CN212342576U - 一种晶圆分片分离机构 - Google Patents

一种晶圆分片分离机构 Download PDF

Info

Publication number
CN212342576U
CN212342576U CN202021051720.8U CN202021051720U CN212342576U CN 212342576 U CN212342576 U CN 212342576U CN 202021051720 U CN202021051720 U CN 202021051720U CN 212342576 U CN212342576 U CN 212342576U
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
separating
slicing
separation
wafers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202021051720.8U
Other languages
English (en)
Inventor
张丰
王帅
曹强
范方明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhonghuan Leading Semiconductor Technology Co ltd
Tianjin Zhonghuan Advanced Material Technology Co Ltd
Original Assignee
Tianjin Zhonghuan Advanced Material Technology Co Ltd
Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tianjin Zhonghuan Advanced Material Technology Co Ltd, Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials Co Ltd filed Critical Tianjin Zhonghuan Advanced Material Technology Co Ltd
Priority to CN202021051720.8U priority Critical patent/CN212342576U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN212342576U publication Critical patent/CN212342576U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种晶圆分片分离机构,包括分片结构和分离结构,分片结构设于分离结构的一侧,分片结构用于将叠放在一起的晶圆分开,分离机构用于将分开的晶圆分离;其中,分片结构包括第一分片装置、第二分片装置和支撑装置,第一分片装置与第二分片装置均设于支撑装置上,且第一分片装置和/或第二分片装置可相对于支撑装置移动,第一分片装置与第二分片装置设于分离结构的两侧,对叠放在一起的晶圆进行分片。本实用新型的有益效果是具有分片机构和分离机构,能够对叠放在一起的晶圆进行分片、分离,自动化程度高,降低劳动强度,将叠在一起的晶圆片进行自动分片,可以对接各种以单片晶圆片为工作对象的工序,分片效率高。

Description

一种晶圆分片分离机构
技术领域
本实用新型属于硅片生产技术领域,尤其是涉及一种晶圆分片分离机构。
背景技术
在光伏或半导体领域,在晶圆制备的过程中,在湿法下载后,下料对象为一摞叠起来的晶圆片,下一工序上料是需要单片晶圆入蓝,湿法下载后的晶圆叠在一起,需要分离,现有分离方式为手动方式分片,手工方式分片由于用力不均,因此很容易将硅片弄碎,分片效率低,劳动强度大。
发明内容
