CN212519564U - 电路板以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种电路板以及电子设备。该电路板，包括电路板本体；所述电路板本体设置有焊盘，所述焊盘包括焊盘本体和导向部，所述焊盘本体与所述导向部相连通；所述焊盘本体设置有通孔，所述通孔贯穿所述焊盘本体和所述电路板本体，所述通孔适于使焊料经由所述通孔容置于所述焊盘本体和所述导向部。本申请结构简单，能够减少连锡现象的出现，减少短路的风险，提高焊接质量。

Description

电路板以及电子设备

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种电路板以及电子设备。

背景技术

电路板是电子产品中不可或缺的一部分，其设计的好坏可能会影响电子产品的最终性能，故其设计方式及理念的更新，能够促使电子设备具备更好的稳定性以及更好的可制作性。目前，随着电子产品的发展，对电路板的性能提出了更高的需求，移动终端的电路板上需要放置的器件也越来越多，例如有些移动终端往往会采用两个叠放的电路板来放置更多的器件。

目前，为适应移动终端的快速发展，将两个电路板连接在一起的场景越来越多，例如柔性印刷电路板或软性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)和印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)连接在一起使用的场景也因此越来越多。在FPCB与PCB焊接技术中，其焊接方式主要以人工手动对位焊接和热压焊(Hot bar焊)两种方式，其中，Hot bar焊是一种连接PCB和FPCB的更为广泛运用的焊接工艺，具有方法简单易行，效率高等优点。然而，现有技术中设置于电路板上的焊盘，在焊接过程中，焊料锡的量不容易控制，容易出现连锡问题，从而容易导致器件短路的问题，焊接质量不稳定。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种电路板以及电子设备，可以减少连锡现象的出现，减少短路的风险，提高焊接质量，能够克服上述背景技术中的问题或者至少部分地解决上述技术问题。

根据本申请的第一方面，提供一种电路板，包括电路板本体；所述电路板本体设置有焊盘，所述焊盘包括焊盘本体和导向部，所述焊盘本体与所述导向部相连通；所述焊盘本体设置有通孔，所述通孔贯穿所述焊盘本体和所述电路板本体，所述通孔适于使焊料经由所述通孔容置于所述焊盘本体和所述导向部。

该电路板设置有焊盘，焊盘包括相连通的焊盘本体和导向部，且焊盘本体设置有贯穿焊盘本体和连接件本体的通孔；焊接过程中，可以使焊料经由通孔上溢出后，再往焊盘本体以及导向部延伸、扩散，并容置于焊盘本体以及导向部。从而，通过导向部的设置，可以使焊接过程中容纳的焊料的量增多，增加了热压焊时焊料冒出的面积，使得焊接过程中的锡量更容易控制，并且通过导向部的设置能够使焊料进行定向流动，避免焊料向相邻的焊盘或其他位置进行延伸、扩散，从而减少短路的风险，有效缓解连锡的问题，进而有效改善焊接质量。

可选的，该电路板可以为柔性电路板。该电路板通过焊盘本体和导向部的配合设置，能够缓解现有的柔性电路板中焊盘所存在的焊料锡的量不容易控制，容易出现连锡问题，焊接质量不稳定等问题。

在一种可能的实现方式中，所述通孔设置于所述焊盘本体的中部；至少部分所述焊盘本体的边缘开口，并沿所述开口向远离所述焊盘本体中部的方向延伸形成所述导向部。

在一种可能的实现方式中，所述导向部为导锡凹槽。

在一种可能的实现方式中，所述导向部与所述焊盘本体一体成型。

在一种可能的实现方式中，所述导向部的截面形状包括方形、梯形、三角形、半圆形、半椭圆形或不规则形状。

进一步，导向部的截面形状可以为方形或梯形。

在一种可能的实现方式中，所述焊盘整体大致呈球拍形，例如可以大致呈乒乓球拍形。

在一种可能的实现方式中，所述电路板本体设置有多个焊盘，多个所述焊盘间隔布置；每个所述焊盘包括一个或多个导向部，多个所述导向部沿所述焊盘本体的周向呈角度的间隔布置。

