CN212342301U - 一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构 - Google Patents
一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212342301U CN212342301U CN202021259318.9U CN202021259318U CN212342301U CN 212342301 U CN212342301 U CN 212342301U CN 202021259318 U CN202021259318 U CN 202021259318U CN 212342301 U CN212342301 U CN 212342301U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- copper
- nickel
- corrosion
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构，涉及到银氧化锡电镀领域，包括自上而下依次设置的防滑层、抗腐蚀层、镀镍层、碱铜层、金属基体，不仅可以起到较好的防腐蚀效果，还能够拥有较好的防划性能，所述碱铜层镀在金属基体的上表面，所述碱铜层与金属基体之间具有良好的结合性，将碱铜层电镀于金属基体的上表面能够使基层牢固，镀镍层的上表面为S形结构，镀镍层S形结构的上表面可使得抗腐蚀层与镀镍层之间的接触面积增大同时提高抗腐蚀层与镀镍层之间的相互限位作用，使得抗腐蚀层与镀镍层之间结合的更为紧密，达到了将银‑氧化锡制成的抗腐蚀层牢固的电镀在金属基体表面的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及银氧化锡电镀领域，特别涉及一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构。
背景技术
银-氧化锡是一种银基含氧化锡的电接触材料，具有良好的耐蚀性、抗弧焊性以及热稳定性。
在日常生产中我们发现，当将银-氧化锡直接通过电镀的方式镀在铜或者是铜的复合材料表面时，银-氧化锡与铜或者铜的复合材料之间的结合并不紧密，易造成银-氧化锡镀层的脱落，为此我们提出一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构，包括自上而下依次设置的防滑层、抗腐蚀层、镀镍层、碱铜层、金属基体，不仅可以起到较好的防腐蚀效果，还能够拥有较好的防划性能，所述碱铜层镀在金属基体的上表面，所述碱铜层与金属基体之间具有良好的结合性，将碱铜层电镀于金属基体的上表面能够使基层牢固，所述镀镍层镀在碱铜层的上表面，所述镀镍层由镍电镀而成，所述镀镍层可使得金属基体的上表面无金属光泽，在阳光下肉眼可见不会炫目，肉眼观察舒适柔和，增强金属基体的美观度，所述抗腐蚀层银氧化锡电镀而成，所述抗腐蚀层具有良好的耐蚀性、抗弧焊性以及热稳定性，可保证金属基体在高温高腐蚀条件下物理性质的稳定，所述抗腐蚀层的上表面涂有防滑层，所述防滑层由天然树脂制成，所述防滑层可防止抗腐蚀层受到外界摩擦而被划破，对抗腐蚀层进行保护。
优选的，所述碱铜层的厚度为3微米-10微米，碱铜层具有良好的抗腐蚀性能，能够保证金属基体不会被镀镍层腐蚀，起到将金属基体和镀镍层隔绝的效果。
优选的，所述镀镍层的上表面为S形结构，所述镀镍层S形结构的上表面可使得抗腐蚀层与镀镍层之间的接触面积增大同时加强了抗腐蚀层与镀镍层之间相互限位作用，使得抗腐蚀层与镀镍层之间结合的更为紧密。
优选的，所述镀镍层的厚度为15微米-40微米。
优选的，所述抗腐蚀层的厚度为50微米-90微米。
优选的，所述防滑层的厚度为25微米-50微米。
本实用新型的技术效果和优点：
1、本实用新型结构合理,通过碱铜层、镀镍层和抗腐蚀层的设置，镀镍层的上表面为S形结构，镀镍层S形结构的上表面可使得抗腐蚀层与镀镍层之间的接触面积增大同时提高抗腐蚀层与镀镍层之间的相互限位作用，使得抗腐蚀层与镀镍层之间结合的更为紧密，达到了将银-氧化锡制成的抗腐蚀层牢固的电镀在金属基体表面的效果。
2、本实用新型结构合理,通过镀镍层的设置，可使得金属基体的上表面无金属光泽，在阳光下肉眼可见不会炫目，肉眼观察舒适柔和，增强金属基体的美观度。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1、金属基体；2、碱铜层；3、镀镍层；4、抗腐蚀层；5、防滑层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1所示的包括自上而下依次设置的防滑层5、抗腐蚀层4、镀镍层3、碱铜层2、金属基体1，不仅可以起到较好的防腐蚀效果，还能够拥有较好的防划性能，碱铜层2镀在金属基体1的上表面，碱铜层2与金属基体1之间具有良好的结合性，将碱铜层2电镀于金属基体1的上表面能够使基层牢固，镀镍层3镀在碱铜层2的上表面，镀镍层3由镍电镀而成，镀镍层3为已有技术，在此不做赘述，镀镍层3可使得金属基体1的上表面无金属光泽，在阳光下肉眼可见不会炫目，肉眼观察舒适柔和，曾强金属基体1的美观度，抗腐蚀层4银-氧化锡电镀而成，抗腐蚀层4具有良好的耐蚀性、抗弧焊性以及热稳定性，可保证金属基体1在高温高腐蚀条件下物理性质的稳定，抗腐蚀层4的上表面涂有防滑层5，防滑层5由天然树脂制成，防滑层5可防止抗腐蚀层4受到外界摩擦而被划破，对抗腐蚀层4进行保护，防滑层5为已有技术，在此不做赘述。
进一步的，在上述方案中，碱铜层2的厚度为3微米-10微米，碱铜层2具有良好的抗腐蚀性能，能够保证金属基体1不会被镀镍层3腐蚀，起到将金属基体1和镀镍层3隔绝的效果。
进一步的，在上述方案中，镀镍层3的上表面为S形结构，镀镍层3的S形结构上表面可使得抗腐蚀层4与镀镍层3之间的接触面积增大同时加强了抗腐蚀层4与镀镍层3之间接的相互限位作用，使得抗腐蚀层4与镀镍层3之间结合的更为紧密。
进一步的，在上述方案中，镀镍层3的厚度为15微米-40微米。
进一步的，在上述方案中，抗腐蚀层4的厚度为50微米-90微米。
进一步的，在上述方案中，防滑层5的厚度为25微米-50微米。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构，其特征在于：包括自上而下依次设置的防滑层（5）、抗腐蚀层（4）、镀镍层（3）、碱铜层（2）、金属基体（1）。
