CN117100606A - 一种膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及膏药涂覆设备技术领域,尤其是涉及一种膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其中包括:传送带支架上部安装有膏布传送装置,膏液导管进端与储料箱底部相连通,膏液导管出端连接膏液喷头;喷头运动机构的移动部与膏液喷头固定连接,通过喷头运动机构控制膏液喷头的运动路线;厚度控制机构通过支撑架与传送带支架固定连接。本发明能够完成膏液在膏布上的定量、定位喷涂,为膏液的均匀涂覆做好准备。通过膏液厚度控制机构在完成膏液涂覆的同时,实现了膏液涂覆过程中厚度的精准控制,从而实现了膏液的均匀涂覆。通过储料箱机构具备对膏液进行加热和挤压的功能,促使膏液从喷头均匀、稳定喷出。
Description
技术领域
本发明涉及膏药涂覆设备技术领域,尤其是涉及一种膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置。
背景技术
膏药是一种传统的中药,是我国中医药的重要组成部分。膏药生产过程中将植物油或动物油加药熬成的胶状物厚度可控、均匀地涂覆在涂布上,是确保膏药产品均一、稳定、高质量生产的关键步骤之一。
现有的膏药涂覆装置在涂覆过程中存在膏液涂覆不均匀问题,这使得膏药规格无法统一,进而严重影响到膏药产品质量。此外,现有的膏药涂覆装置大都不具备膏药厚度控制功能,这极大地限制了膏药涂覆设备的应用范围,无法满足现代化企业高效、高质量的生产需求。
发明内容
本发明旨在至少改善现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出了一种膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置。
根据本发明第一方面实施例的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其中,包括:
传送带支架,所述传送带支架上部安装有膏布传送装置,所述传送带支架连接有支撑架,所述支撑架安装连接有固定支架;
储料箱,所述储料箱位于所述固定支架下方;
膏液导管,所述膏液导管进端与所述储料箱底部相连通,所述膏液导管出端连接膏液喷头;
喷头运动机构,所述喷头运动机构固定安装在所述固定支架上,所述喷头运动机构的移动部与所述膏液喷头固定连接,通过所述喷头运动机构控制所述膏液喷头的运动路线;
厚度控制机构,厚度控制机构通过支撑架与传送带支架固定连接,所述厚度控制机构包括刮板、固定架、刮刀、刮料盒和刮板底板,固定架固定在刮板底板上,所述固定架上一侧壁开设有滑动槽,所述刮刀安装在所述刮板上,刮刀可在刮板上滑动将多余膏液刮至刮板末端,便于将多余膏液累积落入刮料盒中,所述刮板可沿滑动槽上下滑动,从而控制刮刀的高度,刮料盒通过滑轨内嵌在刮板底板中。
根据本发明实施例的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其采用的双喷头式涂覆机构能够完成膏液在膏布上的定量、定位喷涂,为膏液的均匀涂覆做好准备。通过膏液厚度控制机构在完成膏液涂覆的同时,实现了膏液涂覆过程中厚度的精准控制,从而实现了膏液的均匀涂覆。通过储料箱机构具备对膏液进行加热和挤压的功能,促使膏液从喷头均匀、稳定喷出。
本发明提出的装置结构紧凑、操作简单,通过对膏液在膏布上的定量、定位喷涂,结合膏药均匀刮涂和厚度控制,实现了膏液的高效、高质量涂覆。
在第一方面的一种可能的实现方式中,所述喷头运动机构包括第一X轴步进电机、第一滚珠丝杆机构、第二滚珠丝杆机构、第二X轴步进电机和导轨,所述导轨固定位于在储料箱上方的固定支架上,膏液喷头的横向运动通过喷头运动机构在导轨的左右横向运动实现,第一X轴步进电机和第二X轴步进电机均固定在所述导轨上方的固定支架上,所述第一X轴步进电机的输出端与第一滚珠丝杆机构相连,所述第二X轴步进电机的输出端与第二滚珠丝杆机构相连,通过第一X轴步进电机与第一滚珠丝杆机构控制膏液喷头一边喷头在前后方向上的运动,同理通过第二X轴步进电机与第二滚珠丝杆机构控制膏液喷头另一边喷头在前后方向上的运动,从而实现膏液喷头的定位。
在第一方面的一种可能的实现方式中,所述储料箱包括箱体、加热管、挤出机构和膏液导管连接口,所述加热管遍布箱体内壁四周以及底面,通过固定在箱体外壁上的按键开关控制加热装置,挤出机构具有伸缩杆,挤出机构通过伸缩杆连接在箱体内壁上方,通过上方安装的步进电机控制伸缩杆的伸缩完成膏液的挤出工作,两个膏液导管连接口安装在箱体内壁底面,挤出膏液通过膏液导管连接口进入膏液导管。
在第一方面的一种可能的实现方式中,所述储料箱固定在支撑平板上端,支撑平板由下端的高度可调支脚支撑,用于调整储料箱的高度。
