CN212625642U - Oca撕膜结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及贴合加工的技术领域，公开了OCA撕膜结构，包括OCA撕轻膜组件，OCA撕轻膜组件包括撕轻膜X向模组、撕轻膜Y向模组、撕轻膜Z向模组、撕轻膜连接件、OCA模组安装板、撕轻膜伺服电机、OCA撕轻膜气缸以及OCA撕轻膜夹爪；通过利用OCA撕轻膜组件，OCA撕轻膜组件包括撕轻膜X向模组、撕轻膜Y向模组、撕轻膜Z向模组、撕轻膜连接件、OCA模组安装板、撕轻膜伺服电机、OCA撕轻膜气缸以及OCA撕轻膜夹爪，对OCA进行撕膜，整个过程十分高效。

Description

OCA撕膜结构

技术领域

本实用新型专利涉及贴合加工的技术领域，具体而言，涉及OCA撕膜结构。

背景技术

随着手机等触屏电子产品的需求增长，触屏电子产品的安全性越来越需要重视，而指纹识别技术是一种生物识别技术，指纹识别系统是一套包括指纹图像获取、处理、特征提取和比对等模块的模式识别系统；常用于需要人员身份确认的场所，如门禁系统、考勤系统、笔记本电脑、银行内部处理、银行支付等，指纹识别技术逐渐在触屏电子产品上成为了主流。

目前，指纹识别自动贴合机主要包括OLED上料机、软贴机、IC撕膜机、真空腔体贴合机以及成品下料机。

现有技术中，缺少一种高效的OCA撕膜结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供OCA撕膜结构，旨在提供一种高效的OCA撕膜结构。

本实用新型是这样实现的，OCA撕膜结构，包括OCA撕轻膜组件，所述OCA撕轻膜组件包括撕轻膜X向模组、撕轻膜Y向模组、撕轻膜Z向模组、撕轻膜连接件、OCA模组安装板、撕轻膜伺服电机、OCA撕轻膜气缸以及OCA撕轻膜夹爪，所述OCA撕轻膜夹爪与所述OCA撕轻膜气缸连接，所述伺服电机驱使所述OCA撕轻膜气缸控制所述OCA撕轻膜夹爪夹放，所述撕轻膜连接件与所述撕轻膜伺服电机连接，且与所述撕轻膜Y向模组连接，所述撕轻膜Y向模组与所述撕轻膜Z向模组连接，所述撕轻膜Z向模组与所述OCA模组安装板连接，所述OCA模组安装板与所述撕轻膜X向模组连接，所述撕轻膜X向模组、撕轻膜Y向模组、撕轻膜Z向模组联动控制所述OCA撕轻膜夹爪在X、Y、Z方向上移动。

进一步地，所述OCA撕膜结构包括小耳朵供料组件，所述小耳朵供料组件包括易撕贴供料结构以及废料结构，所述易撕贴供料结构与所述废料结构连接；所述易撕贴供料结构包括易撕贴安装板，所述废料结构包括废料盒，所述废料盒和所述易撕贴安装板固定连接。

进一步地，所述小耳朵供料组件包括至少两个废料盒，至少两个废料盒并接布置，所述OCA撕轻膜夹爪将OCA上的废膜丢入所述废料盒中。

进一步地，所述废料盒上端设有废料盒开口，所述废料盒设有废料腔，所述废料盒开口连通所述废料腔。

进一步地，所述OCA撕轻膜夹爪与所述OCA撕轻膜气缸成对布置在所述撕轻膜Y向模组的两侧。

进一步地，所述撕轻膜连接件包括撕轻膜安装架，所述OCA撕轻膜夹爪与所述OCA撕轻膜气缸连接在所述撕轻膜安装架的两侧。

进一步地，所述撕轻膜安装架的上侧部与所述撕轻膜Y向模组固定连接。

进一步地，所述撕轻膜Y向模组包括撕轻膜Y向延伸架以及布置在所述撕轻膜Y向延伸架后端的撕轻膜Y向伺服电机，所述撕轻膜Y向伺服电机驱使所述撕轻膜Y向延伸架在Y轴方向上前后移动。

进一步地，所述OCA模组安装板上设有撕轻膜Z向排管，所述撕轻膜Z向排管中设有连通电线的中通孔。

进一步地，所述撕轻膜X向模组上设有撕轻膜X向排管，所述撕轻膜X向排管中设有连通电线的中通孔。

与现有技术相比，本实用新型提供的OCA撕膜结构，通过利用OCA撕轻膜组件，OCA撕轻膜组件包括撕轻膜X向模组、撕轻膜Y向模组、撕轻膜Z向模组、撕轻膜连接件、OCA模组安装板、撕轻膜伺服电机、OCA撕轻膜气缸以及OCA撕轻膜夹爪，对OCA进行撕膜，整个过程十分高效。

附图说明

图1是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；

图2是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；

图3是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；

图4是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；

图5是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；

图6是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；

图7是本实用新型提供的OLED升降结构的立体示意图；

图8是本实用新型提供的OCA网箱组件的立体示意图；

图9是本实用新型提供的OLED取料组件的立体示意图；

图10是本实用新型提供的OCA料盒组件的立体示意图；

图11是本实用新型提供的OCA撕轻膜组件的立体示意图；

图12是本实用新型提供的易撕贴供料结构的立体示意图；

图13是本实用新型提供的OLED撕膜组件的立体示意图；

图14是本实用新型提供的OLED翻转上料机械手的立体示意图；

图15是本实用新型提供的CG贴合龙门臂组件的立体示意图；

图16是本实用新型提供的IC上料臂的立体示意图；

图17是本实用新型提供的IC上撕膜臂的立体示意图；

图18是本实用新型提供的IC下撕膜臂的立体示意图；

图19是本实用新型提供的OLED上撕膜臂的侧视示意图；

图20是本实用新型提供的贴合上下料搬臂的立体示意图；

图21是本实用新型提供的OLED贴合上真空腔体的立体示意图；

图22是本实用新型提供的OLED承接平台的立体示意图；

图23是本实用新型提供的OLED贴合下真空腔体的立体示意图；

图24是本实用新型提供的NG抛料组件的立体示意图；

图25是本实用新型提供的成品移载平台组件的立体示意图；

图26是本实用新型提供的单层TRAY移动载台的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照图1-26所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

