CN212664077U - 一种注胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种注胶装置。本实用新型包括胶管、活塞和干燥器；胶管用于盛装胶水；活塞设置于胶管的内部，并与胶管的内壁抵接，可沿胶管的内壁做上下方向上的往复直线运动；干燥器设置于活塞的顶部，干燥器包括外壳，外壳上设有进气孔，外壳的内部设有干燥剂。本实用新型在活塞的顶部设置干燥器，胶管内部的上部空间内填充有空气，由于空气中含有水分子，干燥器中的干燥剂吸收空气中的水分子，使空气得到干燥；胶水在胶管内封装的过程中，水分子不会进入胶水的内部，不会对胶水造成影响，充分保证了胶水的质量，不会出现针头阻塞的现象；这种注胶装置打胶顺畅，电子元器件粘接牢固，提高了电子产品的组装效率，提升了电子产品的合格率。

Description

一种注胶装置

技术领域

本实用新型涉及打胶设备的技术领域，尤其涉及一种注胶装置。

背景技术

当前，电子元器件越来越小型化，这使得电子元器件的集成程度越来越高。这种小型电子元器件之间通常是通过粘结的方式组合在一起的，这种粘结连接一般是通过胶水实现的；这些胶水中，有一类胶水为湿气固化性胶水，例如：UV胶(UV+湿气双固化类型)、硅胶、热熔胶、瞬干胶等。在电子元器件组装的过程中，这类胶水通常是事先封装在胶枪内，使用时，通过气压的方法将胶水排出胶枪。

现有的胶枪通常是针阀式的，一般包括针头、针管和活塞，活塞将针管分为上下两部分，胶水封装在下部分，上部分为上部空间；不使用的时候，胶管的上部分采用封盖进行封堵，防止空气进入胶管的上部空间；使用的时候，取下封盖，连接气管，活塞在气管提供的气压作用下，沿着针管向下移动，从而将胶水挤出针管，实现打胶处理。

这种胶枪的活塞与针管连接处密封性能差，其在封装胶水的过程中，上部空间内的空气很容易进入下部胶水中；同时，这种胶枪在注胶的过程中，气管内用于提供气压的空气也会大量进入上部空间。由于空气内含有水分子，水分子进入胶水，处于上层的胶水会吸收水分子而固化，生成一个个胶体颗粒；这部分胶体进入针头时，极容易阻塞针头，造成打胶困难，使得电子元器件不能实现牢固粘接，降低了电子产品的组装效率，影响了电子产品的合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种注胶装置，旨在解决现有技术中电子产品组装打胶用胶枪密封性能差使得水分子容易进入胶水的内部导致胶水固化从而造成针头阻塞和打胶困难的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案予以实现：

在一个方面，本实用新型提供的一种注胶装置，包括胶管、活塞和干燥器；所述胶管用于盛装胶水；所述活塞设置于所述胶管的内部，并与所述胶管的内壁抵接，可沿所述胶管的内壁做上下方向上的往复直线运动；所述干燥器设置于所述活塞的顶部，所述干燥器包括外壳，所述外壳上设有进气孔，所述外壳的内部设有干燥剂。

作为一种优选地实施方案，所述外壳与所述活塞卡接连接。

作为一种优选地实施方案，所述活塞的顶部设有卡接台阶，所述卡接台阶包括位于外侧的卡接凸台和位于内侧的卡接平台；所述外壳的底部设有与所述卡接平台相适配的卡接凸环。

作为一种优选地实施方案，所述外壳的底部设有卡接柱和卡接槽，所述卡接柱位于所述外壳的中部，所述卡接槽位于所述卡接柱的周向上；所述活塞的顶部设有与所述卡接柱相适配的连接孔和与所述卡接槽相适配的卡接块。

作为一种优选地实施方案，所述卡接槽为4-6条并沿所述卡接柱的周向呈均匀阵列排列。

作为一种优选地实施方案，所述外壳包括壳体和顶盖，所述顶盖用于盖合或打开所述壳体。

作为一种优选地实施方案，所述壳体的顶部设有卡接口，所述顶盖与所述卡接口卡接连接。

作为一种优选地实施方案，所述活塞包括推动部和与之连接的挤压部，所述挤压部位于所述推动部的下方，所述推动部与所述外壳连接，所述挤压部呈圆锥形，所述推动部呈圆柱形。

作为一种优选地实施方案，所述推动部的外部设有与所述胶管的内壁相适配的密封凸起。

作为一种优选地实施方案，所述推动部与所述挤压部一体成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在活塞的顶部设置干燥器，胶管内部的上部空间内填充有空气，由于空气中含有水分子，干燥器中的干燥剂吸收空气中的水分子，使空气得到干燥；这样，胶水在胶管内封装的过程中，水分子不会进入胶水的内部，不会对胶水造成影响，充分保证了封装在注胶装置内的胶水的质量，不会出现针头阻塞的现象；这种注胶装置打胶顺畅，电子元器件粘接牢固，提高了电子产品的组装效率，提升了电子产品的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的一个实施例的立体结构示意图；

