CN212496401U - 热敏电阻温度传感器总装配设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了热敏电阻温度传感器总装配设备，包括焊接设备、前组装打码设备、后组装检测设备以及若干线性移动模组；焊接设备包括多段拼接的传输带装置、设于传输带装置上的载具组件、设于载具组件上方的移动焊接装置，前组装打码设备包括依序设于前分度盘周向的内密封圈组装装置、铁壳体点胶装置、用于铆压铁壳体和注塑壳体成型的铁壳体铆压装置，后组装检测设备包括依序设于后分度盘周向的外密封圈组装装置、用于检测温度传感器的绝缘强度性能的耐压测试装置、以及用于检测温度传感器的外部密封性能的气密性检测装置。本实用新型实现了温度传感器的自动化高效装配。

Description

热敏电阻温度传感器总装配设备

技术领域

本实用新型属于温度传感器组装技术领域，尤其涉及一种热敏电阻温度传感器总装配设备。

背景技术

汽车发动机温度传感器的作用是把气体或液体的温度变化情况转换成电信号提供给ECU，ECU收到该温度信号后进行温度的控制操作。现有的温度传感器由于其结构复杂，装配过程涉及工位繁杂，无法形成自动化的流水线，造成组装效率较低；易出现如下问题，温度传感器内端子与热敏电阻的装配出现偏差，无法保证热敏电阻的安装位置；由于密封圈具备弹性，装备过程易出现弹脱的问题，造成漏装；铁壳与注塑件进行装配时，通常采用螺纹旋接，旋接过程易导致热敏电阻发生变形，导致短路；温度传感器装配结束，需要进行电阻测试，耐压测试，铁壳安装到位的气密性测试，现有装配工艺中缺少一系列的流程化检测，无法保证温度传感器的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供热敏电阻温度传感器总装配设备，从而实现温度传感器的自动化高效装配。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下：

热敏电阻温度传感器总装配设备，包括焊接设备、前组装打码设备、后组装检测设备以及移载零部件的若干线性移动模组；所述焊接设备包括多段拼接的传输带装置、设于传输带装置上的用于承载待焊接产品的载具组件、设于载具组件上方的用于焊接热敏电阻和注塑壳体端子的移动焊接装置，所述前组装打码设备包括依序设于前分度盘周向的用于套入注塑壳体上密封圈的内密封圈组装装置、用于在铁壳体内点胶的铁壳体点胶装置、用于铆压铁壳体和注塑壳体成型的铁壳体铆压装置，所述后组装检测设备包括依序设于后分度盘周向的用于套入铁壳体上密封圈的外密封圈组装装置、用于检测温度传感器的绝缘强度性能的耐压测试装置、以及用于检测温度传感器的外部密封性能的气密性检测装置。

具体的，热敏电阻温度传感器总装配设备还包括设于前组装打码设备后方的温度点测试与清洗设备；所述温度点测试与清洗设备包括若干分段温度的用于检测温度传感器电阻的电阻测试装置和用于清洗和吹干温度传感器的清洗与气吹装置。

具体的，所述移动焊接装置包括焊头和设于焊头侧边的CCD相机模组。

具体的，所述内密封圈组装装置包括用于暂时储放密封圈的卡盘结构和用于撑开卡盘结构内密封圈并转移的防脱接头组件。

具体的，所述铁壳体点胶装置包括用于容置铁壳体的储料结构和升降移动对位铁壳体的点胶结构，点胶结构内胶水点入铁壳体的对接部内。

具体的，所述铁壳体铆压装置的后方还设有激光打码装置和产品扫码下料装置。

与现有技术相比，本实用新型热敏电阻温度传感器总装配设备的有益效果主要体现在：

通过设置特殊的载具组件和移动焊接装置配合，保证热敏电阻的安装位置，从而避免温度传感器内端子与热敏电阻的装配出现偏差；采用防脱接头组件配合卡盘结构，确保温度传感器在组装内密封圈或外密封圈时，稳定装入，避免弹脱问题；铁壳体进行点胶处理，避免采用传统的旋接方式，通过铆压技术进行装配，保证了热敏电阻装入铁壳体的完整性，避免出现短路问题；温度点测试与清洗设备进行电阻测试，后组装检测设备内进行耐压测试和气密性测试，形成自动化的流转过程，实现高效准确的检测温度传感器的质量。