本实施例提供的OCA撕膜结构，用于对OCA进行撕膜。

指纹识别自动贴合机，包括OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构16、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构对OLED屏撕膜且转移，OCA叠片上料结构、易撕贴供料结构16、OCA撕膜结构上料OCA且撕OCA的膜，OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构贴合OLED屏与OCA，形成待装OLED屏，IC芯片上料装置上料IC芯片、待装OLED屏以及IC芯片被移动至指纹识别贴合装置，指纹识别贴合装置贴合待装OLED屏以及IC芯片，形成成品后由成品下料回收结构下料回收。

利用OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构16、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置可以自动化处理并且贴合OLED以及IC芯片，大大减少处理时间以及成本，十分方便。

OLED上料撕膜结构包括OLED实TRAY上料输送带19、单层TRAY移动载台22、OLED空TRAY下料输送带18、OLED升降结构11、OLED取料组件12、OLED撕膜平台组件14以及OLED撕膜组件15，OLED实TRAY上料输送带19输送装载OLED屏的TRAY盘，单层TRAY移动载台22将单层TRAY盘移动，且经OLED升降结构11升至OLED取料组件12的取料位置，OLED取料组件12从单层TRAY盘上取料后，单层TRAY盘经中转载台17移动至OLED空TRAY下料输送带18下料；OLED取料组件12取OLED屏到OLED撕膜平台组件14，OLED屏置放在OLED撕膜平台组件14上，OLED撕膜组件15对OLED屏进行撕膜。

OCA叠片上料结构上料OCA，以及OLED翻转上料机械手上料OLED屏，OCA叠片上料结构移动OLED与OCA贴合结构，OCA撕膜结构与易撕贴供料结构16结合撕掉OCA的膜，OLED被移动至OLED与OCA贴合结构，OLED与OCA贴合OCA以及OLED屏。

OLED与OCA撕膜结构包括OLED移载平台32、OLED上撕膜臂33、OLED下撕膜臂34以及OLED中转平台35，OLED移载平台32转移OLED屏到OLED上撕膜臂33，撕除OLED屏的上表面膜后，OLED移载平台32移动OLED屏至OLED下撕膜臂34撕除OCA的膜，OLED屏移动至OLED中转平台35进行中转。

IC芯片上料装置包括IC芯片上料结构、IC芯片撕膜转移结构，IC芯片上料结构包括IC上料臂38、IC翻转组件39，IC上料臂38上料IC芯片，IC翻转组件39翻转IC芯片，IC芯片撕膜转移结构对IC芯片进行撕膜且清洁。

成品下料回收结构包括IC空TRAY下料输送带、IC实TRAY上料输送带、NG抛料组件51、IC取料组件以及IC移载平台组件，IC空TRAY下料输送带、IC实TRAY上料输送带以及IC取料组件依次连接，IC实TRAY上料输送带运输带有成品的TRAY盘，IC取料组件从TRAY盘上取下成品，成品中不合格被IC取料组件扫描后通过NG抛料组件51抛掉，IC空TRAY下料输送带将空的TRAY盘移走，IC取料组件将成品移动至IC移载平台组件上。

指纹识别贴合装置包括贴合上下料搬臂49、OLED上料搬臂46、OLED贴合上真空腔体50、OLED贴合下真空腔体45以及OLED承接平台47，OLED上料搬臂46将OLED屏移动至OLED承接平台47，OLED承接平台47将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体50，贴合上下料搬臂49移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体45，OLED以及IC对位组件对位IC芯片以及OLED屏，OLED上真空腔体以及OLED下真空腔体贴合，OLED与IC芯片贴合。

易撕贴供料结构16包括易撕贴上料组件71、收废膜组件73、导向组件74以及易撕贴气缸组件72，易撕贴上料组件71上料，经过导向组件74，易撕贴气缸组件72驱使易撕贴流向收废膜组件73，且易撕贴受易撕贴气缸组件72驱使提供OCA撕膜结构易撕贴。

OLED与OCA贴合结构包括CG贴合龙门臂组件29、OCA网箱组件30以及OCA对位组件23，CG贴合龙门臂组件29与OCA网箱组件30连接，OCA对位组件23与OCA网箱组件30连接，OCA对位组件23对位OCA与OLED屏，CG贴合龙门臂组件29驱使OCA网箱组件30贴合OCA与OLED屏。

OCA叠片上料结构包括OCA料盒组件27、OCA上料校正中转组件、OCA对接上料机械手26，OCA料盒组件27供料，OCA上料校正中转组件上料且校正OCA，OCA对接上料机械手26移动OCA至OCA撕膜结构进行撕膜后移动至OCA网箱组件30进行贴合。

通过利用OCA料盒组件27、OCA上料校正中转组件、OCA对接上料机械手26，OCA料盒组件27供料，OCA上料校正中转组件上料且校正OCA，OCA对接上料机械手26移动OCA至OCA撕膜结构进行撕膜后移动至OCA网箱组件30进行贴合，整个过程十分高效。

