CN221740478U - 一种用于铁壳的电镀层及其铁壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于铁壳的电镀层，包括设置于铁壳表面的组合镀层，所述的组合镀层包括冲击镍镀层、内镍镀层和外粗化镍镀层。本实用新型通过设置多层镍镀层（冲击镍/普通镍/粗化镍），先使用冲击镍改善不锈钢的导电性能，然后采用氨基磺酸体系的普通镍打底，上面再选镀粗化镍，粗化镍上面有类似麦芒的形貌，可提高与胶水的接触面积，同时因为麦芒形貌，可降低镀层表面的表面张力，让胶水湿润性更好，更好的均匀分布在电镀区域，从而提高胶水的密封效果，可代替目前喷砂、镭射后镀普通镍，性能提升，且成本得以降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电镀层，具体是涉及一种用于铁壳的电镀层及其铁壳，主要用于电子接口，属于电子设备的技术领域。
背景技术
随着智能设备的不断普及，其使用频率越来越高；现有技术中，智能设备如手机、平板等在使用过程中，其接口既可以作为充电接口也可以作为数据传输接口。由于需要进行IP68甚至更高的防水等级来确保能保护到设备内部元器件，其端子接触常使用耐电解腐蚀，防水的铂，铑合金组合镀层，而负责固定焊接的铁壳件，尤其负责与密封胶接触中板及EMI，常因为防水胶水结合不佳，导致漏水从而影响到设备的使用寿命。
目前，市场上存在各式各样的电镀层铁壳，但其几乎都使用常规在不锈钢底材料上镀半光镍，点胶后，因为胶水与镀层的结合不佳，在多次过炉测试后，其漏气现象严重，体现在产品实际应用中，水会从胶水的间隙中进入电子设备内部，破坏电气性能，严重会导致烧机。也有用物理喷砂、镭射粗化来提高与胶水的结合力，因其工艺复杂，导致尺寸变形或不环保。
有基于此，提出本实用新型。
实用新型内容
针对现有技术的上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种用于铁壳的电镀层，其通过设置多层镍镀层，可以有效提高铁壳的点胶密封性能、防水性能，且可直接集成在电镀线上，无需额外采用物理喷砂、镭射、粗化，简化工艺并提升性能，成本也得以降低。
本实用新型的另一个目的是提供一种具有该电镀层的铁壳，该铁壳的防水性能的性能具有大幅度的提升，大大延长了使用寿命。
为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种用于铁壳的电镀层，包括设置于铁壳表面的组合镀层，所述的组合镀层包括冲击镍镀层、内镍镀层和外粗化镍镀层。
所述组合镀层的厚度为1.1-6.3μm。
所述冲击镍镀层的厚度为0.1-0.3μm，所述内镍镀层的厚度为0.5-3μm，所述外粗化镍镀层的厚度为0.5-3um。
一种铁壳，所述铁壳表面具有上述电镀层。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型用于铁壳的电镀层及其铁壳，通过设置组合镍镀层，可提高与胶水的结合力及密封防水性能，可代替目前普通镀镍，或者镭射，喷砂粗化表面镀镍，最高在10过炉测试后，其漏气<0.02sccm远低于标准0.05sccm max，具有该电镀层的铁壳耐防水等级可达成IP68防水需求。
附图说明
图1为本实用新型中的电镀层的结构示意图；
图2为本实用新型中的铁壳的形貌结构示意图；
其中，1-外粗化镍镀层；2-内镍镀层；3-冲击镍镀层；4-铁壳。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步的说明，但本实用新型的保护范围并不限于此。
如图1所示，本实用新型用于铁壳4的电镀层，其包括电镀于铁壳4表面的冲击镍镀层3，冲击镍镀层3表面依次电镀有内镍镀层2、外粗化镍镀层1。由于铁壳4采用不锈钢材料，以提供铁壳4的耐腐蚀及结构稳定性；在铁壳4表面先电镀一层冲击镍镀层3，与铁壳4可以紧密结合并提高后续电镀层所需的导电性，避免后续镀层的附着力不良。
本实用新型中内镍镀层2具有较好的防腐蚀性能，在不锈钢底材4上电镀，作为阳极性防护镀层，可保护作为底材的铁壳4。
本实用新型中的外粗化镍镀层1，通过粗化产品表面，提供良好的胶水结合力。
作为优选的，本实用新型采用镍组合镀层(冲击镍/普通镍/粗化镍)取代目前常用的普通镍，或镭射喷砂后镀普通镍，其工艺简单，成本大大减少，防水性能大大提升。
更为优选的，本实用新型中的冲击镍镀层3的厚度为0.1-0.3μm，如0.1μm、0.2μm、0.3μm等；内镍镀层作为内保护镍层的厚度为0.5-3μm，如0.5μm、0.8μm、1.0μm、1.2μm、1.4μm、1.5μm、1.8μm、2.0μm、2.5μm、3μm等；外粗化镍镀层1的厚度为0.5-3μm，如0.5μm、0.8μm、1.0μm、1.2μm、1.4μm、1.5μm、1.8μm、2.0μm、2.5μm、3μm等；经过实验，上述的厚度组合可以获得一个性能良好的电镀层，该组合镀层的厚度为1.1-6.3μm。
本实用新型中的冲击镍镀层3用于不锈钢或铁材电镀镍之间进行预镀，在10-30s的时间内上一层薄薄的镍镀层，提高底材的导电性，避免直接电镀厚镍产生脱皮问题。内镍镀层2为半光镍镀层，使用氨基磺酸镍或者硫酸镍体系通过光亮剂(如糖精)的控制呈现半光亮银白色外观，用于增强材料的耐腐蚀和装饰外观以及提供耐磨性。外粗化镍镀层通过控制氯离子的含量从普通镍10-20g/L增加到40-60g/L，让镀层镍的沉积结晶颗粒增加，形成类似谷粒状形貌，增加镀层粗糙度Sa：0.2-0.5um，降低镀层的表面张力。
如图2所示，本实用新型铁壳表面具有上述电镀层。
本实用新型通过设置多层镍镀层(冲击镍/普通镍/粗化镍)，先使用冲击镍改善不锈钢的导电性能，然后采用氨基磺酸体系的普通镍打底，上面再选镀粗化镍，粗化镍上面有类似麦芒的形貌，可提高与胶水的接触面积，同时因为麦芒形貌，可降低镀层表面的表面张力，让胶水湿润性更好，更好的均匀分布在电镀区域，从而提高胶水的密封效果，可代替目前喷砂、镭射后镀普通镍，性能提升，且成本得以降低。
上述实施例仅用于解释说明本实用新型的发明构思，而非对本实用新型权利保护的限定，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应落入本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种用于铁壳的电镀层，其特征在于：包括设置于铁壳表面的组合镀层，所述的组合镀层包括冲击镍镀层、内镍镀层和外粗化镍镀层。
2.如权利要求1所述用于铁壳的电镀层，其特征在于：所述组合镀层的厚度为1.1-6.3μm。
3.如权利要求1或2所述用于铁壳的电镀层，其特征在于：所述冲击镍镀层的厚度为0.1-0.3μm，所述内镍镀层的厚度为0.5-3μm，所述外粗化镍镀层的厚度为0.5-3um。
4.一种如权利要求1-3任一权利要求所述的铁壳，其特征在于：所述铁壳表面具有权利要求1-3任一权利要求所述的电镀层。
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| CN117403292A (zh) * | 2023-10-24 | 2024-01-16 | 江门市富扬表面处理科技有限公司 | 一种用于铁壳的电镀层及其铁壳 |
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