CN220856546U - 一种快速整脚治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，具体地说是一种快速整脚治具，其特征在于：包括放置底座和按压装置，放置底座的上方开有凹槽，凹槽的底部中间设有高于凹槽底部两侧的台阶面，按压装置的两侧下方设有凸起的按压部。同现有技术相比，将有变形管脚的芯片放入放置底座的凹槽中，用按压装置按压一次即可整脚成功，提高整脚的精度和作业效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，具体地说是一种快速整脚治具。
背景技术
芯片的管脚站立高度是指管脚底部和塑封体底部之间的距离，管脚站立高度有问题会导致芯片在后续工艺中无法正常上板焊接。针对SOP管脚类芯片，在做电性测试时，部分管脚会有变形现象，最终包装出货前，每颗芯片均需做100%外观检测，管脚变形的芯片会被检测设备判退挑出，需人工整脚后再次上机做100%外观检测，合格后再包装出货。
目前整脚方式为人工按压使变形的管脚整形至符合芯片外观规范要求，但由于人工按压时力道不均，芯片的管脚站立高度很难一次整脚成功，不能达到管脚外观规范要求，此种整脚方式耗费人力，成功率低。
发明内容
本实用新型为克服现有技术的不足，提供一种快速整脚治具。
为实现上述目的，设计一种快速整脚治具，其特征在于：包括放置底座和按压装置，放置底座的上方开有凹槽，凹槽的底部中间设有高于凹槽底部两侧的台阶面，按压装置的两侧下方设有凸起的按压部。
所述按压装置的顶部安装有手柄螺丝。
所述按压装置的两侧与凹槽的两侧为滑配配合。
所述按压装置的按压部的内侧加工有圆弧倒角。
本实用新型同现有技术相比，将有变形管脚的芯片放入放置底座的凹槽中，用按压装置按压一次即可整脚成功，提高整脚的精度和作业效率。
附图说明
图1为本实用新型的立体图。
图2为本实用新型的主视图。
图3为本实用新型的使用示意图一。
图4为本实用新型的使用示意图二。
图5为本实用新型的使用示意图三。
参见图1-图5，其中，1是放置底座，1-1是凹槽，1-2是台阶面，2是按压装置，2-1是按压部，2-2是圆弧倒角，2-3是手柄螺丝，3芯片，3-1是管脚。
实施方式
下面根据附图对本实用新型做进一步的说明。
如图1-图5所示，放置底座1的上方开有凹槽1-1，凹槽1-1的底部中间设有高于凹槽1-1底部两侧的台阶面1-2，按压装置2的两侧下方设有凸起的按压部2-1。放置底座1的凹槽1-1用于放置芯片3，凹槽1-1的两侧可以限制整脚时管脚3-1的位置，防止管脚外扩，台阶面1-2与芯片3的底部接触，台阶面1-2的高度按照芯片3要求的管脚3-1站立高度设计，确保整脚后管脚3-1站立高度在管控范围内。按压装置2的按压部2-1用于按压芯片3的管脚，两侧的按压部2-1的中间形成让位空间，在按压时可以避免芯片3与按压装置2干涉影响管脚3-1的整形。
按压装置2的顶部安装有手柄螺丝2-3。手柄螺丝2-3方便操作，便于按压装置2的取放和按压。
按压装置2的两侧与凹槽1-1的两侧为滑配配合。利于按压装置2压入和脱离凹槽1-1时的顺畅，同时能够对按压装置2的按压位置定位，保证每次按压的位置相同。
按压装置2的按压部2-1的内侧加工有圆弧倒角2-2。圆弧倒角2-2可以避免管脚3-1整形时按压部2-1的内侧刮伤管脚3-1表面的镀锡层。
本实用新型使用时，先用吸笔将管脚3-1变形的芯片3放入放置底座1的凹槽1-1内（如图3所示），可一次在凹槽1-1内平行放置多个芯片3同时进行整脚；然后将按压装置2放入凹槽1-1内，用双手按压一次，按压部2-1将芯片3两侧的管脚3-1压到凹槽1-1的底部两侧低于台阶面1-2的位置，芯片3的底部接触台阶面1-2，保证管脚3-1的站立高度，凹槽1-1的两侧限制管脚3-1向外延伸的位置（如图4所示）；按压完成后取出按压装置2，用吸笔将整脚好的芯片3取出，完成整脚动作（如图5所示）。
Claims (4)
1.一种快速整脚治具，其特征在于：包括放置底座（1）和按压装置（2），放置底座（1）的上方开有凹槽（1-1），凹槽（1-1）的底部中间设有高于凹槽（1-1）底部两侧的台阶面（1-2），按压装置（2）的两侧下方设有凸起的按压部（2-1）。
2.根据权利要求1所述的一种快速整脚治具，其特征在于：所述按压装置（2）的顶部安装有手柄螺丝（2-3）。
3.根据权利要求1所述的一种快速整脚治具，其特征在于：所述按压装置（2）的两侧与凹槽（1-1）的两侧为滑配配合。
4.根据权利要求1所述的一种快速整脚治具，其特征在于：所述按压装置（2）的按压部（2-1）的内侧加工有圆弧倒角（2-2）。
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