OCA叠片上料结构包括OCA料盒组件27、OCA上料校正中转组件、OCA对接上料机械手26，OCA料盒组件27供料，OCA上料校正中转组件上料且校正OCA，OCA对接上料机械手26移动OCA至OCA撕膜结构进行撕膜后移动至OCA网箱组件30进行贴合。

OCA料盒组件27包括OCA放料底板62、第一承接底板63、第二承接底板64、与第二承接底板64连接的旋转气缸以及多个支撑柱，多个支撑柱支撑且连接第一承接底板63以及第二承接底板64，OCA放料底板62与第一承接底板63连接，旋转气缸驱使第一承接底板63以及第二承接底板64旋转，带动OCA放料底板62，OCA上料校正中转组件校正OCA对接上料机械手26，进行取料；第一承接底板63以及第二承接底板64之间还设有步进电机65，步进电机65推动OCA放料底板62往上移动。

OCA上料校正中转组件包括OCA上料模组、OCA校正中转模组，OCA上料模组吸取OCA且移动到OCA校正中转模组，OCA校正中转模组对OCA位置进行校正以及中转。

OCA上料模组包括OCA上料吸嘴、OCA抖料气缸、OCA上料导轨以及OCA上料龙门架，OCA上料导轨布置在OCA上料龙门架上，OCA抖料气缸通过安装板与OCA上料导轨活动连接，OCA抖料气缸连接OCA上料吸嘴，OCA上料吸嘴吸取OCA；OCA上料模组还包括离子风机，离子风机除去OCA上静电，离子风机与OCA上料龙门架连接。

OCA校正中转模组包括OCA中转吸嘴、OCA中转导轨、OCA中转气缸、OCA真空板，OCA中转气缸与OCA中转吸嘴连接，OCA中转气缸与OCA中转导轨滑动连接；OCA中转气缸与OCA中转吸嘴之间通过把手连接，OCA中转吸嘴吸取OCA到OCA真空板上。

OCA校正中转模组还包括OCA校正导轨、OCA校正板、OCA连接件以及OCA校正X向模组，OCA中转吸嘴吸取OCA到OCA真空板上后，OCA校正板协助校正OCA的方向，OCA校正X向模组驱使OCA校正板以及OCA真空板微调移动，OCA校正X向模组与OCA连接件连接，OCA连接件与OCA校正导轨滑动连接。

OCA校正中转模组还包括OCA校正气缸，OCA校正气缸与OCA校正X向模组气动连接；OCA校正导轨上设有缓冲器，缓冲器防止OCA连接件移动脱离OCA校正导轨。

OLED上料撕膜结构包括OLED实TRAY上料输送带19、单层TRAY移动载台22、OLED空TRAY下料输送带18、OLED升降结构11、OLED取料组件12、OLED撕膜平台组件14以及OLED撕膜组件15，OLED实TRAY上料输送带19输送装载OLED屏的TRAY盘，单层TRAY移动载台22将单层TRAY盘移动，且经OLED升降结构11升至OLED取料组件12的取料位置，OLED取料组件12从单层TRAY盘上取料后，单层TRAY盘经中转载台17移动至OLED空TRAY下料输送带18下料；OLED取料组件12取OLED屏到OLED撕膜平台组件14，OLED屏置放在OLED撕膜平台组件14上，OLED撕膜组件15对OLED屏进行撕膜。

通过OLED实TRAY上料输送带19、单层TRAY移动载台22、OLED空TRAY下料输送带18、OLED升降结构11、OLED取料组件12、OLED撕膜平台组件14以及OLED撕膜组件15对OLED屏进行上料以及撕去OLED屏上的膜，十分高效。

OLED实TRAY上料输送带19包括OLED输送机、OLED上料导轨、与OLED上料导轨滑动连接的OLED上料皮带、OLED上料支撑板、OLED入料感应器以及OLED到位感应器，OLED输送机与OLED上料导轨连接，驱使OLED上料皮带进行转动且带动OLED实TRAY盘进行移动；OLED上料导轨上设置OLED入料感应器以及OLED到位感应器，OLED入料感应器感应OLED实TRAY盘入料，OLED实TRAY盘经过OLED到位感应器时，OLED到位感应器发出信号；OLED上料支撑板支撑OLED上料导轨。

单层TRAY移动载台22包括单层导轨、单层电机120、单层传动轴以及单层移载组件119，单层移载组件119与单层导轨连接，单层传动轴驱使左右两边的单层导轨同步移动；单层移载组件119包括单层感应器、单层气缸121以及承TRAY工件，单层气缸121驱使承TRAY工件沿着左右两边的单层导轨的中央移动，单层感应器感应TRAY盘脱离或接触承TRAY工件。

OLED升降结构11包括OLED导向杆、OLED升降导轨55、OLED支架安装板、OLED升降底板54、OLED升降感应器以及TRAY盘支撑板53，OLED支架安装板以及OLED导向杆与OLED升降底板54连接，TRAY盘支撑板53与OLED升降导轨55滑动连接，TRAY盘支撑板53带TRAY盘在OLED升降导轨55上上升或下降，当TRAY盘支撑板53被OLED升降感应器感应到时，OLED升降导轨55不再移动。

OLED取料组件12包括OLED取料结构59、OLED取料龙门架、OLED取料Y向模组61以及OLED取料Z向模组60，OLED取料结构59与OLED取料龙门架连接，OLED取料Y向模组61与OLED取料结构59连接，OLED取料Z向模组60与OLED取料结构59连接，OLED取料Y向模组61驱使OLED取料结构59在Y方向上移动；OLED取料结构59包括OLED取料吸嘴，OLED取料Z向模组60驱使OLED取料吸嘴在Z方向上上下移动，OLED取料结构59、OLED取料Y向模组61、OLED取料Z向模组60在OLED取料龙门架上前后移动。