2.根据权利要求1所述的一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构，其特征在于：所述碱铜层（2）的厚度为3微米-10微米。
3.根据权利要求1所述的一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构，其特征在于：所述镀镍层（3）的上表面为S形结构。
4.根据权利要求3所述的一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构，其特征在于：所述抗腐蚀层（4）的下表面与所述镀镍层（3）相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构，其特征在于：所述镀镍层（3）的厚度为15微米-40微米。
6.根据权利要求1所述的一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构，其特征在于：所述抗腐蚀层（4）的厚度为50微米-90微米。
7.根据权利要求1所述的一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构，其特征在于：所述防滑层（5）的厚度为25微米-50微米。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021259318.9U CN212342301U (zh) | 2020-06-30 | 2020-06-30 | 一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021259318.9U CN212342301U (zh) | 2020-06-30 | 2020-06-30 | 一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212342301U true CN212342301U (zh) | 2021-01-12 |
Family
ID=74080462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021259318.9U Active CN212342301U (zh) | 2020-06-30 | 2020-06-30 | 一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212342301U (zh) |
-
2020
- 2020-06-30 CN CN202021259318.9U patent/CN212342301U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI465614B (zh) | Lead frame for optical semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| CN212342301U (zh) | 一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构 | |
| CN110829080A (zh) | 导电端子 | |
| CN101950603B (zh) | 一种用于太阳能光伏组件的互连带及其制造方法 | |
| CN207632906U (zh) | 一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层以及端子 | |
| CN208899010U (zh) | 一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口 | |
| CN205576281U (zh) | 高可焊性的镀层结构 | |
| CN208315821U (zh) | 一种镍底多镀层的电镀镀层、端子及电子接口 | |
| CN104112705A (zh) | 一种引线框架镀铜方法及引线框架、引线框架排 | |
| CN213124789U (zh) | 一种具有镀层结构的电连接件及电子产品 | |
| CN208980815U (zh) | 一种铝合金压铸件的镀层结构 | |
| CN217507719U (zh) | 一种穿戴设备充电外接口的镀层结构 | |
| CN107475713A (zh) | 一种铝合金手机外壳及其加工工艺 | |
| CN207977498U (zh) | 一种具有钯电镀层的电镀镀层、端子以及电子接口 | |
| CN206476890U (zh) | 一种电镀半反半透镀膜玻璃 | |
| CN202049958U (zh) | 厚镀锡太阳能焊带 | |
| CN221740478U (zh) | 一种用于铁壳的电镀层及其铁壳 | |
| CN111850634A (zh) | 复杂型线零件局部镀铬方法 | |
| CN217086160U (zh) | 防锡须镀锡铜包钢线 | |
| CN207883686U (zh) | 一种便于注塑的n形铜带 | |
| CN215856391U (zh) | 一种耐蚀性镀镍结构层以及具有镀镍结构层的电连接器 | |
| CN209082017U (zh) | 一种锌合金压铸件的镀层结构 | |
| CN219106556U (zh) | 具有耐插拔防手汗镀层的电接端子 | |
| CN110029376A (zh) | 合金镀层、工件和电镀液 | |
| CN219040795U (zh) | 一种连接器端子和可穿戴电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: Composite copper material silver tin oxide copper clad layer structure Effective date of registration: 20210902 Granted publication date: 20210112 Pledgee: Zhejiang Tailong Commercial Bank Co.,Ltd. Wenzhou Pingyang Wanquan small and micro enterprise franchise sub branch Pledgor: WENZHOU HAIFENG COPPER Co.,Ltd. Registration number: Y2021330001334 |