附图说明

图1为本实用新型实施例的温度传感器装配完整的结构示意图；

图2为本实施例中注塑壳体组装热敏电阻的结构示意图；

图3为本实施例中注塑壳体的槽口结构示意图；

图4为本实施例中铁壳体的结构示意图；

图5为本实施例中焊接设备的结构示意图；

图6为本实施例中传输带装置的结构示意图；

图7为本实施例中载具组件的结构示意图；

图8为本实施例中前组装打码设备结构示意图；

图9为本实施例中前分度盘上料结构示意图；

图10为本实施例中内密封圈组装装置的结构示意图；

图11为本实施例中错位分料工装结构示意图；

图12为本实施例中卡盘结构和防脱接头组件的结构示意图；

图13为本实施例中防脱接头组件中接套顶出结构示意图；

图14为本实施例中防脱接头组件配合夹手c进行内密封圈转移的结构示意图；

图15为本实施例中产品翻转装置的结构示意图；

图16为本实施例中铁壳体点胶装置；

图17为本实施例中图16的局部放大示意图；

图18为本实施例中铁壳体铆压装置的结构示意图；

图19为本实施例中第一顶压组件和第二顶压组件的结构示意图；

图20为本实施例中第二顶压组件的局部放大结构示意图；

图21为本实施例中半成品旋压组件的结构示意图；

图22为本实施例中温度点测试与清洗设备的结构示意图；

图23为本实施例中批量移载装置结构示意图；

图24为本实施例中电阻测试装置结构示意图；

图25为本实施例中清洗与气吹装置结构示意图；

图26为本实施例中后组装检测设备的结构示意图；

图27为本实施例中上下料装置结构示意图；

图28为本实施例中外密封圈组装装置结构示意图；

图29为本实施例中挡圈组装装置结构示意图；

图30为本实施例中耐压测试装置结构示意图；

图31为本实施例中气密性检测装置结构示意图；

图32为本实施例中气密性检测装置的局部放大结构示意图；

图中数字表示：

1温度传感器、11注塑壳体、12端子、121槽口、122凸缘、13热敏电阻、14铁壳体、141底柱、142对接部、15外密封圈、16挡圈、17内密封圈、18延伸壳体、181定位孔；

2焊接设备、21传输带、211侧向滑轨、212侧向移动板、213气缸a、214顶板、215气缸b、216压板、22线性移动模组a、221焊头、222CCD相机模组a、23托板、231条形槽、232载具槽、233焊接槽、234容置槽、235定位柱a、24盖板、241孔位、242第一通孔、243第二通孔；

3前组装打码设备、31前分度盘、311线性移动模组b、312夹手b、313夹手c、314CCD相机模组b、315打码机、316吸尘器、317扫码枪、32滑动板、321夹手a、322气缸c、323夹手d、324气缸e、325伺服电机a、33基座、331定位槽、332定位柱b、34振动盘a、341错位分料工装a、342卡盘结构a、343线性移动模组c、35分料块、351分料槽、352错位槽、353错位块、354气缸d、36防脱接头组件a、361安装块、362接头、363接套、364避空腔、365多爪卡盘、366导向板、367凸起、368圆孔、369导槽、37振动盘b、371错位分料工装b、372线性移动模组d、373夹手e、374储料台、375储料槽、376立板、377点胶板、378气缸f、379线性移动模组e、38顶压板、381移动块、382卡手、383气缸g、384气缸h、385顶压台、386连板、387斜向滑槽、388连杆、39固定杆、391气缸j、392底台、393L板、394夹手f、395旋转轴、396夹板、397伺服电机b、398气缸k；

4温度点测试与清洗设备、41线性移动模组f、411线性移动模组g、412夹手g、413夹手h、42恒温油槽、421电测板、422PIN针、423隔热板、424排烟罩、425气缸l、43移动台、431线性移动模组h、432勾板、433框架、434夹手i、435预设架、44清洗槽、441吹气管、442连管；

5后组装检测设备、51后分度盘、511卡座、512卡口、513线性移动模组i、514不良品盒、515夹手j、52振动盘c、521错位分料工装c、522卡盘结构b、523线性移动模组j、524防脱接头组件b、525气缸m、526卡块组件a、527卡块、528气缸n、53振动盘d、531错位分料工装d、532移动架、533气缸o、534气缸p、535气缸q、536卡块组件b、54第一固定板、541第一探针、542第二固定板、543第二探针、544第一直板、545气缸r、546第二直板、55定位座、551定位板、552密封腔、553进气口、554条形杆、555气缸t、556气缸u、56线性移动模组k、561夹手k。

