CN212517130U - 一种多芯片加压焊接工装 - Google Patents

Abstract

一种多芯片加压焊接工装，包括芯片承载座板、加压限位件、加压承载件、定位调节螺栓和加压柱；所述芯片承载座板的表面分布有芯片载槽，芯片承载座板的边缘形成有芯片承载台阶；所述加压限位件的角部设有支撑脚，所述支撑脚置于所述芯片承载台阶上端，加压限位件覆盖在芯片承载座板的上方，加压限位件分布有限位通孔，限位通孔的外侧设有第一螺纹孔；所述加压承载件分布有承载通孔，所述承载通孔的外侧设有第二螺纹孔；所述定位调节螺栓经所述第二螺纹孔插入所述第一螺纹孔；所述加压柱的末端经所述承载通孔穿过所述限位通孔置于所述芯片载槽的上方。可以统一取放并根据不同芯片来调整施加在芯片表面的压力。

Description

一种多芯片加压焊接工装

技术领域

本实用新型涉及焊接工装技术领域，具体涉及一种多芯片加压焊接工装。

背景技术

真空共晶焊接技术由于导热系数小、可靠性强、生产效率高等优势广泛应用于半导体产品封装中。但在焊接低电压较薄芯片时，容易出现大面积空洞不良现象，需在芯片表面施加一定压力。现有的多芯片加压焊接工装，需在焊接前后人工逐个取放加压柱，装配繁琐，影响生产效率，易对芯片表面造成损伤；由于定位装置的限制，加压柱形状尺寸单一，无法根据不同芯片来调整施加在其表面压力。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种多芯片加压焊接工装，可以统一取放并根据不同芯片来调整施加在芯片表面的压力。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多芯片加压焊接工装，其特征在于，包括芯片承载座板、加压限位件、加压承载件、定位调节螺栓和加压柱；所述芯片承载座板的表面分布有芯片载槽，芯片承载座板的边缘形成有芯片承载台阶；所述加压限位件的角部设有支撑脚，所述支撑脚置于所述芯片承载台阶上端，加压限位件覆盖在芯片承载座板的上方，加压限位件分布有限位通孔，限位通孔的外侧设有第一螺纹孔；所述加压承载件分布有承载通孔，所述承载通孔的外侧设有第二螺纹孔；所述定位调节螺栓经所述第二螺纹孔插入所述第一螺纹孔；所述加压柱的末端经所述承载通孔穿过所述限位通孔置于所述芯片载槽的上方。

作为多芯片加压焊接工装的优选方案，所述加压限位件覆盖在芯片承载座板的上方后，所述芯片载槽与限位通孔上下对齐。

作为多芯片加压焊接工装的优选方案，所述定位调节螺栓经所述第二螺纹孔插入所述第一螺纹孔后，所述加压承载件覆盖在所述加压限位件的上方，所述承载通孔、芯片载槽与限位通孔三者上下对齐。

作为多芯片加压焊接工装的优选方案，所述承载通孔的外围形成有方形台阶，所述加压柱的顶部呈方形，加压柱的末端经所述承载通孔穿过所述限位通孔置于所述芯片载槽的上方后，所述加压柱的顶部置于所述方形台阶。

作为多芯片加压焊接工装的优选方案，所述加压柱的末端经所述承载通孔穿过所述限位通孔后压紧在置于芯片载槽内的芯片表面。

作为多芯片加压焊接工装的优选方案，所述支撑脚之间形成有视口。

本实用新型与现有技术相比，设有加压柱的加压承载件，方便一次完成多个加压柱的定位与装配，可提高生产效率；加压柱的加压承载件与加压限位件通过定位调节螺栓连接，可防止放置时用力过重损伤芯片及施力不均衡问题；加压限位件四周形成视口，方便拿取，同时可观察施压状态；可根据不同芯片来调整施加在其表面压力；对加压柱进行限位，防止焊接过程中受气氛影响偏离芯片表面。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。