在一种可能的实现方式中，相邻两个所述焊盘的两个所述导向部之间的最小间距大于两个所述焊盘本体之间的最小间距。

在一种可能的实现方式中，所述电路板本体还设置有阻焊层，所述阻焊层包括开口端部；

所述开口端部覆盖至少部分所述焊盘的边缘部分。

根据本申请的第二方面，提供一种电子设备，包括壳体，还包括如上所述的电路板，所述电路板设置于所述壳体内部。

在一种可能的实现方式中，所述电路板为柔性电路板；所述电子设备还包括设置于所述壳体内部的印刷电路板，所述柔性电路板与所述印刷电路板电连接。

在一种可能的实现方式中，所述柔性电路板与所述印刷电路板之间设有焊料，所述柔性电路板背离所述印刷电路板的一侧表面设置有所述焊盘，至少部分熔融的焊料经由所述通孔容置于所述焊盘本体和所述导向部。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请提供的电路板设置有焊盘，焊盘包括焊盘本体和导向部，其中，焊盘本体设置有贯穿焊盘本体和连接件本体的通孔，且焊盘本体与导向部连通；焊接过程中，可以使焊料经由通孔上溢出后，再往焊盘本体以及导向部延伸、扩散；从而，通过导向部的设置，可以使焊接过程中容纳的焊料的量增多，增加了热压焊时焊料冒出的面积，使得焊接过程中的锡量更容易控制，并且通过导向部的设置能够进行定向排焊料，从而减少短路的风险，有效缓解连锡的问题，进而有效改善焊接质量。

本申请提供的电子设备包括上述电路板，因而至少具有与电路板相同的优势，在此不再赘述。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为Hot bar焊接的原理示意图；

图2(a)为现有技术中的一种SMD结构的焊盘结构示意图；

图2(b)为图2(a)中SMD结构的焊盘的剖面示意图；

图3(a)为现有技术中的一种NSMD结构的焊盘结构示意图；

图3(b)为图3(a)中NSMD结构的焊盘的剖面示意图；

图4为本申请示例性的一种实施方式提供的智能眼镜结构示意图；

图5为本申请示例性的一种实施方式提供的智能眼镜的镜腿内部部件结构示意图；

图6为图5中A处放大示意图；

图7为本申请示例性的一种实施方式提供的FPCB与PCB连接结构示意图；

图8为本申请示例性的一种实施方式提供的电路板结构示意图；

图9为本申请示例性的一种实施方式提供的电路板的截面示意图；

图10为本申请示例性的另一种实施方式提供的电路板的截面示意图；

图11为本申请示例性的另一种实施方式提供的电路板的截面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1-热压头；

2-FPCB(柔性电路板)；

21-电路板本体；

22-焊盘；

221-焊盘本体；

222-导向部；

223-通孔；

23-阻焊层；

24-重叠区域；

3-PCB(印刷电路板)；

4-镜腿；

41-电池；

42-喇叭。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义或说明，本文中所用的专业与科学术语与本领域熟练人员所熟悉的意义相同。

本领域技术人员理解，如背景技术所言，采用热压焊(Hot bar焊)的方式将FPCB与PCB连接在一起是目前较为广泛应用的连接方式。具体地，图1示出了Hot bar焊接的原理示意图，参考图1所示，Hot bar焊接的原理可以简述如下：利用脉冲电流产生焦耳热，使热压头1达到一定焊接温度，然后用热压头1加热焊前预置在FPCB 2和PCB 3之间的锡膏，使锡熔化；由于锡具有趋热效应(从低温流向高温)，从而PCB 3上的锡通过FPCB 2中的导通孔(通孔223)流向FPCB 2表层，即在PCB 3与FPCB 2之间以及FPCB 2表层(设置于FPCB 2的焊盘22)均会存在锡，以此达到连接目的，将FPCB 2与PCB 3连接导通。其中，设置于FPCB 2的焊盘22的设计会影响焊接过程中的锡膏流动，是Hot bar焊接质量的重要影响因素。

现有技术中，设置于FPCB的焊盘主要包括阻焊定义焊盘(solder mask defined，SMD)和非阻焊定义焊盘(non solder mask defined，NSMD)。对于Hot bar焊接，现有技术中的SMD和NSMD结构的焊盘主要具有以下不足之处。下面主要以图2和图3所示的SMD和NSMD结构的焊盘为例对现有的焊盘结构进行详细说明，应理解，其他相关或类似的电路板以及焊盘结构也具有相同或类似的问题。

