CN216126751U - 一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，包括从下至上依次设置的底座、限位板和上压板；底座包括底座本体和设置在底座本体上的底座螺钉孔；限位板包括限位板本体和设置在限位板本体上的限位板螺钉孔、载体限位孔；上压板包括上压板本体和设置在上压板本体上的上压板螺钉孔、方形孔，一个方形孔的边界位于一组载体限位孔的上外侧。本实用新型是为了解决真空共晶焊接定位问题，通过在限位板上设置载体限位孔，对载体、焊料片以及芯片进行定位，通过设置上压块，防止在焊接加热过程中限位板的变形，本实用新型结构简便，合理，并且操作方便，不需要任何调节就能实现芯片与载体的焊接，焊接效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接技术领域，具体涉及一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装。
背景技术
在传统的共晶方法中，主要采用手动镊子共晶的方式。在共晶过程中，借助惰性气体保护和镊子产生的机械震动使芯片与基板之间产生摩擦，依次排除芯片底部焊料中的氧化物及气泡，从而实现低空洞共晶焊接。但是传统镊子共晶技术逐渐不再适用于新的产品形态以及产能需求。芯片共晶尤其是GaAs芯片，镊子施加在芯片上的力容易造成芯片损伤；另外，载体上共晶多个元件时，由于摩擦空间受限和共晶加热时间限制等，手动摩擦共晶均无法实现。采用真空共晶要实现良好的焊接有两个关键条件：好的夹具和优化的焊接温度曲线。现有真空共晶工装设计技术中，均包括施压装置，其设计以及使用操作难度大、工作效率低和生产成本高。
发明内容
本实用新型是为了解决真空共晶焊接定位问题，提供种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，通过在限位板上设置载体限位孔，对载体、焊料片以及芯片进行定位，通过设置上压块，防止在焊接加热过程中限位板的变形，本实用新型结构简便，合理，并且操作方便，不需要任何调节就能实现芯片与载体的焊接，焊接效率高。
本实用新型提供一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，包括从下至上依次设置的底座、限位板和上压板；
底座包括底座本体和设置在底座本体上的底座螺钉孔；
限位板包括限位板本体和设置在限位板本体上的限位板螺钉孔、载体限位孔；
上压板包括上压板本体和设置在上压板本体上的上压板螺钉孔、方形孔；
底座螺钉孔、限位板螺钉孔、上压板螺钉孔和方形孔均为通孔，底座螺钉孔、限位板螺钉孔、载体限位孔、上压板螺钉孔和方形孔的数量均为至少2个；
底座螺钉孔、限位板螺钉孔和上压板螺钉孔为轴向相同的螺钉孔；
至少2个载体限位孔为一组，一个方形孔的边界位于一组载体限位孔的上外侧。
本实用新型所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，作为优选方式，底座本体、限位板本体和上压板本体均为矩形，方形孔截面为长方形孔。
本实用新型所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，作为优选方式，载体限位孔为通孔。
本实用新型所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，作为优选方式，上压板的厚度大于限位板的厚度。
本实用新型所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，作为优选方式，限位板螺钉孔和上压板螺钉孔的直径均大于底座螺钉孔的直径。
本实用新型所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，作为优选方式，底座螺钉孔包括三行、分别设置在底座本体的上部、中部和下部。
本实用新型所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，作为优选方式，限位板螺钉孔包括三行、分别设置在限位板本体的上部、中部和下部。
本实用新型所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，作为优选方式，上压板螺钉孔包括三行、分别设置在上压板本体的上部、中部和下部。
本实用新型所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，作为优选方式，每组载体限位孔的数量为6个。
本实用新型所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，作为优选方式，载体限位孔为6组，方形孔的数量为6个。
一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，包括底座、限位板，底座与限位板依靠螺钉连接；上压板，上压板与限位板依靠螺钉连接。所述底座成矩形结构，底座上开有螺钉孔，所述底座有放置限位板，所述限位板开有螺钉孔和载体限位孔，底座和限位板通过螺钉贯穿螺钉孔连接，所述限位板有放置上压板，所述上压板开有螺钉孔和长方形孔，上压板和限位板通过螺钉贯穿螺钉孔紧固。限位板和上压板螺钉孔直径大于底座螺钉孔直径。上压板厚度大于限位板厚度。上压板的方形孔避开限位板的限位孔。
本实用新型具有以下优点：
将连接好的底座和限位板放置于真空共晶炉工作台上，紧接着依次放载体、焊料片以及芯片，之后把上压块放在限位板上。底座、限位板以及上压块通过螺丝钉贯穿连接，使用螺母紧固。上压块的作用是防止在焊接加热过程中限位板的变形。由于现有的共晶炉配有还原气体，经过试验验证，共晶芯片无需施压焊接，其空洞率满足要求。本实用新型结构简便，合理，并且操作方便，不需要任何调节就能实现芯片与载体的焊接，焊接效率高。
附图说明
图1为一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装底座结构示意图；
图2为一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装限位板结构示意图；
图3为一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装上压板结构示意图。
附图标记：
1、底座；11、底座本体；12、底座螺钉孔；2、限位板；21、限位板本体；22、限位板螺钉孔；23、载体限位孔；3、上压板；31、上压板本体；32、上压板螺钉孔；33、方形孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，包括从下至上依次设置的底座1、限位板2和上压板3；
如图1所示，底座1包括底座本体11和设置在底座本体11上的底座螺钉孔12；
如图2所示，限位板2包括限位板本体21和设置在限位板本体21上的限位板螺钉孔22、载体限位孔23；
如图3所示，上压板3包括上压板本体31和设置在上压板本体31上的上压板螺钉孔32、方形孔33；
底座螺钉孔12、限位板螺钉孔22、上压板螺钉孔32和方形孔33均为通孔，底座螺钉孔12、限位板螺钉孔22、载体限位孔23、上压板螺钉孔32和方形孔33的数量均为至少2个；