具体实施方式

下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1：

参照图1-4所示，待组装的温度传感器1的具体结构，包括注塑壳体11、位于注塑壳体11端部与其一体注塑成型的端子12、与端子12焊接固定的热敏电阻13、与注塑壳体11端部密封套接且包覆热敏电阻13和端子12的铁壳体14。

铁壳体14包括中空的底柱141、设于底柱141顶部的环形的对接部142。

底柱141外部套设有外密封圈15和用于挡位外密封圈15在对接部142侧边的挡圈16。挡圈16为塑胶材料制成。

注塑壳体11外露出端子12的一端部套设有内密封圈17，对接部142的端口内填胶并对位至内密封圈17上，注塑壳体11铆压插入对接部142内。

注塑壳体11背离铁壳体14的端部设有内露出端子12的槽口121，槽口121的两侧设有用于安装定位的凸缘122。注塑壳体11的侧边设有具有定位孔181的延伸壳体18。

热敏电阻温度传感器总装配设备，包括焊接设备2、前组装打码设备3、温度点测试与清洗设备4以及后组装检测设备5。

参照图5-7所示，焊接设备2包括多段拼接的传输带装置、设于传输带装置上的用于承载待焊接产品的载具组件、设于传输带装置侧边且位于载具组件上方的移动焊接装置。

传输带装置包括相对平行设置的传输带21、设于两传输带21之间的用于顶升载具组件的若干顶升组件、以及设于一段传输带21底部用于移出导向传输位置的侧向滑动组件。

侧向滑动组件包括与传输带21的传输方向相对垂直设置的侧向滑轨211、沿侧向滑轨211滑动的侧向移动板212；侧向移动板212的顶部支撑有一组传输带21。侧向移动板212连接有驱动其沿侧向滑轨211移动的气缸a213。

顶升组件包括与载具组件相对应顶升的顶板214、驱动顶板214升降的气缸b215。气缸b215安装于侧向移动板212上或焊接工作台上。顶升组件还包括对称设于传输带21两侧的压板216，顶板214顶推载具组件到位时，压板216挡位载具组件。

移动焊接装置包括线性移动模组a22、安装于线性移动模组a22上沿竖直方向或水平方向移动的焊头221、以及设于焊头221侧边的CCD相机模组a222。CCD相机模组a222拍照检测焊接位置。

载具组件包括托板23、设于托板23内的若干条形槽231、凹陷设于托板23内的若干等距间隔排布用于容置注塑壳体11的载具槽232、设于条型槽231内与载具槽232的侧边开口相对应的焊接槽233、以及设于焊接槽233外侧用于放置热敏电阻13的容置槽234。注塑壳体11的端部朝向载具槽232的侧边开口，端子12露出位于焊接槽233内，热敏电阻13延伸搭接至端子12位置。

载具组件还包括用于盖合载具槽232并压紧注塑壳体11的盖板24，盖板24的两侧设有定位至托板23上定位柱a235的孔位241；盖板24上开设有若干避让延伸壳体18的第一通孔242，盖板24上开设有若干避让焊接槽233的第二通孔243。焊头221与第二通孔243位置相对应，从而准确焊接热敏电阻13搭接端子12的位置。

侧向移动组件设置在一段传输带装置的底部，实现载具组件的侧向移动，适用于载具组件内多产品有效对接焊头221；托板23上焊接槽233和容置槽234的位置设置，有效保证热敏电阻13和注塑壳体11的端子位置准确搭接，盖合盖板24，确保焊接的准确性。

参照图8-21所示，前组装打码设备3包括移载传输带21上焊接后注塑壳体11至前分度盘31上料的线性移动模组b311、依序设于前分度盘31周向的内密封圈组装装置、产品翻转装置、铁壳体点胶装置、铁壳体铆压装置、激光打码装置、以及产品扫码下料装置。

传输带21末端位置上架设有滑动板32，滑动板32的底部设有夹手a321，夹手a321连接有驱动其升降并夹取移除盖板24的气缸c322。

线性移动模组b311上安装有移载托板23内注塑壳体11至基座内的夹手b312。夹手b312夹取并翻转注塑壳体11。

前分度盘31上设有若干周向均布设置的基座33，基座33上并排设有两定位槽331，定位槽331内放置注塑壳体11外露端子12的一端，延伸壳体18置于基座33的表面，基座33表面设有定位柱b332，延伸壳体18内定位孔181与定位柱b332相对应对接。

