CN212652088U - 一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,包括底座,底座上表面固定安装有两个相对称的立柱和两个相对称的液压缸,两个立柱顶部之间固定安装有滑杆,滑杆上活动连接有滑套,且两个立柱相靠近的一侧自上而下均依次固定安装有轴承座和电动推杆,两个轴承座之间转动连接有丝杆,丝杆上活动连接有螺母,且螺母的顶部与滑套的底部之间通固定连接有支杆,左侧立柱的左侧面通过机架固定安装有正反电机,正反电机的输出端固定安装有减速电机,减速电机的输出端贯穿左侧立柱并与丝杆的左端固定连接,螺母的底部固定安装有药膏箱,药膏箱的左侧设有进料管。该实用新型通过定量均匀下料配合刮板刮平,能够灵活调节膏药厚度,操作简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及膏贴生产领域,具体为一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置。
背景技术
药膏贴的生产中需要将药膏均匀的涂抹在膏贴的上表面,但是不同的膏贴中的不同药膏的厚度是不一样的,但是传统的膏贴加工装置中药膏的厚度是单一的,不能进行调节,同时容易出现药膏厚度不均匀的问题,适用范围窄,如何调节药膏厚度是膏贴生产厂家的共同面对的技术难题。
针对上述存在的问题提出了本实用新型,该种药膏厚度可调节的膏贴加工装置可以有效解决膏药厚度调节繁琐,厚度不均匀问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,解决了膏药厚度调节繁琐,厚度不均匀的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,包括底座,所述底座上表面固定安装有两个相对称的立柱和两个相对称的液压缸,两个所述立柱顶部之间固定安装有滑杆,所述滑杆上活动连接有滑套,且两个立柱相靠近的一侧自上而下均依次固定安装有轴承座和电动推杆,两个轴承座之间转动连接有丝杆,所述丝杆上活动连接有螺母,且螺母的顶部与滑套的底部之间通固定连接有支杆,左侧所述立柱的左侧面通过机架固定安装有正反电机,所述正反电机的输出端固定安装有减速电机,所述减速电机的输出端贯穿左侧立柱并与丝杆的左端固定连接,所述螺母的底部固定安装有药膏箱,所述药膏箱的左侧设有进料管,且药膏箱底部的左侧通过支架固定安装有刮板,所述药膏箱底部的右侧连通有出料管,所述出料管的底部连通有集料管,且集料管的底部连通有支管,所述电动推杆的输出端固定安装有压板,两个所述液压缸的顶部之间固定安装有放置板,且放置板上表面设有两个前后分布的挡板。
优选的,所述滑杆与滑套之间相适配。
优选的,所述药膏箱的底部为凹型。
优选的,所述进料管的顶部设有密封盖。
优选的,所述刮板的前后两端分别与前后两个挡板靠近放置板中心的一侧均留有间隙。
优选的,所述刮板的位于支管的左下方。
优选的,所述支管的数量为九个,且九个支管呈径向等距离分布在集料管的底部。
优选的,所述压板的底部设有防滑垫。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,具备以下有益效果:
(1)该药膏厚度可调节的膏贴加工装置,膏药的厚度通过定量的药膏经出料管和集料管后再通过九个支管后均匀的滴落到膏贴的上表面,液压缸控制放置板的高度,从而确保药膏厚度的精确。
(2)该药膏厚度可调节的膏贴加工装置,药膏箱底部的刮板左右往复移动,从而对膏贴表面的药膏进行刮平,确保膏贴表面的膏药厚度的一致。
(3)该药膏厚度可调节的膏贴加工装置,电动推杆底部的压板与放置板之间的配合对膏贴的左右两端进行压紧固定,避免膏贴的移动,确保药膏的涂覆。
(4)该药膏厚度可调节的膏贴加工装置,两个挡板可以将药膏限制在膏贴的表面,避免药膏刮出膏贴外部,造成药膏的浪费,也影响药膏的厚度。
附图说明
图1为本实用新型主体的正视图;
图2为本实用新型图1中A处的放大示意图;
图3为本实用新型药膏箱右视图的截断图。
图中:1底座、2立柱、3液压缸、4滑杆、5滑套、6轴承座、7电动推杆、8丝杆、9螺母、10支杆、11正反电机、12减速电机、13药膏箱、14进料管、15刮板、16出料管、17集料管、18支管、19压板、20放置板、21挡板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,包括底座1,底座1上表面固定安装有两个相对称的立柱2和两个相对称的液压缸3,两个立柱2顶部之间固定安装有滑杆4,滑杆4上活动连接有滑套5,滑杆4与滑套5之间相适配,确保护套在滑杆4上能够稳定的左右移动,且两个立柱2相靠近的一侧自上而下均依次固定安装有轴承座6和电动推杆7,两个轴承座6之间转动连接有丝杆8,丝杆8上活动连接有螺母9,且螺母9的顶部与滑套5的底部之间通固定连接有支杆10,左侧立柱2的左侧面通过机架固定安装有正反电机11,正反电机11的输出端固定安装有减速电机12,减速电机12的输出端贯穿左侧立柱2并与丝杆8的左端固定连接,螺母9的底部固定安装有药膏箱13,药膏箱13的底部为凹型,方便膏药的下料,药膏箱13的左侧设有进料管14,进料管14的顶部设有密封盖,且药膏箱13底部的左侧通过支架固定安装有刮板15,刮板15的前后两端分别与前后两个挡板21靠近放置板20中心的一侧均留有间隙,防止刮板15左右移动时与两个挡板21之间发生刮擦,药膏箱13底部的右侧连通有出料管16,出料管16的底部连通有集料管17,且集料管17的底部连通有支管18,刮板15的位于支管18的左下方,支管18的数量为九个,且九个支管18呈径向等距离分布在集料管17的底部,膏药的通过九个支管18均匀的滴落到膏贴的上表面,方便后期的刮平,电动推杆7的输出端固定安装有压板19,压板19的底部设有防滑垫,增加压板19底部与膏贴左右两端的夹紧效果,防止膏贴的移动影响膏药的刮平,两个液压缸3的顶部之间固定安装有放置板20,且放置板20上表面设有两个前后分布的挡板21。
