱空间较大还可以设置散热风扇6；所述散热风扇6的壳体设置连接耳61，通过丝线、铁丝、扎带等，穿过连接耳61将散热风扇安6装于所述散热铜管组3上，所述散热风扇6设有USB供电头62，USB供电头插入到台式机的USB插口处即可为散热风扇供电，散热风扇6吹向散热铜管组3，从而加快散热铜管组3的散热效率。也同时加快整个机箱的散热能力。

本发明的智能在于无需利用单片机等控制芯片，仅仅通过结合CPU风扇和显卡风扇的能力，当CPU过热而显卡温度低时，CPU与显卡具有温度差，此时CPU的散热风扇处于满载状态，而显卡风扇依旧具有余力，散热铜管组将CPU的温度向显卡上导入时，散热铜管会散失一部分温度，且显卡温度升高，显卡风扇功率会进一步提升加快显卡散热，从而进一步的显卡风扇协助了CPU散热。当CPU温度低于显卡温度时，与上述同理，CPU风扇协助了显卡散热，从而无需采用软件及芯片即可智能的达到双向控制CPU和显卡的温度，每当一个温度高时，另一个的风扇则可以协助散热。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.用于连接CPU和显卡的智能温控装置，其特征在于，包括：

用于夹装于CPU散热鳍片上的CPU散热鳍片夹、散热铜管组及用于贴装于显卡背板上的显卡背板导热贴；

所述散热铜管组一端与所述CPU散热鳍片夹的中心片连接，另一端与所述显卡背板导热贴的导热贴片连接；

所述散热铜管组包括，第一铜管、第二铜管、转弯管、连接件及若干延长铜管；所述第一铜管的插装端设有插片，所述第二铜管的安装端设有贴片，所述连接件的两端可以分别与第一铜管的连接端、第二铜管的连接端、延长铜管的两端和转弯管的两端组装。

2.根据权利要求1所述的用于连接CPU和显卡的智能温控装置，其特征在于：所述第一铜管、第二铜管、转弯管、连接件及若干延长铜管的截面为圆角矩形。

3.根据权利要求2所述的用于连接CPU和显卡的智能温控装置，其特征在于：CPU散热鳍片夹包括，上夹片、下夹片和中心片；所述上夹片与所述下夹片的首端均设有滑块，所述中心片设置滑槽，所述滑块适配的安装于滑槽内；滑槽内还设有弹簧，所述弹簧的两端分别与上夹片的滑块和下滑片的滑块连接；

所述中心片开设插槽，所述插槽与所述插片相适配。

4.根据权利要求3所述的用于连接CPU和显卡的智能温控装置，其特征在于：所述上夹片、下夹片与CPU散热鳍片的贴合面涂有散热硅脂层。

5.根据权利要求4所述的用于连接CPU和显卡的智能温控装置，其特征在于：显卡背板导热贴包括导热贴片，所述贴片通过螺栓安装于导热贴片上。

6.根据权利要求5所述的用于连接CPU和显卡的智能温控装置，其特征在于：所述第一铜管和第二铜管为热管。

7.根据权利要求5所述的用于连接CPU和显卡的智能温控装置，其特征在于：还包括，散热风扇；所述散热风扇的壳体设置连接耳，所述散热风扇通过连接耳安装于所述散热铜管组上，所述散热风扇设有USB供电头。

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