图2示出了现有技术中的一种SMD结构的焊盘结构示意图，该示例性的SMD焊盘，其焊盘22(如铜焊盘)设置于电路板本体21，且电路板本体21设置有阻焊层23(如阻焊绿油)，阻焊层23的开口会比铜焊盘22尺寸小，可以利用阻焊层23来控制焊盘22尺寸；该SMD结构的焊盘的主要特点就是阻焊层23覆盖了铜焊盘22的周围，即铜焊盘22的边缘部分被阻焊层23覆盖，铜焊盘22低于阻焊层23。这样，在Hot bar焊接过程中锡量不容易控制，相邻两个焊盘上的锡容易连通，即易出现连锡问题，从而导致器件短路的问题。

图3示出了现有技术中的一种NSMD结构的焊盘结构示意图，该示例性的NSMD焊盘，其焊盘22(如铜焊盘)设置于电路板本体21，且电路板本体21设置有阻焊层23(如阻焊绿油)，阻焊层23的开口会比铜焊盘22尺寸大，可以利用铜皮来控制焊盘22尺寸；该NSMD结构的焊盘的主要特点就是阻焊层23未覆盖铜焊盘22，即铜焊盘22的边缘部分与阻焊层23之间可能还具有间隙，铜焊盘22高于阻焊层23。这样，由于焊盘22的高度高于阻焊层23，因此在Hot bar焊接过程中，热压头会压住导通孔(通孔223)，从而容易导致锡膏爆裂等问题，焊接质量不稳定。

有鉴于此，为了克服现有技术的完善，本申请实施例的技术方案提供一种电路板和包含该电路板的电子设备，以期能够缓解现有的Hot bar焊接时容易出现连锡或爆锡等问题，有效改善焊接质量。

在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

请参考附图4至图11，本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体(未图示)，以及设置于壳体内部的电路板。

应理解，本申请实施例对于电子设备的具体类型不作限定，对于壳体的具体结构形状或具体类型等也不作限定。示例性的，电子设备可以以各种形式来实施，包括但不限于手机、耳机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、车载电脑、个人数字助理(PDA)、导航仪、便携式多媒体播放器(PMP)、显示屏设备(如电视)、VR设备、信息显示设备、智能家庭终端、可佩戴设备(例如智能手表、智能手环、智能眼镜、头戴式显示器)等等。另外，本申请的电子设备不限于上述设备，而是可以包括新开发的电子设备。

作为示例而非限定，在本申请实施例中，该电子设备可以为智能穿戴式电子设备，例如可以为智能眼镜。智能眼镜作为一种可穿戴设备将最新的IT技术与传统眼镜的功能相结合，具有便于携带、易于使用、功能丰富等优点。智能眼镜可以如普通眼镜一样进行折叠收纳，并且还可以适用于不同的人机交互场景，用户佩戴智能眼镜时能够通过语音或动作操控来完成添加日程、地图导航、与好友互动、拍摄照片和视频、与朋友展开视频通话等功能，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入。随着智能眼镜的发展，智能眼镜常被应用于多种场景，如用户在休息、看书或者工作等室内场景，或者在游览、散步或者骑行等室外场景。

为了方便描述，本申请实施例以智能眼镜为上述电子设备为例对所述电子设备做具体阐述。然而，本领域技术人员将理解，本申请的原理可以在任何适当布置的电子设备中实现，即该电子设备并不限于智能眼镜。此外，为了清楚和简洁，可以省略对公知功能和结构的描述。

参照图4至图6所示，本申请示例性的一实施例提供了一种智能眼镜，该智能眼镜可以主要包括眼镜主体(未图示)以及与眼镜主体连接的两条镜腿4。其中，眼镜主体可包括近视眼镜的镜框、太阳眼镜的镜框或其它功能形式的眼镜的镜框。智能眼镜的各种功能模块，例如语音控制模块、手势识别模块或者眼动跟踪模块等均可设置于镜腿4或者眼镜主体。

在一些实施例中，智能眼镜具体可以为AR眼镜(增强现实智能眼镜)，但本申请实施例的某些实施方式并不限于此，还可以是其他智能眼镜，比如实现虚拟现实(VR)效果的智能眼镜或实现混合现实(MR)效果的智能眼镜等。

应理解，本申请实施例中以智能眼镜包括一对镜腿4，即两条镜腿4为例来进行介绍，但是本申请实施例的实施方式并不限于采用两条镜腿4的智能眼镜，还可以是采用一条镜腿4的镜架或智能眼镜，或是两条镜腿4中一条镜腿采用本申请结构的镜架或智能眼镜。另外，智能眼镜中，该对镜腿可以采用对称的设计和构造。需要说明的是，两个镜腿的结构可以相同，也可以不同。即可以将智能眼镜中的功能模块分设于两条镜腿，也可以将所有的功能模块均设置于一条镜腿。