图1为本实用新型中提供的一种多芯片加压焊接工装分解示意图；

图2为本实用新型中提供的一种多芯片加压焊接工装整体示意图。

图中：1、芯片承载座板；2、加压限位件；3、加压承载件；4、定位调节螺栓；5、加压柱；6、芯片载槽；7、芯片承载台阶；8、支撑脚；9、限位通孔；10、第一螺纹孔；11、承载通孔；12、第二螺纹孔；13、方形台阶；14、视口。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1和图2，提供一种多芯片加压焊接工装，其特征在于，包括芯片承载座板1、加压限位件2、加压承载件3、定位调节螺栓4和加压柱5；所述芯片承载座板1的表面分布有芯片载槽6，芯片承载座板1的边缘形成有芯片承载台阶7；所述加压限位件2的角部设有支撑脚8，所述支撑脚8置于所述芯片承载台阶7上端，加压限位件2覆盖在芯片承载座板1的上方，加压限位件2分布有限位通孔9，限位通孔9的外侧设有第一螺纹孔10；所述加压承载件3分布有承载通孔11，所述承载通孔11的外侧设有第二螺纹孔12；所述定位调节螺栓4经所述第二螺纹孔12插入所述第一螺纹孔10；所述加压柱5的末端经所述承载通孔11穿过所述限位通孔9置于所述芯片载槽6的上方。

具体的，所述加压限位件2覆盖在芯片承载座板1的上方后，所述芯片载槽6与限位通孔9上下对齐。所述定位调节螺栓4经所述第二螺纹孔12插入所述第一螺纹孔10后，所述加压承载件3覆盖在所述加压限位件2的上方，所述承载通孔11、芯片载槽6与限位通孔9三者上下对齐。即承载通孔11与限位通孔9内径相同且位于同一轴线上，并且与定位调节螺栓4的外径相匹配，保证定位调节螺栓4能够穿过承载通孔11和限位通孔9伸入到芯片载槽6的上方，根据定位调节螺栓4的旋接程度不同，加压承载件3与加压限位件2的间距不同，进而加压柱5的末端插入深度不同，以调节加压柱5的加力程度。

具体的，所述加压柱5的末端经所述承载通孔11穿过所述限位通孔9后压紧在置于芯片载槽6内的芯片表面。不同厚度的芯片通过定位调节螺栓4的旋接程度，可以改变加压柱5置于加压承载件3后的末端插入深度，进而匹配不同厚度的芯片，以及施加不同大小的压紧力度。

多芯片加压焊接工装的一个实施例中，所述承载通孔11的外围形成有方形台阶13，所述加压柱5的顶部呈方形，加压柱5的末端经所述承载通孔11穿过所述限位通孔9置于所述芯片载槽6的上方后，所述加压柱5的顶部置于所述方形台阶13。加压柱5的下方为圆柱体，上方为方形以适应方形台阶13，加压柱5可选用特氟龙等导热系数、摩擦系数低的材料，上方方形体的厚度可设计不同的尺寸，来匹配芯片焊接需要的压力。

多芯片加压焊接工装的一个实施例中，所述支撑脚8之间形成有视口14。视口14方便焊接前后加压柱5的装配，同时可观察施压状态。

本技术方案的多芯片加压焊接工装使用方法如下：

第一、将加压柱5穿过承载通孔11固定在加压承载件3上，加压承载件3上的方形台阶13可以防止加压柱5掉落和移动；

第二、将承载着加压柱5的加压承载件3覆盖到加压限位件2上方，加压柱5对应穿过限位通孔9并延伸到加压限位件2的下方；定位调节螺栓4依次穿过第二螺纹孔12、第一螺纹孔10控制加压柱5落到加压限位件2下方的距离，防止下一步操作中加压柱5对芯片造成损伤；