OLED撕膜平台组件14包括OLED真空冶具板、OLED平台导轨以及OLED平台气缸，OLED平台气缸与OLED真空冶具板气动连接，OLED真空冶具板通过OLED平台连接件与OLED平台导轨连接。

OLED撕膜组件15包括OLED撕膜龙门架结构、OLED撕膜夹爪，OLED撕膜夹爪与OLED撕膜龙门架结构连接，OLED撕膜夹爪从易撕贴供料结构16上夹取易撕贴后夹取撕离OLED屏上的膜。

OLED撕膜龙门架结构包括OLED撕膜Z向模组76、OLED撕膜X向模组、OLED撕膜导轨、OLED撕膜连接件，OLED撕膜X向模组与OLED撕膜导轨连接，OLED撕膜Z向模组76与OLED撕膜连接件连接，OLED撕膜连接件与OLED撕膜导轨连接，OLED撕膜夹爪与OLED撕膜连接件连接。

OLED撕膜组件15还包括OLED撕膜夹爪气缸75以及OLED撕膜伺服电机，OLED撕膜伺服电机控制OLED撕膜夹爪气缸75驱使OLED撕膜夹爪张合。

OLED上料撕膜结构还包括导向焊接架20，导向焊接架20包括导向钣金、型材支架以及连接板，导向钣金与型材支架以及连接板固定连接，导向钣金对OLED空TRAY盘或OLED实TRAY盘的运输进行导向。

OLED翻转及转移结构包括OLED翻转机械手31以及OLED上料移载组件28，OLED翻转机械手31与OLED上料移载组件28连接，OLED翻转机械手31将OLED屏翻转后，OLED上料移载组件28移载OLED屏。

通过利用OLED翻转机械手31以及OLED上料移载组件28，OLED翻转机械手31与OLED上料移载组件28连接，OLED翻转机械手31将OLED屏翻转后，OLED上料移载组件28移载OLED屏，整个过程十分高效。

OLED翻转机械手31包括OLED翻转底板84、OLED翻转安装板83、OLED翻转吸嘴、OLED翻转牙叉81以及OLED翻转微型接头82，OLED翻转安装板83与OLED翻转底板84固定连接，OLED翻转牙叉81与OLED翻转安装板83连接，OLED翻转吸嘴以及OLED翻转微型接头82与OLED翻转牙叉81连接，OLED翻转牙叉81受翻转步进电机65进行翻转。

多个OLED翻转吸嘴间隔布置在OLED翻转牙叉81上，且多个OLED翻转微型接头82间隔布置在OLED翻转牙叉81上；底板上设有翻转气缸，翻转气缸与OLED翻转吸嘴气动连接。

翻转安装板上设有翻转轴承座79，翻转轴承座79连接翻转步进电机65以及OLED翻转牙叉81；翻转安装板上设有扫码器80，扫码器80与翻转安装板通过翻转安装架连接，且布置在安装板的上端。

翻转安装板上设有翻转感应器85，翻转感应器85与翻转轴承座79间隔布置，翻转感应器85感应OLED屏的翻转。

OLED上料移载组件28包括OLED上料移载直线电机、OLED上料移载支架、OLED上料移载汇流板以及OLED上料移载吸嘴杆，OLED上料移载吸嘴杆与OLED上料移载支架连接，OLED上料移载汇流板与OLED上料移载支架连接，OLED上料移载支架与OLED上料移载底板连接，OLED上料移载底板与OLED上料移载直线电机连接。

OLED上料移载组件28包括OLED上料移载气缸，OLED上料移载气缸与OLED上料移载吸嘴杆气动连接，OLED上料移载气缸与OLED上料移载支架连接。

OLED上料移载组件28包括OLED上料移载导轨，OLED上料移载底板与OLED上料移载导轨滑动连接。

易撕帖供料结构包括易撕贴上料组件71、收废膜组件73、导向组件74以及易撕贴气缸组件72，易撕贴上料组件71上料，经过导向组件74，易撕贴气缸组件72驱使易撕贴流向收废膜组件73，且易撕贴受易撕贴气缸组件72驱使提供OCA撕膜结构易撕贴。

通过利用易撕贴上料组件71、收废膜组件73、导向组件74以及易撕贴气缸组件72，易撕贴上料组件71上料，经过导向组件74，易撕贴气缸组件72驱使易撕贴流向收废膜组件73，且易撕贴受易撕贴气缸组件72驱使提供OCA撕膜结构易撕贴，整个过程十分高效。

易撕帖供料结构包括易撕贴安装板，导向组件74包括多个易撕贴固定柱，易撕贴上料组件71包括易撕贴轮盘，易撕贴轮盘与易撕贴安装板旋转连接，易撕贴固定柱与易撕贴安装板固定连接；多个易撕贴固定柱间隔布置在易撕贴安装板的上表面。