继续参照图4至图6，下面主要对智能眼镜中的一条镜腿4的一实施方式的结构作介绍。本实施例在具体设置智能眼镜的镜腿4时，镜腿4可以具有通讯通话等功能，镜腿4可以包含电池41、电路板如FPCB 2、PCB3、喇叭42、麦克风(未图示)等元器件。其中，PCB 3与FPCB 2可以通过Hot bar焊接连接，起到连通整个电路和元器件的重要作用。如图7所示，FPCB 2可以包括电路板本体21，电路板本体21设置有焊盘22，焊盘22包括焊盘本体和导向部，焊盘本体与导向部相连通；焊盘本体设置有通孔，至少部分熔融的焊料经由通孔可以容置于焊盘本体和导向部。采用本申请的电路板如FPCB 2，尤其是包含本申请焊盘22的FPCB2，可以有效改善Hot bar焊接良率，提高产品竞争力。具体的电路板结构将在下文结合图8至图11进行详细描述，在此暂不详述。

示例性的，智能眼镜的镜腿4内部可以为中空结构，各种电器件可以设于该中空结构内。例如，该镜腿4的中空结构内可以设置麦克风、电路板如FPCB 2、PCB 3、电池41以及喇叭42，此外，镜腿4还可以设置有与麦克风配合的声音入口，以及与喇叭配合的声音出口。其中，电池41可以与PCB 3或FPCB 2连接，可以为电路板提供电力；PCB 3与FPCB 2可以通过Hot bar焊接连接；PCB 3可以为智能眼镜的主板，PCB 3或FPCB2上可以集成有麦克风、喇叭42、蓝牙模块、等功能组件中的一个、两个或更多个。需要指出的是，麦克风、FPCB 2、PCB 3、电池41、喇叭42等部件的位置在设置时可根据需要在智能眼镜的镜腿中调整，无需与图5相同。

因此，该智能眼镜包括至少一条镜腿4，镜腿4中设置有PCB 3和FPCB2，并且PCB 3与FPCB 2可以通过Hot bar焊接连接；在FPCB 2的电路板本体21设置有焊盘22，焊盘22包括相连通的焊盘本体和导向部，焊盘本体设置有通孔，至少部分熔融的焊料经由通孔可以容置于焊盘本体和导向部。由此，该FPCB 2的焊盘22，由于导向部的存在，可以在焊接过程中使焊盘容纳的焊料量增多，并且可以使焊料定向的流向导向部，从而可以缓解连锡或爆锡的问题，有效改善焊接质量。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对智能眼镜的具体限定。在本申请另一些实施例中，智能眼镜可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如智能眼镜还可以包括摄像头等器件。

本领域技术人员可以理解，上述智能眼镜中，FPCB为柔性印刷电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，能够有效降低电子产品体积。目前，为了实现FPCB与主板(PCB)或者其他部件的连接固定，通过在FPCB上设置焊盘，用以将主板或其他部件焊接固定至FPCB上。但是，现有的设置于FPCB的焊盘存在容易连锡或焊接质量不稳定等缺陷，基于此，本申请提供一种电路板，该电路板可以为柔性电路板(FPCB)，但并不限于此，在本申请的其它实施方案中，电路板还可以为硬质电路板(硬板或硬性线路板)，或者可以为软硬结合板，软硬结合板是指柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按照相关要求组合在一起，形成的具有FPCB特性和PCB特性的线路板。也就是，本申请实施例中，电路板的具体类型可以根据实际需求而选择设定，本申请实施例对此不作限定。

下面对电子设备中的电路板进行详细介绍。下述实施例提供电路板可以为柔性电路板(FPCB)，其连接结构、形状或空间布局仅作为一种示例，本领域技术人员可以根据实际需求对各部件的形状或具体结构进行调整。

请参考附图7和图8所示，本申请实施例提供一种电路板，该电路板可以为FPCB 2，FPCB 2设置于主板PCB 3上，并与主板PCB 3电连接。在FPCB 2与PCB 3之间可以设置有焊料，该焊料可以为焊锡，FPCB 2可以包括电路板本体21，电路板本体21背离PCB 3的一侧表面可以设置有焊盘22，焊盘22可以包括焊盘本体221和导向部222，焊盘本体221与导向部222相连通，焊盘本体221设置有通孔223，通孔223贯穿焊盘本体221和电路板本体21，该通过223用于使焊料锡通过，焊接过程中，至少部分熔融的焊料(如焊锡)可以从PCB 3表面或PCB 3与FPCB 2之间经由通孔上溢并到达焊盘本体221和导向部222，并可以容置于焊盘本体221和导向部222。