鉴于上述问题,本实用新型提供一种晶圆分片分离机构,以解决现有技术存在的以上或者其他前者问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种晶圆分片分离机构,包括分片结构和分离结构,分片结构设于分离结构的一侧,分片结构用于将叠放在一起的晶圆分开,分离机构用于将分开的晶圆分离;其中,分片结构包括第一分片装置、第二分片装置和支撑装置,第一分片装置与第二分片装置均设于支撑装置上,且第一分片装置和/或第二分片装置可相对于支撑装置移动,第一分片装置与第二分片装置设于分离结构的两侧,对叠放在一起的晶圆进行分片。
进一步的,第一分片装置与第二分片装置均包括多个出水装置,多个出水装置沿着竖直方向依次设置,出水装置设有多个出水孔。
进一步的,第一分片装置的出水装置与第二分片装置的出水装置相对设置。
进一步的,第一分片装置与第二分片装置平行设置。
进一步的,分离结构包括第一分离装置和第二分离装置,第一分离装置与第二分离装置沿着晶圆传送方向依次设置,第一分离装置用于在水中对分片后的晶圆进行分离、传送,第二分离装置用于在空气中对分片后的晶圆进行传送。
进一步的,第一分离装置包括第一传送装置和第一晶圆吸取装置,第一传送装置设于第一晶圆吸取装置的两侧,用于对晶圆进行传送,第一晶圆吸取装置设有多个第一吸附孔,用于对晶圆进行吸附。
进一步的,第二分离装置包括第二传送装置、第二晶圆吸取装置和分离件,第二传送装置设于第二晶圆吸取装置的两侧,用于对晶圆进行传送;
第二晶圆吸取装置设有多个第二吸附孔,对晶圆进行吸附;
分离件与第二晶圆吸取装置相对设置,且分离件与第二晶圆吸取装置之间具有间隙,对晶圆进行分离。
进一步的,分离件包括至少一个转动轮。
进一步的,第一传送装置与第二传送装置均为带传动。
进一步的,第一晶圆吸取装置与第二晶圆吸取装置分别与负压装置连接。
由于采用上述技术方案,使得晶圆分片分离机构的机构紧凑,使用便捷,安装维修方便,具有分离结构和分片结构,能够对叠放在一起的晶圆进行分片、分离,取代人工操作,自动化程度高,降低劳动强度,将叠在一起的晶圆片进行自动分片,提高自动化程度,可以对接各种以单片晶圆片为工作对象的工序,分片效率高;
晶圆分片分离机构具有分片结构和分离结构,能够对叠放在一起的晶圆进行分片、分离,采用水流喷淋干扰的模式进行叠放在一起的晶圆的分离,减少晶圆的损伤,分片效率高;采用晶圆吸取装置和传送带进行晶圆的吸附并进行传送,晶圆分离速度快,且晶圆损伤小,自动化程度高;
取片机构的设置,能够将处于竖直状态的晶圆转换呈水平状态,并传送至传送机构进行传送,便于晶圆传送至下一工序,自动进行换向,且换向传送效率高。
附图说明
图1是本实用新型的一实施例的湿法分片装置的结构示意图;
图2是本实用新型的一实施例的晶圆分片分离机构的结构示意图;
图3是本实用新型的一实施例的取片机构的结构示意图。
图中:
1、晶圆分片分离机构 2、传送机构 3、取片机构
4、料框 5、盛装机构 100、第一分片装置
101、出水装置 102、出水孔 103、第二分片装置
104、支撑装置 105、第一晶圆吸取装置 106、第一传送装置
107、第二传送装置 108、第二晶圆吸取装置 109、第二吸附孔
110、第一吸附孔 111、分离件 300、升降装置
301、旋转装置 302、吸取装置 303、移动装置
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1示出了本实用新型一实施例的结构示意图,具体示出了本实施例的结构,本实施例涉及一种晶圆分片分离机构,用于对湿法下载后的叠在一起的晶圆进行分片,并将分片后的晶圆传送至下一工序,进行晶圆入蓝,将分片后的晶圆装入花篮内,该湿法分片装置具有晶圆分片分离机构、取片机构和传送机构,对叠在一起的晶圆进行分片、分离,并进行晶圆的传送,自动化程度高,降低劳动强度,利用水流喷淋、真空吸附、负压吸附和传动带相配合,实现晶圆的分片、分离,降低晶圆分片分离时的损坏,提高工作效率。
一种湿法分片装置,如图1所示,用于对叠放在一起的晶圆进行分片、分离,包括晶圆分片分离机构1、取片机构3和传送机构2,其中,
晶圆分片分离机构1用于对晶圆进行分片、分离;
