CN212647789U - 一种单pcb双面显示的led模组及led显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种单PCB双面显示的LED模组及LED显示屏，其中，LED模组包括PCB板、LED灯珠、组装梁架、驱动芯片以及辅助电子元器件，PCB板包括相对设置的第一端面和第二端面，第一端面和第二端面上均设置有显示区域和绑定区域，LED灯珠布设在显示区域内，驱动芯片设置在绑定区域内，辅助电子元器件布设在第一端面或者第二端面上，LED灯珠、驱动芯片以及辅助电子元器件通过PCB板上的连接线路电连接；组装梁架与绑定区域固定连接。可以实现单个PCB板的双面显示，降低双面显示的LED显示屏的厚度和质量，降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示领域，特别是涉及一种单PCB双面显示的LED模组及LED显示屏。
背景技术
LED显示屏，一般由多个显示模组拼接形成。现有的LED显示模组，一般为单面显示，仅在模组的正面布设LED灯珠，而在背面设置驱动芯片等电子元器件。
在一些场景中，比如商场、地铁、影院等人流量较大的区域内，用LED显示屏进行广告宣传或者信息发布时，由于人流的方向具有多样性，单面显示时，其他方向的人流就会看不到LED显示屏的显示内容。此时，双面显示屏，就有很大的优势，可以帮助信息的传播。
现有的双面显示屏，一般是用单面显示的LED显示模组，以背靠背的方式，拼接形成。但是，现有的双面显示屏，因为是由2个单面模组拼接而成，厚度较厚，质量较大，安装不方便。同时，每个单面模组均包括有单独的、完整的驱动芯片、电子元器件，成本较高。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有双面显示屏采用两个单面LED显示模组拼接形成，存在厚度较厚、质量较大、成本较高的问题，提供一种单PCB双面显示的LED模组及LED显示屏。
本申请一实施例提供了一种单PCB双面显示的LED模组，包括PCB板、LED灯珠、组装梁架、驱动芯片以及辅助电子元器件，所述PCB板包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面上均设置有显示区域和绑定区域，所述LED灯珠布设在所述显示区域内，所述驱动芯片设置在所述绑定区域内，所述辅助电子元器件布设在所述第一端面或者第二端面上，所述LED灯珠、驱动芯片以及辅助电子元器件通过所述PCB板上的连接线路电连接；所述组装梁架与所述绑定区域固定连接。
在一些实施例中，所述第一端面上的LED灯珠，与所述第二端面上的LED灯珠，一一对应设置，或者相互错位设置。
在一些实施例中，所述辅助电子元器件包括电容、电阻、电感中的一种或者多种。
在一些实施例中，所述组装梁架内设置有容置腔，所述第一端面和第二端面的绑定区域置于所述容置腔内，所述组装梁架与所述第一端面和第二端面的绑定区域固定连接。
在一些实施例中，所述绑定区域内设置有若干铜柱，所述组装梁架通过螺钉，与所述铜柱固定连接。
在一些实施例中，所述绑定区域内设置有连接器，与外部电源连接；所述连接器与所述驱动芯片、LED灯珠电连接。
在一些实施例中，还包括扫描卡，用于接收外部输入的数据，从中提取本LED模组所需要显示的显示数据，并将所述显示数据传输给所述驱动芯片。
本申请另一实施例公开了一种LED显示屏，包括至少一个LED模组，LED模组相互拼接形成LED显示屏；所述LED模组为前面任一项实施例所述的单PCB双面显示的LED模组。
在一些实施例中，所述LED模组呈单行排布，所有LED模组的组装梁架一体成型。
在一些实施例中，所述LED模组呈两行排布，上下行之间的LED模组的组装梁架相对远离设置；每一行LED模组的组装梁架一体成型。
通过在LED模组的PCB板的正面和反面均设置显示区域，而在显示区域之外再增加设置绑定区域来与组装梁架进行固定连接，可以实现单个PCB板的双面显示，可以极大的降低双面显示的LED显示屏的厚度和质量；同时，因为复用了单个PCB板，还可以降低电子元器件的使用数量，降低成本。
附图说明
图1为本申请一实施例的LED模组的结构示意图；
图2为本申请一实施例的LED模组在正面视角下的结构示意图；
图3为本申请一实施例的LED模组在侧面视角下的结构示意图；
图4为本申请一实施例中PCB板的结构示意图；
图5为本申请一实施例中PCB板在侧面视角下的结构示意图；
图6为本申请一实施例的LED显示屏的结构示意图；
图7为本申请另一实施例的LED显示屏的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。
如图1-5所示，本申请一实施例公开了一种单PCB双面显示的LED模组10，包括PCB板100、LED灯珠200、组装梁架300、驱动芯片400以及辅助电子元器件，PCB板100包括相对设置的第一端面100a和第二端面100b，第一端面100a和第二端面100b上均设置有显示区域110和绑定区域120，LED灯珠200布设在显示区域110内，驱动芯片400设置在绑定区域120内，辅助电子元器件布设在第一端面100a或者第二端面100b上，LED灯珠200、驱动芯片400以及辅助电子元器件通过PCB板100上的连接线路电连接；组装梁架300与绑定区域120固定连接。
