CN212648242U - 一种高可靠性led闪光灯光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED光源技术领域，且公开了一种高可靠性LED闪光灯光源，包括倒装LED晶片和塑料PCT支架，倒装LED晶片设置在塑料PCT支架内部，塑料PCT支架的上部合围形成碗杯状功能区，倒装LED晶片固定安装在碗杯状功能区，塑料PCT支架的下部嵌合有两个导电引脚，且两个导电引脚的正负极以塑料PCT支架的中心点相互对称设计，且两个导电引脚的外部镀银，两个导电引脚与塑料PCT支架形成热电合一的封装机构，采用常规价格低廉的耐温型PCT材料贴片支架，设置特殊的封装结构，可以实现常规倒装LED的封装。改变了传统使用倒装LED晶片封装光源必须使用氮化铝支架封装的结构，生产成本大幅度降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源技术领域，具体为一种高可靠性LED闪光灯光源。
背景技术
常规贴片式LED光源的封装模式时，-般采用塑料PPA支架在光源支架上设置有正负两极焊盘导电引脚线路，中间有碗杯状功能区，支架碗杯底部有镀银层线路连接支架外部的导电铜柱，在功能区上涂覆银胶,然后通过DIE绑定方式将LED晶片固定到支架碗杯功能区镀银层，再通过金线键合LED晶片的正负极与支架正负极焊盘，实现LED与支架的电气连通，再通过点荧光胶封装烘烤成型，这种常规的使用正装晶片封装的贴片式光源，普遍是采用塑料支架和金线键合工艺，实现LED与支架外部的电气连接，一旦承受大电流冲击或者使用在恶劣的环境中，很容易造成键合金线断裂死灯或接触不良虚焊暗亮，产品的可靠性无法得到保障，而如果采用倒装LED封装则面临塑料支架无法通过回流焊工艺实现LED晶片与支架的电气连接。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高可靠性LED闪光灯光源，具备降低成本，提高产品使用寿命等优点，解决了键合金线断裂死灯或接触不良虚焊暗亮，产品的可靠性无法得到保障的问题。
(二)技术方案
为实现上述降低成本，提高产品使用寿命的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高可靠性LED闪光灯光源，包括倒装LED晶片和塑料PCT支架，所述倒装LED晶片设置在塑料PCT支架内部，所述塑料PCT支架的上部合围形成碗杯状功能区，所述倒装LED晶片固定安装在碗杯状功能区，所述塑料PCT支架的下部嵌合有两个导电引脚，且两个导电引脚的正负极以塑料PCT支架的中心点相互对称设计，且两个所述导电引脚的外部镀银，两个所述导电引脚与塑料PCT支架形成热电合一的封装机构。
优选的，所述倒装LED晶片与塑料PCT支架之间设置有黄色荧光胶面。
优选的，所述导电引脚的正负极的焊接面与倒装LED晶片的正负极规格和尺寸相同，两个导电引脚在塑料PCT支架上形成一个间隙，间隙的尺寸与倒装LED晶片的正负极电极间隙尺寸相同。
优选的，所述塑料PCT支架的碗杯装功能区内且在距离其中一个导电引脚的上方500-700微米处绑定有光源电路保护元件Zener管，所述光源电路保护元件Zener管通过键合金线与塑料PCT支架电连接并形成一个倒装LED晶片的保护电路。
优选的，所述导电引脚设定为红铜的导热导电材质。
优选的，所述黄色荧光胶面通过烘烤固话的方式将倒装LED晶片固定安装在塑料PCT支架内。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种高可靠性LED闪光灯光源，具备以下有益效果：
1、该高可靠性LED闪光灯光源，采用常规价格低廉的耐温型PCT材料贴片支架，设置特殊的封装结构，可以实现常规倒装LED的封装。改变了传统使用倒装LED晶片封装光源必须使用氮化铝支架封装的结构，生产成本大幅度降低。
2、该高可靠性LED闪光灯光源，LED晶片与支架电路的电气连通，不再使用金线键合，只在使用Zener管与支架的电气连通方面使用金线键合，而Zener管是一种电子保护器件，存在目的仅仅是与LED晶片并联，防止外部静电电压过载时实现LED的短路，避免过载电压对LED晶片的冲击，延长LED使用寿命，这种封装结构避免了金线键合LED，在实际使用过程可以完全消除光源外部挤压造成金线断裂LED死灯风险，大大提供光源成品使用寿命和可靠性。
3、该高可靠性LED闪光灯光源，改变了传统倒装LED光源都是采用高成本的陶瓷基板生产制造的封装方法，倒装光源采用低廉成本的塑料PCT塑料材质基板生产，可以实现回流焊工艺要求，在塑料支架碗杯内部绑定倒装LED晶片封装，通过回流焊工艺实现LED与支架的电气连接，实现采用低成本塑料材质支架封装倒装型贴片光源，使得制造端和应用端降低了极大的生产制造和使用成本，产品的使用寿命和可靠性大大提升。
4、该高可靠性LED闪光灯光源，通过固晶工序将倒装LED晶片绑定在塑料支架碗杯底部后，LED倒装晶片与塑料光源支架实现键合和电气相连。绑定LED晶片后的塑料支架碗杯内部通过点胶工艺涂覆黄色荧光胶，烘烤荧光胶固化成型。这种封装工艺杜绝了常规金线键合容易断线死灯的风险，使得采用塑料支架批量生产高可靠性高亮度的车用LED产品成为现实。
附图说明
图1为本实用新型轴侧图；
图2为本实用新型a-a截面示意图；
图3为本实用新型b-b截面示意图；
图4为本实用新型背面导电引脚结构示意图；