晶圆分片分离机构1与传送机构2通过取片机构3连通,将分离后的晶圆运输至传送机构2处,并在传送机构2的作用下运输至下一工序处,晶圆分片分离机构1将叠放在一起的晶圆进行分片、分离,使得晶圆呈单片状态,不再粘贴在一起,叠放在一起的晶圆分片分离后,取片机构3动作,将分离后的晶圆运送至传送机构2上,传送机构2动作,将晶圆运输至下一工序,进行晶圆入蓝,进行后续工序,能够实现叠放在一起的晶圆的自动分片、分离,同时能够进行分离后的单片晶圆的传送,分片效率高,使得劳动强度降低。
具体的,如图1所示,该湿法分片装置还包括盛装机构5,该盛装机构5可以是水箱,或者是水槽,或者是其他用于盛装的槽体或箱体结构,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求。盛装机构5的设置,便于纯水的盛放,因湿法下载的晶圆叠放在一起,晶圆叠放在一起的原因是由于相邻晶圆之间的液体的吸附力,使得晶圆粘贴在一起,叠放在一起的晶圆的放置于盛装机构5中,使得晶圆时时处于纯水中,便于晶圆分片分离机构对叠放在一起的晶圆进行分片,同时,便于晶圆分片分离机构1、传送机构2和取片机构3的安装,在本实施例中,该盛装机构5优选为水槽。盛装机构5内设有液体,该液体优选为纯水,将装有叠放在一起的晶圆的料框4放置于盛装机构5内,即,放置于水槽内,使得晶圆处于湿润状态,便于晶圆分片分离机构1动作,对叠在一起的晶圆进行分片。
如图2所示,上述的晶圆分片分离机构1包括分片结构和分离结构,分片结构设于分离结构的一侧,分片结构用于对叠放在一起的晶圆进行分片,将叠在一起的晶圆分开,分离机构用于将分开的晶圆分离,以便于取片机构3进行取片,分片结构将叠在一起的晶圆分开,使得晶圆分散在料框4内,分离机构将分散在料框4内的晶圆进行分离,并将晶圆传送至取片机构3处,便于取片机构3进行取片,将分离后的晶圆传送至传送机构2处。
具体的,分片结构包括第一分片装置100、第二分片装置103和支撑装置104,对叠放在一起的晶圆进行分片,将叠放在一起的晶圆分开,晶圆呈单片状态,便于后续晶圆的分离,其中,
第一分片装置100与第二分片装置103均设于支撑装置104上,且第一分片装置100和/或第二分片装置103可相对于支撑装置104移动,第一分片装置100与第二分片装置103设于分离结构的两侧,对叠放在一起的晶圆进行分片,也就是,第一分片装置100与第二分片装置103相对设置,且第一分片装置100与第二分片装置103之间的距离可以调节,使得分片结构能够对不同尺寸的晶圆进行分片,使用范围广,不会受到晶圆的尺寸的限制。
第一分片装置100和/或第二分片装置103与支撑装置104转动连接,通过支撑装置104的转动,调节第一分片装置100与第二分片装置103之间的距离;或者,第一分片装置100和/或第二分片装置103与支撑装置104滑动连接,并通过紧定螺钉进行锁定,对第一分片装置100与第二分片装置103之间的距离进行调节;或者是其他安装方式,能够对第一分片装置100与第二分片装置103之间的距离的调节,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求。
在本实施例中,第一分片装置100和/或第二分片装置103与支撑装置104转动连接,通过支撑装置104的转动,带动第一分片装置100和/或第二分片装置103的移动,调节第一分片装置100与第二分片装置103之间的距离。该支撑装置104包括安装板一、安装板二和多个安装杆,安装板一与安装板二平行设置,安装杆的两端分别与安装板一和安装板二通过轴承转动连接,且多个安装杆的两端均与安装板一和安装板二转动连接,多个安装杆平行设置,多个安装杆之间的距离根据实际需求进行设置,这里不做具体要求,安装杆与安装板一和安装板二通过轴承安装,使得安装杆能够相对安装板一和安装板二转动。该安装杆可以是丝杠,也可以是光杆,或者是其他结构,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求,在本实施例中,与第一分片装置100和第二分片装置103转动连接的安装杆至少一个是丝杠,通过丝杠的转动,带动第一分片装置100和第二分片装置103的相对移动,进行第一分片装置100和第二分片装置103之间距离的调节。
