CN212517653U - 一种带有散热结构的超小型连接器 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title abstract description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 51
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
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- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
本实用新型属于连接器技术领域,本实用新型公开了一种带有散热结构的超小型连接器,包括连接器本体,所述保护外壳包围在所述连接封装体的四周,所述保护外壳的形状呈口形包围状,所述保护外壳内部设有仿形导热板,所述仿形导热板表面均固定连接有若干个散热筋条,所述散热筋条延伸至所述保护外壳外部,所述仿形导热板外壁开设有与所述连接插针相配合的插针让位孔;散热筋条延伸至保护外壳的外部,从而达到保护外壳内部温度与外部空气换热的目的,同时通过插针让位孔与连接插针接触,同时可以通过仿形导热板进行导热散热,保护外壳不但对整个连接器起到了保护作用,同时还对连接器起到散热的作用,保证连接器工作的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型属于连接器技术领域,具体是一种带有散热结构的超小型连接器。
背景技术
超小型连接器分很多中,其中线对板连接器为其中的一种,所谓的线对板连接器就是连接电线和电路板的连接器,连接器的功能主要在于传输电源及讯号所以线对板连接器可以说是所有链接器的始祖,依各种用途和要求的不同,线对板的种类多不胜数。
中国专利公开了一种超小型连接器,其公开号为(CN207069090U),该专利技术设置有对应的横向连接管和竖向连接管,且个数均为6个,传输速率快,传输过程中稳定性强,设置有对称的第一凹槽和第二凹槽,连接固定更加方便,但是,电流在通过横向连接管和竖向连接管进行连通时,由于导体自身存在电阻,因此电流通过导体会产生自热,该专利虽然提高了传输速率,但是如此小的一个连接器,多个横向连接管、竖向连接管以及内部的连接组件产生自热时,容易产生连接器过热的情况,过热容易导致塑料件软化变形,绝缘性能下降等情况,从而产生安全隐患。因此,本领域技术人员提供了一种带有散热结构的超小型连接器,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有散热结构的超小型连接器,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种带有散热结构的超小型连接器,包括连接器本体,所述连接器本体包括底座和固定连接在所述底座上端面的连接封装体,所述连接封装体的顶面与侧面均固定连接有线性等距分布的连接插针,所述底座上端面固定连接有保护外壳,所述保护外壳包围在所述连接封装体的四周,所述连接插针延伸至所述保护外壳的外部,所述保护外壳的形状呈口形包围状,所述保护外壳内壁中间位置固定连接有用于封闭所述连接封装体的第二插针板,所述第二插针板位于所述连接封装体上方,所述保护外壳内部设有仿形导热板,所述仿形导热板的形状与所述保护外壳的形状相吻合,所述仿形导热板表面均固定连接有若干个散热筋条,所述散热筋条延伸至所述保护外壳外部,所述保护外壳一侧具有与所述连接插针相配合的第一插针面,所述连接插针位于所述第一插针面、所述第二插针板的外部,所述仿形导热板外壁开设有与所述连接插针相配合的插针让位孔,所述连接插针位于所述插针让位孔的内部,所述连接插针外壁与所述插针让位孔内壁相贴合。
作为本实用新型再进一步的方案:所述插针让位孔内壁设有绝缘垫层,所述绝缘垫层与所述连接插针外壁相互接触。
作为本实用新型再进一步的方案:所述绝缘垫层的材质为硅胶。
作为本实用新型再进一步的方案:所述保护外壳的内壁与所述连接封装体相接触。
作为本实用新型再进一步的方案:所述第二插针板的底面与所述底座上端面相接触。
作为本实用新型再进一步的方案:所述散热筋条的外壁与所述保护外壳表面平齐。
作为本实用新型再进一步的方案:所述散热筋条的形状呈长条状,所述散热筋条的长度小于所述保护外壳的长度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
保护外壳包围在连接封装体的四周,保护外壳内部设有仿形导热板,仿形导热板的形状与保护外壳形状一致,仿形导热板被保护外壳包围,而仿形导热板表面固定连接有多个散热筋条,散热筋条延伸至保护外壳的外部,从而达到保护外壳内部温度与外部空气换热的目的,进而对连接封装体进行散热,同时通过插针让位孔与连接插针接触,使插针自身温度提升时,通过仿形导热板进行导热散热,整个保护外壳不但对整个连接器起到了保护作用,同时还对连接器起到散热的作用,保证连接器工作的稳定性。
附图说明
图1为一种带有散热结构的超小型连接器的结构示意图;
图2为一种带有散热结构的超小型连接器中保护外壳的立体示意图;
图3为一种带有散热结构的超小型连接器中保护外壳的主视剖面示意图;
图4为一种带有散热结构的超小型连接器中仿形导热板的主视剖面示意图。
图中:1、连接器本体;11、底座;12、连接封装体;13、连接插针;2、保护外壳;21、第一插针面;22、第二插针板;3、仿形导热板;31、散热筋条;32、插针让位孔;33、绝缘垫层。
具体实施方式
请参阅图1~4,本实用新型实施例中,一种带有散热结构的超小型连接器,包括连接器本体1,连接器本体1包括底座11和固定连接在底座11上端面的连接封装体12,连接封装体12的顶面与侧面均固定连接有线性等距分布的连接插针13,底座11上端面固定连接有保护外壳2,保护外壳2包围在连接封装体12的四周,连接插针13延伸至保护外壳2的外部,保护外壳2的形状呈口形包围状,保护外壳2内壁中间位置固定连接有用于封闭连接封装体12的第二插针板22,第二插针板22位于连接封装体12上方,保护外壳2内部设有仿形导热板3,仿形导热板3的形状与保护外壳2的形状相吻合,仿形导热板3表面均固定连接有若干个散热筋条31,散热筋条31延伸至保护外壳2外部,保护外壳2一侧具有与连接插针13相配合的第一插针面21,连接插针13位于第一插针面21、第二插针板22的外部,仿形导热板3外壁开设有与连接插针13相配合的插针让位孔32,连接插针13位于插针让位孔32的内部,连接插针13外壁与插针让位孔32内壁相贴合;连接封装体12内部具有连接组件,封装可以有效的对连接组件进行绝缘保护,而连接插针13为了通过接头与外部电路连接,保护外壳2包围在连接封装体12的四周,保护外壳2内部设有仿形导热板3,仿形导热板3的形状与保护外壳2形状一致,仿形导热板3被保护外壳2包围,而仿形导热板3表面固定连接有多个散热筋条31,散热筋条31延伸至保护外壳2的外部,从而达到保护外壳2内部温度与外部空气换热的目的,进而对连接封装体12进行散热,同时通过插针让位孔32与连接插针13接触,使插针自身温度提升时,同时可以通过插针让位孔32内壁,然后通过仿形导热板3进行导热散热,整个保护外壳2不但对整个连接器起到了保护作用,同时还对连接器起到散热的作用,保证连接器工作的稳定性。