工作原理:该药膏厚度可调节的膏贴加工装置,首先将待加工的膏贴放在放置板20上的两个挡板21之间,然后启动液压缸3使得液压的顶部上升,当刮板15的底部与膏贴顶部之间距离为药膏的厚度时关闭液压缸3,然后启动电动推杆7,使得电动推杆7底部向下移动,进而带动压板19向下移动并对膏贴的左右两端进行夹紧,避免膏贴的移动,接着通过进料管14向膏药箱中加入定量的膏药,启动正反电机11和减速电机12,于是带动丝杆8在轴承座6之间往复的正反转,于是螺母9在滑杆4和滑套5的配合下在丝杆8上往复的左右移动,于是螺母9底部的膏药箱往复左右移动,膏药箱中的膏药经出料管16到达集料管17再通过支管18均匀的滴落到膏贴的上表面,同时膏药箱底部左侧的刮板15对膏药进行不断的刮平,直至整个膏贴的上表面达到预定的厚度为止,最后关闭正反电机11、减速电机12,启动电动推杆7,压板19与膏贴之间松开,最后启动液压缸3向下,取出涂有设定后的膏药的膏贴即可。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接,并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上表面固定安装有两个相对称的立柱(2)和两个相对称的液压缸(3),两个所述立柱(2)顶部之间固定安装有滑杆(4),所述滑杆(4)上活动连接有滑套(5),且两个立柱(2)相靠近的一侧自上而下均依次固定安装有轴承座(6)和电动推杆(7),两个轴承座(6)之间转动连接有丝杆(8),所述丝杆(8)上活动连接有螺母(9),且螺母(9)的顶部与滑套(5)的底部之间通固定连接有支杆(10),左侧所述立柱(2)的左侧面通过机架固定安装有正反电机(11),所述正反电机(11)的输出端固定安装有减速电机(12),所述减速电机(12)的输出端贯穿左侧立柱(2)并与丝杆(8)的左端固定连接,所述螺母(9)的底部固定安装有药膏箱(13),所述药膏箱(13)的左侧设有进料管(14),且药膏箱(13)底部的左侧通过支架固定安装有刮板(15),所述药膏箱(13)底部的右侧连通有出料管(16),所述出料管(16)的底部连通有集料管(17),且集料管(17)的底部连通有支管(18),所述电动推杆(7)的输出端固定安装有压板(19),两个所述液压缸(3)的顶部之间固定安装有放置板(20),且放置板(20)上表面设有两个前后分布的挡板(21)。
2.根据权利要求1所述的一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,其特征在于:所述滑杆(4)与滑套(5)之间相适配。
3.根据权利要求1所述的一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,其特征在于:所述药膏箱(13)的底部为凹型。
4.根据权利要求1所述的一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,其特征在于:所述进料管(14)的顶部设有密封盖。
5.根据权利要求1所述的一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,其特征在于:所述刮板(15)的前后两端分别与前后两个挡板(21)靠近放置板(20)中心的一侧均留有间隙。
6.根据权利要求1所述的一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,其特征在于:所述刮板(15)的位于支管(18)的左下方。
7.根据权利要求1所述的一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,其特征在于:所述支管(18)的数量为九个,且九个支管(18)呈径向等距离分布在集料管(17)的底部。
8.根据权利要求1所述的一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置,其特征在于:所述压板(19)的底部设有防滑垫。
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CN202020863090.8U CN212652088U (zh) | 2020-05-21 | 2020-05-21 | 一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置 |
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CN (1) | CN212652088U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117100606A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-11-24 | 江西省药品检验检测研究院 | 一种膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置 |
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2020
- 2020-05-21 CN CN202020863090.8U patent/CN212652088U/zh active Active
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CN117100606A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-11-24 | 江西省药品检验检测研究院 | 一种膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置 |
CN117100606B (zh) * | 2023-10-23 | 2024-03-26 | 江西省药品检验检测研究院 | 一种膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置 |
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