CN212380618U - 一种弹片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种弹片，包括基板，基板的一端弯折形成弹性力臂，弹性力臂包括与外部电子元器件抵接的接触部，接触部上设有接触凸起，接触凸起包括至少两个凸出部，凸出部与外部电子元器件接触。将弹片的接触凸起设计为多个凸出部，通过多个凸出部增加弹片与外部电子元器件的接触面积或减少弹片与外部电子元器件的接触阻力，减少弹片工作下压时与外部电子元器件之间产生的摩擦，提高弹片的耐久度，延长弹片的使用寿命，减少后期维护中更换弹片的次数，同时使弹片与外部电子元器件之间的接触更加稳定，保证弹片稳定导通。

Description

一种弹片

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种弹片。

背景技术

现有的弹片一般将弹性力臂上的接触部设计为圆弧状，当弹片与外部电子元器件导通时，外部电子元器件与接触部相抵触，而圆弧状的接触部耐磨性较差，使用一段时间后容易出现接触不良导致外部电子元器件无法正常接通，且部分电子设备更换弹片时需要将整个设备拆开，维护相当不便，因此需要开发一种使用寿命长的弹片来减少弹片更换的次数，保证外部电子元器件的稳定导通。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种使用寿命长的弹片。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种弹片，包括基板，所述基板的一端弯折形成弹性力臂，所述弹性力臂包括与外部电子元器件抵接的接触部，所述接触部上设有接触凸起，所述接触凸起包括至少两个凸出部，所述凸出部与所述外部电子元器件接触。

进一步的，所述凸出部的数量为两个。

进一步的，所述凸出部包括第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部位于所述第二凸出部的下方，所述第一凸出部的厚度大于所述第二凸出部。

进一步的，所述凸出部包括第三凸出部和第四凸出部，所述接触凸起的中部向内凹陷形成所述第三凸出部和所述第四凸出部，所述第三凸出部和所述第四凸出部分别位于所述接触凸起两侧的边缘上，所述第三凸出部和所述第四凸出部呈弧形。

进一步的，所述弹性力臂还包括与所述基板平行的吸取部。

进一步的，所述弹性力臂还包括简支脚，所述简支脚靠近所述基板的一端弯折形成支撑部。

进一步的，所述基板的相对两侧向上弯折形成护翼，所述护翼上分别设有第一卡合结构，所述简支脚上设有与所述第一卡合结构相配合的第二卡合结构。

进一步的，所述第一卡合结构为开孔，所述第二卡合结构为卡块。

进一步的，所述护翼远离所述弹性力臂的一侧向内弯折形成前端护翼。

进一步的，所述基板的底部设有焊接部。

本实用新型的有益效果在于：将弹片的接触凸起设计为多个凸出部，通过多个凸出部增加弹片与外部电子元器件的接触面积或减少弹片与外部电子元器件的接触阻力，减少弹片工作下压时与外部电子元器件之间产生的摩擦，提高弹片的耐久度，延长弹片的使用寿命，减少后期维护中更换弹片的次数，同时使弹片与外部电子元器件之间的接触更加稳定，保证弹片稳定导通。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的弹片的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的弹片的另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的弹片的侧视图；

图4为本实用新型实施例一的弹片的下压过程的示意图；

图5为本实用新型实施例一的弹片的工作状态的示意图；

图6为本实用新型实施例二的弹片的结构示意图；

图7为本实用新型实施例二的弹片的工作状态的示意图。

标号说明：

1、基板；2、弹性力臂；21、接触部；22、接触凸起；23、第一凸出部；24、第二凸出部；25、第三凸出部；26、第四凸出部；27、吸取部；28、简支脚；281、支撑部；282、第二卡合结构；3、护翼；31、第一卡合结构；32、前端护翼；4、焊接部；5、PCB板；6、外部电子元器件。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：将弹片的接触凸起设计为多个凸出部，通过多个凸出部使弹片与外部电子元器件接触。

请参照图1至图7，一种弹片，包括基板1，所述基板1的一端弯折形成弹性力臂2，所述弹性力臂2包括与外部电子元器件6抵接的接触部21，所述接触部21上设有接触凸起22，所述接触凸起22包括至少两个凸出部，所述凸出部与所述外部电子元器件6接触。

本实用新型的结构原理简述如下：将弹片的接触凸起22设计为多个凸出部，通过多个凸出部增加弹片与外部电子元器件6的接触面积或减少弹片与外部电子元器件6的接触阻力。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：减少弹片工作下压时与外部电子元器件6之间产生的摩擦，提高弹片的耐久度，延长弹片的使用寿命，减少后期维护中更换弹片的次数，同时使弹片与外部电子元器件6之间的接触更加稳定，保证弹片稳定导通。