内密封圈组装装置包括振动盘a34，对接振动盘a34的用于分料振动盘a34内密封圈的错位分料工装a341，移载错位分料工装a341上的密封圈至卡盘结构a342上的线性移动模组c343。

错位分料工装包括对接振动盘的分料块35、设于分料块35上用于过渡移送物料的分料槽351、设于分料块35侧边移动错位对接分料槽351的错位槽352；错位槽352设于错位块353顶部，错位块353连接有气缸d354。振动盘内的密封圈振动路过分料槽351至错位槽352内，错位块353移动与分料槽351错位分离。

线性移动模组c343上安装有防脱接头组件a36，防脱接头组件包括安装块361、贯穿安装块361的接头362、套设于接头362外部伸缩移动的接套363；接头362内设有避空腔364。接头362插入并撑开错位槽352内的密封圈，接头362的外周对接密封圈的内周，密封圈紧紧套于接头362上进行转移。

卡盘结构包括多爪卡盘365、设于多爪卡盘365的各卡爪上的导向板366；各卡爪的顶部设有凸起367，导向板366的中心设有圆孔368，圆孔368的周向等分位置分别设有导向各凸起367的导槽369，各卡爪聚拢抓取接头362上的密封圈，用于暂时储放密封圈。

前分度盘上还设有夹手c313，夹手c313开合夹紧位于基座33内的注塑壳体11，安装块361移动至注塑壳体11上方，接头362对接注塑壳体11，避空腔364内避让注塑壳体11上外露的端子12，接套363伸出接头362端部，将接头362上的密封圈推入注塑壳体11上。

产品翻转装置包括夹手d323、连接夹手d323的旋转的气缸e324、以及设于前分度盘31上的CCD相机模组b314。气缸e324连接有伺服电机a325。夹手d323抓取基座33内的注塑壳体11翻转180°，注塑壳体11的槽口121向上放置。夹手d323抓取注塑壳体11时，CCD相机模组b314对内密封圈17的安装位置进行拍照检测。

铁壳体点胶装置包括振动盘b37，对接振动盘b37用于分料振动盘b37内铁壳体14的错位分料工装b371，移载错位分料工装b371上的铁壳体14至若干储料结构上的线性移动模组d372以及设于一储料结构侧边的点胶结构。

线性移动模组d372上安装有夹手e373。

储料结构包括设于前分度盘31侧边的储料台374、设于储料台374顶部的用于容置铁壳体14的底柱141的储料槽375；铁壳体14的对接部142架置于储料台374的表面。

点胶结构包括竖直设置的立板376、设于立板376上的驱动点胶板377沿其升降移动的气缸f378、设于点胶板377上的点胶机(图中未示出)。点胶机通过胶脂管将其内部的胶水点入铁壳体14的对接部141内。

铁壳体铆压装置包括用于定位注塑壳体11左右位置的第一顶压组件、用于定位铁壳体14前后位置的第二顶压组件、线性移动模组e379、安装于线性移动模组e379上的铆压注塑壳体11于铁壳体14内半成品旋压组件。

第一顶压组件包括相对沿顶压板38滑动设置的两移动块381、设于两移动块381上相对位置的卡手382；两卡手382定位于注塑壳体11对称两侧位置。顶压板38连接有驱动其横向移动的气缸g383和驱动其纵向移动的气缸h384，两移动块381连接驱动其沿顶压板38水平移动的气缸i(图中未示出)。

第二顶压组件包括顶压台385、设于顶压台385上槽体内的水平移动的连板386、设于连板386内的斜向滑槽387、与斜向滑槽387配合轴接的连杆388、与连杆388的外端相对应夹持作用的固定杆39。连板386连接有气缸j391。

连杆388和固定杆39之间夹持铁壳体14的对接部位置，连板386移动，连杆388底部的轴头沿斜向滑槽387移动，从而连杆388推进配合固定杆39实现夹紧开合。连杆388和卡手382位于相对垂直位置设置。