在第一方面的一种可能的实现方式中,所述膏液导管设置有流量控制阀,用于实现膏液喷头喷出膏液量的控制。
在第一方面的一种可能的实现方式中,所述膏液导管连接口为两个,分别安装在箱体内壁底面,用于挤出膏液后通过膏液导管连接口进入膏液导管。
在第一方面的一种可能的实现方式中,膏布传送装置包括传送带滚轴、膏布传送带和步进电机,所述传送带滚轴固定在传送带支架上端,所述传送带滚轴与所述步进电机输出端连接,由步进电机驱动所述传送带滚轴及所述膏布传送带,实现膏布传送的流水作业。
在第一方面的一种可能的实现方式中,所述第一X轴步进电机和所述第二X轴步进电机结构相同。
在第一方面的一种可能的实现方式中,所述支脚为四个。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置的整体结构示意图;
图2是根据本发明实施例的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置的整体结构侧视图;
图3是根据本发明实施例的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置的实时传送膏布示意图;
图4是根据本发明实施例的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置的储料箱示意图;
图5是根据本发明实施例的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置的主体结构图;
图6是根据本发明实施例的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置的厚度控制机构示意图。
附图标记:
1-传送带支架、2-膏布传送装置、201-传送带滚轴、202-膏布传送带、203-步进电机、3-固定支架、4-膏液喷头、5-喷头运动机构、501-第一X轴步进电机、502-第一滚珠丝杆机构、503-第二滚珠丝杆机构、504-第二X轴步进电机、505-导轨、6-膏液导管、7-厚度控制机构、701-刮板、702-固定架、703-刮刀、704-刮料盒、705-刮板底板、8-储料箱、801-加热管、802-挤出机构、803-膏液导管连接口、9-支撑架、10-支撑平板、11-支脚、12-流量控制阀。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,参考附图描述的实施例是示例性的,应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请的说明书和权利要求书及所述附图中术语“第一”、“第二”、“第三”等是区别于不同的对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如,包含了一系列步骤或单元,或者可选地,还包括没有列出的步骤或单元,或者可选地还包括这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前,应当提到的是,一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理,但是其中的许多操作可以并行地、并发地或者同时实施。此外,各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止,但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
在本说明书中使用的术语“部件”、“模块”、“系统”、“单元”等用于表示计算机相关的实体、硬件、固件、硬件和软件的组合、软件或执行中的软件。例如,单元可以是但不限于在处理器上运行的进程、处理器、对象、可执行文件、执行线程、程序和/或分布在两个或多个计算机之间。此外,这些单元可从在上面存储有各种数据结构的各种计算机可读介质执行。单元可例如根据具有一个或多个数据分组(例如来自与本地系统、分布式系统和/或网络间的另一单元交互的第二单元数据。例如,通过信号与其它系统交互的互联网)的信号通过本地和/或远程进程来通信。
实施例1
参阅图1-图6所示,本实施例提供一种膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其中,包括:
传送带支架1,所述传送带支架1上部安装有膏布传送装置2,所述传送带支架1连接有支撑架9,所述支撑架9安装连接有固定支架3;
储料箱8,所述储料箱8位于所述固定支架3下方;
膏液导管6,所述膏液导管6进端与所述储料箱8底部相连通,所述膏液导管6出端连接膏液喷头4;