第一分片装置100与第二分片装置103均与安装杆连接,第一分片装置100与第二分片装置103均包括多个出水装置101,多个出水装置101沿着竖直方向依次设置,出水装置101包括多个出水孔102,第一分片装置100与第二分片装置103在对叠放在一起的晶圆进行分片时,叠放在一起的晶圆与出水装置101的位置相对应,出水装置101的出水孔102喷出水流,对叠在一起的晶圆进行喷淋,在干扰水流的作用下将叠放在一起的晶圆分开;为实现出水装置101喷出持续的水流,出水装置101与水泵连接,为出水装置101提出压力,实现水流的持续喷淋。
该第一分片装置100与第二分片装置103结构相同,均包括安装座和出水装置101,安装座与安装杆转动连接,安装座上设有多个通孔,安装杆穿过该通孔,使得安装座与安装杆连接,安装座的通孔的数量至少为两个,可以均是螺纹孔,或者是至少一个是螺纹孔,使得安装座能够在安装杆的作用下转动,进行第一分片装置100与第二分片装置103之间的距离的调节,根据通孔的类型,安装杆的类型进行相对应的选择。出水装置101通过支架安装在安装座上,出水装置101的数量为多个,多个出水装置101在竖直方向上依次设置,由于晶圆在料框4中放置的时候,是沿着竖直方向放置的,因此,出水装置101沿竖直方向设置,能够在竖直方向上对叠在一起的晶圆进行喷淋,使得叠放在一起的晶圆快速分开,分片效率高,且不会对晶圆造成损坏,出水装置101的数量根据晶圆的直径进行选择。该出水装置101为内部有腔体的条状结构,且在出水装置101的一侧面设有多个出水孔102,出水孔102与内部腔体连通,且出水装置101与水泵连接,使得进入出水装置101内部的腔体的水能够从出水孔102流出,出水孔102的数量为多个,多个出水孔102沿着出水装置101的长度方向设置,可以是等间距设置,也可以是非等间距设置,可以只设置一行,也可以是设置多行,根据实际需求进行选择设置,这里不做具体要求。在本实施例中,该出水装置101为长方体结构,内部具有腔体,出水装置101的一侧面设有多个出水孔102,呈一行设置。第一分片装置100与第二分片装置103在安装时,相对设置,相对侧面均设有出水孔102,对位于第一分片装置100与第二分片装置103之间的叠在一起的晶圆进行喷淋,将叠在一起的晶圆分开;第一分片装置100与第二分片装置103优选为平行设置,使得晶圆受到水流的冲击时受力均匀,不会产生损坏;同时,出水装置101的出水高度与晶圆的直径相适应,便于从多个角度对整个晶圆进行喷淋,使得叠在一起的晶圆快速分开,因此,出水装置101可以是一个,其高度与晶圆的直径相适应;或者,出水装置101的数量为多个,多个出水装置101沿着竖直方向设置,其总高度与晶圆的直径相适应,使得晶圆在竖直方向上受到出水装置101喷出的水流的干扰,使得晶圆快速分开,呈单片状态,便于后续分离结构进行晶圆的分离与传送。第一分片装置100与第二分片装置103之间的间距与盛装有晶圆的料框4相适应,便于盛装有晶圆的料框4放置于第一分片装置100与第二分片装置103之间,使得叠放在一起的晶圆位于第一分片装置100与第二分片装置103之间,便于第一分片装置100与第二分片装置103进行分片。
上述的分离结构包括第一分离装置和第二分离装置,第一分离装置与第二分离装置沿着晶圆传送方向依次设置,第一分离装置与第二分离装置依次对晶圆进行分离、传送,其中,第一分离装置用于在水中对分片后的晶圆进行吸取、分离、传送,第二分离装置用于在空气中对分片后的晶圆进行传送,通过第一分离装置的吸取,将分片后的晶圆吸附并向第二分离装置处传送,第二分离装置将该晶圆传送至取片机构3处,将晶圆运送至传送机构2处,实现晶圆的分离、传送,在本实施例中,由于晶圆是竖直放置,所以,第一分离装置与第二分离装置沿着竖直方向依次设置,第二分离装置位于第一分离装置的上部。
第一分离装置包括第一传送装置106和第一晶圆吸取装置105,第一传送装置106设于第一晶圆吸取装置105的两侧,用于对晶圆进行传送,第一晶圆吸取装置105设有多个第一吸附孔110,用于对晶圆进行吸附,通过第一晶圆吸取装置105的吸取及第一传送装置106的传送,将晶圆传送至第二分离装置处。在盛装机构5的底部安装有支架,第一传送装置106与第一晶圆吸取装置105均安装在支架上,且第一传送装置106与第一晶圆吸取装置105的高度均与晶圆的直径相适应,便于对晶圆进行吸取、传送。在支架上安装有两个传动轴,两个传动轴沿着竖直方向设置,便于第一传送装置106与第一晶圆吸取装置105的安装;该第一传送装置106为带传动,带传动的主动轮和从动轮分别安装在支架的两个传动轴上,其中之一的传动轴通过皮带传动与电机连接,使得主动轮跟随传动轴转动,带动从动轮转动;该带传动的皮带优选为圆形皮带,减小与晶圆的接触面积,减少对晶圆的磨损。第一传送装置106的数量为两个,设于第一晶圆吸取装置105的两侧,便于对晶圆进行传送。