易撕贴安装板的下表面上设有易撕贴支撑柱，易撕贴支撑柱布置在易撕贴安装板下表面的四角上；易撕贴安装板的一侧设有张紧组件，张紧组件张紧易撕贴。

收废膜组件73设置在安装板的上表面，收废膜组件73包括废膜轮盘，易撕贴使用完后转至收废膜轮盘；安装板的上表面固定连接气缸组件。

两个气缸组件间隔布置在多个易撕贴固定柱之间；安装板的下表面上设有磁粉控制器，磁粉控制器控制易撕贴轮盘旋转；易撕贴轮盘与磁粉控制器杆件连接。

OCA撕膜结构包括OCA撕轻膜组件24，OCA撕轻膜组件24包括撕轻膜X向模组70、撕轻膜Y向模组67、撕轻膜Z向模组69、撕轻膜连接件、OCA模组安装板、撕轻膜伺服电机66、OCA撕轻膜气缸68以及OCA撕轻膜夹爪，OCA撕轻膜夹爪与OCA撕轻膜气缸68连接，伺服电机驱使OCA撕轻膜气缸68控制OCA撕轻膜夹爪夹放，撕轻膜连接件与撕轻膜伺服电机66连接，且与撕轻膜Y向模组67连接，撕轻膜Y向模组67与撕轻膜Z向模组69连接，撕轻膜Z向模组69与OCA模组安装板连接，OCA模组安装板与撕轻膜X向模组70连接，撕轻膜X向模组70、撕轻膜Y向模组67、撕轻膜Z向模组69联动控制OCA撕轻膜夹爪在X、Y、Z方向上移动。

通过利用OCA撕轻膜组件24，OCA撕轻膜组件24包括撕轻膜X向模组70、撕轻膜Y向模组67、撕轻膜Z向模组69、撕轻膜连接件、OCA模组安装板、撕轻膜伺服电机66、OCA撕轻膜气缸68以及OCA撕轻膜夹爪对OCA进行撕膜，整个过程十分高效。

OCA撕膜结构包括小耳朵供料组件25，小耳朵供料组件25包括易撕贴供料结构16以及废料结构，易撕贴供料结构16与废料结构连接；易撕贴供料结构16包括易撕贴安装板，废料结构包括废料盒，废料盒和易撕贴安装板固定连接。

小耳朵供料组件25包括至少两个废料盒，至少两个废料盒并接布置，OCA撕轻膜夹爪将OCA上的废膜丢入废料盒中。

废料盒上端设有废料盒开口，废料盒设有废料腔，废料盒开口连通废料腔。

OCA撕轻膜夹爪与OCA撕轻膜气缸68成对布置在撕轻膜Y向模组67的两侧；撕轻膜连接件包括撕轻膜安装架，OCA撕轻膜夹爪与OCA撕轻膜气缸68连接在撕轻膜安装架的两侧；撕轻膜安装架的上侧部与撕轻膜Y向模组67固定连接。

撕轻膜Y向模组67包括撕轻膜Y向延伸架以及布置在撕轻膜Y向延伸架后端的撕轻膜Y向伺服电机，撕轻膜Y向伺服电机驱使撕轻膜Y向延伸架在Y轴方向上前后移动；OCA模组安装板上设有撕轻膜Z向排管，撕轻膜Z向排管中设有连通电线的中通孔。

撕轻膜X向模组70上设有撕轻膜X向排管，撕轻膜X向排管中设有连通电线的中通孔。

OLED与OCA贴合结构包括CG贴合龙门臂组件29、OCA网箱组件30以及OCA对位组件23，CG贴合龙门臂组件29与OCA网箱组件30连接，OCA对位组件23与OCA网箱组件30连接，OCA对位组件23对位OCA与OLED屏，CG贴合龙门臂组件29驱使OCA网箱组件30贴合OCA与OLED屏。

通过利用CG贴合龙门臂组件29、OCA网箱组件30以及OCA对位组件23，CG贴合龙门臂组件29与OCA网箱组件30连接，OCA对位组件23与OCA网箱组件30连接，OCA对位组件23对位OCA与OLED屏，CG贴合龙门臂组件29驱使OCA网箱组件30贴合OCA与OLED屏，整个过程十分高效。

CG贴合龙门臂组件29包括OLED贴合龙门架以及OLED上贴附组件86，OLED贴合龙门架与OLED上贴附组件86活动连接，OLED贴合龙门架上设有OLED贴合导轨，OLED上贴附组件86与OLED贴合导轨滑动连接。

CG贴合龙门臂组件29包括OLED贴合X向模组，OLED贴合X向模组驱使OLED上贴附组件86在OLED贴合导轨上前后移动。

OLED贴合导轨上设有OLED贴合感应器，OLED贴合感应器感应OLED上贴附组件86的移动。

OCA网箱组件30包括成对布置的OCA贴合导轨58、OCA贴合网箱下腔体56以及布置在OCA贴合网箱下腔体56上的OCA贴合滚轮57，OCA贴合滚轮57驱使OCA固定布置在OCA贴合网箱下腔体56上，OCA贴合网箱下腔体56与成对布置的OCA贴合导轨58滑动连接。

OLED及OCA撕膜结构包括OLED移载平台32、OLED上撕膜臂33、OLED下撕膜臂34以及OLED中转平台35，OLED移载平台32转移OLED屏到OLED上撕膜臂33，撕除OLED屏的上表面膜后，OLED移载平台32移动OLED屏至OLED下撕膜臂34撕除OCA的膜，OLED屏移动至OLED中转平台35进行中转。

通过利用OLED移载平台32、OLED上撕膜臂33、OLED下撕膜臂34以及OLED中转平台35，OLED移载平台32转移OLED屏到OLED上撕膜臂33，撕除OLED屏的上表面膜后，OLED移载平台32移动OLED屏至OLED下撕膜臂34撕除OCA的膜，OLED屏移动至OLED中转平台35进行中转，整个OLED及OCA撕膜过程十分高效。