在图3-4中:插针让位孔32内壁设有绝缘垫层33,绝缘垫层33与连接插针13外壁相互接触,绝缘垫层33的材质为硅胶,硅胶材质的绝缘垫层33可以有效的起到绝缘和散热的作用,通过硅胶将热量输送至插针让位孔32的内壁,同时仿形导热板3采用金属材质,依然不会影响连接插针13的电力输送,进而提高了散热与绝缘的目的。
在图1-3中:保护外壳2的内壁与连接封装体12相接触,第二插针板22的底面与底座11上端面相接触,散热筋条31的外壁与保护外壳2表面平齐,散热筋条31的形状呈长条状,散热筋条31的长度小于保护外壳2的长度,由于散热筋条31与保护外壳2表面平齐,此时保护外壳2与连接封装体12接触时,同时散热筋条31也起到了换热的目的,长条状的散热筋条31根据实际的连接器结构进行分布,并且对插针或者槽体进行让位,在起到散热的同时,不会对连接器其他部件工作造成影响。
本实用新型的工作原理是:连接封装体12内部具有连接组件,封装可以有效的对连接组件进行绝缘保护,而连接插针13为了通过接头与外部电路连接,保护外壳2包围在连接封装体12的四周,保护外壳2内部设有仿形导热板3,仿形导热板3的形状与保护外壳2形状一致,仿形导热板3被保护外壳2包围,而仿形导热板3表面固定连接有多个散热筋条31,散热筋条31延伸至保护外壳2的外部,从而达到保护外壳2内部温度与外部空气换热的目的,进而对连接封装体12进行散热,同时通过插针让位孔32与连接插针13接触,使插针自身温度提升时,同时可以通过插针让位孔32内壁,然后通过仿形导热板3进行导热散热,整个保护外壳2不但对整个连接器起到了保护作用,同时还对连接器起到散热的作用,保证连接器工作的稳定性。
以上所述的,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种带有散热结构的超小型连接器,包括连接器本体(1),所述连接器本体(1)包括底座(11)和固定连接在所述底座(11)上端面的连接封装体(12),其特征在于,所述连接封装体(12)的顶面与侧面均固定连接有线性等距分布的连接插针(13),所述底座(11)上端面固定连接有保护外壳(2),所述保护外壳(2)包围在所述连接封装体(12)的四周,所述连接插针(13)延伸至所述保护外壳(2)的外部;
所述保护外壳(2)的形状呈口形包围状,所述保护外壳(2)内壁中间位置固定连接有用于封闭所述连接封装体(12)的第二插针板(22),所述第二插针板(22)位于所述连接封装体(12)上方,所述保护外壳(2)内部设有仿形导热板(3),所述仿形导热板(3)的形状与所述保护外壳(2)的形状相吻合,所述仿形导热板(3)表面均固定连接有若干个散热筋条(31),所述散热筋条(31)延伸至所述保护外壳(2)外部;
所述保护外壳(2)一侧具有与所述连接插针(13)相配合的第一插针面(21),所述连接插针(13)位于所述第一插针面(21)、所述第二插针板(22)的外部,所述仿形导热板(3)外壁开设有与所述连接插针(13)相配合的插针让位孔(32),所述连接插针(13)位于所述插针让位孔(32)的内部,所述连接插针(13)外壁与所述插针让位孔(32)内壁相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的超小型连接器,其特征在于,所述插针让位孔(32)内壁设有绝缘垫层(33),所述绝缘垫层(33)与所述连接插针(13)外壁相互接触。
3.根据权利要求2所述的一种带有散热结构的超小型连接器,其特征在于,所述绝缘垫层(33)的材质为硅胶。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的超小型连接器,其特征在于,所述保护外壳(2)的内壁与所述连接封装体(12)相接触。
5.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的超小型连接器,其特征在于,所述第二插针板(22)的底面与所述底座(11)上端面相接触。
6.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的超小型连接器,其特征在于,所述散热筋条(31)的外壁与所述保护外壳(2)表面平齐。
7.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的超小型连接器,其特征在于,所述散热筋条(31)的形状呈长条状,所述散热筋条(31)的长度小于所述保护外壳(2)的长度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021267979.6U CN212517653U (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种带有散热结构的超小型连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021267979.6U CN212517653U (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种带有散热结构的超小型连接器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212517653U true CN212517653U (zh) | 2021-02-09 |
Family
ID=74432894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202021267979.6U Expired - Fee Related CN212517653U (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种带有散热结构的超小型连接器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212517653U (zh) |
-
2020
- 2020-07-02 CN CN202021267979.6U patent/CN212517653U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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