该第一晶圆吸取装置105的内部具有腔体,且在第一晶圆吸取装置105面向分片结构的一侧面设有多个第一吸附孔110,第一吸附孔110与第一晶圆吸取装置105的内部腔体连通,同时,第一晶圆吸取装置105与负压装置连接,使得第一吸附孔110产生负压,能够对晶圆进行吸附,使得晶圆紧贴在第一传送装置106的皮带上,该负压装置优选为真空泵;该第一晶圆吸取装置105优选为长方体结构,两端与支架连接,使得第一晶圆吸取装置105固定安装在支架上,位于两个第一传送装置106之间,使得晶圆在被吸附的同时在第一传送装置106的作用下进行传送。第一传送装置106与第一晶圆吸取装置105的设置方式优选为竖直设置,便于对放置于料框4中的晶圆进行吸取、传送,料框4中的晶圆在分片结构的作用下分开,并在水流的作用下靠近第一晶圆吸取装置105,在第一晶圆吸取装置105的吸附作用下吸附在第一传送装置106上,并利用皮带与晶圆之间的摩擦力,使得晶圆在第一传送装置106的作用下向第二分离装置移动。
第二分离装置包括第二传送装置107、第二晶圆吸取装置108和分离件111,第二传送装置107设于第二晶圆吸取装置108的两侧,用于对晶圆进行传送;第二晶圆吸取装置108设有多个第二吸附孔109,对晶圆进行吸附;分离件111与第二晶圆吸取装置108相对设置,分离件111设于第二晶圆吸取装置108一侧,便于晶圆通过,避免晶圆从第一分离装置传送到第二分离装置的过程中产生倾斜,对晶圆进行传送。第二传送装置107的结构与第一传送装置106的结构相同,为带传动结构,第二传送装置107的主动轮与从动轮安装在支架的另一组传动轴上,第二传送装置107竖直设置,位于第一传送装置106的上方,安装有第二传送装置107的主动轮的传动轴与安装有第一传送装置106的主动轮的传动轴通过皮带传动连接,使得第一传送装置106与第二传送装置107同时转动,实现晶圆的传送。第二传送装置107的数量为两个,安装在第二晶圆吸取装置108的两侧,该第二晶圆吸取装置108的结构与第一晶圆吸取装置105结构相同,安装在支架上,位于第一晶圆吸取装置105的上部,第二晶圆吸取装置108的内部具有腔体,第二晶圆吸取装置108面向晶圆的一侧面设有多个第二吸附孔109,第二吸附孔109与内部腔体连通,第二晶圆吸取装置108与负压装置连接,对晶圆进行吸取,使得晶圆紧贴在第二传送装置107上,该负压装置优选为真空泵。同时,在第二晶圆吸取装置108具有第二吸附孔109的一侧设有分离件111,分离件111通过安装轴安装在支架上,该分离件111包括至少一个阻尼轮,阻尼轮可以相对安装轴转动,分离件111与第二晶圆吸取装置108之间具有间隙,便于晶圆在传送过程中通过,对晶圆进行支撑,避免晶圆从第一分离装置传送到第二分离装置的过程中产生倾斜,且该间隙与晶圆的厚度相适应,便于在第二分离装置进行晶圆分离传送的过程中,只有单片晶圆可以通过,保证晶圆全部分离,不会有叠放在一起的晶圆,同时避免晶圆的掉落,避免晶圆在传送过程中产生倾斜,实现晶圆的分片、分离,离,在本实施例中,该阻尼轮的数量为两个。从第一分离装置中传送出来的晶圆运动至第二分离装置处时,第二晶圆吸取装置108对晶圆进行吸附,同时在第二传送装置107的作用下进行传送,进入第二晶圆吸取装置108与分离件111之间的间隙中,在第二传送装置107与分离件111的作用下进行传送,避免晶圆掉落,同时进行单片晶圆的传送。若是叠在一起的两个晶圆同时进入第二分离装置处,在分离件111的作用下,其中靠近第二晶圆吸取装置108的晶圆在第二传送装置107的作用下继续运动,另一个晶圆在第一晶圆吸取装置105的作用下停留在原处,当上一个晶圆传送完成后,另一个晶圆进行传送,实现晶圆的分离、传送。