喷头运动机构5,所述喷头运动机构5固定安装在所述固定支架3上,所述喷头运动机构5的移动部与所述膏液喷头4固定连接,通过所述喷头运动机构5控制所述膏液喷头4的运动路线;
厚度控制机构7,厚度控制机构7通过支撑架9与传送带支架1固定连接,所述厚度控制机构7包括刮板701、固定架702、刮刀703、刮料盒704和刮板底板705,固定架702固定在刮板底板705上,所述固定架702上一侧壁开设有滑动槽,所述刮刀703安装在所述刮板701上,刮刀703可在刮板701上滑动将多余膏液刮至刮板701末端,便于将多余膏液累积落入刮料盒704中,所述刮板701可沿滑动槽上下滑动,从而控制刮刀703的高度,刮料盒704通过滑轨内嵌在刮板底板705中。
根据本发明实施例的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其采用的双喷头式涂覆机构能够完成膏液在膏布上的定量、定位喷涂,为膏液的均匀涂覆做好准备。通过膏液厚度控制机构在完成膏液涂覆的同时,实现了膏液涂覆过程中厚度的精准控制,从而实现了膏液的均匀涂覆。通过储料箱机构具备对膏液进行加热和挤压的功能,促使膏液从喷头均匀、稳定喷出。
本发明提出的装置结构紧凑、操作简单,通过对膏液在膏布上的定量、定位喷涂,结合膏药均匀刮涂和厚度控制,实现了膏液的高效、高质量涂覆。
需要说明的是,所述喷头运动机构5包括第一X轴步进电机501、第一滚珠丝杆机构502、第二滚珠丝杆机构503、第二X轴步进电机504和导轨505,所述导轨505固定位于在储料箱8上方的固定支架3上,膏液喷头4的横向运动通过喷头运动机构5在导轨505的左右横向运动实现,第一X轴步进电机501和第二X轴步进电机504均固定在所述导轨505上方的固定支架3上,所述第一X轴步进电机501的输出端与第一滚珠丝杆机构502相连,所述第二X轴步进电机504的输出端与第二滚珠丝杆机构503相连,通过第一X轴步进电机501与第一滚珠丝杆机构502控制膏液喷头4一边喷头在前后方向上的运动,同理通过第二X轴步进电机504与第二滚珠丝杆机构503控制膏液喷头4另一边喷头在前后方向上的运动,从而实现膏液喷头4的定位。
需要说明的是,所述储料箱8包括箱体、加热管801、挤出机构802和膏液导管连接口803,所述加热管801遍布箱体内壁四周以及底面,通过固定在箱体外壁上的按键开关控制加热装置,挤出机构802具有伸缩杆,挤出机构802通过伸缩杆连接在箱体内壁上方,通过上方安装的步进电机控制伸缩杆的伸缩完成膏液的挤出工作,两个膏液导管连接口803安装在箱体内壁底面,挤出膏液通过膏液导管连接口803进入膏液导管6。
需要说明的是,所述储料箱8固定在支撑平板10上端,支撑平板10由下端的高度可调支脚11支撑,用于调整储料箱8的高度。
需要说明的是,所述膏液导管6设置有流量控制阀12,用于实现膏液喷头4喷出膏液量的控制。
需要说明的是,所述膏液导管连接口803为两个,分别安装在箱体内壁底面,用于挤出膏液后通过膏液导管连接口803进入膏液导管6。
需要说明的是,膏布传送装置2包括传送带滚轴201、膏布传送带202和步进电机203,所述传送带滚轴201固定在传送带支架1上端,所述传送带滚轴201与所述步进电机203输出端连接,由步进电机203驱动所述传送带滚轴201及所述膏布传送带202,实现膏布传送带202传送的流水作业。
可选择地,所述第一X轴步进电机501和所述第二X轴步进电机504结构相同。
本实施例装置的具体工作步骤如下:
(1)工作开始时,工人往储料箱8内部注入膏液,操作加热装置按键启动加热装置,膏液在储料箱8内经过加热管801的加热后达到需要的膏液状态,再通过储料箱8内的挤出机构802运动将膏液从膏液导管连接口803压入膏液导管6进端,膏液通过膏液导管6通过流量控制阀12时,流量控制阀12控制膏液以匀速匀量在膏液导管中流通,膏药再从膏液导管6出端进入膏液喷头4,同时工人启动步进电机203和箱体上方与挤出机构802相连的步进电机。
(2)调节喷头运动机构5在固定支架3上导轨505中的位置,用喷头运动机构5在导轨505中滑动代替膏液喷头4横向的移动,调节好位置后,拧紧固定支架3连接装置的拧紧螺钉,限制喷头运动机构5在横向方向不再移动。两个膏液喷头4横向之间存在固定距离,启动第一X轴步进电机501和第二X轴步进电机504,第一X轴步进电机501控制第一滚珠丝杆机构502运动,实现一边的膏液喷头4在前后方向上的运动,同时第二X轴步进电机504控制第二滚珠丝杆机构503运动,实现另一边的膏液喷头4在前后方向上的运动。
(3)调节刮板701和固定架702的连接高度实现刮板701对膏药涂覆的高度控制,膏液从膏液喷头4中被挤出,覆在膏布传送带202外表面的膏布上,随着膏布传送带202运动。在膏布传送带202上多余高度的膏液随着运动至厚度控制机构7处,刮板701将多余高度的膏液抹平,同时刮刀703将遗留在刮板701上的膏液匀至末端,然后掉进其下方的刮料盒704中,刮料盒可随时抽出。