第三、将加压柱5、加压承载件3、加压限位件2构成的整体覆盖到芯片承载座板1上方，使加压柱5正好处在待焊接芯片上方；

第四、缓慢旋转定位调节螺栓4，加压柱5随着加压承载件3下行，直至所有加压柱5正好落上待施压芯片表面中心位置；

第五、组装完成后，等待焊接，待焊接完成，取下芯片承载座板1上方的装配体，无需拆卸，旋转定位调节螺栓4调节加压限位件2和加压承载件3的距离，即可用于下一轮芯片焊接。

本实用新型芯片承载座板1的表面分布有芯片载槽6，芯片承载座板1的边缘形成有台阶；加压限位件2的角部设有支撑脚8，支撑脚8置于芯片承载台阶7上端，加压限位件2覆盖在芯片承载座板1的上方，加压限位件2分布有限位通孔9，限位通孔9的外侧设有第一螺纹孔10；加压承载件3分布有承载通孔11，承载通孔11的外侧设有第二螺纹孔12；定位调节螺栓4经第二螺纹孔12插入第一螺纹孔10；加压柱5的末端经承载通孔11穿过限位通孔9置于芯片载槽6的上方。与现有技术相比，设有加压柱5的加压承载件3，方便一次完成多个加压柱5的定位与装配，可提高生产效率；加压柱5的加压承载件3与加压限位件2通过定位调节螺栓4连接，可防止放置时用力过重损伤芯片及施力不均衡问题；加压限位件2四周形成视口14，方便拿取，同时可观察施压状态；可根据不同芯片来调整施加在其表面压力；对加压柱5进行限位，防止焊接过程中受气氛影响偏离芯片表面。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种多芯片加压焊接工装，其特征在于，包括芯片承载座板(1)、加压限位件(2)、加压承载件(3)、定位调节螺栓(4)和加压柱(5)；所述芯片承载座板(1)的表面分布有芯片载槽(6)，芯片承载座板(1)的边缘形成有芯片承载台阶(7)；所述加压限位件(2)的角部设有支撑脚(8)，所述支撑脚(8)置于所述芯片承载台阶(7)上端，加压限位件(2)覆盖在芯片承载座板(1)的上方，加压限位件(2)分布有限位通孔(9)，限位通孔(9)的外侧设有第一螺纹孔(10)；所述加压承载件(3)分布有承载通孔(11)，所述承载通孔(11)的外侧设有第二螺纹孔(12)；所述定位调节螺栓(4)经所述第二螺纹孔(12)插入所述第一螺纹孔(10)；所述加压柱(5)的末端经所述承载通孔(11)穿过所述限位通孔(9)置于所述芯片载槽(6)的上方。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片加压焊接工装，其特征在于，所述加压限位件(2)覆盖在芯片承载座板(1)的上方后，所述芯片载槽(6)与限位通孔(9)上下对齐。

3.根据权利要求2所述的一种多芯片加压焊接工装，其特征在于，所述定位调节螺栓(4)经所述第二螺纹孔(12)插入所述第一螺纹孔(10)后，所述加压承载件(3)覆盖在所述加压限位件(2)的上方，所述承载通孔(11)、芯片载槽(6)与限位通孔(9)三者上下对齐。

4.根据权利要求3所述的一种多芯片加压焊接工装，其特征在于，所述承载通孔(11)的外围形成有方形台阶(13)，所述加压柱(5)的顶部呈方形，加压柱(5)的末端经所述承载通孔(11)穿过所述限位通孔(9)置于所述芯片载槽(6)的上方后，所述加压柱(5)的顶部置于所述方形台阶(13)。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片加压焊接工装，其特征在于，所述加压柱(5)的末端经所述承载通孔(11)穿过所述限位通孔(9)后压紧在置于芯片载槽(6)内的芯片表面。

6.根据权利要求1所述的一种多芯片加压焊接工装，其特征在于，所述支撑脚(8)之间形成有视口(14)。

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