底座螺钉孔12、限位板螺钉孔22和上压板螺钉孔32为轴向相同的螺钉孔；
至少2个载体限位孔23为一组，一个方形孔33的边界位于一组载体限位孔23的上外侧；
底座本体11、限位板本体21和上压板本体31均为矩形，方形孔33截面为长方形孔；
载体限位孔23为通孔；
上压板3的厚度大于限位板2的厚度；
限位板螺钉孔22和上压板螺钉孔32的直径均大于底座螺钉孔12的直径；
底座螺钉孔12包括三行、分别设置在底座本体11的上部、中部和下部；
限位板螺钉孔22包括三行、分别设置在限位板本体21的上部、中部和下部；
上压板螺钉孔32包括三行、分别设置在上压板本体31的上部、中部和下部；
每组载体限位孔23的数量为6个；
载体限位孔23为6组，方形孔33的数量为6个。
实施例2
一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，如图1、如图2和如图3所示，本实施例的小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，包括底座1，底座1成矩形结构，底座1开有底座螺钉孔12，底座1上放置限位板2，限位板2成矩形结构，限位板2开有限位板螺钉孔22和载体板限位孔23，底座1和限位板2的螺钉孔在同一轴向，限位板2上放置上压板3，上压板3开有螺钉孔32和方形孔33，上压板螺钉孔33和限位板螺钉孔23在同一轴向。螺钉贯穿底座螺钉孔12、限位板螺钉孔22和上压板螺钉孔32，使用螺母和垫片将其紧固。
限位板螺钉孔22和上压板螺钉孔32直径大于底座螺钉孔12直径。上压板3厚度大于限位板2厚度。上压板3的方形孔33避开限位板2的载体限位孔23。
实际使用过程中，在放入芯片前，应先将底座1和限位板2通过螺钉贯穿连接在一起，之后依次放入载体、焊料片以及芯片，然后将上压板3套放在螺钉上，最后用螺母进行紧固。
本实用新型通过限位板2的载体限位孔23对芯片和载体进行精准对位。
本工装提高了功率芯片的焊接生产效率，能够满足芯片放置时相对位置的精确要求，通用性强。可实现不同尺寸功率芯片的焊接，只需更换不同尺寸芯片的限位板就能实现焊接。
本实用新型解决了小尺寸功率芯片(<3.60mm x3.50mm x0.10mm)相应的共晶焊接工装，芯片对位精准，且无需施加压力，对芯片无损伤，节约了成本。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，其特征在于：包括从下至上依次设置的底座(1)、限位板(2)和上压板(3)；
所述底座(1)包括底座本体(11)和设置在所述底座本体(11)上的底座螺钉孔(12)；
所述限位板(2)包括限位板本体(21)和设置在所述限位板本体(21)上的限位板螺钉孔(22)、载体限位孔(23)；
所述上压板(3)包括上压板本体(31)和设置在所述上压板本体(31)上的上压板螺钉孔(32)、方形孔(33)；
所述底座螺钉孔(12)、所述限位板螺钉孔(22)、所述上压板螺钉孔(32)和所述方形孔(33)均为通孔，所述底座螺钉孔(12)、所述限位板螺钉孔(22)、所述载体限位孔(23)、所述上压板螺钉孔(32)和所述方形孔(33)的数量均为至少2个；
所述底座螺钉孔(12)、所述限位板螺钉孔(22)和所述上压板螺钉孔(32)为轴向相同的螺钉孔；
至少2个所述载体限位孔(23)为一组，一个所述方形孔(33)的边界位于一组所述载体限位孔(23)的上外侧。
2.根据权利要求1所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，其特征在于：所述底座本体(11)、所述限位板本体(21)和所述上压板本体(31)均为矩形，所述方形孔(33)截面为长方形孔。
3.根据权利要求1所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，其特征在于：所述载体限位孔(23)为通孔。
4.根据权利要求1所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，其特征在于：所述上压板(3)的厚度大于所述限位板(2)的厚度。
5.根据权利要求1所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，其特征在于：所述限位板螺钉孔(22)和所述上压板螺钉孔(32)的直径均大于所述底座螺钉孔(12)的直径。
6.根据权利要求1所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，其特征在于：所述底座螺钉孔(12)包括三行、分别设置在所述底座本体(11)的上部、中部和下部。
7.根据权利要求6所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，其特征在于：所述限位板螺钉孔(22)包括三行、分别设置在所述限位板本体(21)的上部、中部和下部。
8.根据权利要求7所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，其特征在于：所述上压板螺钉孔(32)包括三行、分别设置在所述上压板本体(31)的上部、中部和下部。
9.根据权利要求1所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，其特征在于：每组所述载体限位孔(23)的数量为6个。
10.根据权利要求9所述的一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装，其特征在于：所述载体限位孔(23)为6组，所述方形孔(33)的数量为6个。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202121876392.XU CN216126751U (zh) | 2021-08-12 | 2021-08-12 | 一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121876392.XU CN216126751U (zh) | 2021-08-12 | 2021-08-12 | 一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216126751U true CN216126751U (zh) | 2022-03-25 |
Family
ID=80769794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121876392.XU Active CN216126751U (zh) | 2021-08-12 | 2021-08-12 | 一种小尺寸功率芯片真空共晶焊接定位工装 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN216126751U (zh) |
-
2021
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