CN212633471U - 硅片晶花分选机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了硅片晶花分选机,包括上料机构、检测机构、下料机构,还包括检测位传送机构、遮光罩、硅片分选剔除机构,自动切换料盒机构,所述上料机构包括上料抓片机构、堆叠硅片料盒机构、上料位传送机构、上料顶升机构。本方案的硅片晶花分选机能大大提高分选速度与效率,提高分选准确率,显著降低碎片率,提高经济效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片生产技术领域,尤其涉及硅片晶花分选机。
背景技术
在当前生产条件下,太阳能硅片表面晶花比例筛选都是人工凭借肉眼进行鉴别分选;人工分选存在分选时间长,效率低下,分选碎片率高,分选晶花比例误差大等影响生产效率和质量的问题,因此提出硅片晶花分选机。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷,而提出的硅片晶花分选机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
硅片晶花分选机,包括上料机构、检测机构、下料机构,还包括检测位传送机构、遮光罩、硅片分选剔除机构,自动切换料盒机构,所述上料机构包括上料抓片机构、堆叠硅片料盒机构、上料位传送机构、上料顶升机构;
所述上料抓片机构由铝型材底座、横移模组、抓片驱动电机、取片吸盘以及感应器和气缸构成;
所述堆叠硅片料盒机构由料盒底座、吹气装置、堆叠料盒、料盒到位感应器组成;
所述上料位传送机构由驱动电机、传输皮带、硅片、到位感应器等组成;
所述上料顶升机构由机构底板、升降模组、驱动电机、顶升杆以及感应器组成;
所述检测位传送机构由传动底板、传送皮带、驱动电机、导正机构、拍照感应器组成;
所述遮光罩采用不透明亚克力板加工制作而成,所述遮光罩两侧有推拉门;
所述检测机构由铝型材框架、相机固定座、光源固定座、以及相机和光源构成;
所述硅片分选剔除机构由纵向剔除皮带、驱动电机、横向传送皮带、升降电机、升降凸轮结构组成;
所述自动切换料盒机构由前后移动滑轨、上下移动模组、驱动电机、料盒以及感应器组成。
进一步地,所述遮光罩采用内表面磨砂的黑色不透明亚克力板加工制作而成。
相比于现有技术,本实用新型的有益效果在于:
本方案的硅片晶花分选机能大大提高分选速度与效率,提高分选准确率,显著降低碎片率,提高经济效益。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
图1为本实用新型提出的硅片晶花分选机的整体结构示意图;
图2为上料机构的结构示意图;
图3为上料抓片机构的结构示意图;
图4为堆叠硅片料盒机构的结构示意图;
图5为上料位传送机构的结构示意图;
图6为上料顶升机构的结构示意图;
图7为检测位传送机构的结构示意图;
图8为遮光罩的结构示意图;
图9为检测机构的结构示意图;
图10为硅片分选剔除机构的结构示意图;
图11为自动切换料盒机构的结构示意图。
图中:1上料机构、2检测机构、3下料机构、4上料抓片机构、5堆叠硅片料盒机构、6上料位传送机构、7上料顶升机构、8横移模组、9抓片驱动电机、10取片吸盘、11吹气装置、12堆叠料盒、13传输皮带、14顶升杆、15升降模组、16驱动电机、17导正机构、18拍照感应器、19遮光罩、20相机、21光源、22纵向剔除皮带、23横向传送皮带、24升降电机、25前后移动滑轨、26上下移动模组、27料盒。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-5,硅片晶花分选机,包括上料机构1、检测机构2、下料机构3,还包括检测位传送机构、遮光罩19、硅片分选剔除机构,自动切换料盒机构,上料机构1包括上料抓片机构4、堆叠硅片料盒机构5、上料位传送机构6、上料顶升机构7;
上料抓片机构4由铝型材底座、横移模组8、抓片驱动电机9、取片吸盘10以及感应器和气缸构成;
堆叠硅片料盒机构5由料盒底座、吹气装置11、堆叠料盒12、料盒到位感应器组成;
上料位传送机构6由驱动电机、传输皮带13、硅片、到位感应器等组成;
上料顶升机构7由机构底板、升降模组15、驱动电机16、顶升杆14以及感应器组成;
检测位传送机构由传动底板、传送皮带、驱动电机、导正机构17、拍照感应器18组成;
遮光罩19采用不透明亚克力板加工制作而成,遮光罩19两侧有推拉门;
检测机构2由铝型材框架、相机固定座、光源固定座、以及相机20和光源21构成;相机20可以进行上下左右前后的调节,光源21也可以进行任意角度的调节;
硅片分选剔除机构由纵向剔除皮带22、驱动电机、横向传送皮带23、升降电机24、升降凸轮结构组成;
自动切换料盒机构由前后移动滑轨25、上下移动模组26、驱动电机、料盒27以及感应器组成。
进一步地,遮光罩19采用内表面磨砂的黑色不透明亚克力板加工制作而成。