顶压台385的底部设于底台392上，底台392上开设有避让铁壳体14的底孔(图中未示出)，线性移动模组d372内的夹手e373从储料台374上移载点胶后的铁壳体14至固定杆39和连杆388之间的位置，铁壳体14的底端置于底孔内，对接部142朝上设置。

半成品旋压组件包括L板393，贯穿L板393的夹手f394，连接夹手f394顶端的旋转轴395，设于旋转轴395侧边的夹持其升降的夹板396；旋转轴395的顶端连接有伺服电机b397。夹板396的侧边连接有气缸k398。线性移动模组e379上的夹手f394移载前分度盘31上的装配有内密封圈的注塑壳体11至底台392上铁壳体14位置，夹手f394压动注塑壳体11外露端子12的端部插入至铁壳体14的底柱141内，两移动块381的卡手固定注塑壳体11，夹手f394放松，顶压板38下降将注塑壳体11与铁壳体14铆压到位。L板393安装于线性移动模组e379上，线性移动模组e379的夹手f394将铆压后产品重新移载至前分度盘31上。

激光打码装置包括设于前分度盘31上用于打标至注塑壳体11上的打码机315、设于前分度盘31外侧的用于吸收打码机315的烟尘的吸尘器316。

产品扫码下料装置包括设于前分度盘31外侧的扫码枪317。线性移动模组b311内夹手b312对前分度盘31内的装配完成的温度传感器进行原路返回下料。

参照图22-25所示，温度点测试与清洗设备4包括移载装配后的传输带上温度传感器上料的线性移动模组f41，若干分段温度检测的电阻测试装置、清洗与气吹装置、转运电阻测试装置内若干组温度传感器至清洗与气吹装置上的批量移载装置、移载清洗与气吹装置上温度传感器下料的线性移动模组g411。

线性移动模组f41上安装有夹手g412，线性移动模组g411上安装有夹手h413。

电阻测试装置包括不同温度控制的若干恒温控制装置和对接温度传感器内端子的电阻检测器；恒温控制装置对接温度传感器，夹手i使温度传感器分别移载至不同温度阶段的恒温控制装置内进行检测。

其中，恒温控制装置包括恒温油槽42、设于恒温油槽42侧边的升降移动的电测板421、以及设于电测板421上的若干间隔贯穿设置的PIN针422；PIN针422的尾端连接有电阻检测器(图中未示出)。

一恒温油槽内填充有恒温25℃油，另一恒温油槽内填充有90℃油，该存有90℃油的恒温油槽的两侧设有隔热板423，恒温油槽的上方设有排烟罩424。

批量移载装置包括架置于恒温油槽42的开口顶部的移动台43，与移动台43相对应配合设置的线性移动模组h431；移动台43的两侧设有具有缺口的勾板432，线性移动模组h431上安装有框架433，框架433的两侧设有用于抓取移动台43移动的夹手i434，夹手i434与勾板432内的缺口相对应设置。

移动台43上放置有若干等距间隔设置的温度传感器1，温度传感器1的铁壳体14贯穿移动台43延伸向下插入恒温油槽42的油内，延伸壳体18挂置于移动台43的表面。

电测板421连接有驱动其升降移动的气缸l 425，PIN针422对接对位温度传感器1的槽口121内的端子12，电阻检测器检测温度传感器1处于不同阶段温度感应时的电阻数据。

温度点测试与清洗设备4还包括设于恒温油槽42侧边和恒温油槽42后方的若干预设架435，预设架435顶部放置移动台43，夹手g412移载装配后的温度传感器1至预设架435上的移动台43内排列。夹手i434移载预设架44上的移动台43至恒温油槽42的顶部。

清洗与气吹装置包括清洗槽44、与清洗槽44相对应的超声波清洗器(图中未示出)、设于清洗槽44后方的若干吹气管441。若干吹气管441等距间隔设于连管442上。

位于恒温油槽42后方的预设架435上的移动台43由夹手i434移载至清洗槽44的顶部，超声波清洗器对该移动台43上的温度传感器1进行清洗，油污落入清洗槽44内。

夹手i434移载清洗槽44顶部的移动台43至吹气管441侧边的预设架435上，若干吹气管441串连接入吹气机(图中未示出)，吹气管441对温度传感器1的位置进行吹气吹干处理。