晶圆分片分离装置设于盛装机构5的内部,且第一分离装置至少部分设于纯水之下,也就是,第一分离装置的第一晶圆吸取装置105至少部分位于纯水的液面之下,保证第一晶圆吸取装置105能够对晶圆进行吸取。
如图3所示,上述的取片机构3包括升降装置300、旋转装置301、移动装置303和吸取装置302,升降装置300设于移动装置303上,旋转装置301设于升降装置300上,吸取装置302与旋转装置301连接,吸取装置302在移动装置303、升降装置300与旋转装置301的作用下进行升降和旋转,对晶圆进行吸取、传送。移动装置303固定安装在盛装机构5的侧壁的上部,或者该移动装置303安装在盛装机构5的外部,根据实际需求进行设置,该移动装置303可以是气动轨道,升降装置300固定安装在启动轨道的滑块上,使得升降装置300在气动轨道的作用下进行横向移动,或者,该移动装置303为丝杠传动结构,通过电机带动丝杠传动结构动作,升降装置300固定安装在丝杠传动的滑块上,使得升降装置300在丝杠传动结构的作用下进行横向移动,或者是其他横向移动装置,根据实际需求进行选择,在本实施例中,该移动装置303优选为气动导轨;该升降装置300在移动装置303的作用下进行横向往复移动,进行晶圆的传送,该升降装置300可以是气缸,也可以是丝杠传动,或者是其他升降结构,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求,在本实施例中,该升降装置300优选为丝杠传动,丝杠与电机连接,通过电机带动丝杠转动,使得旋转装置301能够进行上升和下降,能够对晶圆进行换向、移动;旋转装置301安装在丝杠的滑块上,使得旋转装置301在丝杠的作用下进行升降,该旋转装置301优选为旋转气缸,对晶圆进行换向,使得处于垂直状态的晶圆变换为水平状态,便于晶圆放置于传送机构2上,进行晶圆的传送;吸取装置302与旋转装置301连接,使得吸取装置302在旋转装置301的作用下进行转动,吸取分离后的晶圆,并将晶圆放置于传送机构2上,进行晶圆的传送,该吸取装置302为真空吸盘,该真空吸盘与真空泵连接,对晶圆进行吸取,真空吸盘的数量可以是一个,或者是多个,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求。
该取片机构3的数量可以是一个,或者是两个,根据实际需求进行设置。在本实施例中,取片机构3的数量为一个,吸取装置302对分离后的晶圆进行吸取,在升降装置300作用下上升,旋转装置301动作,使得吸取装置302转动,将晶圆由竖直方向转换为水平方向,移动装置303动作,吸取装置302运动至传送机构2处,吸取装置302在升降装置300的作用下下降,将晶圆放置于传送机构2上,传送机构2晶圆运送至下一工序处。
上述的传送机构2为皮带传动,该传送机构2水平设置,与晶圆分片分离装置垂直设置,取片机构3将分离后处于竖直方向的晶圆水平放置于传送机构2上,传送机构2动作,将晶圆传送至下一工序入口处,并在取片机构3的作用下,放置于下一工序处。
该湿法分片装置还包括控制装置,控制装置分别与晶圆分片分离机构1和取片机构3电连接,控制晶圆分片分离机构1和取片机构3动作,对叠放在一起的晶圆进行分片、分离和传送,该控制装置内预设有编辑好的程序,控制晶圆分片分离机构1和取片机构3动作,实现晶圆的分片、分离与传送,该控制装置优选为PLC控制器,为市售产品,根据实际需求进行选择。
该湿法分片装置在工作时,将盛装机构5装入纯水,将盛装有叠放在一起的晶圆的料框4放置于盛装机构5中,并将料框4的一端放置于第一分片装置100与第二分片装置103之间,第一分片装置100与第二分片装置103动作,出水装置101喷出水流,水流喷淋在叠放在一起的晶圆上,晶圆在水流的干扰、波动作用下,将料框4里叠放在一起的晶圆分开;当分开的晶圆与第一分离装置的第一传送装置106接触时,晶圆在第一晶圆吸取装置105的作用下吸附在第一传送装置106的皮带上,并在皮带的作用下向上运动,进行分离取片,晶圆在皮带的作用下运动至第二分离装置处,接触第二传送装置107的皮带,在第二晶圆吸取装置108的作用下,吸附在第二传送装置107的皮带上,并在皮带的作用下运动,向上运动,从第二晶圆吸取装置108与分离件之间的间隙出来,取片机构3动作,吸取该晶圆,并将该晶圆放置于传送机构2上,传送机构2动作,将晶圆运送至下一工序的入口处,另一个吸取机构动作,将晶圆放置于下一工序处,完成晶圆的分离与传送。