图5为本实用新型Zener管与LED并联电路图。
图中：1、导电引脚；2、光源电路保护元件Zener管；3、倒装LED晶片；4、黄色荧光胶面；5、塑料PCT支架；6、键合金线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，一种高可靠性LED闪光灯光源，包括倒装LED晶片3和塑料PCT支架5，所述倒装LED晶片3设置在塑料PCT支架5内部，所述塑料PCT支架5的上部合围形成碗杯状功能区，所述倒装LED晶片3固定安装在碗杯状功能区，所述倒装LED晶片3与塑料PCT支架5之间设置有黄色荧光胶面4且所述黄色荧光胶面4通过烘烤固话的方式将倒装LED晶片3固定安装在塑料PCT支架5内，所述塑料PCT支架5的下部嵌合有两个导电引脚1，且两个导电引脚1的正负极以塑料PCT支架5的中心点相互对称设计，且两个所述导电引脚1的外部镀银，两个所述导电引脚1与塑料PCT支架5形成热电合一的封装机构，所述导电引脚1的正负极的焊接面与倒装LED晶片3的正负极规格和尺寸相同，两个导电引脚1在塑料PCT支架5上形成一个间隙，间隙的尺寸与倒装LED晶片3的正负极电极间隙尺寸相同，所述导电引脚1设定为红铜的导热导电材质。
所述塑料PCT支架5的碗杯装功能区内且在距离其中一个导电引脚1的上方500-700微米处绑定有光源电路保护元件Zener管2，所述光源电路保护元件Zener管2通过键合金线6与塑料PCT支架5电连接并形成一个倒装LED晶片3的保护电路。
在使用时，封装时，在塑料PCT支架5碗杯状功能区焊接面上涂覆一层助焊剂或锡膏，通过固晶工艺将LED倒装晶片3和光源电路保护元件Zener管2绑定在碗杯内部功能处的焊接面上，将已绑定LED倒装晶片3和光源电路保护元件Zener管2的塑料PCT支架5通过回流炉在260-285度温度条件下，塑料PCT支架5碗杯功能区焊接面上的助焊剂或锡膏熔融，实现LED倒装晶片3和光源电路保护元件Zener管2同时与塑料PCT支架5物理粘连和电气导通。此时，LED倒装晶片3已与塑料PCT支架5电路实现电气相连，但光源电路保护元件Zener管2仅仅与塑料PCT支架5实现物理绑定连接，还要采用键合金线6及其键合工艺将光源电路保护元件Zener管2与塑料PCT支架5焊接面的相连，实现光源电路保护元件Zener管2与塑料PCT支架5电路导通，最终使得光源电路保护元件形成一个对LED倒装晶片3的保护电路。
完成上述工序后，将液态的混合荧光粉的硅胶通过点胶工序涂覆到塑料PCT支架5碗杯状功能区，烘烤固化成型，最终形成具有发光面形状的黄色荧光胶面4
经过上述封装工序后的本实用新型专利光源，彻底解决了常规正装贴片式高功率LED光源容易死灯的风险，同时节约了生产制造成本，提高了生产效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种高可靠性LED闪光灯光源，包括倒装LED晶片(3)和塑料PCT支架(5)，所述倒装LED晶片(3)设置在塑料PCT支架(5)内部，其特征在于：所述塑料PCT支架(5)的上部合围形成碗杯状功能区，所述倒装LED晶片(3)固定安装在碗杯状功能区，所述塑料PCT支架(5)的下部嵌合有两个导电引脚(1)，且两个导电引脚(1)的正负极以塑料PCT支架(5)的中心点相互对称设计，且两个所述导电引脚(1)的外部镀银，两个所述导电引脚(1)与塑料PCT支架(5)形成热电合一的封装机构。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠性LED闪光灯光源，其特征在于：所述倒装LED晶片(3)与塑料PCT支架(5)之间设置有黄色荧光胶面(4)且所述黄色荧光胶面(4)通过烘烤固话的方式将倒装LED晶片(3)固定安装在塑料PCT支架(5)内。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠性LED闪光灯光源，其特征在于：所述导电引脚(1)的正负极的焊接面与倒装LED晶片(3)的正负极规格和尺寸相同，两个导电引脚(1)在塑料PCT支架(5)上形成一个间隙，间隙的尺寸与倒装LED晶片(3)的正负极电极间隙尺寸相同，所述导电引脚(1)设定为红铜的导热导电材质。
4.根据权利要求1所述的一种高可靠性LED闪光灯光源，其特征在于：所述塑料PCT支架(5)的碗杯装功能区内且在距离其中一个导电引脚(1)的上方500-700微米处绑定有光源电路保护元件Zener管(2)，所述光源电路保护元件Zener管(2)通过键合金线(6)与塑料PCT支架(5)电连接并形成一个倒装LED晶片(3)的保护电路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202020972512.5U CN212648242U (zh) | 2020-06-01 | 2020-06-01 | 一种高可靠性led闪光灯光源 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202020972512.5U Active CN212648242U (zh) | 2020-06-01 | 2020-06-01 | 一种高可靠性led闪光灯光源 |
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