OLED移载平台32包括中转平台A以及中转平台B，中转平台A包括中转吸盘A、中转真空电磁阀以及IO转接板，中转平台B包括中转置放板、中转吸盘B、中转定位块、中转校正块以及真空调压阀；中转真空电磁阀驱使中转吸盘A吸附OLED屏，IO转接板与中转真空电磁阀电性连接，且中转真空电磁阀与中转吸盘A气动连接；中转吸盘B、中转定位块、中转校正块设于中转置放板上，OLED屏在中转置放板上通过中转定位块、中转校正块进行定位，真空调压阀与中转吸盘电性连接。

OLED移载平台32包括OLED移载X轴导轨，中转平台A与中转平台B在OLED移载X轴导轨上滑动连接。

OLED上撕膜臂33包括OLED上撕膜龙门架、OLED上撕膜气缸98、OLED上撕膜顶头气缸9793、OLED上撕膜夹爪、上撕膜Y轴模组、上撕膜移载Z轴模组99以及上撕膜旋转Q轴模组90，OLED上撕膜夹爪与OLED上撕膜气缸98、OLED上撕膜顶头气缸9793固定连接，上撕膜旋转Q轴模组90通过上撕膜连接件与OLED上撕膜夹爪活动连接，上撕膜移载Z轴模组99通过上撕膜连接架与上撕膜旋转Q轴模组90连接，上撕膜移载Z轴模组99与上撕膜Y轴模组连接，上撕膜Y轴模组与OLED上撕膜龙门架连接，上撕膜Y轴模组、上撕膜Z轴模组92驱使OLED上撕膜气缸98、OLED上撕膜顶头气缸9793、OLED上撕膜夹爪分别在Y轴方向、Z轴方向上移动。

OLED上撕膜臂33包括上撕膜检测光纤，上撕膜检测光纤与OLED上撕膜夹爪连接且进行检测。

OLED上撕膜臂33包括抽检组件100、抽检Y轴模组以及抽检Z轴模组101，抽检组件100与抽检Z轴模组101连接，抽检Z轴模组101与抽检Y轴模组连接，抽检Y轴模组与OLED上撕膜龙门架连接；抽检组件100包括抽检吸盘以及抽检气缸，抽检气缸通过抽检固定架与抽检Z轴模组101连接，抽检吸盘与抽检气缸气动连接，抽检Z轴模组101、抽检Y轴模组驱使抽检吸盘在Y轴方向、Z轴方向上移动。

OLED上撕膜龙门架上设有上撕膜拖链排管，上撕膜拖链排管用于放置电线。

OLED中转平台35包括OLED中转吸盘、OLED中转校正块以及OLED中转Y轴模组，OLED中转校正块上布置OLED中转吸盘，OLED中转吸盘与OLED真空阀气动连接，OLED中转校正块与OLED中转Y轴模组固定连接，OLED中转Y轴模组驱使OLED中转吸盘、OLED中转校正块在Y轴方向上移动。

OLED及OCA撕膜结构还包括用于从从OLED中转平台35上移走OLED屏的OLED移载臂36，OLED移载臂36包括OLED移载X轴模组、OLED升降Z轴模组、OLED移载龙门架以及与OLED移载X轴模组连接的移载真空吸板结构，OLED升降Z轴模组与OLED移载X轴模组连接，OLED移载X轴模组与OLED移载龙门架连接，移载真空吸板结构与OLED升降Z轴模组连接。

移载真空吸板结构包括移载真空吸板、移载真空电磁阀以及移载IO转接板，移载真空吸板与移载真空电磁阀气动连接，移载真空电磁阀与移载IO转接板电性连接，移载IO转接板与OLED升降Z轴模组连接，移载IO转接板驱使移载真空电磁阀进行抽气放气。

IC芯片上料结构包括IC上料臂38、IC翻转组件39以及IC上料仓37，IC上料仓37载送IC芯片料盘，IC上料臂38包括IC取料机械手，IC取料机械手从IC芯片料盘中取料，且移动至IC翻转组件39，IC翻转组件39翻转IC芯片，IC上料仓37、IC上料臂38以及IC翻转组件39依次连接。

通过利用IC上料臂38、IC翻转组件39以及IC上料仓37，IC上料仓37载送IC芯片料盘，IC上料臂38包括IC取料机械手，IC取料机械手从IC芯片料盘中取料，且移动至IC翻转组件39，IC翻转组件39翻转IC芯片，整个IC上料翻转的过程十分高效。

IC上料仓37包括IC上料架、IC料盘承载板以及IC上料升降模组，IC上料升降模组与IC上料架固定连接，IC料盘承载板与IC上料升降模组连接且与IC上料架滑动连接。

IC上料架包括第一上料架体、第二上料架体以及第三上料架体，第一上料架体以及第三上料架体与第二上料架体固定连接布置，第一上料架体、第二上料架体以及第三上料架体之间围合成移动区域，IC料盘承载板布置载移动区域中。

第二上料架体的上端设有上料到位检测件，上料到位检测件用于检测IC料盘承载板的移动是否到位。

IC上料臂38包括IC上料盘X轴模组87、IC上料R轴模组89、IC上料Z轴模组、IC上料Y轴模组、IC上料X轴模组88以及IC上料安装底盘；IC上料盘X轴模组87、IC上料X轴模组88与IC上料安装底盘连接，IC上料Z轴模组与IC上料X轴模组88连接，IC上料Y轴模组与IC上料Z轴模组连接，IC上料Y轴模组与IC上料R轴模组89连接。

IC上料R轴模组89连接有IC上料气缸，IC上料吸嘴与IC上料气缸气动连接。

IC上料气缸、IC上料气嘴、IC上料R轴模组89成对布置于IC上料Y轴模组的两侧。

IC上料盘X轴模组87于IC料盘承接板对接，IC上料R轴模组89初始高度高于IC上料盘X轴模组87。

IC翻转组件39包括IC翻板结构、IC翻转升降Z轴模组、IC翻转移位Y轴模组，IC翻转升降Z轴模组通过IC翻转连接件连接IC翻板结构，IC翻转移位Y轴模组与IC翻转升降Z轴模组连接。