将堆叠硅片上料盒从料盒底座中抽出,把待分选的硅片放入料盒中,可放满两个料盒也可只放一个料盒,不影响设备运行。将装满硅片的料盒,推入料盒底座中,并推送到位,当料盒到位感应器没有感应到时,设备会报警不能正常启动。堆叠硅片装满后启动设备;上料顶升机构7中的顶升杆14在伺服电机的驱动下上升,将料盒中的硅片升起,硅片上升到一定的高度。当感应器感应到硅片时,料盒两边的吹气嘴吹气,将硅片吹散,顶升杆14下降一定距离,避免吸盘下降时意外造成碎片。当顶升杆14将硅片顶起的同时,上料抓片机构4在伺服电机的带动下由横移模组8将取片10吸盘移动到顶升杆14的正上方;硅片被吹气嘴吹散,并且顶升杆14下降后;取片吸盘10由气缸带动,下降一定距离将硅片吸稳。吸盘吸住硅片后,气缸将取片吸盘机构升起。然后横移,当硅片横移到上料位传送机构6上方时停下来,在气缸推动下,抓片吸盘下降,试硅片刚好在传送皮带上面1mm处,吸盘停止吹气,硅片落在传送皮带上,并由皮带将硅片传送到检测位。本设备用的是非接触吸盘,可以避免硅片在抓取的过程中造成污染。每个吸盘都有独立的一个感应器,用来记录以及是否漏吸等情况。
硅片进入检测机构2后,首先来到硅片导正机构17,硅片经过导正机构17后,硅片的位置将平行于横向传送皮带23,便于后面的拍照和分析。硅片经过导正机构17后就来到拍照位,拍照位的底部用白色PP板做成,可以与硅片形成比较大的色差利于相机的成像与计算机的分析。在拍照位的正下方有一个拍照感应器。当硅片运动到此位置时,触发感应器拍照,相机20能够在硅片运动的过程中进行拍照,保证不影响产能。整个相机20和光源21都是在遮光罩19里面的,避免光污染。检测位的框架上面有液晶显示屏,每片硅片的成像照片会实时显示在屏幕上。
检测分析出来后,到达下料部分3,下料机构3根据晶花面积分为7个等级。设备能够根据检测分析的结果将硅片分7类。当硅片横移到相应的料盒位置时,硅片剔除机构纵向皮带在升降电机的带动下升起并根据检测结果进行正转或反转,将硅片传递到下料料盒中。每个料盒都有感应器进行计数,当硅片达到一定数量后,料盒会自动进行上下切换料盒。满料盒中的硅片需人工将料盒拉出,把硅片取走。取完硅片,要将料盒推回原位。每个料盒都装有感应器,检测料盒是否推到位。
当上料堆叠料盒中的硅片全部取完时,顶升杆14下降到最低位。吸盘也回到高位。这时需要人工再次填充硅片放入料盒中,以此循环。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.硅片晶花分选机,包括上料机构(1)、检测机构(2)、下料机构(3),其特征在于,还包括检测位传送机构、遮光罩(19)、硅片分选剔除机构,自动切换料盒机构,所述上料机构(1)包括上料抓片机构(4)、堆叠硅片料盒机构(5)、上料位传送机构(6)、上料顶升机构(7);
所述上料抓片机构(4)由铝型材底座、横移模组(8)、抓片驱动电机(9)、取片吸盘(10)以及感应器和气缸构成;
所述堆叠硅片料盒机构(5)由料盒底座、吹气装置(11)、堆叠料盒(12)、料盒到位感应器组成;
所述上料位传送机构(6)由驱动电机、传输皮带(13)、硅片、到位感应器等组成;
所述上料顶升机构(7)由机构底板、升降模组(15)、驱动电机(16)、顶升杆(14)以及感应器组成;
所述检测位传送机构由传动底板、传送皮带、驱动电机、导正机构(17)、拍照感应器(18)组成;
所述遮光罩(19)采用不透明亚克力板加工制作而成,所述遮光罩(19)两侧有推拉门;
所述检测机构(2)由铝型材框架、相机固定座、光源固定座、以及相机(20)和光源(21)构成;
所述硅片分选剔除机构由纵向剔除皮带(22)、驱动电机、横向传送皮带(23)、升降电机(24)、升降凸轮结构组成;
所述自动切换料盒机构由前后移动滑轨(25)、上下移动模组(26)、驱动电机、料盒(27)以及感应器组成。
2.根据权利要求1所述的硅片晶花分选机,其特征在于,所述遮光罩(19)采用内表面磨砂的黑色不透明亚克力板加工制作而成。
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CN202020781501.9U CN212633471U (zh) | 2020-05-12 | 2020-05-12 | 硅片晶花分选机 |
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CN202020781501.9U CN212633471U (zh) | 2020-05-12 | 2020-05-12 | 硅片晶花分选机 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115015279A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-09-06 | 苏州天准科技股份有限公司 | 一种多层物料四边检测装置及规整打包设备 |
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