CN113899475A - 温度传感器装配用后组装检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了温度传感器装配用后组装检测设备，包括依序设于后分度盘周向的外密封圈组装装置、挡圈组装装置、耐压测试装置、气密性检测装置；所述后分度盘的周向设有若干均布的卡座，卡座的外侧设有卡持温度传感器的卡口，所述温度传感器的铁壳体贯穿卡口朝下放置，所述外密封圈组装装置包括卡盘结构，卡盘结构内的圆孔对接温度传感器的铁壳体位置，卡盘结构上升至对应至卡座位置，将其内部密封圈转移至铁壳体上，所述挡圈组装装置包括多向移动设置的错位块，错位块内设有错位槽，错位槽内的挡圈移动对位转移套接至铁壳体上，所述耐压测试装置包括耐压测试仪，所述气密性检测装置包括气密性检测仪。本发明实现了温度传感器的自动化高效检测。

Description

温度传感器装配用后组装检测设备

技术领域

本发明属于温度传感器检测技术领域，尤其涉及一种温度传感器装配用后组装检测设备。

背景技术

汽车发动机温度传感器的作用是把气体或液体的温度变化情况转换成电信号提供给ECU，ECU收到该温度信号后进行温度的控制操作。温度传感器装配结束，需要进行耐压测试，铁壳安装到位的气密性测试，现有装配工艺中缺少一系列的流程化检测装置，无法保证温度传感器的质量。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题，而提供温度传感器装配用后组装检测设备，从而实现温度传感器的自动化高效检测。为了达到上述目的，本发明技术方案如下：

温度传感器装配用后组装检测设备，包括依序设于后分度盘周向的外密封圈组装装置、挡圈组装装置、耐压测试装置、气密性检测装置、以及上下料装置；所述后分度盘的周向设有若干均布的卡座，卡座的外侧设有卡持温度传感器的卡口，所述温度传感器的铁壳体贯穿卡口朝下放置，所述外密封圈组装装置包括卡盘结构b，卡盘结构b内的圆孔对接温度传感器的铁壳体位置，卡盘结构b上升至对应至卡座位置，将其内部密封圈转移至铁壳体上，所述挡圈组装装置包括多向移动设置的错位块，错位块内设有错位槽，错位槽内的挡圈移动对位转移套接至铁壳体上，所述耐压测试装置包括用于检测温度传感器的绝缘强度性能的耐压测试仪，所述气密性检测装置包括用于检测温度传感器的外部密封性能的气密性检测仪。

具体的，所述卡盘结构的侧边设有驱动其升降的气缸m。

具体的，所述上下料装置包括设于后分度盘侧边的线性移动模组i，设于线性移动模组i下方的不良品盒、以及位于不良品盒后方的用于下料的运输带，线性移动模组i上安装有夹手j，夹手j移载温度传感器至后分度盘上的卡座内进行上料作业。

具体的，所述后分度盘上设有配合卡盘结构的卡块组件a，后分度盘上设有配合挡圈组装装置的卡块组件b。

具体的，所述卡块组件包括卡块，连接卡块的驱动其升降的气缸n，卡块底部压接温度传感器。

具体的，所述外密封圈组装装置还包括振动盘c、对接振动盘c的用于分料振动盘c的密封圈的错位分料工装c，移载错位分料工装c上的密封圈至卡盘结构上的线性移动模组j。

具体的，所述挡圈组装装置包括振动盘d、对接振动盘d的用于分料振动盘d的挡圈的错位分料工装d以及与错位分料工装d对接的多向移动组件，多向移动组件包括固定错位块的移动架，驱动移动架沿X轴方向移动的气缸o，驱动移动架沿Y轴方向移动的气缸p，驱动移动架沿Z轴方向移动的气缸q。