第一端面100a和第二端面100b，为PCB板100的正面和反面。第一端面100a可以划分有显示区域110和绑定区域120，第二端面100b也划分有显示区域110和绑定区域120。如此，在PCB板100的正反两面上，均设置有显示区域110，LED灯珠200阵列排布在显示区域110内，从而在PCB板100的正反两面均可以进行显示。
第一端面100a上的LED灯珠200，和第二端面100b上的LED灯珠200，二者之间的位置可以一一对应，也可以相互错位。在一些实施例中，第一端面100a上的LED灯珠200，和第二端面100b上的LED灯珠200，相互错位设置。此时，PCB板100的正面和反面的LED灯珠相互错开，LED灯珠工作产生的热量可以均匀分布在整个显示区域110上，正面的LED灯珠产生的热量不会与背面的LED灯珠产生的热量在相同位置重叠，有利于PCB板100的散热，避免了热量集中导致的显示效果差的问题。
在第一端面100a和第二端面100b上，绑定区域120，与显示区域110相邻。驱动芯片400，设置在绑定区域120内。辅助电子元器件，可以包括电容、电阻、电感、二极管、三极管等常见的电子元器件。根据实际需要，也可以包括其他需要的元器件。辅助电子元器件布设在PCB板100上，示例的，辅助电子元器件可以布设在绑定区域120内。辅助电子元器件、驱动芯片400以及LED灯珠200，通过PCB板100上设置的连接线路，相互电连接。驱动芯片400，可以接收外部输入的显示数据，控制LED灯珠200发光工作，显示对应的画面。
在一些实施例中，辅助电子元器件可以布设在LED灯珠200之间的空隙区域。当LED模组10为点间距较大的LED模组时，LED灯珠200之间具有较大的空隙区域，此时，可以在LED灯珠200之间的空隙区域内布设辅助电子元器件，比如电容、电阻、电感等。如此，可以减小绑定区域120的面积，或者方便绑定区域120内的驱动芯片400的布设。
组装梁架300与绑定区域120固定连接，也即是将PCB板100与组装梁架300固定连接。当需要拼接多个单PCB双面显示的LED模组10时，通过对相邻的组装梁架300进行拼接即可，比如，将相邻的组装梁架300拼接在一起，即可实现相邻LED模组10之间的拼接。
组装梁架300，可以仅与第一端面100a或者第二端面100b固定连接，也可以与第一端面100a和第二端面100b均固定连接。在一些实施例中，组装梁架300内设置有容置腔，第一端面100a和第二端面100b的绑定区域120置于组装梁架300的容置腔内，组装梁架300与第一端面100a和第二端面100b固定连接。
为了方便组装梁架300与绑定区域120的固定连接，在绑定区域120上，可以设置有若干铜柱，组装梁架300可以通过螺钉，与铜柱固定连接，从而实现组装梁架300与绑定区域120的固定连接。
可以理解的是，组装梁架300与绑定区域120之间的固定连接，也可以采用其他固定方式，比如销、焊接、磁吸附等。
组装梁架300，可以采用任意具有一定强度的材质制成，比如铝、铝合金、镁铝合金等金属，或者塑料。在一些实施例中，为了方便制作任意尺寸的LED模组10，组装梁架300可以采用铝型材。
工作时，LED灯珠200、驱动芯片400以及辅助电子元器件需要连接电源。驱动芯片400，接收外部输入的显示数据，控制LED灯珠200发光工作，显示对应的画面。
在一些实施例中，LED模组10，可以包括有电源单元，与外部电源连接，用于将外部电源转换为LED模组10可以使用的工作电压；电源单元设置在组装梁架300的容置腔内。为了降低电源单元的体积，降低电源单元可以为低压电源单元，与低压的外部电源连接，比如48V、12V或者5V的低压外部电源。
在一些实施例中，LED模组10，PCB板100可以直接与外部电源连接。在绑定区域120内还设置有连接器，连接器与驱动芯片400、LED灯珠200电连接，以方便PCB板100与外部电源的直接连接。
进一步的，LED模组10，还可以包括扫描卡，用于接收外部输入的数据，从中提取本LED模组10所需要显示的显示数据，并将显示数据传输给驱动芯片400；驱动芯片400，根据接收到的显示数据，控制对应的LED灯珠200发光工作。
扫面卡，可以通过绑定区域120内的连接器，与驱动芯片400实现连接。如此，电源和数据，可以复用同一个连接器，可以降低连接器的数量，减小PCB板的设计难度和成本。
通过在LED模组的PCB板的正面和反面均设置显示区域，而在显示区域之外再增加设置绑定区域来与组装梁架进行固定连接，可以实现单个PCB板的双面显示，可以极大的降低双面显示的LED显示屏的厚度和质量；同时，因为复用了单个PCB板，还可以降低电子元器件的使用数量，降低成本。
本申请另一实施例还公开了一种LED显示屏，如图6所示，包括至少一个LED模组10，LED模组10相互拼接形成LED显示屏；其中，LED模组10可以为前述任一项实施例所述的单PCB双面显示的LED模组。
相邻的LED模组10之间，通过LED模组10的组装梁架300进行拼接。相邻的LED模组10的组装梁架300之间，可以采用螺钉、卡扣、销、焊接等常见的固定连接方式进行拼接；也可以采用附加的拼接结构进行拼接。示例的，可以设置拼接片，拼接片的一端与一个LED模组10的组装梁架300固定连接，另一端与另一个LED模组10的组装梁架300固定连接；示例的，也可以采用锁扣来辅助相邻LED模组10的拼接。
在一些实施例中，如图6所示，LED模组10呈单行排布。此时，所有LED模组10，可以视为左右相邻拼接成一个条形屏。LED模组10的组装梁架300可以设置在LED显示屏的上方，也可以设置在LED显示屏的下方。