进一步的，所述凸出部的数量为两个。

进一步的，所述凸出部包括第一凸出部23和第二凸出部24，所述第一凸出部23位于所述第二凸出部24的下方，所述第一凸出部23的厚度大于所述第二凸出部24。

由上述描述可知，接触凸起22分为第一凸出部23和第二凸出部24，第一凸出部23位于第二凸出部24的下方，第一凸出部23的厚度大于第二凸出部24，当弹片工作下压时，外部电子元器件6先与第二凸出部24抵触并在第二接触部21上滑动，当弹片下压到稳定导通位置(即预定位置)，外部电子元器件6与第一凸出部23接触导通，减少弹片下压过程中外部电子元器件6与弹片之间的接触阻力，以此减少弹片与外部电子元器件6之间产生的摩擦；大大改善了弹片摩擦损耗对于导通稳定性的影响。

进一步的，所述凸出部包括第三凸出部25和第四凸出部26，所述接触凸起22的中部向内凹陷形成所述第三凸出部25和所述第四凸出部26，所述第三凸出部25和所述第四凸出部26分别位于所述接触凸起22两侧的边缘上，所述第三凸出部25和所述第四凸出部26呈弧形。

由上述描述可知，接触凸起22的中部向内凹陷，在接触凸起22两侧的边缘上形成第三凸出部25和第四凸出部26，当弹片工作下压时，外部电子元器件6同时与第三凸出部25和第四凸出部26接触，增大了外部电子元器件6与接触凸起22的接触面积，将外部电子元器件6与接触凸起22之间的摩擦力分散，使得单个凸出部承受的压力减小，从而降低凸出部的摩擦损耗，使弹片更加耐用。

进一步的，所述弹性力臂2还包括与所述基板1平行的吸取部27。

由上述描述可知，SMT设备可通过吸取弹片上设置的吸取部27将弹片贴装到PCB板5上，实现弹片的自动化安装，利于提升生产效率。

进一步的，所述弹性力臂2还包括简支脚28，所述简支脚28靠近所述基板1的一端弯折形成支撑部281。

由上述描述可知，当弹片工作下压时简支脚28随弹片向下压，此时支撑部281抵顶基板1并支撑弹性力臂2，防止弹性力臂2产生的形变超出其弹性形变的限度，避免弹片受到不可逆的损伤。

进一步的，所述基板1的相对两侧向上弯折形成护翼3，所述护翼3上分别设有第一卡合结构31，所述简支脚28上设有与所述第一卡合结构31相配合的第二卡合结构282。

进一步的，所述第一卡合结构31为开孔，所述第二卡合结构282为卡块。

由上述描述可知，在护翼3上设置第一卡合结构31，简支脚28上设置与第一卡合结构31相配合的第二卡合结构282，当出现误操作将弹性力臂2向上拉起时，第二卡合结构282与第一卡合结构31抵触，防止弹性力臂2继续向上弯曲，以致于出现不可逆形变致使弹片损坏。

进一步的，所述护翼3远离所述弹性力臂2的一侧向内弯折形成前端护翼32。

由上述描述可知，设置前端护翼32可防止弹性力臂2受到来自前端护翼32方向的外力而晃动出现的接触不良。

进一步的，所述基板1的底部设有焊接部4。

由上述描述可知，在基板1的底部设置焊接部4便于将弹片焊接至PCB板5上，使弹片的安装更加方便，以提升生产效率。

实施例一

请参照图1至图5，本实用新型的实施例一为：一种弹片，包括基板1，所述基板1的一端向上弯折形成与外部电子元器件6抵接的弹性力臂2，所述弹性力臂2包括多个力臂，所述基板1相对的两侧向上弯折形成护翼3，所述弹性力臂2部分位于所述护翼3围成的空间内。

如图1所示，所述弹性力臂2包括依次相连的吸取部27、接触部21和简支脚28。所述吸取部27与所述基板1平行设置，所述吸取部27可供SMT设备吸附所述弹片，实现所述弹片的自动化安装，大大提升所述弹片的安装效率，利于所述弹片的推广及使用。所述接触部21上设有接触凸起22，所述接触凸起22上设有与所述外部电子元器件6接触的凸出部，所述凸出部包括相连的第一凸出部23和第二凸出部24，所述第一凸出部23位于所述第二凸出部24的下方，且第一凸出部23的厚度大于所述第二凸出部24。所述简支脚28靠近所述基板1的一端向上弯折形成支撑部281，当所述弹片工作下压时，所述弹性力臂2向下发生弹性形变，所述简支脚28向所述基板1靠近，所述支撑部281抵顶所述基板1，防止所述弹性力臂2的形变量过大产生塑性变形，导致所述弹性力臂2无法复位致使弹片失效。