由于采用上述技术方案,使得湿法分片装置的机构紧凑,使用便捷,安装维修方便,具有晶圆分片分离机构,能够对叠放在一起的晶圆进行分片、分离,具有取片机构,能够将分离后的晶圆放置于传送机构,并将晶圆传送至下一工序,取代人工操作,自动化程度高,降低劳动强度,将叠在一起的晶圆片进行自动分片,提高自动化程度,可以对接各种以单片晶圆片为工作对象的工序,分片效率高;
晶圆分片分离机构具有分片结构和分离结构,能够对叠放在一起的晶圆进行分片、分离,采用水流喷淋干扰的模式进行叠放在一起的晶圆的分离,减少晶圆的损伤,分片效率高;采用晶圆吸取装置和传送带进行晶圆的吸附并进行传送,晶圆分离速度快,且晶圆损伤小,自动化程度高;
取片机构的设置,能够将处于竖直状态的晶圆转换呈水平状态,并传送至传送机构进行传送,便于晶圆传送至下一工序,自动进行换向,且换向传送效率高。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆分片分离机构,其特征在于:包括分片结构和分离结构,所述分片结构设于所述分离结构的一侧,所述分片结构用于将叠放在一起的晶圆分开,所述分离机构用于将分开的晶圆分离;其中,
所述分片结构包括第一分片装置、第二分片装置和支撑装置,所述第一分片装置与所述第二分片装置均设于所述支撑装置上,且所述第一分片装置和/或所述第二分片装置可相对于所述支撑装置移动,所述第一分片装置与所述第二分片装置设于所述分离结构的两侧,对叠放在一起的晶圆进行分片。
2.根据权利要求1所述的晶圆分片分离机构,其特征在于:所述第一分片装置与所述第二分片装置均包括多个出水装置,多个所述出水装置沿着竖直方向依次设置,所述出水装置设有多个出水孔。
3.根据权利要求2所述的晶圆分片分离机构,其特征在于:所述第一分片装置的出水装置与所述第二分片装置的出水装置相对设置。
4.根据权利要求3所述的晶圆分片分离机构,其特征在于:所述第一分片装置与所述第二分片装置平行设置。
5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆分片分离机构,其特征在于:所述分离结构包括第一分离装置和第二分离装置,所述第一分离装置与所述第二分离装置沿着晶圆传送方向依次设置,所述第一分离装置用于在水中对分片后的晶圆进行分离、传送,所述第二分离装置用于在空气中对分片后的晶圆进行传送。
6.根据权利要求5所述的晶圆分片分离机构,其特征在于:所述第一分离装置包括第一传送装置和第一晶圆吸取装置,所述第一传送装置设于所述第一晶圆吸取装置的两侧,用于对晶圆进行传送,所述第一晶圆吸取装置设有多个第一吸附孔,用于对晶圆进行吸附。
7.根据权利要求6所述的晶圆分片分离机构,其特征在于:所述第二分离装置包括第二传送装置、第二晶圆吸取装置和分离件,所述第二传送装置设于所述第二晶圆吸取装置的两侧,用于对晶圆进行传送;
所述第二晶圆吸取装置设有多个第二吸附孔,对晶圆进行吸附;
所述分离件与所述第二晶圆吸取装置相对设置,且所述分离件与所述第二晶圆吸取装置之间具有间隙,对晶圆进行分离。
8.根据权利要求7所述的晶圆分片分离机构,其特征在于:所述分离件包括至少一个转动轮。
9.根据权利要求7或8所述的晶圆分片分离机构,其特征在于:所述第一传送装置与所述第二传送装置均为带传动。
10.根据权利要求7或8所述的晶圆分片分离机构,其特征在于:所述第一晶圆吸取装置与所述第二晶圆吸取装置分别与负压装置连接。
CN202021051720.8U 2020-06-10 2020-06-10 一种晶圆分片分离机构 Active CN212342576U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021051720.8U CN212342576U (zh) 2020-06-10 2020-06-10 一种晶圆分片分离机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021051720.8U CN212342576U (zh) 2020-06-10 2020-06-10 一种晶圆分片分离机构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN212342576U true CN212342576U (zh) 2021-01-12

