CN212515758U - 一种触控面板引线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种触控面板引线，其具体包括基材层、金属导电层、引线插拔端导电碳浆PIN脚和非导电层面贴覆补强板，其中金属导电层包括引线线路和引线插拔端导电图案层；基材层一侧设置有金属导电层；引线插拔端导电图案层上表面设置有引线插拔端导电碳浆PIN脚；基材层的下表面对应引线插拔端导电图案层的位置设置有非导电层面贴覆补强板。所述的引线可以将触控Sensor的信号传输给触控IC，它解决了部分电容触控产品FPC工艺复杂、成本高、制作周期长等问题，引线插拔端导电碳浆PIN脚具有较好的附着力，可提高产品生产效率，满足终端设备组装要求。

Description

一种触控面板引线

技术领域

本实用新型涉及电容触控领域，具体涉及一种触控面板引线。

背景技术

触摸屏广泛应用于消费电子、智能家居、智慧城市、娱乐游戏、教育教学、智慧医疗等领域，触控已经融入了我们的生活，其中电容触控是目前最佳的交互触控方案，应用越来越广泛。

传统的触控面板，感应部分Sensor与引线部分（柔性电路板FPC）为两个独立的部分，Sensor与FPC通过ACF连接在一起， FPC作为Sensor的引出线，需要独立设计、制作，制作工艺复杂，制作周期长，FPC 绑定制程对工艺要求较高，而且 FPC占据触控面板产品较大的成本。在竞争激烈的触控面板领域，传统的触控面板面临巨大的成本压力，竞争力低。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种成本较低、工艺简单，可代替传统触控面板的FPC的触控面板引线，所述的引线和sensor是一体的，可以将触控Sensor的信号传输给触控IC，可代替传统触控面板的FPC、排线。

具体的，本实用新型提供了一种触控面板引线，其包括引线线路区域和引线插拔端区域两个区域，结构上具体包括基材层、金属导电层、引线插拔端导电碳浆PIN脚和非导电层面贴覆补强板，其中金属导电层又包括引线线路和引线插拔端导电图案层两个部分；基材层的一侧设置有金属导电层，其一端为引线线路，另一端为引线插拔端导电图案层；引线插拔端导电图案层上表面设置有引线插拔端导电碳浆PIN脚；基材层的下表面对应引线插拔端导电图案层的位置设置有非导电层面贴覆补强板。

进一步的，引线插拔端导电图案层采用图案化设计，可提高上层引线插拔端导电碳浆PIN脚的附着力。

进一步的，所述的基材层具有柔性可挠曲特性，其材料选择可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯、无色聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺、聚碳酸酯中的一种，其厚度为20~500μm，优选为20~125μm。

进一步的，所述的金属导电层通过溅镀、蒸镀、化学镀中的一种或两种工艺，使金属或金属合金附着于基材层表面。

进一步的，所述的金属或金属合金为金、银、铜、镍、铝中的一种或两种的合金，优选为优选铜或铜合金；所述金属导电层的厚度100~2000nm，优选400~1000nm。

进一步的，所述的引线插拔端导电图案层为多段线矩阵设计或网格设计，所述的网格为规则图形或随机图形组成的网格。

进一步的，所述的引线插拔端导电碳浆PIN脚为低方阻碳浆油墨，厚度为5μm~15μm，其通过丝网印刷置于引线插拔端导电图案层上，所述的丝网为不锈钢丝网或聚酯丝网中的一种。