图2为图1的剖视结构示意图；

图3为图2中活塞和干燥器连接时的立体结构示意图；

图4为图3中活塞的立体结构示意图；

图5为图3中干燥器的立体结构示意图；

图6为图5的底部立体结构示意图；

图7为图5中去掉顶盖之后的立体结构示意图；

图8为图5中顶盖的立体结构示意图；

图9为图3的剖视结构示意图；

图中：10-胶盖；20-胶管；21-出料口；30-封口盖；40-干燥器；41-壳体；42-顶盖；43-进气孔；44-环形凸起；45-卡接凸台；46-卡接平台；47-卡接柱；48-卡接槽；49-干燥剂；50-活塞；51-挤压部；52-推动部；53-密封凸起；54-连接孔；55-卡接块。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图和实施例，对本实用新型作进一步详细说明。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“内”、“外”、“上”、“下”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参阅附图1至附图9，本实施例所提供的是一种注胶装置，这种注胶装置是在电子产品组装过程中用于打胶的，注胶装置内部装有胶水，在电子产品组装过程涂抹在电子元器件表面，使电子元器件完成粘结连接。这种注胶装置包括胶管20、活塞50和干燥器40；胶管20用于盛装胶水，通常情况下，胶管20呈圆柱形，胶管20的顶部设有开口端，用于注入胶水，胶管20的底部设有出料口21，这个出料口21是用于胶水挤出的，这个出料口21通常用来连接针头；活塞50设置于胶管20的内部，并与胶管20的内壁抵接，可沿胶管20的内壁做上下方向上的往复直线运动，活塞50的往复直线运动实现胶水的挤出，通常情况下，活塞50是在外力作用下实现上下方向的往复直线运动的；干燥器40设置于活塞50的顶部，胶管20内部的上部空间中具有空气，这些空气通常是来自于气管，这些空气用于提供气压，以推动活塞50做往复直线运动，由于空气中含有水分子，干燥器40用于吸收空气中的水分子，以对空气进行干燥，干燥器40包括外壳，外壳上设有进气孔43，外壳的内部设有干燥剂49。这里干燥剂49可以是蒙脱石等，蒙脱石为吸水材料，是一种高性能的吸水材料，价格低廉，而且，蒙脱石通过干燥后可重复利用，实现了循环利用。

本实用新型中，电子产品在组装的过程中，首先，将胶水封装在这种注胶装置的胶管20内，此时，胶水在胶管20内暂时储存，胶管20底部的出料口21通常通过封口盖30密封，同时，胶管20顶部的开口端通常通过胶盖10密封，以保证胶水在封装的过程中不接触外界空气，避免外界空气中的水分子影响胶管20内胶水的质量；当需要挤出胶水的时候，打开胶管20顶部的胶盖10，使胶管20顶部开口端连接用于提供空气以产生气压的气管；并打开胶管20底部的封口盖30，使胶管20底部的出料口21连接针头等，以方便胶水挤出并涂抹到待粘接的电子元器件上。

本实用新型在活塞50的顶部设置干燥器40，胶管20内部的上部空间中填充有含有水分子的空气，空气通过干燥器40外壳上的进气孔43进入干燥器40的内部，水分子被干燥剂49吸收，使空气得以干燥；这样，胶水在这种注胶装置的封装过程中，水分子不会进入胶水的内部，不会对胶水造成影响，充分保证了封装在注胶装置内的胶水的质量，不会出现针头阻塞的现象；这种注胶装置打胶顺畅，电子元器件粘接牢固，提高了电子产品的组装效率，提升了电子产品的合格率。

参阅附图2、附图3、附图4、附图6和附图9，作为一种优选的实施方案，外壳与活塞50卡接连接。这种可拆卸式连接的外壳和活塞50连接方便，便于拆卸，方便干燥器40的更换，防止干燥剂49失效而失去干燥效果，提高使用性能。优选地，外壳的底部设有卡接台阶，卡接台阶包括位于外侧的卡接平台46和位于内侧的卡接凸台45，卡接平台46和卡接凸台45均呈环形；活塞50的顶部设有与卡接凸台45相适配的卡接凹槽；活塞50上的卡接凹槽与外壳上的卡接凸台45适配连接，同时，活塞50在卡接凹槽外侧的凸出边缘与外壳上的卡接平台46适配连接，实现了外壳与活塞50的卡接连接，这种结构的外壳和活塞50结构简单，设计方便，易于连接，方便拆卸，使用性能好。另外，本实用新型中，外壳的底部还可以设有卡接柱47和卡接槽48，卡接柱47位于外壳的中部，卡接槽48位于卡接柱47的周向上；活塞50的顶部设有与卡接柱47相适配的连接孔54和与卡接槽48相适配的卡接块55。外壳与活塞50卡接时，外壳底部的卡接柱47卡进活塞50上连接孔54的内部，同时，活塞50上的卡接块55卡入外壳底部的卡接槽48中，实现了外壳与活塞50的牢固卡接，这种连接的外壳与活塞50结构牢固，使用性能好。通常情况下，卡接槽48为4-6条并沿卡接柱47的周向呈均匀阵列排列。这种设置的卡接槽48分布均匀，卡接容易，连接牢固，进一步提高了外壳与活塞50的连接性能。