与现有技术相比，本发明温度传感器装配用后组装检测设备的有益效果主要体现在：

有效对温度传感器的外部密封圈进行装配，再进行耐压测试、气密性测试、实现温度传感器的自动化高效检测，确保温度传感器的装配质量。

附图说明

图1为本发明实施例的温度传感器装配完整的结构示意图；

图2为本实施例中注塑壳体组装热敏电阻的结构示意图；

图3为本实施例中注塑壳体的槽口结构示意图；

图4为本实施例中铁壳体的结构示意图；

图5为本实施例中前组装打码设备结构示意图；

图6为本实施例中前分度盘上料结构示意图；

图7为本实施例中内密封圈组装装置的结构示意图；

图8为本实施例中错位分料工装结构示意图；

图9为本实施例中卡盘结构和防脱接头组件的结构示意图；

图10为本实施例中防脱接头组件中接套顶出结构示意图；

图11为本实施例中防脱接头组件配合夹手c进行内密封圈转移的结构示意图；

图12为本实施例中产品翻转装置的结构示意图；

图13为本实施例中后组装检测设备的结构示意图；

图14为本实施例中上下料装置结构示意图；

图15为本实施例中外密封圈组装装置结构示意图；

图16为本实施例中挡圈组装装置结构示意图；

图17为本实施例中耐压测试装置结构示意图；

图18为本实施例中气密性检测装置结构示意图；

图19为本实施例中气密性检测装置的局部放大结构示意图；

图中数字表示：

1温度传感器、11注塑壳体、12端子、121槽口、122凸缘、13热敏电阻、14铁壳体、141底柱、142对接部、15外密封圈、16挡圈、17内密封圈、18延伸壳体、181定位孔；

3前组装打码设备、31前分度盘、311线性移动模组b、312夹手b、313夹手c、314CCD相机模组b、315打码机、316吸尘器、317扫码枪、32滑动板、321夹手a、322气缸c、323夹手d、324气缸e、325伺服电机a、33基座、331定位槽、332定位柱b、34振动盘a、341错位分料工装a、342卡盘结构a、343线性移动模组c、35分料块、351分料槽、352错位槽、353错位块、354气缸d、36防脱接头组件a、361安装块、362接头、363接套、364避空腔、365多爪卡盘、366导向板、367凸起、368圆孔、369导槽；

5后组装检测设备、51后分度盘、511卡座、512卡口、513线性移动模组i、514不良品盒、515夹手j、52振动盘c、521错位分料工装c、522卡盘结构b、523线性移动模组j、524防脱接头组件b、525气缸m、526卡块组件a、527卡块、528气缸n、53振动盘d、531错位分料工装d、532移动架、533气缸o、534气缸p、535气缸q、536卡块组件b、54第一固定板、541第一探针、542第二固定板、543第二探针、544第一直板、545气缸r、546第二直板、55定位座、551定位板、552密封腔、553进气口、554条形杆、555气缸t、556气缸u、56线性移动模组k、561夹手k。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

参照图1-4所示，待组装的温度传感器1的具体结构，包括注塑壳体11、位于注塑壳体11端部与其一体注塑成型的端子12、与端子12焊接固定的热敏电阻13、与注塑壳体11端部密封套接且包覆热敏电阻13和端子12的铁壳体14。

铁壳体14包括中空的底柱141、设于底柱141顶部的环形的对接部142。

底柱141外部套设有外密封圈15和用于挡位外密封圈15在对接部142侧边的挡圈16。挡圈16为塑胶材料制成。

注塑壳体11外露出端子12的一端部套设有内密封圈17，对接部142的端口内填胶并对位至内密封圈17上，注塑壳体11铆压插入对接部142内。

注塑壳体11背离铁壳体14的端部设有内露出端子12的槽口121，槽口121的两侧设有用于安装定位的凸缘122。注塑壳体11的侧边设有具有定位孔181的延伸壳体18。

参照图5-12所示，前组装打码设备3包括移载注塑壳体11至前分度盘31上料的线性移动模组b311、依序设于前分度盘31周向的内密封圈组装装置、产品翻转装置、激光打码装置、以及产品扫码下料装置。

传输带末端位置上架设有滑动板32，滑动板32的底部设有夹手a321，夹手a321连接有驱动其升降气缸c322。

线性移动模组b311上安装有移载注塑壳体11至基座内的夹手b312。夹手b312夹取并翻转注塑壳体11。

前分度盘31上设有若干周向均布设置的基座33，基座33上并排设有两定位槽331，定位槽331内放置注塑壳体11外露端子12的一端，延伸壳体18置于基座33的表面，基座33表面设有定位柱b332，延伸壳体18内定位孔181与定位柱b332相对应对接。

内密封圈组装装置包括振动盘a34，对接振动盘a34的用于分料振动盘a34内密封圈的错位分料工装a341，移载错位分料工装a341上的密封圈至卡盘结构a342上的线性移动模组c343。

错位分料工装包括对接振动盘的分料块35、设于分料块35上用于过渡移送物料的分料槽351、设于分料块35侧边移动错位对接分料槽351的错位槽352；错位槽352设于错位块353顶部，错位块353连接有气缸d354。振动盘内的密封圈振动路过分料槽351至错位槽352内，错位块353移动与分料槽351错位分离。