进一步的，所述的非导电层面贴覆补强板用于提高引线插拔端区域的强度，其选自聚脂补强板、聚四氟乙烯补强板、聚酰亚胺补强板、聚碳酸酯补强板、玻璃纤维补强板中的一种。

本实用新型还提供了上述任一项所述的触控面板引线的制备方法，其包括如下步骤：

S1.在基材层的一侧表面制作一层金属导电层；

S2.通过黄光工艺制程，对金属导电层进行加工，在基材层的一侧表面制作出引线线路与引线插拔端导电图案层，且引线线路与引线插拔端导电图案层是相连或者相通的；

S3.在引线插拔端导电图案层上，通过丝网印刷，制作出引线插拔端导电碳浆PIN脚，烘干；

S4.在基材层的另一表面，对应引线插拔端导电图案层的位置制作非导电层面贴覆补强板；

S5.通过激光镭射或刀模冲切成型，形成所述的触控面板引线。

优选的，步骤S3中的烘干温度为110℃~160℃，烘烤时间为20~60min，烘烤温度与时间可以根据引线插拔端导电碳浆PIN脚的厚度做出调整。

进一步，所述的黄光工艺制程包括如下步骤：

a.在金属导电层上均匀涂覆感光胶，热制程烘干；

b.通过定制的光罩，在感光胶上形成定制化图案，包括引线线路区域图案与引线插拔端区域图案；

c.将带有定制化图案的材料，依次经过显影制程、蚀刻制程、剥膜制程，形成所述的引线线路与引线插拔端导电图案层；

其中，步骤a中所述的感光胶通过狭缝涂布的方式涂覆在金属导电层表面，所述的感光胶层厚度1μm~10μm，烘烤温度90℃~140℃，烘烤时间20min~60min；

步骤b中光罩为玻璃光罩或菲林胶片中的一种，其经曝光机UV曝光，在感光胶上形成定制化图案；

步骤c中显影制程中的显影液为碱性溶液，优选为NaCO₃溶液、KCO₃溶液、NaOH溶液中的一种；蚀刻制程中的蚀刻液可以为酸性溶液，优选为H₂O₂体系；剥膜制程中的剥膜液为碱性溶液，优选为NaOH溶液。

本实用新型提供的触控面板引线及其制作方法，解决了部分电容触控产品FPC工艺复杂、成本高、制作周期长等问题。可提高产品生产效率，提高产品的竞争力。本实用新型的触控面板引线可代替传统触控面板的FPC，引线插拔端导电碳浆PIN脚具有较好的附着力，满足终端设备组装要求。

附图说明

图1为本实用新型提供的触控面板引线的俯视图及剖面图结构示意图；

图2为多线段矩阵设计的引线插拔端导电图案层结构示意图；

图3为规则网格设计的引线插拔端导电图案层结构示意图；

图中，1-引线线路区域，2-引线插拔端区域，3-基材层，4-金属导电层，5-引线插拔端导电碳浆PIN脚，6-非导电层面贴覆补强板，41-引线线路，42-引线插拔端导电图案层。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都应当属于本实用新型的保护的范围。

参见图1，从俯视结构上看，所述的触控面板引线包括两个区域：引线线路区域1和引线插拔端区域2，从具体结构上看，所述的触控面板引线实际包括基材层3、金属导电层4、引线插拔端导电碳浆PIN脚5和非导电层面贴覆补强板6几部分具体的结构，其中金属导电层4又包括引线线路41和引线插拔端导电图案层42两个部分。从结构上看，本发明提供的触控面板引线从上至下依次为引线插拔端导电碳浆PIN脚5、金属导电层4、基材层3和非导电层面贴覆补强板6。具体位置上，基材层3的一侧设置有金属导电层4，其一端为引线线路41，另一端为引线插拔端导电图案层42；所述的引线插拔端导电图案层42上表面设置有引线插拔端导电碳浆PIN脚5；所述的基材层3的下表面对应引线插拔端导电图案层42的位置设置有非导电层面贴覆补强板6。

在本实施例中，引线插拔端导电图案层42采用图案化设计，可提高上层引线插拔端导电碳浆PIN脚5的附着力。基材层3具有柔性可挠曲特性，其材料选择可以为PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、CPI（无色聚酰亚胺薄膜）、PI（聚酰亚胺）、PC（聚碳酸酯）中的一种，其厚度为20~500μm，在本实施例中优选为20~125μm。金属导电层4通过溅镀、蒸镀、化学镀中的一种或两种工艺，使金属或金属合金附着于基材层3表面，所述的金属或金属合金为金、银、铜、镍、铝中的一种或两种的合金，在本实施例中，金属或金属合金优选为铜或铜合金；所述金属导电层4的厚度100~2000nm，在本实施例中优选为400~1000nm。引线插拔端导电图案层42为多段线矩阵设计（参见图2）或规则（参见图3）/随机的网格设计。引线插拔端导电碳浆PIN脚5为低方阻碳浆油墨，厚度为5μm~15μm，其通过丝网印刷置于引线插拔端导电图案层42上，所述的丝网为不锈钢丝网或聚酯丝网中的一种。非导电层面贴覆补强板6用于提高引线插拔端区域2的强度，其选自聚脂补强板、聚四氟乙烯补强板、聚酰亚胺补强板、聚碳酸酯补强板、玻璃纤维补强板中的一种。