IC翻板结构包括IC翻转吸附件以及IC翻转对位件，IC翻板对位件对位IC芯片，IC翻转吸附件吸附IC芯片。

IC芯片撕膜转移结构包括IC上撕膜臂40、IC下撕膜臂、IC中转平台41、IC移载臂42、PLASMA清洁机构43以及IC初对位机构44，IC上撕膜臂40以及IC下撕膜臂对IC芯片进行撕膜，IC中转平台41存放撕膜后的IC芯片，移载臂将IC芯片移动至PLASMA清洁机构43以及IC初对位机构44，PLASMA清洁机构43对IC芯片进行清洁，IC初对位机构44对IC芯片进行初次对位。

IC芯片撕膜转移结构包括IC上撕膜臂40、IC下撕膜臂、IC中转平台41、IC移载臂42、PLASMA清洁机构43以及IC初对位机构44，IC上撕膜臂40以及IC下撕膜臂对IC芯片进行撕膜，IC中转平台41存放撕膜后的IC芯片，移载臂将IC芯片移动至PLASMA清洁机构43以及IC初对位机构44，整个IC芯片移动、撕膜、清洁的过程十分方便高效。

IC上撕膜臂40包括上撕膜X轴模组、上撕膜Z轴模组92、上撕膜导轨、上撕膜旋转Q轴模组90、上撕膜夹爪气缸91以及上撕膜顶头气缸93，上撕膜夹爪气缸91以及上撕膜顶头气缸93驱使上撕膜夹爪进行夹取、上撕膜旋转Q轴模组90与上撕膜夹爪气缸91连接，上撕膜旋转Q轴模组90通过上撕膜连接架与上撕膜Z轴模组92连接，上撕膜Z轴模组92与上撕膜X轴模组连接，上撕膜X轴模组与上撕膜导轨连接，上撕膜X轴模组、上撕膜Z轴模组92驱使上撕膜夹爪气缸91以及上撕膜顶头气缸93在X轴方向以及Z轴方向上移动，上撕膜旋转Q轴模组90驱使上撕膜夹爪气缸91旋转。

IC上撕膜臂40包括上撕膜龙门架，上撕膜导轨与上撕膜龙门架连接。

IC下撕膜臂包括下撕膜Y轴模组、下撕膜Z轴模组96、下撕膜导轨、下撕膜旋转Q轴模组、下撕膜夹爪气缸95以及下撕膜顶头气缸94，下撕膜夹爪气缸95以及下撕膜顶头气缸94驱使下撕膜夹爪进行夹取、下撕膜旋转Q轴模组与下撕膜夹爪气缸95连接，下撕膜旋转Q轴模组与下撕膜Z轴模组96连接，下撕膜Z轴模组96与下撕膜Y轴模组连接，下撕膜Y轴模组与下撕膜导轨连接，下撕膜Y轴模组、下撕膜Z轴模组96驱使下撕膜夹爪气缸95以及下撕膜顶头气缸94在Y轴方向以及Z轴方向上移动，下撕膜旋转Q轴模组驱使下撕膜夹爪气缸95旋转；下撕膜夹爪气缸95、下撕膜顶头气缸94以及下撕膜夹爪成对布置在下撕膜Z轴模组96上。

IC芯片撕膜转移结构包括易撕贴供料结构16，IC下撕膜臂与IC上撕膜臂40从易撕贴供料结构16取下易撕贴对IC芯片上的膜进行撕除。

成品上料回收结构，包括成品空TRAY下料输送带21、成品实TRAY上料输送带13、NG抛料组件51、成品取料组件52以及成品移载平台组件，成品空TRAY下料输送带21、成品实TRAY上料输送带13以及成品取料组件52依次连接，成品实TRAY上料输送带13运输带有成品的TRAY盘，成品取料组件52从TRAY盘上取下成品，成品中不合格被成品取料组件52扫描后通过NG抛料组件51抛掉，成品空TRAY下料输送带21将空的TRAY盘移走，成品取料组件52将成品移动至成品移载平台组件上，成品移载平台转移成品到流水线，进行成品下线。

成品实TRAY上料输送带13包括成品输送机、成品上料导轨、与成品上料导轨滑动连接的成品上料皮带、成品上料支撑板、成品入料感应器以及成品到位感应器，成品输送机与成品上料导轨连接，驱使成品上料皮带进行转动且带动成品实TRAY盘进行移动；成品上料导轨上设置成品入料感应器以及成品到位感应器，成品入料感应器感应成品实TRAY盘入料，成品实TRAY盘经过成品到位感应器时，成品到位感应器发出信号；成品上料支撑板支撑成品上料导轨。

NG抛料组件51包括成品暂存平台116、成品抛料平台115以及成品型材支架，成品暂存平台116与成品型材支架固定连接，成品抛料平台115与成品型材支架固定连接。

指纹识别贴合装置包括贴合上下料搬臂49、OLED上料搬臂46、OLED贴合上真空腔体50、OLED贴合下真空腔体45以及OLED承接平台47，OLED上料搬臂46将OLED屏移动至OLED承接平台47，OLED承接平台47将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体50，贴合上下料搬臂49移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体45，OLED以及IC对位组件分别对位IC芯片以及OLED屏，OLED上真空腔体以及OLED下真空腔体分别移动到贴合位，OLED上真空腔体以及OLED下真空腔体贴合，OLED与IC芯片贴合形成成品，上真空腔体将成品移动至贴合上下料搬臂49，贴合上下料搬臂49下料成品。