因此，该柔性电路板2通过设置具有导向部222的焊盘22，当柔性电路板2与主板通过焊锡焊接时，由于导向部222的导向作用，能够进行使焊锡从焊盘主体221的通孔223流动至焊盘主体221以及导向部222上，并且由于导向部222的设置，可以使焊接过程中容纳的焊料锡的量增多，增加了热压焊时焊料冒出的面积，使得焊接过程中的锡量更容易控制，从而可以减少短路的风险，有效缓解连锡的问题，进而有效改善焊接质量，减少虚焊的情况的出现，能够保证柔性电路板与主板之间的连接紧密性。

在一些实施例中，上述电路板本体21的至少一侧表面可以设置有焊盘22，焊盘22包括相连通的导向部222和焊盘本体221。具体地，上述电路板本体21可以包括相对设置的第一面以及第二面，其中，第一面可以为背离PCB一侧的表面，第二面可以为朝向或者与PCB相接触的表面，焊盘22可以设置于第一面或者第一面和第二面。也就是，可以仅在电路板本体21的第一面设置焊盘22，也可以在电路板本体21的第一面和第二面均设置焊盘22。

进一步，上述FPCB 2和PCB 3可以设置有相互对应的焊盘区域，并可以将PCB 3的焊盘上进行锡膏印刷或贴片，在进行热压焊接时，可以将FPCB 2放置在PCB 3上，并使PCB 3与FPCB 2相对应的焊接区域之间有印刷的锡膏，通过热压焊机(热压头)的控制在一定温度作用下实现对FPCB 2和PCB 3的焊接，使PCB 3上的锡膏熔融后，通过焊盘本体221的通孔223上溢出后，再往通孔223周围的焊盘本体221表面延伸、扩散，而后可以再往导向部222延伸、扩散，完成对产品的焊接。从而，通过导向部222的设置，可以使更多的焊料锡附着，增加热压焊时焊锡冒出的面积，还可以使焊锡定向附着于导向部，防止熔化后的锡料溢出焊盘与相邻的焊盘产生粘连，在焊接过程中减少了虚焊、连锡等不良现象的发生，从而减少短路的风险，满足焊接品质要求，增加产品的良率。

应理解，上述Hot bar焊接过程中，会预先在PCB 3与FPCB 2之间设置焊料，该焊料可以为焊锡，但并不限于此，本申请对于焊料的具体设置不作限定。例如可以在PCB的表面上进行锡膏印刷或者贴片。示例性的，预加焊锡可以采用表面贴装技术SMT中通用的钢网印锡，以确保在焊接面积上均布焊锡的厚度精确，钢网印锡的钢网的规格和开口率可以由预加焊锡的均布厚度决定。

本申请实施例对于Hot bar焊接所采用的热压头的具体形状结构不作限定，可以采用常规的柱状体热压头，或者可以由本领域技术人员根据实际需求对热压头的形状或具体结构进行调整。

在一些实施例中，如图8所示，所述导向部222可以为导锡凹槽或者导锡槽。也就是，该焊料可以为焊锡，导向部222可以为类似凹槽或凹陷部的结构。导向部222具有可以放置或容纳焊锡的空间，进一步，导向部222可以包括底壁和多个侧壁，多个侧壁和底壁可以围构形成用于放置或容纳焊锡的空间。此外，导向部222可以与焊盘本体221具有相同或者不同的深度。

当将FPCB与PCB进行焊接时，由于焊锡具有流动性，故而焊锡能够通过通孔的导通作用流动至焊盘本体以及导向部，由于导向部的存在，可以使得焊锡量增加，焊锡的量更容易控制，保证FPCB与PCB连接的充分性，改善焊接质量。

在一些实施例中，如图8或图9所示，电路板本体21还设置有阻焊层23，阻焊层23包括开口端部；

阻焊层23的开口端部覆盖至少部分焊盘22的边缘部分；也就是，阻焊层23的开口端部与焊盘22的边缘部分形成有重叠区域24。

可以理解，现有的SMD焊盘还存在或多或少的缺陷，即在热压焊接过程中焊锡量不容易控制，易出现连锡问题，容易导致器件短路问题。而本申请实施例的焊盘在现有的SMD结构式的焊盘的基础上，增加了导向部222，其结构简单，实用性强，可靠性好，相比于现有的SMD焊盘，本申请可以增加焊锡量，使得焊锡量更容易控制，避免出现连锡问题，进行减少器件短路的风险。

