CN212555356U - 一种免丝印抗高温注塑的带纹理外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例属于电子产品外壳技术领域，具体涉及一种免丝印抗高温注塑的带纹理外壳，包括基材层，UV转印层，光学电镀层，所述UV转印层设于基材层表面上，光学电镀层设于UV转印层上；还包括抗注塑冲击的PC片材层，附着于PC片材层上的PC注塑层，设于所述光学电镀层与PC片材层之间用于粘合二者的UV胶水层。同现有技术相比，本实用新型的PC片材层与PC注塑层完全融合在一起，即避免了注塑高温注塑材料时因料米溶解温度高导致的产品变形及产品分层；又能够免除了丝印工艺，减小了加工工序，有利于节约加工成本。
Description
技术领域
本实用新型属于电子产品外壳技术领域，尤其是指一种用于手机上的免丝印抗高温注塑的带纹理外壳。
背景技术
目前，IML/IMT行业注塑材料一般选择ABS和改性低温(260°左右)。随着市场客户的性能要求及环保要求越来越高，对于IML结构，如果产品对厚度要求＜0.8MM，注塑料米选择上就需要采用低温材料，一旦使用高温注塑材料就容易出现注塑冲墨(注塑压力大)、变形(注塑压力不够)，之前工艺注塑时料米溶解温度达到250°左右，注塑时料米直接接触油墨、电镀层导致油墨和电镀层结构破坏造成附着力下降分层。对于IMT结构，注塑高温注塑pc产品厚度＜0.8mm时，注塑压力过大粘合剂、油墨容易冲开，注塑压力过小产品容易缩水、变形。而且，一般IML/IMT结构都需要丝印5-8次，增加了工序，从而增加了成本。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例目的在于提供一种免丝印抗高温注塑的带纹理外壳，采用了如下所述的技术方案：
一种免丝印抗高温注塑的带纹理外壳，包括基材层，UV转印层，光学电镀层，所述UV转印层设于基材层表面上，光学电镀层设于UV转印层上；还包括设于光学电镀层上的抗注塑冲击的PC片材层，附着于PC片材层上的PC注塑层，设于所述光学电镀层与PC片材层之间用于粘合二者的UV胶水层。采用新的结构，即贴合一层具有抗注塑冲击性能的PC片材层，再通过注塑工艺在PC片材层表面上制作PC注塑层，从而注塑时直接接触的是PC片材层，不用考虑注塑参数对电镀层的影响，而且，PC片材层与PC注塑层完全融合在一起，避免了PC注塑层的分层；与此同时，PC片材层采用带有颜色的材料制成，或者注塑时在PC注塑料米内添加色母，即可获得外壳所需要的底色，从而免除丝印层的设置。
优选地，所述PC注塑层采用添加有色母的PC注塑料米通过注塑工艺制成；所述基材层采用PET或PC或PMMA+PC材料制成。
有益技术效果：同现有技术相比，本实用新型的PC片材层与PC注塑层完全融合在一起，避免了PC注塑层的分层；免除了丝印工艺，减小了加工工序，有利于节约加工成本。
附图说明
图1为本实用新型截面示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1所示，一种免丝印抗高温注塑的带纹理外壳，包括基材层1，UV转印层2，光学电镀层3，所述UV转印层2设于基材层1表面上，光学电镀层3设于UV转印层2上；还包括设于光学电镀层3上的抗注塑冲击的PC片材层4，附着于PC片材层上的PC注塑层5，设于所述光学电镀层3与PC片材层4之间用于粘合二者的UV胶水层6。
为了获得外壳所需的底色，所述PC注塑层5采用添加有色母的PC注塑料米通过注塑工艺制成；也可以采用带有颜色的PC片材层。此处，所述基材层1采用PET材料制成。
UV转印层2用于实现纹理效果，光学电镀层3用于保护外壳的颜色及纹理。
采用新的结构，即贴合一层具有抗注塑冲击性能的PC片材层4，再通过注塑工艺在PC片材层4表面上制作PC注塑层5，从而注塑时直接接触的是PC片材层4，不用考虑注塑参数对电镀层的影响，而且，PC片材层4与PC注塑层5完全融合在一起，避免了PC注塑层5的分层；与此同时，PC片材层4采用带有颜色的材料制成，或者注塑时在PC注塑料米内添加色母，即可获得外壳所需要的底色，从而免除丝印层的设置。
同现有技术相比，本实用新型的PC片材层4与PC注塑层5完全融合在一起，避免了PC注塑层的分层；免除了丝印工艺，减小了加工工序，有利于节约加工成本。
显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。
Claims (2)
1.一种免丝印抗高温注塑的带纹理外壳，包括基材层，UV转印层，光学电镀层，所述UV转印层设于基材层表面上，光学电镀层设于UV转印层上；其特征在于，还包括设于光学电镀层上的抗注塑冲击的PC片材层，附着于PC片材层上的PC注塑层，设于所述光学电镀层与PC片材层之间用于粘合二者的UV胶水层。
2.如权利要求1所述的一种免丝印抗高温注塑的带纹理外壳，其特征在于，所述PC注塑层采用添加色母的PC注塑料米通过注塑工艺制成；所述基材层采用PET或PC或PMMA+PC材料制成。
Priority Applications (1)
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| CN202020726708.6U CN212555356U (zh) | 2020-05-06 | 2020-05-06 | 一种免丝印抗高温注塑的带纹理外壳 |
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Publications (1)
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| CN212555356U true CN212555356U (zh) | 2021-02-19 |
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Country Status (1)
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2020
- 2020-05-06 CN CN202020726708.6U patent/CN212555356U/zh active Active
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