(4)直至储料箱8中的膏液无法继续挤出,工人操作加热装置按键关闭加热装置,停止步进电机203与箱体上方与挤出机构802相连的步进电机,工作结束。
(5)如需继续工作,则重复上述步骤。
综上所述,本发明在将膏液均匀加热后,将膏液定位、定量的涂覆在膏布上。同时,解决了目前市场上膏药涂覆装置在膏药涂覆中厚度不均匀及原材料浪费的问题,保证了高效,高质量的生产。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对发明的限制。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或者特性可以包含在本实施例申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或是备选的实施例。本领域技术人员可以显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其特征在于,包括:
传送带支架(1),所述传送带支架(1)安装有膏布传送装置(2),所述传送带支架(1)连接支撑架(9),所述支撑架(9)安装连接固定支架(3);
储料箱(8),所述储料箱(8)位于所述固定支架(3)下方;
膏液导管(6),所述膏液导管(6)进端与所述储料箱(8)相连通,所述膏液导管(6)设置有流量控制阀(12),所述膏液导管(6)出端连接膏液喷头(4);
喷头运动机构(5),所述喷头运动机构(5)固定安装在所述固定支架(3)上,所述喷头运动机构(5)的移动部与所述膏液喷头(4)固定连接,通过所述喷头运动机构(5)控制所述膏液喷头(4)的运动路线,其中所述喷头运动机构(5)包括第一X轴步进电机(501)、第一滚珠丝杆机构(502)、第二滚珠丝杆机构(503)、第二X轴步进电机(504)和导轨(505),所述导轨(505)固定在固定支架(3)上,第一X轴步进电机(501)和第二X轴步进电机(504)均固定在固定支架(3)上,所述第一X轴步进电机(501)的输出端与第一滚珠丝杆机构(502)相连,所述第二X轴步进电机(504)的输出端与第二滚珠丝杆机构(503)相连;
厚度控制机构(7),厚度控制机构(7)与传送带支架(1)固定连接,所述厚度控制机构(7)包括刮板(701)、固定架(702)、刮刀(703)、刮料盒(704)和刮板底板(705),固定架(702)固定在刮板底板(705)上,所述固定架(702)侧壁开设有滑动槽,所述刮刀(703)安装在所述刮板(701)上,刮刀(703)可在刮板(701)上滑动用于将多余膏液刮至刮板(701)末端,所述刮板(701)可沿滑动槽上下滑动,刮料盒(704)通过滑轨内嵌在刮板底板(705)中。
2.根据权利要求1所述的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其特征在于,所述储料箱(8)包括箱体、加热管(801)、挤出机构(802)和膏液导管连接口(803),所述加热管(801)遍布箱体内壁四周以及底面,挤出机构(802)具有伸缩杆,挤出机构(802)通过伸缩杆连接在箱体内壁上方,膏液导管连接口(803)安装在箱体内壁底面。
3.根据权利要求2所述的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其特征在于,所述储料箱(8)固定在支撑平板(10)上端,支撑平板(10)由高度可调支脚(11)支撑。
4.根据权利要求2所述的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其特征在于,所述膏液导管连接口(803)为两个,分别安装在箱体内壁底面。
5.根据权利要求1所述的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其特征在于,膏布传送装置(2)包括传送带滚轴(201)、膏布传送带(202)和步进电机(203),所述传送带滚轴(201)固定在传送带支架(1)上端,所述传送带滚轴(201)与所述步进电机(203)输出端连接。
6.根据权利要求1所述的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其特征在于,所述第一X轴步进电机(501)和所述第二X轴步进电机(504)结构相同。
7.根据权利要求3所述的膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其特征在于,所述支脚(11)为四个。
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