CN212486879U - 一种高散热芯片焊盘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊盘结构技术领域，且公开了高散热芯片焊盘结构，包括PCB板体，PCB板体的内部固定安装有铜板，PCB板体的内部开设有放置腔，放置腔内腔的底部固定安装有电连接座，电连接座的顶部固定安装有焊盘，焊盘的侧面固定连接有支撑板，支撑板的另一端与放置腔内腔的侧面固定连接。该高散热芯片焊盘结构，通过在PCB板体的内部设置放置腔对焊盘进行放置，进而使得焊盘与空气的接触面积变大，进而增大散热面积，进而增强焊盘的散热效果，通过设置支撑板可以防止开设放置腔后导致焊盘的应力集中的效果变差，通过在散热过孔的下方设置下部连通孔，可以使得散热的效果进行增强。

Description

一种高散热芯片焊盘结构

技术领域

本实用新型涉及焊盘结构技术领域，具体为高散热芯片焊盘结构。

背景技术

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。

目前使用的焊盘直接在PCB板体的内部进行放置，这样使得焊盘内部的热量无法进行更快的散出，焊盘的外侧没有设置散热腔体，这样使得大量的热量集聚，而且PCB板体上没有散热体，进而使得PCB板体无法将热量快速的散出，而且在焊盘上设置的散热过孔时，可能对导致焊锡进入到散热过孔内部导致散热过孔堵塞。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了高散热芯片焊盘结构，具备散热效果好，散热面积大，热量便于快速排出的优点，解决了以上背景技术中提到的问题。

本实用新型提供如下技术方案：高散热芯片焊盘结构，包括PCB板体，所述PCB板体的内部固定安装有铜板，所述PCB板体的内部开设有放置腔，所述放置腔内腔的底部固定安装有电连接座，所述电连接座的顶部固定安装有焊盘，所述焊盘的侧面固定连接有支撑板，所述支撑板的另一端与放置腔内腔的侧面固定连接，所述焊盘的顶部活动卡接有网板。

优选的，所述焊盘的底部与放置腔内腔的底部不相接触，焊盘的底部与铜板的顶部不相接触。

优选的，所述焊盘的顶部开设有散热过孔，焊盘的内部位于散热过孔的下方固定连通有下部连通孔，焊盘的中部开设有逸气孔，下部连通孔的设置便于将散热过孔内的热量能够进行快速扩散，便于散热。

优选的，所述逸气孔的直径值与下部连通孔的直径值相同。

其中，网板的正面开设有开孔，所述网板的底部固定连接有支点，支点可以使网板与焊盘之间保持一定的距离，进而使得在进行涂抹锡膏的过程中，锡膏能够快速的进入到焊盘的上方，而且不会使得锡膏进入到散热过孔的内部。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：1、该芯片焊盘结构通过在PCB板体的内部设置放置腔对焊盘进行放置，进而使得焊盘与空气的接触面积变大，进而增大散热面积，进而增强焊盘的散热效果，通过设置支撑板可以防止开设放置腔后导致焊盘的应力集中的效果变差；2、该芯片焊盘结构通过在散热过孔的下方设置下部连通孔，可以使得散热的效果进行增强，通过在PCB板体内设置铜板，使得铜板的面积大于焊盘的面积，进而增强散热效果，且铜板为分体式，进而使得比整块铜板的散热效果更好。

附图说明

图1为本实用新型结构侧剖图；

图2为本实用新型结构俯剖图；

图3为本实用新型结构焊盘侧剖图；

图4为本实用新型结构网板俯视图。

附图标记：1、PCB板体；2、铜板；3、放置腔；4、支撑板；5、焊盘；6、网板；7、支点；8、电连接座；9、散热过孔；10、逸气孔；11、下部连通孔；12、开孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例中的附图：图中不同种类的剖面线不是按照国标进行标注的，也不对元件的材料进行要求，是对图中元件的剖视图进行区分。

请参阅图1-4，高散热芯片焊盘结构，包括PCB板体1，PCB板体1的内部固定安装有铜板2，PCB板体1的内部开设有放置腔3，放置腔3内腔的底部固定安装有电连接座8，电连接座8的顶部固定安装有焊盘5，焊盘5的侧面固定连接有支撑板4，支撑板4的另一端与放置腔3内腔的侧面固定连接，通过在PCB板体1的内部设置放置腔3对焊盘5进行放置，进而使得焊盘5与空气的接触面积变大，进而增大散热面积，进而增强焊盘5的散热效果，通过设置支撑板4可以防止开设放置腔3后导致焊盘5的应力集中的效果变差，焊盘5的顶部活动卡接有网板6，焊盘5的底部与放置腔3内腔的底部不相接触，焊盘5的底部与铜板2的顶部不相接触，焊盘5处于架空状态，进而使得热量能够快速的扩散的放置腔3内的空气中，通过在PCB板体1内设置铜板2，使得铜板2的面积大于焊盘5的面积，进而增强散热效果，且铜板2为分体式，进而使得比整块铜板2的散热效果更好。

焊盘5的顶部开设有散热过孔9，焊盘5的内部位于散热过孔9的下方固定连通有下部连通孔11，焊盘5的中部开设有逸气孔10，逸气孔10的直径值与下部连通孔11的直径值相同，下部连通孔11的设置便于将散热过孔9内的热量能够进行快速扩散，便于散热，通过在散热过孔9的下方设置下部连通孔11，可以使得散热的效果进行增强。

网板6的正面开设有开孔12，网板6的底部固定连接有支点7，支点7的设置可以使得网板6与焊盘5之间保持一定的距离，进而使得在进行涂抹锡膏的过程中，锡膏能够快速的进入到焊盘5的上方，而且不会使得锡膏进入到散热过孔9的内部。

工作原理：首先，将焊盘5放置在电连接座8上，此时支撑板4可以与放置腔3的侧面进行接触，进而对焊盘5进行支撑，此时将网板6放置在焊盘5上，然后在网板6的上方涂抹锡膏，进行散热时，热量经过散热过孔9进入到下部连通孔11处进行散热，同时通过逸气孔10将热量进行散发出去，同时铜板2将大量的热量带走，从而提高焊盘5的散热效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.高散热芯片焊盘结构，该结构包括PCB板体（1），其特征在于：所述PCB板体（1）的内部固定安装有铜板（2），所述PCB板体（1）的内部开设有放置腔（3），放置腔（3）内腔的底部固定安装有电连接座（8），电连接座（8）的顶部固定安装有焊盘（5），焊盘（5）的侧面固定连接有支撑板（4），支撑板（4）的另一端与放置腔（3）内腔的侧面固定连接，焊盘（5）的顶部活动卡接有网板（6）。

2.根据权利要求1所述的高散热芯片焊盘结构，其特征在于：焊盘（5）的底部与放置腔（3）内腔的底部不相接触，所述焊盘（5）的底部与铜板（2）的顶部不相接触。

3.根据权利要求1所述的高散热芯片焊盘结构，其特征在于：所述焊盘（5）的顶部开设有散热过孔（9），所述焊盘（5）的内部位于散热过孔（9）的下方固定连通有下部连通孔（11），焊盘（5）的中部开设有逸气孔（10）。

4.根据权利要求3所述的高散热芯片焊盘结构，其特征在于：所述逸气孔（10）的直径值与下部连通孔（11）的直径值相同。

5.根据权利要求1所述的高散热芯片焊盘结构，其特征在于：所述网板（6）的正面开设有开孔（12），所述网板（6）的底部固定连接有支点（7）。

Images