参阅附图2、附图3、附图5、附图6、附图7、附图8和附图9，在某些优选的实施方案中，外壳包括壳体41和顶盖42，顶盖42用于盖合或打开壳体41，通常情况下，进气孔43位于壳体41的周壁上以及顶盖42上，使得干燥器40从其顶部和四周吸收空气中的水分子；进气孔43的孔径大小小于干燥剂49的粒径大小，防止干燥剂49从外壳的内部漏出来。这种外壳呈网状设计，进气孔43相当于网孔，网孔直径的设计即可以密封蒙脱石颗粒，又可以使水分子顺畅通过。进一步地，壳体41的顶部设有卡接口，顶盖42与卡接口卡接连接。这种卡接连接的顶盖42和壳体41方便壳体41打开和盖合，以更换干燥剂49颗粒，使干燥剂49实现填充，使用方便。通常情况下，壳体41的顶部设有一环形凸起44，环形凸起44与胶管20的内壁相适配，环形凸起44的设置方便干燥器40与胶管20内壁的抵接，充分保证了活塞50带动干燥器40沿胶管20内壁做往复直线运动时的平稳性。

参阅附图2、附图3、附图4和附图9，在某些优选的实施方案中，活塞50包括推动部52和与之连接的挤压部51，挤压部51位于推动部52的下方，推动部52与外壳连接，通常情况下，挤压部51呈圆锥形，推动部52呈圆柱形。这种设置的挤压部51挤压作用强，可以很好地将胶水挤出胶管20；同时，这种推动部52面积大，与胶管20的内部连接紧密，提高了活塞50与胶管20内壁的密封性能。进一步地，推动部52的内部设有连接腔，通常情况下，活塞50上的连接孔54和卡接块55均设置在连接腔内，这种设置的活塞50与外壳实现了无缝连接，连接紧密，外观整洁，使用性能好。优选地，推动部52的外部设有与胶管20的内壁相适配的密封凸起53，密封凸起53的设置方便活塞50与胶管20内壁的密封连接，防止空气中的水分子通过活塞50与胶管20之间的缝隙进入胶水的内部，充分保证了胶水的性能。通常情况下，推动部52与挤压部51一体成型，另外，连接孔54和卡接块55也在推动部52的连接腔内与推动部52一体成型，这种设置的活塞50，结构牢固，性能稳定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在活塞50的顶部设置干燥器40，胶管20内部的上部空间内填充有空气，由于空气中含有水分子，干燥器40中的干燥剂49吸收空气中的水分子，使空气得到干燥；这样，胶水在胶管20内封装的过程中，水分子不会进入胶水的内部，不会对胶水造成影响，充分保证了封装在注胶装置内的胶水的质量，不会出现针头阻塞的现象；这种注胶装置打胶顺畅，电子元器件粘接牢固，提高了电子产品的组装效率，提升了电子产品的合格率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种注胶装置，其特征在于，包括：

胶管，用于盛装胶水；

活塞，设置于所述胶管的内部，并与所述胶管的内壁抵接，可沿所述胶管的内壁做上下方向上的往复直线运动；

干燥器，设置于所述活塞的顶部，所述干燥器包括外壳，所述外壳上设有进气孔，所述外壳的内部设有干燥剂。

2.根据权利要求1所述的注胶装置，其特征在于：

所述外壳与所述活塞卡接连接。

3.根据权利要求2所述的注胶装置，其特征在于：

所述活塞的顶部设有卡接台阶，所述卡接台阶包括位于外侧的卡接凸台和位于内侧的卡接平台；

所述外壳的底部设有与所述卡接平台相适配的卡接凸环。

4.根据权利要求2所述的注胶装置，其特征在于：

所述外壳的底部设有卡接柱和卡接槽，所述卡接柱位于所述外壳的中部，所述卡接槽位于所述卡接柱的周向上；

所述活塞的顶部设有与所述卡接柱相适配的连接孔和与所述卡接槽相适配的卡接块。

5.根据权利要求4所述的注胶装置，其特征在于：

所述卡接槽为4-6条并沿所述卡接柱的周向呈均匀阵列排列。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的注胶装置，其特征在于：

所述外壳包括壳体和顶盖，所述顶盖用于盖合或打开所述壳体。

7.根据权利要求6所述的注胶装置，其特征在于：

所述壳体的顶部设有卡接口，所述顶盖与所述卡接口卡接连接。

8.根据权利要求1所述的注胶装置，其特征在于：

所述活塞包括推动部和与之连接的挤压部，所述挤压部位于所述推动部的下方，所述推动部与所述外壳连接，所述挤压部呈圆锥形，所述推动部呈圆柱形。

9.根据权利要求8所述的注胶装置，其特征在于：

所述推动部的外部设有与所述胶管的内壁相适配的密封凸起。

10.根据权利要求8所述的注胶装置，其特征在于：

所述推动部与所述挤压部一体成型。

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