夹手h413将吹气管441侧边的移动台43内温度传感器1进行移载下料。

参照图26-32所示，后组装检测设备5包括依序设于后分度盘51周向的外密封圈组装装置、挡圈组装装置、耐压测试装置、气密性检测装置、以及上下料装置。

后分度盘51的周向设有若干均布的卡座511，卡座511的外侧设有卡持温度传感器1的卡口512。温度传感器1的铁壳体14贯穿卡口512朝下放置。

上下料装置包括设于后分度盘51侧边的线性移动模组i513，设于线性移动模组i513下方的不良品盒514、以及位于不良品盒514后方的用于下料的运输带。

线性移动模组i513上安装有夹手j515，夹手j515移载检测气吹干燥后的温度传感器1至后分度盘51上的卡座511内进行上料作业。

外密封圈组装装置包括振动盘c52、对接振动盘c52的用于分料振动盘c52的密封圈的错位分料工装c521，移载错位分料工装c521上的密封圈至卡盘结构b522上的线性移动模组j523。

线性移动模组j523上安装有防脱接头组件b524，防脱接头组件内接头插入并撑开错位槽内的密封圈，接头的外周对接密封圈的内周，密封圈紧紧套于接头上进行转移。

卡盘结构b522的侧边设有驱动其升降的气缸m525，卡盘结构b522内的圆孔对接温度传感器1的铁壳体14位置，卡盘结构b522上升至对应的卡座511位置，将其内部密封圈转移至铁壳体14的底柱141上。

后分度盘51上设有配合卡盘结构b522的卡块组件a526，卡块组件包括卡块527，连接卡块527的驱动其升降的气缸n528；卡块527底部相对应压接卡座511的表面，卡块527贴合压紧延伸壳体18，防止卡盘结构b522上升过度顶出温度传感器1。

挡圈组装装置包括振动盘d53、对接振动盘d53的用于分料振动盘d53的挡圈的错位分料工装d531以及与错位分料工装d531对接的多向移动组件，多向移动组件包括固定错位块353的移动架532，驱动移动架532沿X轴方向移动的气缸o533，驱动移动架532沿Y轴方向移动的气缸p534，驱动移动架532沿Z轴方向移动的气缸q535。

错位槽352内的挡圈16移动至卡座511内温度传感器1下方，移动架532上升将挡圈16转移套接至铁壳体14的底柱141上。

后分度盘51上设有配合挡圈组装装置的卡块组件b536。卡块527压紧延伸壳体18，防止错位块353上升过度顶出温度传感器1。

耐压测试装置包括设于卡座511的内侧的升降移动的第一固定板54、设于第一固定板54上的与注塑壳体11相对应对接的第一探针541、设于卡座511外部的水平移动的第二固定板542、以及设于第二固定板542上的与外密封圈15相对应对接的第二探针543。第一探针541和第二探针543分别连接至耐压测试仪(图中未示出)，耐压测试仪将检测结果发送至工控机，有效检测温度传感器的绝缘强度性能。

第一固定板54连接有驱动其沿第一直板544升降移动的气缸r545；第二固定板542连接有驱动其沿第二直板546水平移动送至卡座511侧边的气缸s(图中未示出)。

气密性检测装置包括设于后分度盘51外部的定位座55、设于定位座55侧边的移动延伸至压紧温度传感器1使其密封嵌入定位座55内的定位板551、设于定位座55上连通温度传感器1嵌入的密封腔552内的进气口553、以及对接进气口553的气源(图中未示出)。气源连接有气密性检测仪。

气密性检测装置还包括移载后分度盘51上温度传感器1至定位座55的线性移动模组k56。线性移动模组k56上安装有夹手k561。

定位板551侧边设有条形杆554，条形杆554连接有驱动其横向移动的气缸t555；定位板551上连接有驱动其升降移动的气缸u556。

定位座55内设有密封腔552，温度传感器1的铁壳体14置于密封腔552内，由外密封圈卡位密封腔552的顶部开口，延伸壳体18置于定位座55的表面。气密性检测仪对温度传感器1的外部密封性能进行检测，并将检测结果发送至工控机。