通过利用贴合上下料搬臂49、OLED上料搬臂46、OLED贴合上真空腔体50、OLED贴合下真空腔体45以及OLED承接平台47，整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。

OLED上料搬臂46包括OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组、OLED贴合上料R轴模组、OLED贴合上料吸盘、OLED贴合上料龙门架，OLED贴合上料X轴模组与OLED贴合上料龙门架连接，OLED贴合上料吸盘与OLED贴合上料R轴模组连接，OLED贴合上料R轴模组与OLED贴合上料Z轴模组连接，OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组驱使OLED贴合上料吸盘在X轴方向以及Z轴方向上移动，OLED贴合上料R轴模组驱使OLED贴合上料吸盘旋转。

OLED以及IC对位组件包括OLED上对位组件，OLED承接平台47包括OLED承接真空吸盘108、OLED承接光电传感器110、OLED承接底板以及OLED承接Y轴模组109，OLED承接真空吸盘108与OLED承接底板连接，OLED上对位组件与OLED承接底板连接，OLED承接光电传感器110与OLED承接底板连接，OLED承接Y轴模组109控制OLED承接底板在Y轴方向上前后移动，OLED承接光电传感器110以及OLED上对位组件控制OLED承接底板的位置，OLED承接真空吸盘108吸附OLED屏。

贴合上下料搬臂49包括IC贴合上料组件，OLED以及IC对位组件包括IC下对位组件48，IC贴合上料组件包括IC贴合升降气缸、IC贴合旋转气缸、IC贴合上料吸嘴104以及IC贴合间距X轴模组102，IC贴合间距X轴模组102与IC贴合升降气缸连接，IC贴合旋转气缸与IC贴合升降气缸，IC贴合上料吸嘴104与IC贴合旋转气缸气动连接，IC贴合升降气缸与IC贴合旋转气缸驱使IC芯片旋转或升降，IC贴合间距X轴模组102驱使IC贴合升降气缸与IC贴合旋转气缸在X轴贴合下料支架上移动。

贴合上下料搬臂49包括成品贴合下料组件，成品贴合下料组件包括成品下料支架105、成品贴合间距X轴模组103以及成品下料Z轴模组，成品下料支架105与成品下料Z轴模组连接，成品下料Z轴模组与成品贴合间距X轴模组103连接，成品贴合间距X轴模组103在X轴贴合下料支架上移动。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.OCA撕膜结构，其特征在于，包括OCA撕轻膜组件，所述OCA撕轻膜组件包括撕轻膜X向模组、撕轻膜Y向模组、撕轻膜Z向模组、撕轻膜连接件、OCA模组安装板、撕轻膜伺服电机、OCA撕轻膜气缸以及OCA撕轻膜夹爪，所述OCA撕轻膜夹爪与所述OCA撕轻膜气缸连接，所述伺服电机驱使所述OCA撕轻膜气缸控制所述OCA撕轻膜夹爪夹放，所述撕轻膜连接件与所述撕轻膜伺服电机连接，且与所述撕轻膜Y向模组连接，所述撕轻膜Y向模组与所述撕轻膜Z向模组连接，所述撕轻膜Z向模组与所述OCA模组安装板连接，所述OCA模组安装板与所述撕轻膜X向模组连接，所述撕轻膜X向模组、撕轻膜Y向模组、撕轻膜Z向模组联动控制所述OCA撕轻膜夹爪在X、Y、Z方向上移动。

2.如权利要求1所述的OCA撕膜结构，其特征在于，所述OCA撕膜结构包括小耳朵供料组件，所述小耳朵供料组件包括易撕贴供料结构以及废料结构，所述易撕贴供料结构与所述废料结构连接；所述易撕贴供料结构包括易撕贴安装板，所述废料结构包括废料盒，所述废料盒和所述易撕贴安装板固定连接。

3.如权利要求2所述的OCA撕膜结构，其特征在于，所述小耳朵供料组件包括至少两个废料盒，至少两个废料盒并接布置，所述OCA撕轻膜夹爪将OCA上的废膜丢入所述废料盒中。

4.如权利要求3所述的OCA撕膜结构，其特征在于，所述废料盒上端设有废料盒开口，所述废料盒设有废料腔，所述废料盒开口连通所述废料腔。

5.如权利要求1所述的OCA撕膜结构，其特征在于，所述OCA撕轻膜夹爪与所述OCA撕轻膜气缸成对布置在所述撕轻膜Y向模组的两侧。

6.如权利要求1所述的OCA撕膜结构，其特征在于，所述撕轻膜连接件包括撕轻膜安装架，所述OCA撕轻膜夹爪与所述OCA撕轻膜气缸连接在所述撕轻膜安装架的两侧。

7.如权利要求6所述的OCA撕膜结构，其特征在于，所述撕轻膜安装架的上侧部与所述撕轻膜Y向模组固定连接。

8.如权利要求7所述的OCA撕膜结构，其特征在于，所述撕轻膜Y向模组包括撕轻膜Y向延伸架以及布置在所述撕轻膜Y向延伸架后端的撕轻膜Y向伺服电机，所述撕轻膜Y向伺服电机驱使所述撕轻膜Y向延伸架在Y轴方向上前后移动。

9.如权利要求8所述的OCA撕膜结构，其特征在于，所述OCA模组安装板上设有撕轻膜Z向排管，所述撕轻膜Z向排管中设有连通电线的中通孔。

10.如权利要求9所述的OCA撕膜结构，其特征在于，所述撕轻膜X向模组上设有撕轻膜X向排管，所述撕轻膜X向排管中设有连通电线的中通孔。

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