在一些实施例中，如图7所示，LED模组10呈两行排布，上下行之间的LED模组10的组装梁架300相对远离设置。也即是说，上下行的LED模组10的组装梁架300，可以构成LED显示屏的上下边界。
可以理解的是，每一行的LED模组的组装梁架300可以一体成型。如此，在拼接时，可以直接将每个LED模组的PCB板固定在于该行模组对应的组装梁架即可，可以减少左右相邻LED模组的拼接操作。
通过在LED模组的PCB板的正面和反面均设置显示区域，而在显示区域之外再增加设置绑定区域来与组装梁架进行固定连接，可以实现单个PCB板的双面显示，可以极大的降低双面显示的LED显示屏的厚度和质量；同时，因为复用了单个PCB板，还可以降低电子元器件的使用数量，降低成本。
在本实用新型所提供的几个具体实施方式中，应该理解到，所揭露的系统和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的系统实施方式仅仅是示意性的，例如，所述部件的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
另外，在本实用新型各个实施例中的各功能模块/部件可以集成在相同处理模块/部件中，也可以是各个模块/部件单独物理存在，也可以两个或两个以上模块/部件集成在相同模块/部件中。上述集成的模块/部件既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能模块/部件的形式实现。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型实施例不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型实施例的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型实施例。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型实施例的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本实用新型实施例内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。系统、装置或终端权利要求中陈述的多个单元、模块或装置也可以由同一个单元、模块或装置通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种单PCB双面显示的LED模组，其特征在于，包括PCB板、LED灯珠、组装梁架、驱动芯片以及辅助电子元器件，所述PCB板包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面上均设置有显示区域和绑定区域，所述LED灯珠布设在所述显示区域内，所述驱动芯片设置在所述绑定区域内，所述辅助电子元器件布设在所述第一端面或者第二端面上，所述LED灯珠、驱动芯片以及辅助电子元器件通过所述PCB板上的连接线路电连接；所述组装梁架与所述绑定区域固定连接。
2.根据权利要求1所述的单PCB双面显示的LED模组，其特征在于，所述第一端面上的LED灯珠，与所述第二端面上的LED灯珠，一一对应设置，或者相互错位设置。
3.根据权利要求1所述的单PCB双面显示的LED模组，其特征在于，所述辅助电子元器件包括电容、电阻、电感中的一种或者多种。
4.根据权利要求1所述的单PCB双面显示的LED模组，其特征在于，所述组装梁架内设置有容置腔，所述第一端面和第二端面的绑定区域置于所述容置腔内，所述组装梁架与所述第一端面和第二端面的绑定区域固定连接。
5.根据权利要求4所述的单PCB双面显示的LED模组，其特征在于，所述绑定区域内设置有若干铜柱，所述组装梁架通过螺钉与所述铜柱固定连接。
6.根据权利要求1-5任一项所述的单PCB双面显示的LED模组，其特征在于，所述绑定区域内设置有连接器，与外部电源连接；所述连接器与所述驱动芯片、LED灯珠电连接。
7.根据权利要求6所述的单PCB双面显示的LED模组，其特征在于，还包括扫描卡，用于接收外部输入的数据，从中提取本LED模组所需要显示的显示数据，并将所述显示数据传输给所述驱动芯片。
8.一种LED显示屏，包括至少一个LED模组，LED模组相互拼接形成LED显示屏；其特征在于，所述LED模组为权利要求1-7任一项所述的单PCB双面显示的LED模组。
9.根据权利要求8所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED模组呈单行排布，所有LED模组的组装梁架一体成型。
10.根据权利要求8所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED模组呈两行排布，上下行之间的LED模组的组装梁架相对远离设置；每一行LED模组的组装梁架一体成型。
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| CN114822297A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-07-29 | 深圳市宏贯光电科技有限公司 | 一种led显示屏软模组及其制作方法 |
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