线性移动模组c343上安装有防脱接头组件a36，防脱接头组件包括安装块361、贯穿安装块361的接头362、套设于接头362外部伸缩移动的接套363；接头362内设有避空腔364。接头362插入并撑开错位槽352内的密封圈，接头362的外周对接密封圈的内周，密封圈紧紧套于接头362上进行转移，有效防止密封圈弹脱问题。

卡盘结构包括多爪卡盘365、设于多爪卡盘365的各卡爪上的导向板366；各卡爪的顶部设有凸起367，导向板366的中心设有圆孔368，圆孔368的周向等分位置分别设有导向各凸起367的导槽369，各卡爪聚拢抓取接头362上的密封圈，用于暂时储放密封圈。

前分度盘上还设有夹手c313，夹手c313开合夹紧位于基座33内的注塑壳体11，安装块361移动至注塑壳体11上方，接头362对接注塑壳体11，避空腔364内避让注塑壳体11上外露的端子12，接套363伸出接头362端部，将接头362上的密封圈推入注塑壳体11上。

产品翻转装置包括夹手d323、连接夹手d323的旋转的气缸e324、以及设于前分度盘31上的CCD相机模组b314。气缸e324连接有伺服电机a325。夹手d323抓取基座33内的注塑壳体11翻转180°，注塑壳体11的槽口121向上放置。夹手d323抓取注塑壳体11时，CCD相机模组b314对内密封圈17的安装位置进行拍照检测。

激光打码装置包括设于前分度盘31上用于打标至注塑壳体11上的打码机315、设于前分度盘31外侧的用于吸收打码机315的烟尘的吸尘器316。

产品扫码下料装置包括设于前分度盘31外侧的扫码枪317。线性移动模组b311内夹手b312对前分度盘31内的装配完成的温度传感器进行原路返回下料。

参照图13-19所示，后组装检测设备5包括依序设于后分度盘51周向的外密封圈组装装置、挡圈组装装置、耐压测试装置、气密性检测装置、以及上下料装置。

后分度盘51的周向设有若干均布的卡座511，卡座511的外侧设有卡持温度传感器1的卡口512。温度传感器1的铁壳体14贯穿卡口512朝下放置。

上下料装置包括设于后分度盘51侧边的线性移动模组i513，设于线性移动模组i513下方的不良品盒514、以及位于不良品盒514后方的用于下料的运输带。

线性移动模组i513上安装有夹手j515，夹手j515移载检测气吹干燥后的温度传感器1至后分度盘51上的卡座511内进行上料作业。

外密封圈组装装置包括振动盘c52、对接振动盘c52的用于分料振动盘c52的密封圈的错位分料工装c521，移载错位分料工装c521上的密封圈至卡盘结构b522上的线性移动模组j523。

线性移动模组j523上安装有防脱接头组件b524，防脱接头组件内接头插入并撑开错位槽内的密封圈，接头的外周对接密封圈的内周，密封圈紧紧套于接头上进行转移。

卡盘结构b522的侧边设有驱动其升降的气缸m525，卡盘结构b522内的圆孔对接温度传感器1的铁壳体14位置，卡盘结构b522上升至对应的卡座511位置，将其内部密封圈转移至铁壳体14的底柱141上。

后分度盘51上设有配合卡盘结构b522的卡块组件a526，卡块组件包括卡块527，连接卡块527的驱动其升降的气缸n528；卡块527底部相对应压接卡座511的表面，卡块527贴合压紧延伸壳体18，防止卡盘结构b522上升过度顶出温度传感器1。

挡圈组装装置包括振动盘d53、对接振动盘d53的用于分料振动盘d53的挡圈的错位分料工装d531以及与错位分料工装d531对接的多向移动组件，多向移动组件包括固定错位块353的移动架532，驱动移动架532沿X轴方向移动的气缸o533，驱动移动架532沿Y轴方向移动的气缸p534，驱动移动架532沿Z轴方向移动的气缸q535。