通过如下步骤制备本实施例提供的触控面板引线：a.在基材层3的一侧表面制作一层金属导电层4；b.通过黄光工艺制程，对金属导电层4进行加工，在基材层3的一侧表面制作出引线线路41与引线插拔端导电图案层42，且引线线路41与引线插拔端导电图案层42是相连或者相通的；c.在引线插拔端导电图案层42上，通过丝网印刷，制作出引线插拔端导电碳浆PIN脚5，烘干（在本实施例中，烘干温度为110℃~160℃，烘烤时间为20~60min，烘烤温度与时间可以根据引线插拔端导电碳浆PIN脚5的厚度做出调整。；d.在基材层3的另一表面，对应引线插拔端导电图案层42的位置制作非导电层面贴覆补强板6；e.通过激光镭射或刀模冲切成型，形成所述的触控面板引线。

其中，黄光工艺制程包括如下步骤：①在金属导电层4上均匀涂覆感光胶，热制程烘干；②通过定制的光罩，在感光胶上形成定制化图案，包括引线线路区域1图案与引线插拔端区域2图案；③将带有定制化图案的材料，依次经过显影制程、蚀刻制程、剥膜制程，形成所述的引线线路41与引线插拔端导电图案层42；其中，步骤①中所述的感光胶通过狭缝涂布的方式涂覆在金属导电层4表面，所述的感光胶层厚度1μm~10μm，烘烤温度90℃~140℃，烘烤时间20min~60min；步骤②中光罩为玻璃光罩或菲林胶片中的一种，其经曝光机UV曝光，在感光胶上形成定制化图案；步骤③中显影制程中的显影液为碱性溶液，优选为NaCO₃溶液、KCO₃溶液、NaOH溶液中的一种；蚀刻制程中的蚀刻液可以为酸性溶液，优选为H₂O₂体系；剥膜制程中的剥膜液为碱性溶液，优选为NaOH溶液。

以上所述的实施例，其描述较为详细具体，但并不能理解为对本实用新型专利范围的限制。应当说明的是，对于相关领域的技术人员来说，在不脱离本构思的前提下，还可以做若干的变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附的权利要求为准。

Claims (7)

1.一种触控面板引线，其特征在于，所述的触控面板引线包括引线线路区域(1)和引线插拔端区域(2)两个区域，具体包括基材层(3)、金属导电层(4)、引线插拔端导电碳浆PIN脚(5)和非导电层面贴覆补强板(6)，其中所述的金属导电层(4)包括引线线路(41)和引线插拔端导电图案层(42)两个部分；所述的基材层(3)的一侧设置有金属导电层(4)，其一端为引线线路(41)，另一端为引线插拔端导电图案层(42)，且引线线路(41)与引线插拔端导电图案层(42)是相连或者相通的；所述的引线插拔端导电图案层(42)上表面设置有引线插拔端导电碳浆PIN脚(5)；所述的基材层(3)的下表面对应引线插拔端导电图案层(42)的位置设置有非导电层面贴覆补强板(6)。

2.根据权利要求1所述的触控面板引线，其特征在于，所述的引线插拔端导电图案层(42)采用图案化设计，可提高上层引线插拔端导电碳浆PIN脚(5)的附着力。

3.根据权利要求1所述的触控面板引线，其特征在于，所述的基材层(3)具有柔性可挠曲特性，其材料选择可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯、无色聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺、聚碳酸酯中的一种，其厚度为20~500μm。

4.根据权利要求1所述的触控面板引线，其特征在于，所述的金属导电层(4)通过溅镀、蒸镀、化学镀中的一种或两种工艺，使金属或金属合金附着于基材层(3)表面；所述金属导电层(4)的厚度100~2000nm。

5.根据权利要求1所述的触控面板引线，其特征在于，所述的引线插拔端导电图案层(42)为多段线矩阵设计或网格设计，所述的网格为规则图形或随机图形组成的网格。

6.根据权利要求1所述的触控面板引线，其特征在于，所述的引线插拔端导电碳浆PIN脚(5)为低方阻碳浆油墨，厚度为5μm~15μm，其通过丝网印刷置于引线插拔端导电图案层(42)上，所述的丝网为不锈钢丝网或聚酯丝网中的一种。

7.根据权利要求1所述的触控面板引线，其特征在于，所述的非导电层面贴覆补强板(6)用于提高引线插拔端区域(2)的强度，其选自聚脂补强板、聚四氟乙烯补强板、聚酰亚胺补强板、聚碳酸酯补强板、玻璃纤维补强板中的一种。

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