可选的，上述电路板本体21的至少一表面设置有阻焊层23。具体地，上述电路板本体21可以包括相对设置的第一面以及第二面，其中，第一面可以为背离PCB一侧的表面，第二面可以为朝向或者与PCB相接触的表面，阻焊层23可以设置于第一面的至少部分或者第一面和第二面的至少部分。也就是，可以仅在电路板本体21的第一面设置阻焊层23，也可以在电路板本体21的第一面和第二面均设置阻焊层23，或者还可以在电路本本体21的其余部分外表面设置至少部分的阻焊层23。

应理解，实际应用中，电路板上的阻焊层可以覆盖某一区域，并不表示该区域百分之百被阻焊层覆盖，因为至少部分焊接位置不能被阻焊层覆盖，这些阻焊层缺失的位置可以称为阻焊开窗或阻焊开口，从而可以在该阻焊开窗或阻焊开口处对应的设置焊盘。也就是，电路板可以包括焊接区域和阻焊区域，焊接区域可以设置焊盘用以焊接其他部件，可以在焊盘的周边外缘区域形成阻焊区域，阻焊区域可以设置阻焊层或阻焊膜用以防止焊接的锡膏附着。

可选的，阻焊层23也可以为阻焊漆或阻焊膜，阻焊层23可以为阻焊油墨，例如阻焊绿油。需要说明的是，本申请实施例对于阻焊层23的颜色、材质、类型等的具体设置不作限定，其根据电路板或焊盘或其他实际需求而进行调控。

具体地，继续参考图8或图9所示，电路板本体21的至少一侧表面设置有焊盘22和阻焊层23，其中，焊盘22可以贴合于电路板本体21形成焊盘区，阻焊层23具有形状与焊盘区形状相同的开口，阻焊层23设置于电路板本体21上时，开口正对焊盘22，也就是阻焊层23的开口与焊盘22相对应的设置，并且阻焊层23的开口端部或者阻焊层23的至少一边缘覆盖于焊盘22的边缘上。因此，阻焊层23的开口端部与焊盘22的边缘部分具有至少部分的重叠区域24，阻焊层23的边缘压住焊盘22的边缘，可以使焊盘22的露铜区域缩小，并且阻焊层23的厚度或高度(阻焊层的上表面与下表面之间的距离)要高于焊盘22的厚度或高度。由此，在进行热压焊接时，热压头的下表面可以与阻焊层23的上表面接触，可以避免热压头直接压住焊盘本体221的通孔223，避免锡膏爆裂等问题的出现，同时，由于导向部222的设置，还可以避免连锡、假焊或虚焊等问题的出现，改善焊接质量，提高焊接的可靠性。

可选的，该重叠区域24的尺寸范围(宽度范围)可以为0.05-0.5毫米，进一步可以为0.05-0.4毫米，进一步可以为0.1-0.4毫米，进一步可以为0.2-0.3毫米.也就是阻焊层23的开口端部的边缘与焊盘22的边缘之间的间距范围可以为0.05-0.5毫米，进一步可以为0.1-0.5毫米等。在适宜范围的重叠区域尺寸范围可以增强器件的焊盘附着力，提高连接的可靠性。应理解，本申请对于该重叠区域的具体尺寸数值不作限定，本领域技术人员可以根据施加到焊盘上的焊锡的体积或其他实际需求对该尺寸范围及具体尺寸数值进行调整。

可以理解，由于阻焊层23的开口端部与焊盘22的边缘部分具有重叠区域24，阻焊层23高于焊盘22，因此，阻焊层23的开口端部与焊盘22相互配合可以使导向部222和焊盘本体221形成类似凹槽的结构，凹槽的深度可以与该重叠区域24中阻焊层23的高度或厚度相对应，凹槽的体积也即焊盘可以容纳焊锡的体积。需要指出的是，本申请对于阻焊层的具体高度或厚度也不作限定，本领域技术人员可以根据施加到焊盘上的焊锡的体积或其他实际需求对该阻焊层的高度或厚度进行调整。