错位槽352内的挡圈16移动至卡座511内温度传感器1下方，移动架532上升将挡圈16转移套接至铁壳体14的底柱141上。

后分度盘51上设有配合挡圈组装装置的卡块组件b536。卡块527压紧延伸壳体18，防止错位块353上升过度顶出温度传感器1。

耐压测试装置包括设于卡座511的内侧的升降移动的第一固定板54、设于第一固定板54上的与注塑壳体11相对应对接的第一探针541、设于卡座511外部的水平移动的第二固定板542、以及设于第二固定板542上的与外密封圈15相对应对接的第二探针543。第一探针541和第二探针543分别连接至耐压测试仪(图中未示出)，耐压测试仪将检测结果发送至工控机，有效检测温度传感器的绝缘强度性能。

第一固定板54连接有驱动其沿第一直板544升降移动的气缸r545；第二固定板542连接有驱动其沿第二直板546水平移动送至卡座511侧边的气缸s(图中未示出)。

气密性检测装置包括设于后分度盘51外部的定位座55、设于定位座55侧边的移动延伸至压紧温度传感器1使其密封嵌入定位座55内的定位板551、设于定位座55上连通温度传感器1嵌入的密封腔552内的进气口553、以及对接进气口553的气源(图中未示出)。气源连接有气密性检测仪。

气密性检测装置还包括移载后分度盘51上温度传感器1至定位座55的线性移动模组k56。线性移动模组k56上安装有夹手k561。

定位板551侧边设有条形杆554，条形杆554连接有驱动其横向移动的气缸t555；定位板551上连接有驱动其升降移动的气缸u556。

定位座55内设有密封腔552，温度传感器1的铁壳体14置于密封腔552内，由外密封圈卡位密封腔552的顶部开口，延伸壳体18置于定位座55的表面。气密性检测仪对温度传感器1的外部密封性能进行检测，并将检测结果发送至工控机。

线性移动模组i513上的夹手j515移载卡座511内的温度传感器1至下料的运输带进行下料作业。

应用本实施例时，有效对温度传感器的外部密封圈进行装配，再进行耐压测试、气密性测试、实现温度传感器的自动化高效检测，确保温度传感器的装配质量。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.温度传感器装配用后组装检测设备，其特征在于：包括依序设于后分度盘周向的外密封圈组装装置、挡圈组装装置、耐压测试装置、气密性检测装置、以及上下料装置；所述后分度盘的周向设有若干均布的卡座，卡座的外侧设有卡持温度传感器的卡口，所述温度传感器的铁壳体贯穿卡口朝下放置，所述外密封圈组装装置包括卡盘结构b，卡盘结构b内的圆孔对接温度传感器的铁壳体位置，卡盘结构b上升至对应至卡座位置，将其内部密封圈转移至铁壳体上，所述挡圈组装装置包括多向移动设置的错位块，错位块内设有错位槽，错位槽内的挡圈移动对位转移套接至铁壳体上，所述耐压测试装置包括用于检测温度传感器的绝缘强度性能的耐压测试仪，所述气密性检测装置包括用于检测温度传感器的外部密封性能的气密性检测仪。

2.根据权利要求1所述的温度传感器装配用后组装检测设备，其特征在于：所述卡盘结构的侧边设有驱动其升降的气缸m。

3.根据权利要求1所述的温度传感器装配用后组装检测设备，其特征在于：所述上下料装置包括设于后分度盘侧边的线性移动模组i，设于线性移动模组i下方的不良品盒、以及位于不良品盒后方的用于下料的运输带，线性移动模组i上安装有夹手j，夹手j移载温度传感器至后分度盘上的卡座内进行上料作业。

4.根据权利要求1所述的温度传感器装配用后组装检测设备，其特征在于：所述后分度盘上设有配合卡盘结构的卡块组件a，后分度盘上设有配合挡圈组装装置的卡块组件b。

5.根据权利要求4所述的温度传感器装配用后组装检测设备，其特征在于：所述卡块组件包括卡块，连接卡块的驱动其升降的气缸n，卡块底部压接温度传感器。

6.根据权利要求1所述的温度传感器装配用后组装检测设备，其特征在于：所述外密封圈组装装置还包括振动盘c、对接振动盘c的用于分料振动盘c的密封圈的错位分料工装c，移载错位分料工装c上的密封圈至卡盘结构上的线性移动模组j。

7.根据权利要求1所述的温度传感器装配用后组装检测设备，其特征在于：所述挡圈组装装置包括振动盘d、对接振动盘d的用于分料振动盘d的挡圈的错位分料工装d以及与错位分料工装d对接的多向移动组件，多向移动组件包括固定错位块的移动架，驱动移动架沿X轴方向移动的气缸o，驱动移动架沿Y轴方向移动的气缸p，驱动移动架沿Z轴方向移动的气缸q。

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