线性移动模组i513上的夹手j515移载卡座511内的温度传感器1至下料的运输带进行下料作业。

实施例2：

热敏电阻温度传感器总装配设备装配方法，包括以下步骤：

1)载具组件内定位注塑壳体11，人工摆放热敏电阻13与注塑壳体11内端子12对接，焊接移动装置配合，焊头焊接热敏电阻13与注塑壳体11内端子，形成焊接半成品；

2)线性移动模组将焊接半成品放入前分度盘31进行循环；

3)内密封圈组装装置将密封圈套入注塑壳体11上外露端子的一端；

4)铁壳体点胶装置对铁壳体14的对接部142内进行点胶处理；

5)铁壳体14与具有密封圈的注塑壳体11端部插接，铁壳体铆压装置铆压铁壳体14与焊接半成品到位，形成铆压半成品；

6)激光打码装置内打码机315对铆压半成品进行打码并下料；

7)温度点测试与清洗设备对铆压半成品进行电阻测试、超声波清洗、气吹干燥处理；

8)线性移动模组将铆压半成品放入后分度盘51进行循环；

9)外密封圈组装装置将密封圈套接入铁壳体14上；

10)挡圈组装装置将挡圈16套接入铁壳体14上并挡位外密封圈15，完成温度传感器的装配；

11)耐压测试装置对温度传感器1进行耐压测试；

12)气密性检测装置对温度传感器1的外部密封性能进行检测；

13)成品下料进行包装。

步骤3)中，注塑壳体11上外露端子12的端部朝上定位于前分度盘31上的基座33内，内密封圈组装完成后，产品翻转装置将注塑壳体11上外露端子12的端部朝下重新定位。

步骤7)中，电阻测试时，将铁壳体14的部件浸入不同温度的恒温油槽42内，通过PIN针422对接注塑壳体11内端子12进行电阻检测，获得不同温度情况下温度传感器的电阻数据。

步骤7)中，超声波对油污的温度传感器1进行清洗，并通过气吹方式吹干温度传感器。

步骤11)中，耐压测试中，对注塑壳体11和位于其外部的密封圈位置对接探针，由耐压检测仪检测数据。

步骤12)中，气密性测试中，温度传感器1的铁壳体14位置密封于密封腔552内，通过接入密封腔552的气源，由气密性检测仪检测数据。

应用上述实施例时，通过设置特殊的载具组件和移动焊接装置配合，保证热敏电阻的安装位置，从而避免温度传感器1内端子12与热敏电阻13的装配出现偏差；采用防脱接头组件配合卡盘结构，确保温度传感器在组装内密封圈或外密封圈时，稳定装入，避免弹脱问题；铁壳体14进行点胶处理，避免采用传统的旋接方式，通过铆压技术进行装配，保证了热敏电阻13装入铁壳体14的完整性，避免出现短路问题；温度点测试与清洗设备进行电阻测试，后组装检测设备内进行耐压测试和气密性测试，形成自动化的流转过程，实现高效准确的检测温度传感器的质量。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：包括焊接设备、前组装打码设备、后组装检测设备以及移载零部件的若干线性移动模组；所述焊接设备包括多段拼接的传输带装置、设于传输带装置上的用于承载待焊接产品的载具组件、设于载具组件上方的用于焊接热敏电阻和注塑壳体端子的移动焊接装置，所述前组装打码设备包括依序设于前分度盘周向的用于套入注塑壳体上密封圈的内密封圈组装装置、用于在铁壳体内点胶的铁壳体点胶装置、用于铆压铁壳体和注塑壳体成型的铁壳体铆压装置，所述后组装检测设备包括依序设于后分度盘周向的用于套入铁壳体上密封圈的外密封圈组装装置、用于检测温度传感器的绝缘强度性能的耐压测试装置、以及用于检测温度传感器的外部密封性能的气密性检测装置。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：热敏电阻温度传感器总装配设备还包括设于前组装打码设备后方的温度点测试与清洗设备；所述温度点测试与清洗设备包括若干分段温度的用于检测温度传感器电阻的电阻测试装置和用于清洗和吹干温度传感器的清洗与气吹装置。

3.根据权利要求1所述的热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：所述移动焊接装置包括焊头和设于焊头侧边的CCD相机模组。

4.根据权利要求1所述的热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：所述内密封圈组装装置包括用于暂时储放密封圈的卡盘结构和用于撑开卡盘结构内密封圈并转移的防脱接头组件。

5.根据权利要求1所述的热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：所述铁壳体点胶装置包括用于容置铁壳体的储料结构和升降移动对位铁壳体的点胶结构，点胶结构内胶水点入铁壳体的对接部内。

6.根据权利要求1所述的热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：所述铁壳体铆压装置的后方还设有激光打码装置和产品扫码下料装置。

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