Family

ID=74077030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202021051720.8U Active CN212342576U (zh) 2020-06-10 2020-06-10 一种晶圆分片分离机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN212342576U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100622412B1 (ko) 트레이 이송장치
CN212342576U (zh) 一种晶圆分片分离机构
CN212342577U (zh) 一种湿法分片装置
CN209615885U (zh) 机械手一体化搬运、施釉系统
CN212322972U (zh) 一种晶圆湿法分片用料框
CN211455663U (zh) 一种wafer自动切换机构
JP2011219356A (ja) 板ガラス搬送装置
CN108782655A (zh) 一种三明治蛋糕的制备方法
CN219602509U (zh) 翻转机构及输送装置
CN219286433U (zh) 一种电池片分片设备
CN210364603U (zh) 一种纸托吸附装置
CN111282781A (zh) 物料输送装置和具有该物料输送装置的并线点胶机器人
CN108651569A (zh) 一种蛋糕自动涂奶油的加工机构
CN216686469U (zh) 一种半自动扩晶机用具辅助上料机构
CN214493501U (zh) 一种电池自动装配装置
CN211077668U (zh) 一种用于板材转向输送的气浮台装置
CN210854139U (zh) 一种鼠标组装流水线
CN107968063A (zh) 硅片水下自动上料装置
CN221304592U (zh) 一款晶圆自动分片机构
CN108684776A (zh) 一种蛋糕自动分切的加工机构
CN218571366U (zh) 一种豆腐乳加工的腌制设备
CN220884907U (zh) 一种包装盖抓取装置
CN218592985U (zh) 一种全自动切片取料机器人
CN211743112U (zh) 一种硅片抽放定位装置及转送系统
CN219603457U (zh) 一种玻璃切割装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 300384 Tianjin Binhai New Area high tech Zone Huayuan Industrial Area (outside the ring) Hai Tai Road 12 inside.

Patentee after: TIANJIN ZHONGHUAN ADVANCED MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Country or region after: China

Patentee after: Zhonghuan Leading Semiconductor Technology Co.,Ltd.

Address before: No.12 Haitai East Road, Huayuan Industrial Zone, Binhai New Area, Tianjin

Patentee before: TIANJIN ZHONGHUAN ADVANCED MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Country or region before: China

Patentee before: Zhonghuan leading semiconductor materials Co.,Ltd.