如图2所示，所述护翼3上设有第一卡合结构31，所述弹性力臂2上设有与所述第一卡合结构31相配合的第二卡合结构282，在本实施例中，所述第一卡合结构31为开孔，所述第二卡合结构282为卡块，所述卡块在所述开孔中可上下移动设置使所述弹性力臂2能够正常工作下压，当出现误操作将所述弹性力臂2向上拉起时，所述卡块与所述开孔的壁面相抵触，防止弹性力臂2继续向上弯曲，进而避免弹性力臂2因误操作受到损伤。在其他实施例中，所述第一卡合结构31可选卡槽，所述第二卡合结构282可选卡块。

进一步的，所述护翼3远离所述弹性力臂2的一侧向内弯折形成前端护翼32，所述前端护翼32可防止来自所述前端护翼32对应方向的外力对所述弹性力臂2的影响，防止所述弹性力臂2受到外力损坏或晃动导致的接触不良。

如图3所示，所述基板1的底部设有焊接部4，所述焊接部4便于将所述弹片焊接至PCB板5上，利于提高所述弹片的贴装效率，同时保证所述弹片与所述PCB板5的稳定连接。

请参照图4和图5，所述外部电子元器件6与所述弹片接触时，在所述弹片的工作下压过程中，所述外部电子元器件6与所述第二凸出部24接触并摩擦，当所述弹片进入稳定状态与所述外部电子元器件6接通时，由于所述第一凸出部23的厚度大于所述第二凸出部24，所述外部电子元器件6与所述第一凸出部23接触并导通，由此可见，在所述弹片的下压达到一定程度时，所述外部电子元器件6与所述第二凸出部24分离并与所述第一凸出部23接触，减少了外部电子元器件6与所述弹片之间产生的接触阻力，同时减少了与所述外部电子元器件6导通的所述第一凸出部23受到的摩擦，降低摩擦对所述外部电子元器件6与所述第一凸出部23之间导通的影响，使所述弹片的使用寿命更长，减少后期维护中更换所述弹片的次数。

实施例二

请参照图6和图7，本实用新型的实施例二是在实施例一的基础上对接触凸起22的构造提出的另外一种技术方案，与实施例一的区别仅在于所述接触凸起22的构造不同，所述接触凸起22上设有两个凸出部，所述凸出部包括第三凸出部25和第四凸出部26，所述第三凸出部25和所述第四凸出部26分别位于所述接触凸起22两侧的边缘上，所述接触凸起22的中部凹陷形成所述第三凸出部25和所述第四凸出部26，所述第三凸出部25和所述第四凸出部26呈与所述接触凸起22的形状相适应的弧形。

如图7所示，当外部电子元器件6与弹片接触时，在所述弹片工作下压的过程中，所述外部电子元器件6同时与所述第三凸出部25和所述第四凸出部26接触，增大所述接触凸起22与所述外部电子元器件6之间的接触面积，使所述外部电子元器件6与所述接触凸起22之间的摩擦力分散，减少所述第三凸出部25和所述第四凸出部26与所述外部电子元器件6之间的摩擦，提高所述弹片的使用寿命，同时所述弹片具有多个与所述外部电子元器件6导通的接触点，使所述弹片与所述外部电子元器件6之间的导通更加稳定。

综上所述，本实用新型提供的弹片耐久度高，能够保证与外部电子元器件之间的长时间稳定导通，延长了弹片的使用寿命，减少后期维护的次数，同时弹片与外部电子元器件之间接触稳定，弹片可通过自动化设备贴装，安装方便、快速，利于大规模生产推广。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种弹片，其特征在于：包括基板，所述基板的一端弯折形成弹性力臂，所述弹性力臂包括与外部电子元器件抵接的接触部，所述接触部上设有接触凸起，所述接触凸起包括至少两个凸出部，所述凸出部与所述外部电子元器件接触。

2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述凸出部的数量为两个。

3.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于：所述凸出部包括第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部位于所述第二凸出部的下方，所述第一凸出部的厚度大于所述第二凸出部。

4.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于：所述凸出部包括第三凸出部和第四凸出部，所述接触凸起的中部向内凹陷形成所述第三凸出部和所述第四凸出部，所述第三凸出部和所述第四凸出部分别位于所述接触凸起两侧的边缘上，所述第三凸出部和所述第四凸出部呈弧形。

5.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述弹性力臂还包括与所述基板平行的吸取部。

6.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述弹性力臂还包括简支脚，所述简支脚靠近所述基板的一端弯折形成支撑部。

7.根据权利要求6所述的弹片，其特征在于：所述基板的相对两侧向上弯折形成护翼，所述护翼上分别设有第一卡合结构，所述简支脚上设有与所述第一卡合结构相配合的第二卡合结构。

8.根据权利要求7所述的弹片，其特征在于：所述第一卡合结构为开孔，所述第二卡合结构为卡块。

9.根据权利要求7所述的弹片，其特征在于：所述护翼远离所述弹性力臂的一侧向内弯折形成前端护翼。

10.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述基板的底部设有焊接部。

Images