CN212573099U - 降低成本和提高设计灵活度的分体式fpc板 - Google Patents

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贺华明
戴智特
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Abstract

本实用新型公开一种降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板,包括主FPC板和次FPC板;该主FPC板的一侧延伸出有连接板,且连接板后端表面具有第一焊盘;该次FPC板的前端具有第二焊盘,该第二焊盘与上述第一焊盘相贴合;且次FPC板的前端面上凹设有便于焊锡的凹槽,且凹槽的内壁上电镀有沉铜,第一焊盘和第二焊盘通过锡块焊接在一起,上述凹槽埋于锡块内。通过将FPC设计成主FPC和次FPC的分体式结构,从而提高了板材的利用率,降低成本,且设计灵活度大大提高;主FPC和次FPC之间通过第一焊盘和第二焊盘焊锡固定,且次FPC上凹设有凹槽,凹槽的内壁上电镀有沉铜,从而使主FPC和次FPC更加牢固的焊接在一起。

Description

降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板
技术领域
本实用新型涉及FPC领域技术,尤其是指一种降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板。
背景技术
FPC板是 Flexible Printed Circuit 的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM 等很多产品。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。
如图1所示为现有技术,其FPC为一体式结构,该传统的FPC10'因受标准尺寸宽度250MM的限制,如果直接在FPC主体两侧的外延板过长就会导致板材20'的利用率大大减小,且只能拼1块FPC,甚至于要订定制专门的板材20',这样成本会大大增加。
而采用如图2和图3所示,通过FPC30'设计成分体式结构,在板材40'中可拼出四块FPC30',其大大提高了板材40'的利用率,降低了成本,且使用更加的灵活。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板,其有效解决了成型现有之一体式FPC,板材利用率低和成本高的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板,包括有主FPC板和次FPC板;该主FPC板的一侧向外延伸出有连接板,且连接板的后端表面具有第一焊盘;该次FPC板的前端底面贴合于连接板的后端,且次FPC板的前端具有第二焊盘,该第二焊盘与上述第一焊盘相贴合;且次FPC板的前端面上凹设有便于焊锡的凹槽,且凹槽的内壁上电镀有沉铜,凹槽位于第一焊盘的上方,第一焊盘和第二焊盘通过锡块焊接在一起,上述凹槽埋于锡块内。
作为一种优选方案,所述凹槽呈半圆形状。
作为一种优选方案,所述第二焊盘的上下表面贯穿有将第一焊盘和第二焊盘之间的空气排出的透气孔。
作为一种优选方案,所述连接板的末端表面与次FPC板的前端表面通过AD固化胶粘接在一起。
作为一种优选方案,所述主FPC板的底面设置有补强板。
作为一种优选方案,所述补强板为PI补强板或者FR4补强板。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过将FPC设计成主FPC和次FPC的分体式结构,从而提高了板材的利用率,降低成本,且设计灵活度大大提高;主FPC和次FPC两者之间通过第一焊盘和第二焊盘焊锡固定,且次FPC上凹设有凹槽,凹槽的内壁上电镀有沉铜,从而使主FPC和次FPC更加牢固的焊接在一起。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1为现有技术结构示意图;
图2是改进后的结构示意图;
图3是改进后的另一角度结构示意图;
图4是本实用新型之较佳实施例的俯视图;
图5是本实用新型之较佳实施例的分解图;
图6是本实用新型之较佳实施例的主视图;
图7是图6中A处的局部放大图。
附图标识说明:
10'、FPC 20'、板材
30'、FPC 40'、板材
10、主FPC板 11、连接板
12、第一焊盘 20、次FPC板
21、第二焊盘 201、凹槽
202、透气孔 30、锡块
40、补强板。
具体实施方式
请参照图4至图7所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有主FPC板10和次FPC板20。
该主FPC板10的一侧向外延伸出有连接板11,且连接板的后端表面具有第一焊盘12。该次FPC板20的前端底面贴合于连接板11的后端,且次FPC板20的前端具有第二焊盘21,该第二焊盘21与上述第一焊盘12相贴合;且次FPC板20的前端面上凹设有便于焊锡的凹槽201,且凹槽201的内壁上电镀有沉铜,从而能与第一焊盘12焊接在一起。凹槽201位于第一焊盘12的上方,第一焊盘12和第二焊盘21通过锡块30焊接在一起,上述凹槽201埋于锡块30内,凹槽201的设置,使主FPC板10和次FPC板20焊接更加的牢固。在本实施例中,凹槽201呈半圆形状,半圆形状相较直角状,其长度更长,即焊锡接触面积更大,从而连接更加牢固。
第二焊盘21的上下表面贯穿有将第一焊盘和第二焊盘之间的空气排出的透气孔202,当锡块30在第二焊盘21和第一焊盘12之间爬锡时,透气孔202将第一焊盘12和第二焊盘21之间的空气排出,从而使第一焊盘12和第二焊盘21贴合更加稳定。
所述连接板11的末端表面与次FPC板20的前端表面通过AD固化胶粘接在一起,使两者连接强度进一步增强。所述主FPC板10的底面设置有补强板40,补强板40为PI补强板或者FR4补强板。
本实用新型的设计重点在于:通过将FPC设计成主FPC和次FPC的分体式结构,从而提高了板材的利用率,降低成本,且设计灵活度大大提高;主FPC和次FPC两者之间通过第一焊盘和第二焊盘焊锡固定,且次FPC上凹设有凹槽,凹槽的内壁上电镀有沉铜,从而使主FPC和次FPC更加牢固的焊接在一起。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板,其特征在于:包括有主FPC板和次FPC板;该主FPC板的一侧向外延伸出有连接板,且连接板的后端表面具有第一焊盘;该次FPC板的前端底面贴合于连接板的后端,且次FPC板的前端具有第二焊盘,该第二焊盘与上述第一焊盘相贴合;且次FPC板的前端面上凹设有便于焊锡的凹槽,且凹槽的内壁上电镀有沉铜,凹槽位于第一焊盘的上方,第一焊盘和第二焊盘通过锡块焊接在一起,上述凹槽埋于锡块内。
2.根据权利要求1所述的降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板,其特征在于:所述凹槽呈半圆形状。
3.根据权利要求1所述的降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板,其特征在于:所述第二焊盘的上下表面贯穿有将第一焊盘和第二焊盘之间的空气排出的透气孔。
4.根据权利要求1所述的降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板,其特征在于:所述连接板的末端表面与次FPC板的前端表面通过AD固化胶粘接在一起。
5.根据权利要求1所述的降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板,其特征在于:所述主FPC板的底面设置有补强板。
6.根据权利要求5所述的降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板,其特征在于:所述补强板为PI补强板或者FR4补强板。
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