为了确保焊接质量，在PCB与FPCB之间具有足够的焊锡，需要在焊盘本体221设置有通孔223或导通孔，以使熔融的焊锡自PCB表面经由该通孔223上溢并容置于焊盘本体221和导向部222，也就是，该通孔223用于使熔融的焊锡流过，用于透锡。具体地，在一些实施例中，如图9所示，焊盘本体221设置有一个通孔223，该通孔223可以设置于焊盘本体221的中部；或者，焊盘本体221可以多个通孔223，多个通孔223可以等间距的均匀布置于焊盘本体221。由此，采用通孔进行透锡，可以增加焊接可靠性，并可以减少气泡，部分气体会从通孔中排出。

在一些实施例中，如图9所示，至少部分焊盘本体221的边缘开口，并沿开口向远离焊盘本体221中部的方向延伸形成导向部222。

可以理解，上述导向部222形成于焊盘本体221的边缘处，导向部222可以为焊盘本体221的某一部分的延伸结构。具体的，可以使焊盘本体221的某一部分形成开口，并且可以沿该开口向远离焊盘本体221的中部方向延伸形成导向部222，即通过该开口可以使焊盘本体221与导向部222连通。在进行热压焊接时，熔融的焊锡通过焊盘本体221的通孔223上溢出后，先到达焊盘本体221，往通孔223周围的焊盘本体221表面延伸、扩散，而后再到达导向部222，往导向部222延伸、扩散，并附着于焊盘本体221和导向部222。由此，可以使焊盘22容纳的焊锡量增多，避免了焊锡向相邻的焊盘22进行扩散的现象，缓解连锡、爆锡等问题，有效改善焊接质量。

在一些实施例中，导向部222可以与焊盘本体221一体成型，即导向部222与焊盘本体221可以为一体式结构，导向部222可以为作为焊盘本体221的一部分或延伸部分，通过对焊盘22进行加工处理而使其某一部分形成焊盘本体221，另一部分形成导向部222。这样，结构稳定可靠，方向加工制作，提高焊盘的整体性。

在另一些实施例中，导向部222与焊盘本体221也可以是分体式的结构，并可以将焊盘本体221与导向部222固定连接在一起，例如可以将焊盘本体221与导向部222焊接在一起。这样，灵活性好，方便操作。

在一些实施例中，导向部222的截面形状包括但不限于方形、梯形、三角形、其他的多边形、半圆形、半椭圆形、U形、不规则形状等。

示例性的，如图9所示，导向部222的截面形状可以为方形。采用方形的导向部222，结构简单，方便制作，可以使焊锡向该导向部流动，可以定向排锡，缓解连锡、爆锡等问题，有效改善焊接质量。

示例性的，如图10所示，导向部222的截面形状可以为梯形。采用梯形的导向部222，可以使焊盘容纳的锡量进一步增多，而且可以使焊锡向该导向部流动，可以定向排锡，缓解连锡、爆锡等问题，有效改善焊接质量。

应理解，本申请实施例对于导向部的具体形状、结构不作限定。图9、图10的导向部222的形状仅仅是示例性的。该导向部可以为任意的简单或复杂的形状结构，本申请实施例对此不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际需要对导向部222的形状、具体结构或功能等进行适应性的设计和选择。

具体地，在一些实施例中，如图9所示，焊盘本体221可以大致呈圆形，导向部222可以大致呈方形，焊盘22整体可以大致呈球拍形，例如乒乓球球拍形。

需要指出的是，本申请实施例对于导向部222的具体尺寸也不作限定。例如，导向部222容纳焊锡的体积可以小于等于焊盘本体221容纳焊锡的体积。再如，导向部222的长度、宽度的具体范围也可以根据焊盘或电路板或热压头的尺寸大小调整选择，例如导向部222的长度或宽度一般不大于热压头的长度或宽度，也就是焊接时，需要使热压头能够覆盖导向部，导向部的边缘不超过热压头的边缘。

在一些实施例中，电路板本体21设置有多个焊盘22，多个焊盘22间隔布置；焊盘22的数量例如可以为2-12个，进一步可以为2-10个，进一步可以为3-6个等。可以理解的是，本申请对于每个电路板所设有的焊盘22的具体数量不作限定，本领域技术人员可以根据实际需求对焊盘22的数量进行调整。

具体地，每个焊盘22可以包括一个或多个导向部222，例如，每个焊盘22可以包括一个导向部222，或者每个焊盘22也可以包括多个导向部222，且多个导向部222可以沿焊盘本体221的周向呈角度的间隔布置。

示例性的，如图11所示，每个焊盘22也可以包括两个导向部222，两个导向部222可以相对或对称布置；由此，可以进一步使焊盘22容纳的焊锡量增多，使焊锡量更容易控制，进一步确保焊接质量，避免连锡、爆锡、虚焊等问题的出现，减少器件短路的风险，保证了电路板之间的连接充分性。

可以理解的是，本申请对于每个焊盘22所设有的导向部222的具体数量、位置设置不作限定，本领域技术人员可以根据实际需求对导向部的数量、位置设置进行调整。

在一些实施例中，如图8至图11任意一附图所示，电路板本体21设置有多个焊盘22，多个焊盘22间隔布置，每个焊盘22设置有一个或两个导向部222，相邻两个焊盘22的导向部222平行设置；且相邻两个焊盘22的两个导向部222之间的最小间距大于两个焊盘本体221之间的最小间距。也就是，每个焊盘22设置的导向部222的延伸方向可以相同，且导向部222的延伸方向要避免向与其相邻的焊盘22的方向延伸，这样可以避免连锡的现象出现，确保焊接质量。

示例性的，电路板本体21为长方形，多个焊盘22可以沿电路板本体21的长度方向间隔布置，其中，每个焊盘22的导向部222的延伸方向可以是沿电路板本体21的宽度方向，从而可以使相邻两个焊盘22的两个导向部222之间的最小间距大于两个焊盘本体221之间的最小间距，由此，可以避免连锡的现象出现，确保焊接质量。

可以理解，本申请对于相邻两个焊盘22的两个导向部222之间的最小间距，以及相邻两个焊盘本体221之间的最小间距的具体间距范围不作限定，本领域技术人员可以根据实际需求对该间距范围进行调整，在此不再赘述。

综上所述，本申请实施例提供的电路板，在现有的SMD结构式的焊盘的基础上，增加了导向部，其结构简单，实用性强，可靠性好；通过导向部的设置，可以使更多的焊料锡附着，增加热压焊时焊锡冒出的面积，还可以使焊锡定向附着于导向部，防止熔化后的锡料溢出焊盘与相邻的焊盘产生粘连，在焊接过程中减少了虚焊、连锡、爆锡等不良现象的发生，从而减少短路的风险，有效改善焊接，满足焊接品质要求，增加产品的良率。

需要说明的是，在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，本文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

需要指出的是，本专利申请文件的一部分包含受著作权保护的内容。除了对专利局的专利文件或记录的专利文档内容制作副本以外，著作权人保留著作权。

Claims (12)

1.一种电路板，包括电路板本体；其特征在于，所述电路板本体设置有焊盘，所述焊盘包括焊盘本体和导向部，所述焊盘本体与所述导向部相连通；

所述焊盘本体设置有通孔，所述通孔贯穿所述焊盘本体和所述电路板本体，所述通孔适于使焊料经由所述通孔容置于所述焊盘本体和所述导向部。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔设置于所述焊盘本体的中部；

至少部分所述焊盘本体的边缘开口，并沿所述开口向远离所述焊盘本体中部的方向延伸形成所述导向部。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导向部为导锡凹槽。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导向部与所述焊盘本体一体成型。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导向部的截面形状包括方形、梯形、三角形、半圆形或半椭圆形。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘整体呈乒乓球拍形。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板本体设置有多个所述焊盘，多个所述焊盘间隔布置；

每个所述焊盘包括一个或多个导向部，多个所述导向部沿所述焊盘本体的周向呈角度的间隔布置。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，相邻两个所述焊盘的两个所述导向部之间的最小间距大于两个所述焊盘本体之间的最小间距。

9.根据权利要求1-6任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板本体还设置有阻焊层，所述阻焊层包括开口端部；

所述开口端部覆盖至少部分所述焊盘的边缘部分。

10.一种电子设备，包括壳体，其特征在于，还包括权利要求1-9任一项所述的电路板，所述电路板设置于所述壳体内部。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电路板为柔性电路板；

所述电子设备还包括设置于所述壳体内部的印刷电路板，所述柔性电路板与所述印刷电路板电连接。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板与所述印刷电路板之间设有焊料，所述柔性电路板背离所述印刷电路板的一侧表面设置有所述焊盘，至少部分熔融的焊料经由所述通孔容置于所述焊盘本体和所述导向部。

Images